JPS61171075A - Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具 - Google Patents
Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具Info
- Publication number
- JPS61171075A JPS61171075A JP1276685A JP1276685A JPS61171075A JP S61171075 A JPS61171075 A JP S61171075A JP 1276685 A JP1276685 A JP 1276685A JP 1276685 A JP1276685 A JP 1276685A JP S61171075 A JPS61171075 A JP S61171075A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- socket
- receiving pin
- separated
- circular recess
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はＩＣを着脱自在に実装するためのＩＣソケット
に関し、さらに詳しくは受けピンのみで実装できるピン
分離型ＩＣソケットに関するものである。
に関し、さらに詳しくは受けピンのみで実装できるピン
分離型ＩＣソケットに関するものである。
［背景技術］
従来のピン分離型ＩＣソケットは第４図に示すように、
金属板を打ち抜いて形成した支持具１１の側縁に列設し
た脚片１２を受けピン５に嵌挿しておき、これをプリン
ト基板に挿入して受けピン５をハング固定したのち、受
けピン５から支持具１１を取り外すものであった。この
方式は脚片１２が金属製であるためにハング付けの熱に
対して強いという利点がある反面、受けピン５の上端開
口が被覆されていないので、保管または組立中に湿気や
粉塵が入ったり、ハング付けの際に７ラツクスが入った
りして受けピンの内部が汚損されるおそれがあり、また
金属製脚片を挿入する際に受けピン内部の接触片のメッ
キが損傷するおそれがあるので、保管あるいは組立中に
信頼性が低下し易いという問題があった。
金属板を打ち抜いて形成した支持具１１の側縁に列設し
た脚片１２を受けピン５に嵌挿しておき、これをプリン
ト基板に挿入して受けピン５をハング固定したのち、受
けピン５から支持具１１を取り外すものであった。この
方式は脚片１２が金属製であるためにハング付けの熱に
対して強いという利点がある反面、受けピン５の上端開
口が被覆されていないので、保管または組立中に湿気や
粉塵が入ったり、ハング付けの際に７ラツクスが入った
りして受けピンの内部が汚損されるおそれがあり、また
金属製脚片を挿入する際に受けピン内部の接触片のメッ
キが損傷するおそれがあるので、保管あるいは組立中に
信頼性が低下し易いという問題があった。
［発明の目的］
本発明は上記の問題点に鑑み為されたものであり、その
目的とするところは、受けピンの内部を閉塞することが
できる上に、接触片のメッキを損傷するおそれがなく、
したがって長期保存しても信頼性が低下するおそれのな
いピン分離型ＩＣソケットを提供するにある。
目的とするところは、受けピンの内部を閉塞することが
できる上に、接触片のメッキを損傷するおそれがなく、
したがって長期保存しても信頼性が低下するおそれのな
いピン分離型ＩＣソケットを提供するにある。
［発明の開示１
しかして本発明によるピン分離型ＩＣソケットは、合成
樹脂よりなる板状支持具の下面に、周壁で形成された円
形凹部を列設し、各円形凹部に導電材料よりなる円筒状
受けピンの上端を嵌挿して構成したものであり、円筒状
受けピンを円形凹部の周壁で保持すると共に、受けピン
の上端開口を円形凹部の上底面で閉塞するようにした点
に特徴を有するものである。
樹脂よりなる板状支持具の下面に、周壁で形成された円
形凹部を列設し、各円形凹部に導電材料よりなる円筒状
受けピンの上端を嵌挿して構成したものであり、円筒状
受けピンを円形凹部の周壁で保持すると共に、受けピン
の上端開口を円形凹部の上底面で閉塞するようにした点
に特徴を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示したもので、合成樹脂成
型品よりなる板状の支持具１の下面には環状突壁２によ
る周壁３で形成された円形凹部４が複数個配列されてお
り、各凹部４には黄銅などの導電材料よりなる受けピン
５の上端が嵌挿されている。受けピン５は上端開口した
円筒状本体の内壁面に燐青銅などの導電ばね材よりなる
接触片６を溶着して構成されている６本実施例では四部
４の上底面に薄肉円盤状のゴム製パツキン７を貼着して
受けピン５の内部を密閉するようにしている。
型品よりなる板状の支持具１の下面には環状突壁２によ
る周壁３で形成された円形凹部４が複数個配列されてお
り、各凹部４には黄銅などの導電材料よりなる受けピン
５の上端が嵌挿されている。受けピン５は上端開口した
円筒状本体の内壁面に燐青銅などの導電ばね材よりなる
接触片６を溶着して構成されている６本実施例では四部
４の上底面に薄肉円盤状のゴム製パツキン７を貼着して
受けピン５の内部を密閉するようにしている。
第２図は支持具１を下面から見たもので、環状突壁２間
には任意のピン数で支持具１を分割できるように■形溝
よりなる切断用薄肉部８が設けられている。
には任意のピン数で支持具１を分割できるように■形溝
よりなる切断用薄肉部８が設けられている。
使用の際には第１図に示すように、支持具１の凹部４に
受けピン５を嵌挿した状態でＩＣソヶ、２トをプリント
基板ＰのＩＣＣ挿着孔上挿着し、その状態ではんだ槽に
浸漬してはんだ付けを行なったのも、丸洗いを行ない、
しかる後に支持具１を取り外すのである。
Ｊなお円形四部４は板状
支持具１の下面に単に凹孔を設けて構成してもよいので
あるが、本実施例のように環状突条２によって構成する
と、周壁３にばね性を付与することができるので、受け
ピン５の嵌合が容易である上に、環状突条２の高さによ
って受けピン５の高さ方向の位置決めができるという利
点がある。
受けピン５を嵌挿した状態でＩＣソヶ、２トをプリント
基板ＰのＩＣＣ挿着孔上挿着し、その状態ではんだ槽に
浸漬してはんだ付けを行なったのも、丸洗いを行ない、
しかる後に支持具１を取り外すのである。
Ｊなお円形四部４は板状
支持具１の下面に単に凹孔を設けて構成してもよいので
あるが、本実施例のように環状突条２によって構成する
と、周壁３にばね性を付与することができるので、受け
ピン５の嵌合が容易である上に、環状突条２の高さによ
って受けピン５の高さ方向の位置決めができるという利
点がある。
第３図の実施例は、さらに環状突条２のばね性を増すた
めに周上の複数箇所に割り溝９を設けたものであるが、
受けピン５の内部の接触片６に方向性がある場合には、
この割り溝９に係合するような位置決め用凸条な受けピ
ン５の外周面に形成しておけばよい。
めに周上の複数箇所に割り溝９を設けたものであるが、
受けピン５の内部の接触片６に方向性がある場合には、
この割り溝９に係合するような位置決め用凸条な受けピ
ン５の外周面に形成しておけばよい。
［発明の効果１
上述のように本発明ピン分離型ＩＣソケットにおいては
、合成樹脂成型品よりなる板状支持具の下面に形成した
円形凹部に円筒状受けピンの上端を嵌挿することにより
、円筒状受けピンを円形凹部の周壁で保持すると共に、
受けピンの上端開口を円形凹部の上底面で閉塞するよう
にしたので、（１）組立工程で受けピン内部に粉塵、は
んだ７ラツクスなどが入らない。
、合成樹脂成型品よりなる板状支持具の下面に形成した
円形凹部に円筒状受けピンの上端を嵌挿することにより
、円筒状受けピンを円形凹部の周壁で保持すると共に、
受けピンの上端開口を円形凹部の上底面で閉塞するよう
にしたので、（１）組立工程で受けピン内部に粉塵、は
んだ７ラツクスなどが入らない。
（２）保管中に受けピン内に湿気やほこりが入り難い。
（３）支持具挿入によって接触片のメッキを損傷するお
それがない。
それがない。
（４）はんだ付は後、支持具を外す前にプリント基板の
丸洗いが可能である。
丸洗いが可能である。
（５）支持具が塑性変形しないので再使用が可能である
。
。
などの利点がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同上
に用いる支持具の下面より見た斜視図、第３図は同上の
他の実施例を示す斜視図、第４図は従来例の斜視図であ
る。 １は支持具、２は環状突条、３は周壁、４は円形凹部、
５は受けピン、６は接触片、７はパツキン、８は薄肉部
、９は割り溝、Ｐはプリント基板、ＨはＩＣ挿着孔。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第３図 第４図
に用いる支持具の下面より見た斜視図、第３図は同上の
他の実施例を示す斜視図、第４図は従来例の斜視図であ
る。 １は支持具、２は環状突条、３は周壁、４は円形凹部、
５は受けピン、６は接触片、７はパツキン、８は薄肉部
、９は割り溝、Ｐはプリント基板、ＨはＩＣ挿着孔。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第３図 第４図
Claims (4)
- （１）合成樹脂よりなる板状支持具の下面に、周壁で形
成された円形凹部を列設し、各円形凹部に導電材料より
なる円筒状受けピンの上端を嵌挿して成るピン分離型Ｉ
Ｃソケット。 - （２）上記周壁を環状突壁により構成し、環状突壁に複
数の割り溝を形成して成る特許請求の範囲第１項記載の
ピン分離型ＩＣソケット。 - （３）上記円形凹部の上底面に受けピン内部を密閉する
パッキンを貼着して成る特許請求の範囲第１項記載のピ
ン分離型ＩＣソケット。 - （４）上記板状支持具の適宜箇所にＶ形溝による切断用
薄肉部を形成して成る特許請求の範囲第１項記載のピン
分離型ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276685A JPS61171075A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276685A JPS61171075A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171075A true JPS61171075A (ja) | 1986-08-01 |
| JPH0379835B2 JPH0379835B2 (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=11814523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1276685A Granted JPS61171075A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171075A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327750A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Electric Power Dev Co Ltd | 管内走行装置 |
| US6037964A (en) * | 1996-07-09 | 2000-03-14 | Cycolor System, Inc. | Exposure head and printer |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP1276685A patent/JPS61171075A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6327750A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Electric Power Dev Co Ltd | 管内走行装置 |
| JPH0624926B2 (ja) * | 1986-07-21 | 1994-04-06 | 電源開発株式会社 | 管内走行装置 |
| US6037964A (en) * | 1996-07-09 | 2000-03-14 | Cycolor System, Inc. | Exposure head and printer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0379835B2 (ja) | 1991-12-20 |
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