JPH0379835B2 - - Google Patents
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- JPH0379835B2 JPH0379835B2 JP1276685A JP1276685A JPH0379835B2 JP H0379835 B2 JPH0379835 B2 JP H0379835B2 JP 1276685 A JP1276685 A JP 1276685A JP 1276685 A JP1276685 A JP 1276685A JP H0379835 B2 JPH0379835 B2 JP H0379835B2
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はIC端子挿入用ピンの支持治具に関す
るものである。
るものである。
［背景技術］
従来のIC端子挿入用ピンの支持治具は第４図
に示すように、金属板を打ち抜いて形成した支持
具１１の側縁に列設した脚片１２を受けピン５に
嵌挿しておき、これをプリント基板に挿入して受
けピン５をハンダ固定したのち、受けピン５から
支持具１１を取り外すものであつた。この方式は
脚片１２が金属製であるためにハンダ付けの熱に
対して強いという利点がある反面、受けピン５の
上端開口が被覆されていないので、保管または組
立中に湿気や粉塵が入つたり、ハンダ付けの際に
フラツクスが入つたりして受けピンの内部が汚損
されるおそれがあり、また金属製脚片を挿入する
際に受けピン内部の接触片のメツキが損傷するお
それがあるので、保管あるいは組立中に信頼性が
低下し易いという問題があつた。
に示すように、金属板を打ち抜いて形成した支持
具１１の側縁に列設した脚片１２を受けピン５に
嵌挿しておき、これをプリント基板に挿入して受
けピン５をハンダ固定したのち、受けピン５から
支持具１１を取り外すものであつた。この方式は
脚片１２が金属製であるためにハンダ付けの熱に
対して強いという利点がある反面、受けピン５の
上端開口が被覆されていないので、保管または組
立中に湿気や粉塵が入つたり、ハンダ付けの際に
フラツクスが入つたりして受けピンの内部が汚損
されるおそれがあり、また金属製脚片を挿入する
際に受けピン内部の接触片のメツキが損傷するお
それがあるので、保管あるいは組立中に信頼性が
低下し易いという問題があつた。
［発明の目的］
本発明は上記の問題点に鑑み為されたものであ
り、その目的とするところは、受けピンの内部を
閉塞することができる上に、接触片のメツキを損
傷するおそれがなく、したがつて長期保存しても
信頼性が低下するおそれのないIC端子挿入用ピ
ンの支持治具を提供するにある。
り、その目的とするところは、受けピンの内部を
閉塞することができる上に、接触片のメツキを損
傷するおそれがなく、したがつて長期保存しても
信頼性が低下するおそれのないIC端子挿入用ピ
ンの支持治具を提供するにある。
［発明の開示］
しかして本発明によるIC端子挿入用ピンの支
持治具は、合成樹脂よりなる板状支持具の下面
に、周壁で形成された円形凹部を列設し、各円形
凹部に導電材料よりなるとともにIC端子挿入用
の円筒状受けピンの上端を嵌挿して構成したもの
であり、円筒状受けピンを円形凹部の周壁で保持
すると共に、受けピンの上端開口を円形凹部の上
底面で閉塞するようにした点に特徴を有するもの
である。
持治具は、合成樹脂よりなる板状支持具の下面
に、周壁で形成された円形凹部を列設し、各円形
凹部に導電材料よりなるとともにIC端子挿入用
の円筒状受けピンの上端を嵌挿して構成したもの
であり、円筒状受けピンを円形凹部の周壁で保持
すると共に、受けピンの上端開口を円形凹部の上
底面で閉塞するようにした点に特徴を有するもの
である。
第１図は本発明の一実施例を示したもので、合
成樹脂成型品よりなる板状の支持具１の下面には
環状突壁２による周壁３で形成された円形凹部４
が複数個配列されており、各凹部４には黄銅など
の導電材料よりなる受けピン５の上端が嵌挿され
ている。受けピン５は上端開口した円筒状本体の
内壁面に燐青銅などの導電ばね材よりなる接触片
６を溶着して構成されている。本実施例では凹部
４の上底面に薄肉円盤状のゴム製パツキン７を貼
着して受けピン５の内部を密閉するようにしてい
る。
成樹脂成型品よりなる板状の支持具１の下面には
環状突壁２による周壁３で形成された円形凹部４
が複数個配列されており、各凹部４には黄銅など
の導電材料よりなる受けピン５の上端が嵌挿され
ている。受けピン５は上端開口した円筒状本体の
内壁面に燐青銅などの導電ばね材よりなる接触片
６を溶着して構成されている。本実施例では凹部
４の上底面に薄肉円盤状のゴム製パツキン７を貼
着して受けピン５の内部を密閉するようにしてい
る。
第２図は支持具１を下面から見たもので、環状
突壁２間には任意のピン数で支持具１を分割でき
るようにＶ形溝よりなる切断用薄肉部８が設けら
れている。
突壁２間には任意のピン数で支持具１を分割でき
るようにＶ形溝よりなる切断用薄肉部８が設けら
れている。
使用の際には第１図に示すように、支持具１の
凹部４に受けピン５を嵌挿した状態でこれら受け
ピン５をプリント基板Ｐの挿着孔Ｈに挿着し、そ
の状態ではんだ槽に浸漬してはんだ付けを行なつ
たのち、丸洗いを行ない、しかる後に支持具１を
取り外すのである。
凹部４に受けピン５を嵌挿した状態でこれら受け
ピン５をプリント基板Ｐの挿着孔Ｈに挿着し、そ
の状態ではんだ槽に浸漬してはんだ付けを行なつ
たのち、丸洗いを行ない、しかる後に支持具１を
取り外すのである。
なお円形凹部４は板状支持具１の下面に単に凹
孔を設けて構成してもよいのであるが、本実施例
のように環状突条２によつて構成すると、周壁３
にばね性を付与することができるので、受けピン
５の嵌合が容易である上に、環状突条２の高さに
よつて受けピン５の高さ方向の位置決めができる
という利点がある。
孔を設けて構成してもよいのであるが、本実施例
のように環状突条２によつて構成すると、周壁３
にばね性を付与することができるので、受けピン
５の嵌合が容易である上に、環状突条２の高さに
よつて受けピン５の高さ方向の位置決めができる
という利点がある。
第３図の実施例は、さらに環状突条２のばね性
を増すために周上の複数箇所に割り溝９を設けた
ものであるが、受けピン５の内部の接触片６に方
向性がある場合には、この割り溝９に係合するよ
うな位置決め用凸条を受けピン５の外周面に形成
しておけばよい。
を増すために周上の複数箇所に割り溝９を設けた
ものであるが、受けピン５の内部の接触片６に方
向性がある場合には、この割り溝９に係合するよ
うな位置決め用凸条を受けピン５の外周面に形成
しておけばよい。
［発明の効果］
上述のように本発明IC端子挿入用ピンの支持
治具においては、合成樹脂成型品よりなる板状支
持具の下面に形成した円形凹部にIC端子挿入用
の円筒状受けピンの上端を嵌挿することにより、
円筒状受けピンを円形凹部の周壁で保持すると共
に、受けピンの上端開口を円形凹部の上底面で閉
塞するようにしたので、 (1) 組立工程で受けピン内部に粉塵、はんだフラ
ツクスなどが入らない。
治具においては、合成樹脂成型品よりなる板状支
持具の下面に形成した円形凹部にIC端子挿入用
の円筒状受けピンの上端を嵌挿することにより、
円筒状受けピンを円形凹部の周壁で保持すると共
に、受けピンの上端開口を円形凹部の上底面で閉
塞するようにしたので、 (1) 組立工程で受けピン内部に粉塵、はんだフラ
ツクスなどが入らない。
(2) 保管中に受けピン内に湿気やほこりが入り難
い。
い。
(3) 支持具挿入によつて接触片のメツキを損傷す
るおそれがない。
るおそれがない。
(4) はんだ付け後、支持具を外す前にプリント基
板の丸洗いが可能である。
板の丸洗いが可能である。
(5) 支持具が塑性変形しないので再使用が可能で
ある。
ある。
などの利点がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図は同上に用いる支持具の下面より見た斜視図、
第３図は同上の他の実施例を示す斜視図、第４図
は従来例の斜視図である。 １は支持具、２は環状突条、３は周壁、４は円
形凹部、５は受けピン、６は接触片、７はパツキ
ン、８は薄肉部、９は割り溝、Ｐはプリント基
板、Ｈは挿着孔。
図は同上に用いる支持具の下面より見た斜視図、
第３図は同上の他の実施例を示す斜視図、第４図
は従来例の斜視図である。 １は支持具、２は環状突条、３は周壁、４は円
形凹部、５は受けピン、６は接触片、７はパツキ
ン、８は薄肉部、９は割り溝、Ｐはプリント基
板、Ｈは挿着孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂よりなる板状支持具の下面に、周壁
で形成された円形凹部を列設し、各円形凹部に導
電材料よりなるとともにIC端子挿入用の円筒状
受けピンの上端を嵌挿して成るIC端子挿入用ピ
ンの支持治具。 ２ 上記週壁を環状突壁により構成し、環状突壁
に複数の割り溝を形成して成る特許請求の範囲第
１項記載のIC端子挿入用ピンの支持治具。 ３ 上記円形凹部の上底面に受けピン内部を密閉
するパツキンを貼着して成る特許請求の範囲第１
項記載のIC端子挿入用ピンの支持治具。 ４ 上記板状支持具の適宜箇所にＶ形溝による切
断用薄肉部を形成して成る特許請求の範囲第１項
記載のIC端子挿入用ピンの支持治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276685A JPS61171075A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276685A JPS61171075A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171075A JPS61171075A (ja) | 1986-08-01 |
| JPH0379835B2 true JPH0379835B2 (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=11814523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1276685A Granted JPS61171075A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | Ｉｃ端子挿入用ピンの支持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171075A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0624926B2 (ja) * | 1986-07-21 | 1994-04-06 | 電源開発株式会社 | 管内走行装置 |
| EP0864431A1 (en) * | 1996-07-09 | 1998-09-16 | Cycolor System Inc. | Exposure head and printer |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP1276685A patent/JPS61171075A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61171075A (ja) | 1986-08-01 |
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