JPS61159102A - 二次元測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、被測定体表面の所定部分の各点の高さ方向
を含む２方向の位置を非接触測定する二次元測定方法に
関する。

〔従来技術〕

従来、被測定体の形状などを測定する手法としては、セ
ンシングプローブを被測定体に接触させて測定する接触
法と、ステレオ写真法、モアレトポグラフィ法、光切断
法などの非接触法とがあり、これらの手法が産業用ロボ
ット、各種の検査装置などの物体認識技術として広く応
用されている。

そして接触法の場合は、接触可能な被測定体しか測定で
きず、測定可能な被測定体が限られ、また、被測定体表
面の各点の位置を接触計測して測定するため、測定に著
しく長時間を要する。

したがって、被測定体の形状などの測定は、前述の非接
触法のように、被測定体に接触することなく行なうこと
が望まれる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで前述した従来の非接触法の場合は、被測定体の
形状認識にもとづいて被測定体の位置。

たとえば高さ方向の位置を算出する手法を採っているた
め、被測定体表面の測定点の位置を求めるには、得られ
た形状情報から対象とすべき測定点を求めるとともに、
求めた測定点の位置、たとえば高さ方向の位置を算出し
なければならず、複雑な算出処理を行なう必要があると
ともに算出に時間のかかる問題点がある。

また、前述の両手法を実現する測定装置は分解能が非常
に低く、被測定体そのものが小さい場合。

あるいは被測定体表面に凹凸がある場合には測定誤差の
増大あるいは測定不能の事態が生じ、信頼性に欠ける問
題点がある。

たとえば、第８図（ａ）　Ｋ示すように、投光手段（α
）から被測定体φ）の表面に光を照射するとともに、カ
メラなどからなる１個の撮像手段（γ）により、被測定
体（ロ）の表面の照射部分を撮像し、かつ、撮像手段（
γ）の撮像出力中の照射光像の位置情報から照射部分の
二次元位置を算出して測定する場合は、関数演算などの
複雑な算出処理を行なう必要がある。

また、撮像手段（γ）の分解能の面などから、照射光軸
と撮像光軸との角度を大きくする程測定精度が向上し、
実際には、角度がかなり大きな値、たとえば凹凸のない
平面上でδに設定され、この場合、同図（ｂ）に示すよ
うに被測定体（５）の表面の凹部では、照射部分の撮像
が行なえなくなって測定不能になる恐れがある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

この発明は、投光手段から被測定体の表面に線状のスリ
ット光を垂直照射するとともに、前記投光手段の両側位
置に、複数の受光素子を２次元マトリックス配列して形
成された撮像センサを備えた撮像手段を、前記被測定体
の前記スリット光の照射部分が撮像視野内に位置するよ
うにそれぞれ設置し、かつ前記両撮像手段の撮像出力が
入力される画像処理装置により、前記両撮像手段の撮像
出力中のスリット光像の位置を走査検索するとともに、
該走査検索により得られた１対の検出位置情報および、
前記両撮像手段間の距離などの設定位置情報にもとづく
四則演算から、前記被測定体の前記スリット光の照射部
分の各点の高さ方向を含む２方向の位置を算出して測定
することを特徴とする二次元測定方法である。

〔作用〕

そして投光手段の両側に設けられた１対の撮像手段の撮
像出力中のスリット光像の位置の走査検索にもとづき、
被測定体のスリット光の照射部分の各点に対する１対の
検出位置情報が得られるとともに、検出位置情報および
設定位置情報にもとづく四則演算から、前記照射部分の
各点の高さ方向を含む２方向の位置が算出して測定され
、この場合、各点を２方向から撮像して位置情報を得る
ため、１個の撮像手段を設けた場合より位置情報の量が
多く、各点の位置が迅速に算出して測定されるとともに
、投光手段の照射光軸と各撮像手段の撮像光軸との角度
を１個の撮像手段を設けた場合より小さくして測定精度
および信頼性の向上が図れる。

〔実施例〕

つぎに、この発明を、その１実施例を示した第１図ない
し第７図とともに詳細に説明する。

第１図において、（１）は線状のスリット付きキセノン
ランプなどからなり線状のスリット光を出力する光源、
（２１は光源（１）からの前記スリット光の長さを長く
する凸面筒レンズなどからなる拡張レンズ、Ｔ３Ｊは反
射鏡であり、レンズ（２７を介した光源（１）からの線
状のスリット光を被測定体（図示せず）の表面に垂直照
射する。（４］は光源（１）、レンズ（２）。

反射鏡（３）からなる投光手段である。

（５Ｂ）、（５ｂ）はそれぞれ受光素子であるＣＯＤを
縦Ｍ行、横Ｎ列の２次元マトリックス状に配列して形成
された第１．第２撮像センサ、（６Ｂ）、（６ｂ）は被
測定体の表面の反射梵を両撮像センサ（５Ｂ）、（５ｂ
）にそれぞれ結像する第１．第２集光レンズであり、第
１、第２撮像センサ（５Ｂ）、（５ｂ）それぞれと第１
．第２集光レンズ（６ａ）、（６ｂ）それぞれとにより
ＣＣＤ型エリアイメージセンサ装置などからなる第１．
第２撮像手段（７ａ）、（７ｂ）が構成されている。

そして両撮像手段（７Ｂ）、（７ｂ）は、被測定体の表
面のスリット光（８）の照射部分が撮像視野内に位置す
るように、投光手段（４）の両側にそれぞれ固定設置さ
れ、両撮像センサ（５ａ）、（５ｂ）　Ｏ撮像面（５Ｂ
）’、（５ｂ）’には、被測定体の表面のスリット光（
８）の反射光にもとづき、たとえば第２図（ａ）　、　
（ｂ）それぞれに示すように縦方向にスリット光ｉ飯（
Ｓａ）　、　（Ｓｂ）が納金し、このとき両撮像面（５
Ｂ）’、（５ｂ）’はスリット光イ１ｋ（８Ｂ）　。

（ｓｂ）の部分のみが明るく、他は暗い。

また、両撮像センサ（５Ｂ）、（５ｂ）の各１列の受光
素子の受光出力により、両撮像センサ（５ａ）、（５ｂ
）の各１走査線の撮像出力が形成されるとともに、前記
各走査線の撮像出力が面撮像手段（ｒＫａ）　、（’Ｅ
ｂ）から順次に後述の画像処理手段に出力される。

そして投光手段（４）１両撮像手段（７ａ）、（７ｂ）
および画像処理手段により、被測定体のスリット光（Ｓ
）の照射部分の各点の高さ方向を含む２方向、すなわち
第１図の直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸中のＹ、ｚ軸で示される
２方向の位置を非接触で測定する二次元測定装置が形成
される。

なお、Ｘ軸は被測定体に照射されたスリット光（８）に
直交する左、右方向の軸、Ｙ軸は投光手段（４）からの
スリット光（８）の照射方向である上、下の高さ方向の
軸、２軸は被測定体に照射されたスリット光（８）に平
行な前、後方向の軸である。

また、第２図（１Ｂ）　、　（ｂ）の横方向がＸ軸方向
に対応するとともに、縦方向が２軸方向に対応し、同図
（ａ）の横方向の線（Ａｌ）、　・−、（Ａｍ）、（Ａ
ｍ＋１）、（Ａｍ＋２）、（Ａｍ＋ａ）。

・・・、（＆）が撮像センサ（５ａ）の第１ないし第Ｎ
走査線を示すとともに、同図（ｂ）の横方向の線（Ｂ１
）、・・・。

（Ｂｍ）、（Ｂｍ＋＋）、（Ｂｍ＋２）、（Ｂｍ＋ａ）
　、−、（Ｂｎ）　カ撮像センサ（５ｂ）の第１ないし
第Ｎ走査線を示し、両センサ（５ａ）。

（５ｂ）は各走査線の撮像出力が同一タイミングで順次
に読出される。

つぎに、両撮像処理手段を示す第３図について説明する
。

同図において、（８）はクロック信号を発生するクロッ
ク回路、（９Ｂ）、（９ｂ）は第１．第２信号処理回路
であり、面撮像手段（７Ｂ）、（７ｂ）の撮・像センサ
（５Ｂ）　。

（５ｂ）から順次に出力される各走査線のアナログ撮像
出力を前記クロック信号のタイミングでそれぞれ取り込
むとともに、所定のスライスレベルでスライスし、スリ
ット光像（８ａ）　、　（８ｂ）の部分のみハイ、レベ
ルになるデジタル画像信号を形成する。

（］Ｏａ）、（１０ｂ）は第１．第２アドレスカウンタ
であり、クロック信号のタイミングで両撮像センサ（５
ａ）　、（５ｂ）の各走査線左端部の基準点の位置から
スリット光像（Ｓａ）　、　（Ｓｂ）によって画処理回
路（９Ｂ）　。

（９ｂ）のデジタル画像信号がハイレベルパルスになる
点までの撮像センサ（５Ｂ）、（５ｂ）上での距離をそ
れぞれカウントし、被測定体のスリット光（８）の照射
部分の各点の撮像センサ（５ａ）　、（５ｂ）上でのＸ
軸方向距離データをそれぞれ出力する。

ｃｔｎは演算回路であり、両カウンタ（１０＆）、（１
０ｂ）から同時に入力された１対の距離データおよび、
クロック回路（８）のクロック信号のカウントにもとづ
く走査線の番号データ、各走査線の幅データ。

面撮像手段（５Ｂ）　、（５ｂ）から被測定体の表面ま
での垂直距離データなどにもとづく後述・の四則演算に
より、任意の原点０における前記照射部分の各点のＹ、
Ｚ軸方向の座標位置をそれぞれ算出する。

亜は演算回路αＤにより算出された各点の座標位置を記
憶する記憶部、Ｑ３は表示条件設定部、α４は認識回路
であり、設定部（至）に設定された条件にもとづき、記
憶部（２）Ｋ記憶された各点の座標位置から被測定体の
寸法１表面状態、形状などを識別する。　゛ α均はＣＲＴなどからなる表示部であり、記憶部（６）
に記憶された各点の座標値および認識回路α◆により識
別された被測定体の寸法２表面状態、形状などのデータ
を表示する。

αＱはクロック回路（８）９両処理回路（９ａ）、（９
ｂ）　、　両カウンタ（１０Ｂ）、（１０ｂ）　、演算
回路αη、記憶部ａ２゜設定部的、認識回路ａ→および
表示部（至）により形成された画像処理手段である。

そして第１図に示すように、投光手段（４］から被測定
体の表面に図中の２軸に平行な線状のスリット光（＃３
）が垂直照射されるとともに、被測定体の表面のスリッ
ト光（８）の照射部分が、面撮像手段（７Ｂ）、（７ｂ
）により２方向から重複して撮像され、このとき被測定
体の表面の凹凸などにもとづき、両撮像手段（７Ｂ）、
（７ｂ）　（７）撮像センサ（６Ｂ）　、（５ｂ）の撮
像面（５Ｂ）’、（５ｂ）’には、たとえば第２図（ａ
）　、　（ｂ）　Ｋ示すヨウなスリット光像（８ａ）　
、　（８ｂ）が結電する。

さらに、両撮像手段（７Ｂ）　、（７ｂ）の撮像（Ｆ　
ンサ（５ａ）＋（５ｂ）それぞれの撮像出力が、走査線
毎に順次に第３図の画像処理手段α・に設けられた信号
処理回路（９Ｂ）、（９ｂ）に出力される。

すなわち、両撮像手段（７Ｂ）　、（７ｂ）により撮像
されたスリット光像が第２図（ａ）　、　（ｂ）のスリ
ット光像（８ａ）。

（ｓｂ）それぞれの場合は、第１撮像手段（７ａ）の撮
像センサ（５ａ）から第１信号処理回路（９ａ）に、第
１走査線（Ａ＋）ないし第Ｎ走査線（Ａｎ）の撮像出力
が順次に出力され、たとえば第４図（ａ）に示すように
第Ｍないし第Ｕ＋ａ走査線（Ａｍ）　、（Ａｍ＋　＋　
）、（Ａｍ＋　２）　、（Ａｍ＋　ａ）の撮像出力が順
次に出力されると、このとき、同一タイミングで第２撮
像手段（７ｂ）の撮像センサ（５ｂ）から第２信号処理
回路（９ｂ）に、第５図（ａ）に示すように第Ｍないし
第に＋８走査線（Ｂｍ）　、（Ｂｍ＋　＋　）、（Ｂｍ
＋　２　）　。

（Ｂｍ＋ａ）の撮像出力が順次に出力される。

そして画処理回路（９ａ）、（９ｂ）により、両撮像セ
ンサ（５Ｂ）、（５ｂ）からの走査線毎のアナログの撮
像出力がスライスレベルｌで順次スライスされ、このと
きレベルｌがスリット光像（８ａ）　、　（８ｂ）の部
分のみを抽出するレベルに設定されているため、第４図
（ｂ）、第５図（ｂ）に示すように、各走査線出力中の
スリット光像（Ｓａ）　、　（Ｓｂ）の部分のみが抽出
されて両撮像手段（７Ｂ）　、（７ｂ）の撮像出力がデ
ジタル変換される。

さらに、カウンタ（１０＆）　、（１０ｂ）は、第４図
（Ｃ）。

第５図（Ｃ）に示すように、各走査線の左端の各基準点
ｄｏのタイミングで基準点パルスをそれぞれ形成すると
ともに、各基準点パルスにもとづき、基準点ｄＯからデ
ジタル変換された各走査線出力中でのスリット光像のＸ
軸方向の位置ａｍ　、　ａｍ＋　ｌ　、　ａｍ＋　２．
８１１ｍ＋３および、ｂｍ、　ｂｍ＋　ｒ　、　ｂｍ＋
２．　ｂｍ＋ｇそれぞれまでの距離Ｄａｍ　、Ｄａｍ＋
ｒ　、Ｄａｍ＋　２　、Ｄａｍ＋　ａおよび、Ｄｂｍ　
、Ｄｂｍ＋＋　、Ｄｂｍ＋ｚ　。

Ｄｂｍ＋ａをカウントし、スリット光像（８ａ）のＸ軸
方向の距離データ、すなわち撮像手段（７ａ）の撮像出
力中でのスリット光（８）のＸ軸方向の検出位置情報と
、スリット光像（ｓｂ）のＸ軸方向の距離データ。

すなわち撮像手段（７ｂ）の撮像出力中でのスリット光
（８）のＸ軸方向の検出位置情報とを走査線毎に演算回
路α℃に出力する。

すなわち、処理回路（９Ｂ）、（９ｂ）　、アドレスカ
ウンタ（１０Ｂ）　、（１０ｂ）により、両撮像手段（
７Ｂ）、（７ｂ）　Ｏ撮像出力中でのスリット光、１ｉ
ｉ−（８）の各点のＸ軸方向の位置が同時に走査検索さ
れ１．該走査検索により得られたＸ軸方向の１対の検出
位置情報が演算回路ａυに出力される。

そして演算回路αυは、つぎに説明する演算手法にもと
づき、被測定体のスリット光（８）の照射部分の各点の
高さ方向を含む２方向、すなわち高さ方向であるＹ軸方
向とスリット（Ｓ）　Ｋ沿ったＸ軸方向との２方向の位
置を算出する。

いま、説明を簡単にするため、両撮像手段（７Ｂ）。

（７ｂ）の撮像視野が完全に等しく設定され、また、第
６図に示すように、被測定体のスリット光（８）の照射
部分の点Ｇ　（Ｘ、７．Ｚ）の光が、撮像センサＣＥ４
）。

（５ｂ）の点Ｐ（ａ＋０＋ｚ）　＋　Ｑ　（ｂ＋’＋ｚ
）にそれぞれ結像するとともに、Ｐ（ａ、　＋’＋ｚ）
　＋　Ｇ（”＋Ｌｚ）を結ぶ線分とＸＺ平面との交点右
よび、Ｑ（ｂ、ｏ、ｚ）、Ｇ（ｘ、ｙ、ｚ）を結ぶ線分
とＸＺ平面との交点が、Ｕ（ｄ＋Ｃ＋ｚ）　＋ｖ（ｅ＋
Ｃ＋ｚ）それぞれであるとすれば、点Ｇ（ｘ、ｙ、ｚ）
のＸ、Ｙ軸成分ｘ、ｙはつぎの（１）　、　（２１式か
ら求まる。

云餡筈　破缶法 ｙ＝＝　　　十　−・・・（２）式 そしテ（１）　、　（２１式中のｂ−ａは両撮像センサ
（５Ｂ）　。

（５ｂ）の間隔り、ｄ、ｅは撮像面（６Ｂ）’、（５ｂ
）’上テノ点Ｇ　（ｘ＋ｙ＋ｚ）のＸ軸方向の位置にそ
れぞれ相当し、ｄ、ｅはレンズ（６ａ）　、（６ｂ）の
倍率および撮像手段（７Ｂ）。

（７ｂ）の取付位置などにより決まる。

なお、ｄ、ｅは撮像面（５Ｂ）’、（５ｂ）’それぞれ
の左端の基準点ｄＯからの距離データとして求められる
。

そこで、レンズ（６ａ）、（６ｂ）の倍率、撮像手段（
７Ｂ）。

（７ｂ）の位置などにもとづいて設定されるＹ軸方向の
係数をＫとすることＫよりＹ軸成分ｙけつぎの（３）式
の演算から求められる。

一方、点Ｇ　（ｘ、ｙ、ｚ）　＋７）　Ｚ軸成分２は、
点Ｇ　（ｘ、ｙ、ｚ）の走査線番号ｒ、走査線の本数１
幅およびレンズ（６Ｂ）、（６ｂ）の倍率により定まる
係数ｒにもとづき、つぎの（４）式の演算から求められ
る。

２＝ビ・ｒ　　　　・・・（４）式 そして（３１、（４）式のｙＩｚが点Ｇ　（ｘ、ｙ、ｚ
）の高さ方向およびスリット光（８）の方向の算出すべ
き座標位置になる。

なお、点Ｇ　（ｘ、ｙ、ｚ）のＸ軸方向の座標位置は、
スリット光（８）の照射部分の各点で同じになる。

また、走査線の番号ｒはクロック信号の計数から求めら
れ、走査線の本数９幅、レンズ（６ａ）　、（６ｂ）の
倍率は一定値である。

したがって、演算回路αυは、両カウンタ（１０Ｂ）。

（１０ｂ）から出力されたＸ軸方向の１対の検出位置情
報、すなわち各走査線の１対の距離データＤａｍ。

Ｄｂｍ、Ｄａｍ＋＋　、Ｄｂｍ＋＋　、−および走査線
番号ｒのデータと、予め設定された距離りおよび係数に
、に’のデータとにもとづき、走査線毎に＋３１　、　
（４）式の四則演算を行なって、各走査線のスリット光
（８）の部分からなる各点の高さ方向およびスリット光
（Ｓ）に平行な方向の位置”ｆ＋ｚ＋すなわち二次元位
置を算出する。

なお、Ｋ　、　Ｋ’は走査線毎に異なり、面撮像手段（
７Ｂ）、（７ｂ）の視野が完全に重複しない場合および
、両撮像センサ（５ａ）　、（５ｂ）がＸ、Ｙ　、Ｚ軸
からずれている場合は、距離データＤａｍ、Ｄｂｍ、　
Ｄａｍ＋　ｒ　、Ｄｂｍ＋　＋　。

・・・などに補正係数を掛けて＋３３　、　（４１式を
求めればよい。

また、原点０は任意の点に設定でき、この場合は、（３
１、（４）式を原点Ｏの移動量だけ変更した式に基準点
ｙｏを設定したときは、ｙを高さ方向の位置とせずに、
ｙｏ−ｙの算出により得られる基準点ｙ。

から被測定体表面までの高さを、高さ方向の位置として
もよい。

そして演算回路Ｃ１１）により算出された各点の二次元
位置　、２が記憶部（２）に記憶されるとともに、設定
部α弔の設定条件にもとづく認識回路αθの動作により
被測定体のスリット光（８）の照射部分の形状が認識さ
れ、表示部αＱにより、算出測定された照射部分の各点
の二次元位置ｙ、ｚあるいは、認識された形状図形など
が表示される。

したがって、前記実施例によると、面撮像手段（７Ｂ）
、（７ｂ）により、投光手段（４）から被測定体に垂直
照射されたスリット光（８）を２方向から撮像し、かつ
、面撮像手段（７ａ）　、（７ｂ）の撮像出力中のスリ
ット光像（８ａ）　、（Ｓｂ）の位置の走査検索により
、１対の検出位置情報を得るとともに、該位置情報と設
定位置情報とにもとづ（（３１、（４）式の簡単な四則
演算により、被測定体のスリット光の照射部分の各点に
ついて、高さ方向とスリット光（Ｓ）に平行な方向の２
方向の位置からなる二次元位置が算出して測定され、こ
の場合関数演算などの複雑な算出手法を用いる場合よシ
、迅速に測定が行なえる。

また、面撮像手段（７ａ）、（７ｂ）により２方向から
撮像するため、測定に関する面撮像手段（７Ｂ）　、（
７ｂ）の分解能がみかけ上は２倍に向上し、たとえば第
７図（ａ）に示丈ように、被測定体αでの表面が凹凸の
ない平面上で、投光手段（４）の照射光軸と面撮像手段
（７Ｂ）　、（７ｂ）の撮像光軸とのなす角を、第８図
（ａ）の角ｉの１７２に設定することが可能になり、こ
の場合第７図（ｂ）に示すように、被測定体αηの表面
の凹部に照射されたスリット光も、面撮像手段（７ａ）
　、（７ｂ）により撮像され、測定精度および信頼性の
向上が図れる。

なお、第７図（ｂ）中の破線は第８図（ａ）のように照
射光軸と撮像光軸との角度を〃とした場合の撮像光軸を
示す。

〔発明の効果〕

したがって、この発明の二次元測定方法によると、投光
手段（４）から被測定体αηの表面に線状のスリット光
（Ｓ）を垂直照射するとともに、１対の撮像手段（７Ｂ
）　、（７ｂ）により被測定体σηのスリット光（８）
の照射部分を撮像し、かつ、画像処理手段αＱにより、
面撮像手段（７Ｂ）、（７ｂ）の撮像出力中のスリッド
光像（Ｓａ）　、　（Ｓｂ）の位置を走査検索するとと
もに、該走査により得られた検出位置情報と設定位置情
報とにもとづく四則演算から、被測定体ｑ″ｈのズリブ
ト光（Ｓ）の照射部分の各点の高さ方向を含む２方向の
位置を算出して測定したことにより、照射部分の各点の
高さ方向を含む２方向の位置、すなわち二次元位置を、
非接触で高精度かつ迅速に測定できるものである。

そして非接触で行なうため、被測定体αηがゴム等の柔
軟で変形し易いものであっても、容易に計測することが
でき、また、スポット光的な線状のスリット光（Ｓ）を
使用しているため、スリット光（Ｓ）の照射熱による被
測定体αηの変形などを防止することもできる。

なお、両撮像手段（７ａ）　、（７ｂ）の撮像センサ（
５ａ）　。

（５ｂ）としてＣＣＤ型イメージセンサを使用したが、
ＭＯ８型イメージセンサや撮像管等により撮像センサ（
５ａ）　、（５ｂ）を構成してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図はこの発明の二次元測定方法の１実
施例を示し、第１図は斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は第１図の１対の撮像手段それぞれの撮像センサ
の撮像画像を示す図、第３図は第１図の両撮像手段の撮
像出力が入力される画像処理手段のブロック図、第４図
（ａ）　〜（Ｃ）　、第５図（ａ）〜（Ｃ）は第３図の
動作説明用の波形図、第６図は第３図の画像処理手段の
演算手法の説明図、第７図（Ｌ）　、　（ｂ）は撮像の
説明図、第８図（ａ）　、　（ｂ）は従来の二次元測定
方法の撮像の説明図である。 （４）　・・・投光手段、（５ａ）、（５ｂ）　−・・
撮像センサ、　（７Ｂ）、（７ｂ）・・・撮像手段、（
１６・・・画像処理手段、ση・・・被測定体、（Ｓ）
・・・スリット光、（８ａ）　、　（Ｓｂ）・・・スリ
ット光像。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）投光手段から被測定体の表面に線状のスリット光
   を垂直照射するとともに、前記投光手段の両側位置に、
   複数の受光素子を２次元マトリックス配列して形成され
   た撮像センサを備えた撮像手段を、前記被測定体の前記
   スリット光の照射部分が撮像視野内に位置するようにそ
   れぞれ設置し、かつ前記両撮像手段の撮像出力が入力さ
   れる画像処理装置により、前記両撮像手段の撮像出力中
   のスリット光像の位置を走査検索するとともに、該走査
   検索により得られた１対の検出位置情報および、前記両
   撮像手段間の距離などの設定位置情報にもとづく四則演
   算から、前記被測定体の前記スリット光の照射部分の各
   点の高さ方向を含む２方向の位置を算出して測定するこ
   とを特徴とする二次元測定方法。