JPS61153960A - 導体接続装置 - Google Patents

導体接続装置

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Publication number
JPS61153960A
JPS61153960A JP27374584A JP27374584A JPS61153960A JP S61153960 A JPS61153960 A JP S61153960A JP 27374584 A JP27374584 A JP 27374584A JP 27374584 A JP27374584 A JP 27374584A JP S61153960 A JPS61153960 A JP S61153960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
shield
sliding contact
contact
insulating material
Prior art date
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Pending
Application number
JP27374584A
Other languages
English (en)
Inventor
飯田 龍男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP27374584A priority Critical patent/JPS61153960A/ja
Publication of JPS61153960A publication Critical patent/JPS61153960A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00Installations of bus-bars
    • H02G5/06Totally-enclosed installations, e.g. in metal casings
    • H02G5/066Devices for maintaining distance between conductor and enclosure
    • H02G5/068Devices for maintaining distance between conductor and enclosure being part of the junction between two enclosures

Landscapes

  • Installation Of Bus-Bars (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はガス絶縁開閉装置の例えば分岐母線部分に適用
される導体接続装置に係り、特に導体を支持する絶縁ス
ペーサに取付けたシールドを改良した導体接続装置に関
する。
[発明の技術的背景とその問題点] ガス絶縁開閉装置は、金属ケース内に夫々収納配置され
たしゃ断部、新路部、導体等を、互の金属ケース間を連
結して構成される。そしてこれら各機器は、組立、保守
点検の簡易化を計る為に互が前記導体を介して接続され
るが、この導体は絶縁スペーサを介して金属ケース内に
絶縁支持される。絶縁スペーサには接続金具が埋込まれ
ており、この接続金具に導体端部を11脱自在に取付け
る。
即ち、接続金具に摺動接触子を取付けた接続導体を固着
し、この摺動接触子内に導体に加工した細径の端部を挿
入した構成である。ところでこのような接続部は導体加
工部、摺動接触子等のために、その導電部の表面は凹凸
が形成されることになり、電界の集中する個所ができる
。従って絶縁破壊が発生しやすくなるのでこれを防止す
る手段とじて前記導電部表面をアルミニウム製のシール
ドにより包囲するようにしている。即ち、接続金具の外
周部にシールドを固着し、このシールドによって前記凹
凸表面部分を包囲し、局部的電界集中を防止している。
しかしてこのシールドは、可能な限り導電部外表面に接
近させて配置し、シールドと金属ケース間の絶縁距離を
保持することが、金属ケースを不要に大径化させないた
めに必要である。
従って特にシールド先端の内径は、導電部表面例えば導
体表面の外径と小さな間隙しか存在していない状態とな
っている。
上述したような構成の導体接続装置にあって、引立時に
導体を摺動接触子に挿入するに際し、導体の挿入角度が
少し大きくなると、導体表面がシールドと衝突し、シー
ルドと導体間に、「かじり」が生じる。この結果金属粉
が発生したり、シールドや導体に傷が発生し、絶縁性能
の低下をきたす原因となる。
一方導体先端に形成した細径部の、摺動接触子との挿入
量を所定値以上にすると、前記導体組径部基部に形成さ
れる段部が、シールド固定部に接触する場合がある。即
ちシールドはその固定側部を内側に折り曲げて接続導体
にボルトによって固着するために、この折り曲げ固着部
に前記導体の段部が接触する。この場合には、導体細径
部と摺動接触子間で形成する主通電回路以外に、導体段
部からシールドを経て、絶縁スペーサの接続金具に一部
の電流が流れる分流回路が形成されることになる。そし
て導体とシールドの当接部分が加熱し、最悪の場合には
溶融してしまう可能性もある。
特に電流は表皮作用のため導体の表面を集中して流れる
ので、前記分流回路を流れる電流も大きくなるため、発
熱も大きくなる。
[発明の目的] 本発明は上記の欠点を除去するためになされたもので、
組立時の金属粉の発生を防止し、且つ分流回路の形成を
抑制しつる導体接続装置を得ることを目的とするもので
ある。
[発明の概要] かかる目的を達成するために本発明によれば、シールド
の少なくとも導体と当接するおそれのある内周部を絶縁
材製としたもので、これによって金属粉の発生を防止す
るとともに分流回路の形成を抑制させたものである。
[発明の実施例] 以下本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照して説
明する。大地電位にあるSFgガスを封入した金属ケー
ス1間は、そのフランジ間に配置した絶縁スペーサ2を
介してスタッド・ボルト3により連結固着される。絶縁
スペーサ2の中心部には、このスペーサ2と一体に筒状
の接続金具4を埋込んである。接続金具4の中心部に形
成した穴に、摺動接触子5aを取付けた接続導体5を嵌
挿してボルト6により固着する。7は導体で、その先端
に形成した細径部8が前記摺動接触子5a内に嵌め込ま
れ主通電回路を形成する。前記筒状接続金具4の軸方向
先端に、金属ケース1と同軸に延びる筒状のシールド9
の一端に形成した内側折り曲げ部9aをボルト10によ
り固定する。シールド9の自由端も内側に所定曲率をも
って折り曲げてあり、この0折り曲げ先端と導体7の外
表面間には所定の間隙gを設けである。ここで前記シー
ルド9を第2図の拡大断面図を参照して詳述する。アル
ミニウム製のシールド9の少なくとも内面であって、導
体7の摺動接触子5aへの挿入に際し、互が接触する可
能性のある個所に、アルマイト処理による絶縁材層11
を施こしである。ここでアルミニウムの引っかき硬度が
、モース硬度2〜3.5であるのに対しアルマイトのそ
れは7〜8である。更にアルマイトの電気絶縁性は0.
1#+II!厚で約200■と絶縁性にすぐれている。
このため第1図に於て、点線で示したように組立時、導
体がある角度をもって摺動接触子5aに挿入される際導
体7の外表面がシールド9に当接しながら挿入される状
態が生じても絶縁材層11には傷がつきにくく、金属粉
の発生を抑制できる。また導体7の段部7aがシールド
9の内側折り曲げ部9aと当接しても、両当接面間に絶
縁材?!!11が介在することになり、導体7からシー
ルド9、筒状接続金具4を経る分流回路が形成されない
のでシールド9の過熱を防止でき、シールドの溶融事故
も防ぐことができる。尚絶縁被膜は、エポキシ樹脂等絶
縁物によるコーティングでもよい。
上記第2図の実施例ではシールド9をアルミニウム製と
したものについて説明したが、第3図に示すように、シ
ールド90を例えばエポキシ樹脂等のプラスチックで製
作し、そのシールド90の外表面に、導電性材料のコー
ティングや金属メッキによる金属被8191を施こした
構成としてもよい。この第3図構成のシールド90によ
れば、これをボルトを用いて接続金具4に固着すれば、
前記金属被膜91を接続金具4と同電位とすることがで
きるので、シールドとして利用できる。そしてこの構成
によれば導体7の挿入蒋、導体7とシールド90が当接
し、「かじり」が発生しても絶縁材であるプラスチック
粉が発生するだけであるから、ガス絶縁機器の絶縁性能
を脅かすことがない。又導体7の段部がシールド90の
取付基部と接触しても、接触部はプラスチック素地であ
るため分流電流が流れることもない。尚本発明はガス絶
縁断路器の新路部等間閉部を構成する導体接続装置にも
適用することができる。
[発明の効5!!] 以上説明したように本発明によれば、導体接続部を包囲
するように設けられるシールドを、このシールド内に挿
通される導体と接触するおそれのある内面を絶縁材層と
したので、組立時に導体とシールドとの接触による金属
粉が発生することがなく、またシールドと導体との当接
によるシールドを介しての分流回路が形成されることも
ないので過熱事故を防止できる導体接続装置を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の一実施例の断面図、第2図は第1
図のシールドを拡大して示す断面図、第3図はシールド
の他の実施例を示す断面図である。 1・・・金属ケース、2・・・絶縁スペーサ、4・・・
筒状接続金具、5・・・接続導体、5a・・・摺動接触
子、7・・・導体、8・・・細径部、9,10・・・シ
ールド、11・・・絶縁材層、91・・・金属被膜。 第1図 m2図 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)摺動接触子と、この摺動接触子を取付け、且つ包
    囲するように同心配置された筒状接続金具と、前記摺動
    接触子に嵌挿される径少部を先端に有する導体と、前記
    接続金具に固着され、自由端が導体の径少部が摺動接触
    子に嵌挿された状態で導体の外周を包囲するように延び
    るシールドとから成り、このシールドはその内周面が絶
    縁材層で形成されていることを特徴とする導体接続装置
  2. (2)シールドが金属製であり、これの内周面にアルマ
    イト処理による絶縁材層が施こされている特許請求の範
    囲第1項記載の導体接続装置。
  3. (3)シールドが絶縁プラスチック製であり、これの外
    周面に導電性材料による層を施こした特許請求の範囲第
    1項記載の導体接続装置。
JP27374584A 1984-12-27 1984-12-27 導体接続装置 Pending JPS61153960A (ja)

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JP27374584A JPS61153960A (ja) 1984-12-27 1984-12-27 導体接続装置

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JPS61153960A true JPS61153960A (ja) 1986-07-12

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ID=17531977

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JP27374584A Pending JPS61153960A (ja) 1984-12-27 1984-12-27 導体接続装置

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JP (1) JPS61153960A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2819258A4 (en) * 2012-02-21 2015-11-04 Toshiba Kk GAS-INSULATED GAS INSULATED SWITCHING DEVICE AND GAS INSULATED OMNIBUS BAR
JP2020092110A (ja) * 2018-12-03 2020-06-11 三菱電機株式会社 電界緩和シールド、ガス絶縁ブッシングおよび電界緩和シールドの製造方法

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