JPS61148829A - Wire bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 未発明は、ワイヤボンディング方法に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application fields] TECHNICAL FIELD The invention relates to a wire bonding method.
［従来の技術］
ＩＣ，ＬＳＩ等の製造は、先ずリードフレームのアイラ
ンド部の所定位置に半導体ペレットを接合し、次いで自
動位置検出装置により半導体ペレットの接合位置を検出
する状態でワイヤボンディング装置により１位置検出の
行なわれた半導体ペレットの表面の電極パッドとリード
フレームのリード端子とをＡｕ線等のワイヤによってボ
ンディングするようにしている。ワイヤボンディングの
行なわれたリードフレームは、該ボンディング部分に対
して樹脂封止が行なわれ、この状態でリードフレームを
各チップごとに切断して分離し、複数の端子を備えたＩ
Ｃ，ＬＳＩ等を製造するようにしている。[Prior Art] In the manufacture of ICs, LSIs, etc., semiconductor pellets are first bonded to predetermined positions on the island portion of a lead frame, and then a wire bonding device is used to detect the bonding position of the semiconductor pellets using an automatic position detection device. The electrode pad on the surface of the semiconductor pellet whose position has been detected and the lead terminal of the lead frame are bonded with a wire such as an Au wire. The wire-bonded lead frame is resin-sealed at the bonding portion, and in this state, the lead frame is cut and separated into individual chips to form an integrated circuit with multiple terminals.
The company manufactures C, LSI, etc.
上記ワイヤボンディング装置によるワイヤボンディング
は、アイランド部に対する半導体ペレットの接合位置を
自動検出して行なわれ、該接合位置における半導体ペレ
ットの各電極パッドの座標位置を自動位置検出装置によ
り自動検出するとともに該位置とリードフレームにおけ
るリード端子をそれぞれ自動的にワイヤボンディングす
るようにしている。Wire bonding using the above-mentioned wire bonding device is performed by automatically detecting the bonding position of the semiconductor pellet with respect to the island portion, and automatically detecting the coordinate position of each electrode pad of the semiconductor pellet at the bonding position using an automatic position detection device. and lead terminals on the lead frame are automatically wire bonded.
このため、自動位置検出装置による半導体ペレット接合
位置の検出が実接合位置に対しずれる状態とされる場合
、所定の電極パッド以外の半導体ペレットの表面位置と
所定のリード端子がワイヤボンディングされる状態とな
ってしまい、このようにして製造されるＩＣ，ＬＳＩ等
は所定の動作状態が得られないため、不良品として扱わ
れることとなる。Therefore, if the detection of the semiconductor pellet bonding position by the automatic position detection device deviates from the actual bonding position, the wire bonding will occur between the surface position of the semiconductor pellet other than the predetermined electrode pad and the predetermined lead terminal. As a result, ICs, LSIs, etc. manufactured in this manner cannot obtain a predetermined operating state, and are thus treated as defective products.
このような不良品の発生を防止するため、ワイヤボンデ
ィングの行なわれた半導体ペレットが所定の電極パッド
にワイヤボンディングされているか否か目視検査を行な
うことが考えられる。また、不良品の出荷を防止するた
め、回路テスタを用いてワイヤボンディングの行なわれ
たＩＣ１ＬＳＩ等やリード端子の検査を行なうことも考
えられる。In order to prevent the occurrence of such defective products, it is conceivable to visually inspect whether the wire-bonded semiconductor pellet is wire-bonded to a predetermined electrode pad. Furthermore, in order to prevent the shipment of defective products, it is conceivable to use a circuit tester to inspect IC1LSIs and lead terminals that have undergone wire bonding.
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、ワイヤボンディング作業とは別に半導体
ペレットのワイヤボンディング状態の目視検査を行なっ
たり、また、ワイヤボンディングの行なわれたＩＣ，Ｌ
ＳＩ等のリード端子の検査を行なうことは煩雑であり、
電極パッド位置に対するワイヤボンディング位置合わせ
の良否を適確に判別する方法の開１発が望まれている。[Problems to be Solved by the Invention] However, apart from the wire bonding work, visual inspection of the wire bonding state of semiconductor pellets is often performed, and ICs and L
Inspecting lead terminals such as SI is complicated,
It is desired to develop a method for accurately determining whether the wire bonding alignment with respect to the electrode pad position is good or bad.
本発明は、ワイヤボンディング中に適確かつ容易に電極
パッド位置に対するワイヤボンディング位置合わせの良
否を判別することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to accurately and easily determine whether wire bonding alignment with electrode pad positions is good or bad during wire bonding.
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、リードフレーム
上に接合されている半導体ペレットの電極パッドと、リ
ードフレームのリード端子とをワイヤによってボンディ
ングするワイヤボンディング方法において、リードフレ
ームと電気的に導通ずる導通部を少なくとも一部に備え
る検査用パッドを、半導体ペレットの所定位置に設け、
リードフレームをボンディング作業位置に位置決めし、
該半導体ペレットをリードフレームの所定、位置に接合
する状態下で、ワイヤを該半導体ペレットの検査用パッ
ドにボンディングし、検査用パッドにボンディングされ
たワイヤとリードフレームとの電気的導通の有無を検出
することにより、電極パッド位置に対するワイヤのボン
ディング位置合わせの良否を判別することとしている。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a wire bonding method in which an electrode pad of a semiconductor pellet bonded on a lead frame and a lead terminal of the lead frame are bonded with a wire. In the method, a test pad having at least a portion thereof electrically conductive with the lead frame is provided at a predetermined position of the semiconductor pellet,
Position the lead frame at the bonding work position,
While the semiconductor pellet is bonded to a predetermined position of the lead frame, a wire is bonded to the test pad of the semiconductor pellet, and the presence or absence of electrical continuity between the wire bonded to the test pad and the lead frame is detected. By doing so, it is determined whether the bonding alignment of the wire with respect to the electrode pad position is good or bad.
［作 用］
本発明によれば、ワイヤボンディング中に、リードフレ
ーム上に接合されている半導体ペレットの実接合位置が
、自動位置検出装置により検出された接合位置に対して
なすずれの程度を検出することが可能となり、半導体ペ
レットの所定位置に配列されている電極パッドがリード
フレームに対してなすずれの判別を行なうことが可能と
なる。これにより、ワイヤボンディング中に適確かつ容
易に電極パッド位置に対するワイヤボンディング位置合
わせの良否を判別することが可能となる。[Function] According to the present invention, during wire bonding, the degree of deviation of the actual bonding position of the semiconductor pellet bonded onto the lead frame from the bonding position detected by the automatic position detection device is detected. This makes it possible to determine the misalignment of the electrode pads arranged at predetermined positions on the semiconductor pellet with respect to the lead frame. This makes it possible to accurately and easily determine whether the wire bonding alignment with respect to the electrode pad position is good or bad during wire bonding.
［実施例］ 以下１本発明の実施例を図面を参照して説明する。[Example] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明に係るワイヤボンディング方法に適用さ
れる半導体ペレットを示す一部破断の斜視図、第２図は
リードフレーム上に接合される半導体ペレットの電極パ
ッドとリードフレームあり一ド端子をワイヤによりボン
ディングする状態を示す斜視図、第３図は第２図の■−
■線に沿う断面図、第４図は自動位置検出装置により検
出された接合位置に対してずれた状態で接合される半導
体ペレットを示す平面図、第５図は検査用パッドにワイ
ヤボンディングする状態を示す断面図、第６図は自動位
置検出装置により検出された接合位置に対してずれた状
態で接合される半導体ペレットの検査用パッドにワイヤ
ボンディングを行なう状態を示す平面図、第７図は自動
位置検出装置により検出された接合位置に接合される半
導体ペレットの検査用パッドにワイヤボンディングを行
なう状態を示す平面図、第８図は半導体ペレットが自動
位置検出装置により検出された接合位置から角度０度ず
れた状態を示す模式図である。Fig. 1 is a partially cutaway perspective view showing a semiconductor pellet applied to the wire bonding method according to the present invention, and Fig. 2 shows an electrode pad of the semiconductor pellet to be bonded on a lead frame and a lead terminal with the lead frame. A perspective view showing the state of bonding with wire, Figure 3 is the same as ■- in Figure 2.
■A cross-sectional view along the line; Figure 4 is a plan view showing the semiconductor pellets being bonded in a position shifted from the bonding position detected by the automatic position detection device; Figure 5 is the state of wire bonding to the inspection pad. FIG. 6 is a plan view showing wire bonding to the test pad of a semiconductor pellet that is bonded at a position shifted from the bonding position detected by the automatic position detection device. FIG. A plan view showing a state in which wire bonding is performed to a test pad of a semiconductor pellet to be bonded to a bonding position detected by an automatic position detection device. FIG. It is a schematic diagram which shows the state shifted by 0 degrees.
半導体ペレットｌＯは、正方形状のウェハとされ、全体
をシリコン等の半導体材料で形成するとともに、その表
面層に回路パターンを焼付けて形成される。半導体ペレ
ット１０の周部表面層には、回路パターンと接続される
複数の電極パッド１２が所定間隔で形成される。さらに
、半導体ペレットｌＯの４つの隅部のうちの一箇所およ
びその対角線位置には、第２図に示すように検査用パッ
ド１３が形成されてなる。検査用パッド１３は、第１図
に示すように中心に絶縁材料で形成される非導通部１４
を、その周部に導電性材料で形成される導通部１５を備
えてなる。The semiconductor pellet IO is a square wafer made entirely of a semiconductor material such as silicon, and is formed by baking a circuit pattern on its surface layer. A plurality of electrode pads 12 connected to a circuit pattern are formed at predetermined intervals on the peripheral surface layer of the semiconductor pellet 10 . Furthermore, as shown in FIG. 2, an inspection pad 13 is formed at one of the four corners of the semiconductor pellet IO and at a diagonal line thereof. The test pad 13 has a non-conducting part 14 formed of an insulating material at the center, as shown in FIG.
A conductive portion 15 made of a conductive material is provided around the periphery of the conductive portion.
このような構成からなる半導体ペレットｌＯは、ＸＹ方
向に所定の斉整状態で位置決めされるリードフレーム１
６に対し接合される。リードフレーム１６は、第２図に
示すように中心に略正方形状のアイランド部１７を、そ
の周囲に複数のリード端子１８を備えてなり、全体を導
電性材料で形成してなる。リードフレーム１６に対する
半導体ペレット１０の接合は、リードフレーム１６のア
イランド部１７に対して行なわれ、アイランド部１７の
上面に導電性を有する接合用ペーストを塗布し、該位置
に半導体ペレッ）１０を位置決めして行なわれる。この
結果、第３図に示すように半導体ペレットｌＯの下面と
アイランド部１７の上面が接合されることとなり、これ
により、検査用パッド１３における導通部１５がリード
フレーム１６と電気的に導通されることとなる。アイラ
ンド部１７に対し半導体ペレットｌＯの位置決めおよび
接合が行なわれると、不図示の自動位置検出装置により
ＸＹ方向における半導体ペレット１０の接合位置が検出
される。すなわち、この接合位置の検出は、リードフレ
ーム１６のリード端子１８に対する各電極パッド１２の
座標位置を検出して行なわれる。Semiconductor pellets 1O having such a configuration are placed on a lead frame 1 that is positioned in a predetermined uniform state in the XY directions.
6. As shown in FIG. 2, the lead frame 16 includes a substantially square island portion 17 at the center and a plurality of lead terminals 18 around the island portion 17, and is made entirely of a conductive material. The semiconductor pellet 10 is bonded to the lead frame 16 on the island portion 17 of the lead frame 16. A conductive bonding paste is applied to the top surface of the island portion 17, and the semiconductor pellet 10 is positioned at that position. It is done as follows. As a result, as shown in FIG. 3, the lower surface of the semiconductor pellet 10 and the upper surface of the island portion 17 are joined, and thereby the conductive portion 15 in the test pad 13 is electrically connected to the lead frame 16. That will happen. When the semiconductor pellet 10 is positioned and bonded to the island portion 17, the bonding position of the semiconductor pellet 10 in the XY directions is detected by an automatic position detection device (not shown). That is, the bonding position is detected by detecting the coordinate position of each electrode pad 12 with respect to the lead terminal 18 of the lead frame 16.
半導体ペレッ）１０のアイランド部１７における接合位
置が検出されると第５図に示すようにワイヤボンディン
グ装置１９の作業位置において、半導体ペレッ）１０の
電極パッド１２と、リードフレーム１６のリード端子１
８とワイヤボンディングを行なうようにする。ワイヤボ
ンディング装置１９の作業テーブル２０上に載置される
リードフレーム１６は、上方にワイヤボンディングを行
なうキャピラリ２１が備えられる。すなわち、キャピラ
リ２１は、スプール２２に巻回されるＡｕ線からなるワ
イヤ２３を供給可能とし、第２図に示すように所定の電
極パッド１２と所定のリード端子１８との間を移動する
こととし、該移動は、自動位置検出装置により検出され
た電極パッド１２のＸＹ座標に基づいて行なわれる。こ
れにより、該電極パッド１２と該リード端子１８のワイ
ヤ２３によるボンディングを可能としている。When the bonding position of the semiconductor pellet (10) in the island portion 17 is detected, the electrode pad 12 of the semiconductor pellet (10) and the lead terminal 1 of the lead frame 16 are connected at the working position of the wire bonding device 19 as shown in FIG.
8 and wire bonding. The lead frame 16 placed on the work table 20 of the wire bonding device 19 is provided with a capillary 21 above which performs wire bonding. That is, the capillary 21 is capable of supplying a wire 23 made of an Au wire wound around a spool 22, and can be moved between a predetermined electrode pad 12 and a predetermined lead terminal 18 as shown in FIG. , the movement is performed based on the XY coordinates of the electrode pad 12 detected by the automatic position detection device. This enables bonding between the electrode pad 12 and the lead terminal 18 using the wire 23.
スプール２２に巻回されるワイヤ２３と作業テーブル２
０の間には電流検出回路２４が設けられ、該電流検出回
路２４には、電源２５および検流計２６が備えられる０
作業テーブル２０上に載置されるリードフレーム１６は
、該作業テーブル２０との電気的導通が図られ、これに
より、検査用パッド１３における導通部１５と作業テー
ブル２０との間も電気的導通が図られることとなる。Wire 23 wound around spool 22 and work table 2
A current detection circuit 24 is provided between 0 and 0, and the current detection circuit 24 is equipped with a power supply 25 and a galvanometer 26.
The lead frame 16 placed on the work table 20 is electrically connected to the work table 20, thereby establishing electrical continuity between the conductive portion 15 of the test pad 13 and the work table 20. This will be planned.
すなわち、検査用パッド１３の導通部１５は電流検出回
路２４と接続されることとなる。このようにして、作業
テーブル２０上に載置されたリードフレーム１６の所定
のリード端子１８と半導体ベレ・ント１０の所定の電極
パッド１２とをキャピラリ２１によりワイヤボンディン
グを行なうようにする。That is, the conductive portion 15 of the test pad 13 is connected to the current detection circuit 24. In this way, wire bonding is performed using the capillary 21 between a predetermined lead terminal 18 of the lead frame 16 placed on the work table 20 and a predetermined electrode pad 12 of the semiconductor beam 10.
ワイヤボンディングを行なうように際しては、予め、検
査用パッド１３に対して第５図に示すようにワイヤ２３
の先端部をキャピラリ２１によりボンディングするよう
にする。ボンディングは、自動位置検出装置により検出
された半導体ペレット１０の検出された接合位置Ａおけ
る検査用パッド１３の中心の非導通部１４の座標位置に
対して行なうようにする。また、ボンディングは、２つ
の検査用パッド１３のそれぞれの非導通部１４の座標位
置に対して行なうようにする。この結果、例えば第４図
に示すように半導体ペレット１０が検出された接合位置
Ａに対しずれた状態で接合されている場合には、第６図
に示すように検査用パッド１３における非導通部１４か
らずれた位置Ｂにワイヤ２３の先端部がボンディングさ
れる状態となる。すなわち、半導体ペレットｌＯの実接
合位置が検出された接合位置Ａからずれた状態とされる
と、ボンディングが非導通部１４の周囲の導通部１５に
対して行なわれることとなる。これにより、スプール２
２に巻回されるワイヤ２３の先端部と導通部１５が電気
的に接続され、電流検出回路２４が閉状態となる。この
状態は、検流計２６の電流検出により確認され、該検流
計２６により電流が検出されると半導体ペレッ）１０の
実接合位置が検出された接合位ＮＡから許容範囲を越え
た位置ずれ状態でアイランド部１７に接合されるものと
判断できるものである。したがって、このままの位置ず
れ状態で例えばリード端子１８と半導体ペレッ）１０の
電極パッド１２のワイヤボンディング作業を開始した場
合、第６図に示すようにボンディングの位置Ｃが電極パ
ッド１２から外れた半導体ペレッ）１０の表面位置に対
してなされることとなり、ボンディングの不良状態が発
生することとなる。そこで検流計２６により電流検出が
行なわれたら、その段階で直ちにボンディング作業を中
止し、半導体ペレット１０の接合状態の・補正を行なう
こととする。なお、検査用パッド１３の表面に占める非
導電部１４の大きさは、電極パッド１２の許容ボンディ
ング領域と同じかまたはそれより幾分小さくすることが
９ましく、また導電部１５の大きさは、自動位置検出装
置により検出された接合位置に対して予想される実接合
位置の位置ずれ誤差の最大範囲と同じかまたはそれより
幾分大きくすることが望ましい、さらに、検流計２６に
よる位置ずれ状態の確認は、２つの検査用パッド１３の
それぞれについて行なうこととする。すなわ゛ち、第８
図に示すように例えば一つの検査用パッド１３の非導通
部１４は検出された接合位置に相応する状態で位置すれ
かなく、これに対し、他方の検査パッド１３の非導通部
１４に角度０度の位置ずれが生じている場合が考えられ
るためである。このような場合、いずれか一方の検査用
パー、ド１３についての検流計２６の確認では不十分な
ためである。When performing wire bonding, the wire 23 is attached to the test pad 13 in advance as shown in FIG.
The tip of the capillary is bonded to the capillary 21. Bonding is performed at the coordinate position of the non-conducting portion 14 at the center of the test pad 13 at the bonding position A of the semiconductor pellet 10 detected by the automatic position detection device. Further, bonding is performed at the coordinate positions of the non-conducting portions 14 of each of the two test pads 13. As a result, if the semiconductor pellet 10 is bonded in a shifted state with respect to the detected bonding position A as shown in FIG. 4, for example, as shown in FIG. The tip of the wire 23 is now bonded to a position B shifted from the wire 14. That is, when the actual bonding position of the semiconductor pellet IO is shifted from the detected bonding position A, bonding is performed to the conductive portion 15 around the non-conductive portion 14. As a result, spool 2
The tip of the wire 23 wound around the wire 2 and the conductive portion 15 are electrically connected, and the current detection circuit 24 is closed. This state is confirmed by current detection by the galvanometer 26, and when the current is detected by the galvanometer 26, the actual bonding position of the semiconductor pellet 10 is shifted from the detected bonding position NA beyond the allowable range. It can be determined that it is joined to the island portion 17 in this state. Therefore, if wire bonding work is started between the electrode pad 12 of the lead terminal 18 and the semiconductor pellet 10 in this state of misalignment, as shown in FIG. ) 10, resulting in a defective bonding condition. Therefore, when the current is detected by the galvanometer 26, the bonding operation is immediately stopped at that stage, and the bonding state of the semiconductor pellet 10 is corrected. The size of the non-conductive portion 14 occupying the surface of the test pad 13 is preferably the same as or somewhat smaller than the allowable bonding area of the electrode pad 12, and the size of the conductive portion 15 is , it is desirable that the maximum range of positional deviation error between the actual joining position and the expected joining position detected by the automatic position detection device be equal to or somewhat larger than that; The condition will be checked for each of the two test pads 13. That is, the 8th
As shown in the figure, for example, the non-conducting part 14 of one test pad 13 is only positioned in a state corresponding to the detected bonding position, whereas the non-conducting part 14 of the other test pad 13 This is because there may be a degree of positional deviation. This is because in such a case, checking with the galvanometer 26 for either one of the inspection holes 13 is insufficient.
半導体ペレッ）１０がアイランド部１７の検出された接
合位置Ａに接合される場合、第７図に示すように検査用
パッド１３における非導通部位置りにワイヤ２３の先端
部がボンディングされることとなる。この状態では、リ
ードフレーム１６とワイヤ２３の電気的導通が行なわれ
ず電流検出回路２４は開状態となる。したがって検流計
２６においての電流検出が、２つの検査用パッド１３に
対するボンディングでそれぞれなされない場合、該半導
体ペレッ）１０はアイランド部１７の検出された接合位
置Ａまたはその許容範囲に接合されていることとなる。When the semiconductor pellet (10) is bonded to the detected bonding position A of the island portion 17, the tip of the wire 23 is bonded to the non-conducting portion position of the test pad 13 as shown in FIG. Become. In this state, there is no electrical continuity between the lead frame 16 and the wire 23, and the current detection circuit 24 is in an open state. Therefore, if current detection in the galvanometer 26 is not performed by bonding to the two test pads 13, the semiconductor pellet 10 is bonded to the detected bonding position A of the island portion 17 or its tolerance. That will happen.
この状態でリード端子１８と半導体ペレットｌＯの電極
パッド１２のワイヤボンディング作業を開始した場合、
ｗＩＪ７図のボンディング位置Ｅの示すように、電極パ
ッド１２に対する正確なワイヤボンディングが可能とな
る。When wire bonding work between the lead terminal 18 and the electrode pad 12 of the semiconductor pellet IO is started in this state,
As shown by bonding position E in Figure wIJ7, accurate wire bonding to the electrode pad 12 is possible.
次に、上記実施例の作用を説明する。Next, the operation of the above embodiment will be explained.
上記実施例に係るワイヤボンディング方法によれば、ワ
イヤ２３のボンディング中にアイランド部１７上に接合
されている半導体ペレット１０の実接合位置が、その自
動位置検出装置により検出された接合位！！Ａに対して
なすずれの程度を検流計２６の電流検出の有無により判
断可能となり、半導体ペレットｌＯに配設される電極パ
ッド１２がリードフレーム１６に対してなす位置ずれ状
態の判別を行なうことが可能となる。この結果、ワイヤ
２３のボンディング中に適確かつ容易に電極パッド１２
に対するワイヤボンディング位置合わせの良否を判別す
ることが可能となる。According to the wire bonding method according to the above embodiment, the actual bonding position of the semiconductor pellet 10 bonded onto the island portion 17 during bonding of the wire 23 is the bonding position detected by the automatic position detection device! ! The degree of misalignment with respect to A can be determined by the presence or absence of current detection by the galvanometer 26, and the state of misalignment of the electrode pad 12 disposed on the semiconductor pellet IO with respect to the lead frame 16 can be determined. becomes possible. As a result, the electrode pad 12 can be properly and easily bonded to the wire 23 during bonding.
It becomes possible to determine whether the wire bonding alignment is good or bad.
なお、上記実施例に係る半導体ペレッ）１０の検査用パ
ッド１３は、中心に非導通部１４を周囲に導通部１５を
配設するようにしているが、逆に中心に導通部１５を周
囲に非導通部１４を配設し、２つの検査用パッド１３に
対するワイヤボンディングでそれぞれ検流計２６により
電流検出が確認される場合に該半導体ペレット１０が自
動位置検出装置により検出された接合位置Ａまたはその
許容範囲に接合されているものと判別させるようにして
もよい。The test pad 13 of the semiconductor pellet 10 according to the above embodiment has a non-conducting part 14 at the center and a conductive part 15 around it. When the non-conducting portion 14 is provided and current detection is confirmed by the galvanometer 26 during wire bonding to the two test pads 13, the semiconductor pellet 10 is located at the bonding position A or the position detected by the automatic position detection device. It may also be possible to determine that the connection is made within the permissible range.
また、上記実施例に係る半導体ペレッ）１０は２つの検
査用パッド１３を有するものとしているが、例えば電極
パッドの面積が比較的大きく、検査用パッドの面積を比
較的小さく設定したり、検査精度を比較的粗とすること
が可能である場合等においては、半導体ペレットに設け
る検査用パッドを単一としても良い。Further, the semiconductor pellet (10) according to the above embodiment has two test pads 13, but for example, the area of the electrode pad is relatively large, the area of the test pad is set relatively small, and the test accuracy is In cases where it is possible to make the area relatively coarse, a single test pad may be provided on the semiconductor pellet.
［発明の効果］
以上のように、本発明は、リードフレーム上に接合され
ている半導体ペレットの電極パッドと、リードフレーム
のリード端子とをワイヤによってボンディングするワイ
ヤボンディング方法において、リードフレームと電気的
に導通ずる導通部を少なくとも一部に備える検査用パッ
ドを、半導体ペレットの所定位置に設け、リードフレー
ムをボンディング作業位置に位置決めし、該半導体ペレ
ットをリードフレームの所定位置に接合する状態下で、
ワイヤを該半導体ペレットの検査用パッドにボンディン
グし、検査用パッドにボンディングされたワイヤとリー
ドフレームとの電気的導通の有無を検出することにより
、電極パッド位置に対するワイヤのボンディング位置合
わせの良否を判別することとしたため、ワイヤボンディ
ング中に適確かつ容易に電極パッド位置に対するワイヤ
ボンディング位置合わせの良否を判別することができる
という効果がある。[Effects of the Invention] As described above, the present invention provides a wire bonding method in which an electrode pad of a semiconductor pellet bonded on a lead frame and a lead terminal of the lead frame are bonded using a wire. A test pad having at least a part of the conductive part that is electrically conductive is provided at a predetermined position of a semiconductor pellet, a lead frame is positioned at a bonding work position, and the semiconductor pellet is bonded to a predetermined position of the lead frame.
By bonding a wire to the test pad of the semiconductor pellet and detecting the presence or absence of electrical continuity between the wire bonded to the test pad and the lead frame, it is determined whether the bonding alignment of the wire with respect to the electrode pad position is good or bad. Therefore, it is possible to accurately and easily determine whether the wire bonding alignment with the electrode pad position is good or bad during wire bonding.
第１図は本発明に係るワイヤボンディング方法に適用さ
れる半導体ペレットを示す一部破断の斜視図、第２図は
リードフレーム上に接合される半導体ペレットの電極パ
ッドとリードフレームのリード端子をワイヤによりボン
ディングする状態を示す斜視図、第３図は第２図のｍ−
■線に沿う断面図、第４図は自動位置検出装置により検
出された接合位置に対してずれた状態で接合される半導
体ペレットを示す平面図、第５図は検査用パッドにワイ
ヤボンディングする状態を示す断面図、第６図は自動位
置検出装置により検出された接合位置に対してずれた状
態で接合される半導体ペレットノ検査用パッドにワイヤ
ボンディングを行なう状態を示す平面図、第７図は自動
位置検出装置により検出された接合位置に接合される半
導体ペレ、ントの検査用パッドにワイヤボンディングを
行なう状態を示す平面図、第８図は半導体ペレットが自
動位置検出装置により検出された接合位置から角度０度
ずれた状態を示す模式図である。
１０・・・半導体ペレット、１２・・・電極パッド、１
３・・・検査用パッド、１４・・・非導通部、１５・・
・導通部、１６・・・リードフレーム、１８・・・リー
ド端子、２３・・・ワイヤ。
代理人 弁理士 塩 川 修 治
第１図Fig. 1 is a partially cutaway perspective view showing a semiconductor pellet applied to the wire bonding method according to the present invention, and Fig. 2 shows wires connecting electrode pads of the semiconductor pellet to be bonded onto a lead frame and lead terminals of the lead frame. FIG. 3 is a perspective view showing the state of bonding by
■A cross-sectional view along the line; Figure 4 is a plan view showing the semiconductor pellets being bonded in a position shifted from the bonding position detected by the automatic position detection device; Figure 5 is the state of wire bonding to the inspection pad. 6 is a plan view showing wire bonding to a semiconductor pellet inspection pad that is bonded at a position shifted from the bonding position detected by the automatic position detection device, and FIG. 7 is an automatic A plan view showing the semiconductor pellet being bonded to the bonding position detected by the position detection device, and wire bonding to the inspection pad of the pellet. FIG. 3 is a schematic diagram showing a state where the angle is shifted by 0 degrees. 10... Semiconductor pellet, 12... Electrode pad, 1
3... Inspection pad, 14... Non-conducting part, 15...
・Conducting portion, 16...Lead frame, 18...Lead terminal, 23...Wire. Agent Patent Attorney Osamu Shiokawa Figure 1
Claims (2)
トの電極パッドと、リードフレームのリード端子とをワ
イヤによってボンディングするワイヤボンディング方法
において、リードフレームと電気的に導通する導通部を
少なくとも一部に備える検査用パッドを、半導体ペレッ
トの所定位置に設け、リードフレームをボンディング作
業位置に位置決めし、該半導体ペレットをリードフレー
ムの所定位置に接合する状態下で、ワイヤを該半導体ペ
レットの検査用パッドにボンディングし、検査用パッド
にボンディングされたワイヤとリードフレームとの電気
的導通の有無を検出することにより、電極パッド位置に
対するワイヤのボンディング位置合わせの良否を判別す
ることを特徴とするワイヤボンディング方法。(1) In a wire bonding method in which an electrode pad of a semiconductor pellet bonded on a lead frame is bonded to a lead terminal of the lead frame using a wire, at least a portion thereof is provided with a conductive part that is electrically conductive with the lead frame. A test pad is provided at a predetermined position on the semiconductor pellet, a lead frame is positioned at a bonding work position, and a wire is bonded to the test pad of the semiconductor pellet while the semiconductor pellet is bonded to the predetermined position of the lead frame. A wire bonding method characterized in that, by detecting the presence or absence of electrical continuity between the wire bonded to the test pad and the lead frame, it is determined whether the bonding position of the wire with respect to the electrode pad position is good or bad.
その中央部を非導通部とする特許請求の範囲第１項に記
載のワイヤボンディング方法。(2) The test pad has its peripheral part as a conductive part,
The wire bonding method according to claim 1, wherein the central portion is a non-conducting portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270756A JPS61148829A (en) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270756A JPS61148829A (en) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | Wire bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148829A true JPS61148829A (en) | 1986-07-07 |
Family
ID=17490543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59270756A Pending JPS61148829A (en) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | Wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148829A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498997B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-12-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method and apparatus for producing a solid actuator and medium storing a program for controlling the same |
| JP2003084042A (en) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and inspecting device for it |
| JP2010281625A (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Yamaha Corp | Inspection method of semiconductor chip |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP59270756A patent/JPS61148829A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498997B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-12-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method and apparatus for producing a solid actuator and medium storing a program for controlling the same |
| JP2003084042A (en) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and inspecting device for it |
| JP2010281625A (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Yamaha Corp | Inspection method of semiconductor chip |
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