JPS61150617A - サ−ジ防護回路 - Google Patents
サ−ジ防護回路Info
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- JPS61150617A JPS61150617A JP59272555A JP27255584A JPS61150617A JP S61150617 A JPS61150617 A JP S61150617A JP 59272555 A JP59272555 A JP 59272555A JP 27255584 A JP27255584 A JP 27255584A JP S61150617 A JPS61150617 A JP S61150617A
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- bidirectional
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M3/00—Automatic or semi-automatic exchanges
- H04M3/18—Automatic or semi-automatic exchanges with means for reducing interference or noise; with means for reducing effects due to line faults with means for protecting lines
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/042—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage comprising means to limit the absorbed power or indicate damaged over-voltage protection device
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は雷などによるサージに対し通信装置や電子機
器などの機器を保護するためのサージ防護回路に関する
ものである。
器などの機器を保護するためのサージ防護回路に関する
ものである。
「従来の技術」
電話局における最近の電子化交換機、および宅内におけ
る各種端末装置の耐圧は数十〜数百Vと低く、これらを
雷サージから防護するために防護回路が用いられている
。従来のかかる雷サージ防護回路を第4図A−Cに点線
内に示す。
る各種端末装置の耐圧は数十〜数百Vと低く、これらを
雷サージから防護するために防護回路が用いられている
。従来のかかる雷サージ防護回路を第4図A−Cに点線
内に示す。
通信装置11に通信線12が接続されている。
通信線12とアース端子13との間に双方向性定電圧素
子14がサージ防護用に接続されている。
子14がサージ防護用に接続されている。
通信線12に誘導された雷サージは等価的に、雷サージ
源15からサージインピーダンス16f!!して通信装
置11に流れ込もうとするものと表わすことができる。
源15からサージインピーダンス16f!!して通信装
置11に流れ込もうとするものと表わすことができる。
双方向性定電圧素子14は第5図に示すように所定値以
上の電圧で導通する双方向導通特性をもっている。この
ため通信線12およびアース端子13間の電圧、すなわ
ち出力電圧は、第6図Aに示す様に雷サージ印加中(第
6図Bに示すような雷サージ電流が流れている間)は、
双方向性定電圧素子14のブレークダウン電圧VBに保
たれるため、通信装置11は雷サージから防護される。
上の電圧で導通する双方向導通特性をもっている。この
ため通信線12およびアース端子13間の電圧、すなわ
ち出力電圧は、第6図Aに示す様に雷サージ印加中(第
6図Bに示すような雷サージ電流が流れている間)は、
双方向性定電圧素子14のブレークダウン電圧VBに保
たれるため、通信装置11は雷サージから防護される。
伝送速度200kb/Sのディジタル伝送方式に用いる
サージ防護デバイスの方式規格は以下のとおりである。
サージ防護デバイスの方式規格は以下のとおりである。
O制限電圧(通信装置の耐圧)VRは320■以下、
0給電電圧(電話局から加入者の通信装置へ供給する電
圧)VBfは30v(芯線〜アース間)O不動作電圧(
商用電源50Hz 、6 QHzの誘導電圧と、電話の
ベルを鳴らすリンガ電圧の漏話と給電電圧との和で、サ
ージ防護回路が動作してはならない電圧)VAは100
v O静電容量(通信線12とアース端子13との対地イン
ピーダンスは、伝送損失規格より、伝送信号の最大周波
数成分において4にΩ以上を確保するため)Cは250
PF以下 0サージ電流耐量〔雷サージ波形(10/1000)μ
Sすなわち10μm□□でピーク電圧に立上り、100
0μ叢でピーク電圧の1/2に減衰する雷サージ波形が
印加されることにより、サージ防護回路を流れる電流〕
Ipは、58A以上。
圧)VBfは30v(芯線〜アース間)O不動作電圧(
商用電源50Hz 、6 QHzの誘導電圧と、電話の
ベルを鳴らすリンガ電圧の漏話と給電電圧との和で、サ
ージ防護回路が動作してはならない電圧)VAは100
v O静電容量(通信線12とアース端子13との対地イン
ピーダンスは、伝送損失規格より、伝送信号の最大周波
数成分において4にΩ以上を確保するため)Cは250
PF以下 0サージ電流耐量〔雷サージ波形(10/1000)μ
Sすなわち10μm□□でピーク電圧に立上り、100
0μ叢でピーク電圧の1/2に減衰する雷サージ波形が
印加されることにより、サージ防護回路を流れる電流〕
Ipは、58A以上。
第4図Aに示したサージ防護デバイスの構成において、
従来は双方向性定電圧素子14として、ツェナーダイオ
ードが用いられている。ツェナーダイオードが雷サージ
によりONすると、数Ωと低インピーダンスになるため
、ツェナーダイオードを流れる電流Ipは、雷サージイ
ンピーダンス16と、発生する雷サージ電圧波高値(雷
サージ源15の波高値)とで決まり、10年間の雷サー
ジ観測結果から最大58A(雷サージ電圧5.8KV÷
サージインピーダンス100Ω)である。
従来は双方向性定電圧素子14として、ツェナーダイオ
ードが用いられている。ツェナーダイオードが雷サージ
によりONすると、数Ωと低インピーダンスになるため
、ツェナーダイオードを流れる電流Ipは、雷サージイ
ンピーダンス16と、発生する雷サージ電圧波高値(雷
サージ源15の波高値)とで決まり、10年間の雷サー
ジ観測結果から最大58A(雷サージ電圧5.8KV÷
サージインピーダンス100Ω)である。
雷サージ印加時間をt1ツェナーダイオードのブレーク
ダウン電圧をVBとすると、ツェナーダイオードのエネ
ルギー損失Eは(1)式で表わされる。
ダウン電圧をVBとすると、ツェナーダイオードのエネ
ルギー損失Eは(1)式で表わされる。
エネルギー損失Eの大きいツェナーダイオードは、接合
面積を大きくする必要がある。接合面積を大きくすると
接合容量が増えるため、デバイスの静電容量が大きくな
る。
面積を大きくする必要がある。接合面積を大きくすると
接合容量が増えるため、デバイスの静電容量が大きくな
る。
従来エネルギー損失Eを小さくするために、ブレークダ
ウン電圧VBを不動作電圧VA100Vに近づけ、20
Vのマージン(余裕)をとってvB=120Vに設計し
ていた。雷サージを1ssecの矩形波で近似すると、
エネルギー損失Eは(1)式より第6図Aの斜線部の面
積に相当する7 Jou16(120(V) X 58
(A) x 1 x 10 ” (see) )とな
り、ツェナーダイオードのチップ面積は35W2必要と
なる。エネルギー耐量EJoule、ブレークダウン電
圧VBのツェナーダイオードの接合容量Cは、(2)式
で表わされる。
ウン電圧VBを不動作電圧VA100Vに近づけ、20
Vのマージン(余裕)をとってvB=120Vに設計し
ていた。雷サージを1ssecの矩形波で近似すると、
エネルギー損失Eは(1)式より第6図Aの斜線部の面
積に相当する7 Jou16(120(V) X 58
(A) x 1 x 10 ” (see) )とな
り、ツェナーダイオードのチップ面積は35W2必要と
なる。エネルギー耐量EJoule、ブレークダウン電
圧VBのツェナーダイオードの接合容量Cは、(2)式
で表わされる。
ただし、nは双方向ツェナーダイオードの直列接続段数
である。(2)式より7 Jouleのツェナーダイオ
ードの静電容量は1280PFとなり、先に述べた方式
規格の250 PF以下にはならない。
である。(2)式より7 Jouleのツェナーダイオ
ードの静電容量は1280PFとなり、先に述べた方式
規格の250 PF以下にはならない。
このため、第4図Bに示す様に、ブレークダウン電圧が
V、のツェナーダイオードを、双方向にn段直列接続し
て静電容量を減らしていた。表1に直列接続段数nと静
電容量Cとの関係を示す。
V、のツェナーダイオードを、双方向にn段直列接続し
て静電容量を減らしていた。表1に直列接続段数nと静
電容量Cとの関係を示す。
表 1
方式規格の250 PF以下にするためには、ツェナー
ダイオードを4段直列接続しなければならない。このよ
うにするとチップ数が多いために製造工程が複雑になシ
、またエネルギー損失も全体でみると7 Jouleと
変わらないために、価格の大半であるチップ面積はほと
んど変わらないという欠点があった。
ダイオードを4段直列接続しなければならない。このよ
うにするとチップ数が多いために製造工程が複雑になシ
、またエネルギー損失も全体でみると7 Jouleと
変わらないために、価格の大半であるチップ面積はほと
んど変わらないという欠点があった。
また、第4図Cに示す様にダイオードバリスタ(ダイオ
ードを逆並列接続したもの)17を、ツェナーダイオー
ド14に直列接続して静電容量を減らす構成がある。ダ
イオードバリスタ17の静電容、t CDはツェナーダ
イオード14の静電容量C2に比べてはるかに小さいた
め、直列接続することで全体の静電容量cTは、はぼC
Dになる。
ードを逆並列接続したもの)17を、ツェナーダイオー
ド14に直列接続して静電容量を減らす構成がある。ダ
イオードバリスタ17の静電容、t CDはツェナーダ
イオード14の静電容量C2に比べてはるかに小さいた
め、直列接続することで全体の静電容量cTは、はぼC
Dになる。
しかし、伝送信号の振幅が1.5Vo−、である場合、
伝送信号電圧がダイオードバリスタ17の拡散電圧約0
.6 Vより高いため、伝送信号がダイオードバリスタ
17を流れ、ツェナーダイオード14の静電容量を通っ
てアースに流れる。すなわち、伝送信号電圧がダイオー
ドバリスタ17の拡散電圧より高い場合、ツェナーダイ
オード14とダイオードバリスタ17と直列接続の静電
容量は、itぼツェナーダイオード14だけの静電容量
となる。
伝送信号電圧がダイオードバリスタ17の拡散電圧約0
.6 Vより高いため、伝送信号がダイオードバリスタ
17を流れ、ツェナーダイオード14の静電容量を通っ
てアースに流れる。すなわち、伝送信号電圧がダイオー
ドバリスタ17の拡散電圧より高い場合、ツェナーダイ
オード14とダイオードバリスタ17と直列接続の静電
容量は、itぼツェナーダイオード14だけの静電容量
となる。
したがってダイオードバリスタ17の拡散電圧を伝送信
号の振幅電圧1.5V よシ大きくするた−p めに、第4図Cに示す様に3段直列接続し、■、8Vと
していたため、ダイオードバリスタ17のチップ数が多
く、また製造工程も複雑になるという欠点があった。さ
らに、ツェナーダイオード14のエネルギー損失は第4
図A、Hの場合と同じ7Joul eであるため、はぼ
同じチップ面積を必要とし全体の価格は、ダイオードバ
リスタ17があるために高くなるという欠点があった。
号の振幅電圧1.5V よシ大きくするた−p めに、第4図Cに示す様に3段直列接続し、■、8Vと
していたため、ダイオードバリスタ17のチップ数が多
く、また製造工程も複雑になるという欠点があった。さ
らに、ツェナーダイオード14のエネルギー損失は第4
図A、Hの場合と同じ7Joul eであるため、はぼ
同じチップ面積を必要とし全体の価格は、ダイオードバ
リスタ17があるために高くなるという欠点があった。
この発明の目的はサージエネルギーのうちサージ防護デ
バイスで消費するエネルギーは少なく、はとんどのサー
ジをアースに放流することができる理想的なサージ防護
回路を提供することにある。
バイスで消費するエネルギーは少なく、はとんどのサー
ジをアースに放流することができる理想的なサージ防護
回路を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」
この発明によれば、ツェナーダイオード、ダイオードバ
リスタなどの双方向性定電圧素子と、トライアック、S
SS素子、サイリスタの逆並列接続などの双方向性半導
体制御整流素子とを直列接続してサージ防護デバイスと
され、このサージ防護デバイスが防護されるべき機器の
通信線又は信号線とアースとの間に接続される。その双
方向性定電圧素子ブレークダウン電圧:VBは通信線ま
たは信号線の給電電圧VBf よりも若干高くされ、
かつ双方向性半導体制御整流素子のブレークオーバー電
圧VBo と双方向性定電圧素子のブレークダウン電圧
VBとの和が、防護されるべき機器の耐圧■Rより低く
、かつ不動作電圧vAよシ高くされる。
リスタなどの双方向性定電圧素子と、トライアック、S
SS素子、サイリスタの逆並列接続などの双方向性半導
体制御整流素子とを直列接続してサージ防護デバイスと
され、このサージ防護デバイスが防護されるべき機器の
通信線又は信号線とアースとの間に接続される。その双
方向性定電圧素子ブレークダウン電圧:VBは通信線ま
たは信号線の給電電圧VBf よりも若干高くされ、
かつ双方向性半導体制御整流素子のブレークオーバー電
圧VBo と双方向性定電圧素子のブレークダウン電圧
VBとの和が、防護されるべき機器の耐圧■Rより低く
、かつ不動作電圧vAよシ高くされる。
「実施例」
第1図はこの発明の実施例を示し、第4図と対応する部
分に同一符号を付けである。この発明では双方向性半導
体制御整流素子18と双方向性定電圧素子14との直列
接続でサージ防護デバイス19を構成し、このサージ防
護デバイス19がアース端子13と通信線12との間に
接続される。
分に同一符号を付けである。この発明では双方向性半導
体制御整流素子18と双方向性定電圧素子14との直列
接続でサージ防護デバイス19を構成し、このサージ防
護デバイス19がアース端子13と通信線12との間に
接続される。
今、双方向性半導体制御整流素子18としてブレークオ
ーバー電圧VBo が85Vのトライアック、双方向性
定電圧素子14としてブレークダウン電圧VBが35V
のツェナーダイオードである場合について、その回路動
作を第2図を参照しながら説明する。
ーバー電圧VBo が85Vのトライアック、双方向性
定電圧素子14としてブレークダウン電圧VBが35V
のツェナーダイオードである場合について、その回路動
作を第2図を参照しながら説明する。
雷サージが侵入すると、通信線12の電圧が上昇してい
くが、この電圧がトライアック18のブレークオーバー
電圧VB。 =85vと、ツェナーダイオード14のブ
レークダウン電圧VB=35vの和である120vの点
21に達すると、画素子14.18は同時にONする。
くが、この電圧がトライアック18のブレークオーバー
電圧VB。 =85vと、ツェナーダイオード14のブ
レークダウン電圧VB=35vの和である120vの点
21に達すると、画素子14.18は同時にONする。
ツェナーダイオード14がONすると、電圧はブレーク
ダウン電圧VBの一定値に保たれるが、トライアック1
8の動作電圧VBo−ONは、ダイオードの順方向動作
電圧1〜3Vになるため、通信巌12とアース端子13
との間の電圧は両者の和である点22の36〜39Vに
減少する。このため通信装置11への過電圧の影響が極
めて小さくでき、さらに点22の電圧は給電電圧以下に
はならないので給電装置の過負荷保護機能が誤動作する
こともない。この少ない電圧降下の状態において、雷サ
ージ電流Ipが流れる。雷サージを1常冠の矩形パルス
で近似すると、デバイス19のエネルギー損失Eは(1
)式=0.174(Joule)+0.23(Joul
e)= 2.2 (Joule) となる。トライブック18でのエネルギー損失はわずか
0.174 (J)であるため、チップ面積もほぼ4m
”と小さくでき、静電容量CTは50PFと小さなもの
となる。
ダウン電圧VBの一定値に保たれるが、トライアック1
8の動作電圧VBo−ONは、ダイオードの順方向動作
電圧1〜3Vになるため、通信巌12とアース端子13
との間の電圧は両者の和である点22の36〜39Vに
減少する。このため通信装置11への過電圧の影響が極
めて小さくでき、さらに点22の電圧は給電電圧以下に
はならないので給電装置の過負荷保護機能が誤動作する
こともない。この少ない電圧降下の状態において、雷サ
ージ電流Ipが流れる。雷サージを1常冠の矩形パルス
で近似すると、デバイス19のエネルギー損失Eは(1
)式=0.174(Joule)+0.23(Joul
e)= 2.2 (Joule) となる。トライブック18でのエネルギー損失はわずか
0.174 (J)であるため、チップ面積もほぼ4m
”と小さくでき、静電容量CTは50PFと小さなもの
となる。
一方、ツェナーダイオード14のブレークダウン電圧V
Bは、給電電圧vnf =30Vより若干高いVB=
35vとすることで、雷サージ電流が少なくなってきて
、点23から点22に達すると給電による続流は起こら
ず、ツェナーダイオード14、トライアック18がOF
Fとなる。
Bは、給電電圧vnf =30Vより若干高いVB=
35vとすることで、雷サージ電流が少なくなってきて
、点23から点22に達すると給電による続流は起こら
ず、ツェナーダイオード14、トライアック18がOF
Fとなる。
従来のサージ防護デバイスの特性は第5図に示す特性で
あったため、雷サージが印加されている間は通信線12
およびアース端子13間の電圧はVB=120V一定に
制限していたのに対し、この発明の回路の特性は第2図
に示す特性であり、ツェナーダイオード14のブレーク
ダウン電圧vB=35Vと、トライアック18の動作電
圧VBo−ON==3Vトc7)和、 VB十VBo−
ON = 38v ト小すfL電圧に降下した状態で雷
サージ電流を放流するため、デバイス19のエネルギー
損失は第3図Aの斜線部の面積に相当し、2.03 J
ouleと、従来の第5図Aの斜線部に示すエネルギー
損失7Jouleに比べて1/3以下のエネルギー損失
である。またツェナーダイオード14のチップ面積Fi
5.6 fi2で良く、第4図A、B、Cに示した従来
の回路におけるツェナーダイオード14のチップ面積3
5■2に比べて1/6以下に低減できるという利点があ
る。したがってツェナーダイオード14の静電容量C2
も280PFと小さくできる。この発明の回路全体の静
電容量Cは、トライアック18およびツェナーダイオー
ド14の静電容量をそれぞれCT* CZとすると、直
列接続であるため、と小さくなるため、高速、広帯域の
通信に使用することか可能である。
あったため、雷サージが印加されている間は通信線12
およびアース端子13間の電圧はVB=120V一定に
制限していたのに対し、この発明の回路の特性は第2図
に示す特性であり、ツェナーダイオード14のブレーク
ダウン電圧vB=35Vと、トライアック18の動作電
圧VBo−ON==3Vトc7)和、 VB十VBo−
ON = 38v ト小すfL電圧に降下した状態で雷
サージ電流を放流するため、デバイス19のエネルギー
損失は第3図Aの斜線部の面積に相当し、2.03 J
ouleと、従来の第5図Aの斜線部に示すエネルギー
損失7Jouleに比べて1/3以下のエネルギー損失
である。またツェナーダイオード14のチップ面積Fi
5.6 fi2で良く、第4図A、B、Cに示した従来
の回路におけるツェナーダイオード14のチップ面積3
5■2に比べて1/6以下に低減できるという利点があ
る。したがってツェナーダイオード14の静電容量C2
も280PFと小さくできる。この発明の回路全体の静
電容量Cは、トライアック18およびツェナーダイオー
ド14の静電容量をそれぞれCT* CZとすると、直
列接続であるため、と小さくなるため、高速、広帯域の
通信に使用することか可能である。
「発明の効果」
以上説明したように、この発明によれば雷サージ印加時
に回路部品で消費するエネルギー量が少ないため、小形
化、高密度化を図ることができ、静電容量を小さくでき
ることから、高速、広帯域の通信に利用する場合には特
にその有効性を発揮することができる。さらにこの発明
によれば1回路構成部品は同一の半導体製造プロセスに
従って得られるため、特にlチップ上に防護回路を集積
化する場合にはその有効性を発揮することができる。な
お防護される機器によっては電源を内蔵し。
に回路部品で消費するエネルギー量が少ないため、小形
化、高密度化を図ることができ、静電容量を小さくでき
ることから、高速、広帯域の通信に利用する場合には特
にその有効性を発揮することができる。さらにこの発明
によれば1回路構成部品は同一の半導体製造プロセスに
従って得られるため、特にlチップ上に防護回路を集積
化する場合にはその有効性を発揮することができる。な
お防護される機器によっては電源を内蔵し。
通信線や信号線に給電がなされない場合もあり、この場
合にもこの発明は適用される。
合にもこの発明は適用される。
第1図はこの発明のサージ防護回路の一例を示す接続図
、第2図はこの発明のサージ防護回路の電圧−電流特性
図、第3図はこの発明のサージ防護回路の出力電圧特性
図、第4図は従来のサージ防護回路の各棟側を示す図、
第5図は従来のサージ防護回路の電圧−電流特性図、第
6図は従来のサージ防護回路の出力電圧特性図である。 11・・・通信装置、12・・・通信線、13・・・ア
ース端子、14・・・双方向性定電圧素子、15・・・
雷サージ源、16・・・サージインピーダンス、18・
・・双方向性半導体制御整流素子、19・・・サージ防
護デバイス、21・・・動作点、22・・・保持電流点
。 23・・・ピーク電流点。 特許出願人 日本電信電話公社 オ 4 図 75 図 オ6 図 11′7−シ電ン肩LシIl啓 手 続 補 正 書 (自発)昭和60年2月
18日
、第2図はこの発明のサージ防護回路の電圧−電流特性
図、第3図はこの発明のサージ防護回路の出力電圧特性
図、第4図は従来のサージ防護回路の各棟側を示す図、
第5図は従来のサージ防護回路の電圧−電流特性図、第
6図は従来のサージ防護回路の出力電圧特性図である。 11・・・通信装置、12・・・通信線、13・・・ア
ース端子、14・・・双方向性定電圧素子、15・・・
雷サージ源、16・・・サージインピーダンス、18・
・・双方向性半導体制御整流素子、19・・・サージ防
護デバイス、21・・・動作点、22・・・保持電流点
。 23・・・ピーク電流点。 特許出願人 日本電信電話公社 オ 4 図 75 図 オ6 図 11′7−シ電ン肩LシIl啓 手 続 補 正 書 (自発)昭和60年2月
18日
Claims (1)
- (1)通信装置、電子機器等の機器のサージ防護回路に
おいて、双方向性半導体制御整流素子と双方向性定電圧
素子とを直列接続したサージ防護デバイスが、上記機器
に接続された通信線または信号線とアースとの間に接続
され、 上記双方向性定電圧素子のブレークダウン電圧V_Bは
、上記通信線または信号線の給電電圧V_B_fより若
干高く(V_B_f<V_B)され、上記双方向性半導
体制御整流素子のブレークオーバー電圧V_B_oと上
記双方向性定電圧素子のブレークダウン電圧V_Bとの
和が上記機器の耐圧V_Rより低く、かつ不動作電圧V
_Aより高く(V_A<V_B_o+V_B<V_R)
選定されていることを特徴とするサージ防護回路。
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