JPS6114814B2 - - Google Patents
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- JPS6114814B2 JPS6114814B2 JP51021712A JP2171276A JPS6114814B2 JP S6114814 B2 JPS6114814 B2 JP S6114814B2 JP 51021712 A JP51021712 A JP 51021712A JP 2171276 A JP2171276 A JP 2171276A JP S6114814 B2 JPS6114814 B2 JP S6114814B2
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- JP
- Japan
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- ray
- electron beam
- target
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- generators
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- Expired
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 210000004872 soft tissue Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高速撮影可能な新規なX線体軸断層像
を得る装置に関するものである。
を得る装置に関するものである。
近時、人体の任意切面(横断面)においてX線
マイクロビームを走査し、且つ該走査方向を逐次
可変し、人体各点を透過したX線強度を測定し、
その信号をもとに前記切面の断層像を求め、人体
内部の軟組織を含む構造をより精確にとらえるこ
とのできる装置が開発された。
マイクロビームを走査し、且つ該走査方向を逐次
可変し、人体各点を透過したX線強度を測定し、
その信号をもとに前記切面の断層像を求め、人体
内部の軟組織を含む構造をより精確にとらえるこ
とのできる装置が開発された。
従来の斯種装置は一般にコリメーターの付いた
X線管と検出器とを対向せしめ、両コリメーター
間に被写体が持ち来されるよう配置し、該コリメ
ーター付X線管及び検出器を一体的に且つ間歇的
に被写体を横断する方向に移動させ、各停止位置
において被写体を透過したX線強度を測定してい
る。
X線管と検出器とを対向せしめ、両コリメーター
間に被写体が持ち来されるよう配置し、該コリメ
ーター付X線管及び検出器を一体的に且つ間歇的
に被写体を横断する方向に移動させ、各停止位置
において被写体を透過したX線強度を測定してい
る。
しかし乍ら、該装置ではX線マイクロビームの
走査及び該走査方向の変更は全て機械的に行なわ
れるため、撮影速度は極めて遅いものとなる。
走査及び該走査方向の変更は全て機械的に行なわ
れるため、撮影速度は極めて遅いものとなる。
本発明は斯様な問題を解決するために、電子線
走査型のX線発生装置と検出器を夫々複数個設
け、精密な断層像を必要としない場合にはX線発
生装置及び検出器に機械的な駆動を与えないで多
数方向におけるX線強度を測定し、又精密な断層
像を必要とする場合にはX線発生装置及び検出器
に回転を与えて被写体の全周におけるX線強度を
測定するようになすことにより断層像撮影の高速
化をはかるようにしたものであり、以下本発明の
一例を第1図に基づき詳説する。
走査型のX線発生装置と検出器を夫々複数個設
け、精密な断層像を必要としない場合にはX線発
生装置及び検出器に機械的な駆動を与えないで多
数方向におけるX線強度を測定し、又精密な断層
像を必要とする場合にはX線発生装置及び検出器
に回転を与えて被写体の全周におけるX線強度を
測定するようになすことにより断層像撮影の高速
化をはかるようにしたものであり、以下本発明の
一例を第1図に基づき詳説する。
図において1は被写体であり、該被写体の周り
には3個の電子線走査型のX線発生装置2a,2
b,2cが夫々等間隔(120度おき)に設置さ
れ、又各X線発生装置に対向して検出器3a,3
b,3cが夫々おかれている。又これらX線発生
装置及び検出器群は回転体4に夫々固定され、一
体となつて被写体1の体軸0を中心に高速に回転
できるように構成されている。前記3個のX線発
生装置2a,2b,2cは第2図にその断面図を
示すように電子銃5a,5b,5cと該電子銃か
ら発生した電子線を細く集束してターゲツト6
a,6b,6c上に照射するための集束レンズ7
a,7b,7cとターゲツト上における電子線の
照射位置を移動させるための偏向系8a,8b,
8c及びビームガイド9a,9b,9cとから構
成されている。前記ビームガイド9a,9b,9
cには第1図に示すように複数ケのX線通過口1
0a1,10a2,10a3,……10b1,10b2,1
0b3,……10c1,10c2,10c3,……が形成
してあり、これらX線通過口は各ターゲツトから
発生したX線が通過することにより、図中Xa1
で示すように薄い扇状X線ビームが得られるよう
に加工されている。該扇状X線ビームにより被写
体は切面全域が同時にX線で照射されるため、前
記3個の検出器群3a,3b,3cは夫々例えば
数mm程度の大きさの検出器を多数組合わせて使用
し、被写体に対する異なつた照射角度におけるX
線を検出するように構成されている。
には3個の電子線走査型のX線発生装置2a,2
b,2cが夫々等間隔(120度おき)に設置さ
れ、又各X線発生装置に対向して検出器3a,3
b,3cが夫々おかれている。又これらX線発生
装置及び検出器群は回転体4に夫々固定され、一
体となつて被写体1の体軸0を中心に高速に回転
できるように構成されている。前記3個のX線発
生装置2a,2b,2cは第2図にその断面図を
示すように電子銃5a,5b,5cと該電子銃か
ら発生した電子線を細く集束してターゲツト6
a,6b,6c上に照射するための集束レンズ7
a,7b,7cとターゲツト上における電子線の
照射位置を移動させるための偏向系8a,8b,
8c及びビームガイド9a,9b,9cとから構
成されている。前記ビームガイド9a,9b,9
cには第1図に示すように複数ケのX線通過口1
0a1,10a2,10a3,……10b1,10b2,1
0b3,……10c1,10c2,10c3,……が形成
してあり、これらX線通過口は各ターゲツトから
発生したX線が通過することにより、図中Xa1
で示すように薄い扇状X線ビームが得られるよう
に加工されている。該扇状X線ビームにより被写
体は切面全域が同時にX線で照射されるため、前
記3個の検出器群3a,3b,3cは夫々例えば
数mm程度の大きさの検出器を多数組合わせて使用
し、被写体に対する異なつた照射角度におけるX
線を検出するように構成されている。
而して今、X線発生装置2aにおいて偏向系8
aによりターゲツト6a上の電子線照射位置を
Pa1,Pa2,Pa3へと順次移動させると被写体1に
対して扇状X線ビームをXa1,Xa2,Xa3で示すよ
うに異なつた3方向から照射することができ、又
他のX線発生装置2b及び2cにおいてもターゲ
ツト6b及び6c上の電子線照射位置をX線発生
装置2aと同様に移動させることにより被写体1
に対して扇状X線ビームをXb1,Xb2,Xb3及び
Xc1,Xc2,Xc3で示すように夫々異なつた3方向
から照射することができる。このように各X線発
生装置2a,2b,2cにおけるターゲツト上の
電子線照射位置を偏向移動させるだけで、9方向
における被写体各部を透過したX線強度を測定す
ることができる。そこで、精密な断層像を必要と
しない場合には3個のX線発生装置2a,2b,
2cを任意な位置に停止させた状態で、各ターゲ
ツト6a,6b,6c上の電子線照射位置を変化
させることにより前述した9方向における被写体
各部を透過したX線強度を測定して電子計算器に
送り、仮想マトリツクス各点のX線吸収率を求め
ればよく、又精密な断層像を必要とする場合には
前記3個のX線発生装置2a,2b,2cに検出
器群と共に回転を与えることにより被写体1の全
周にわたつてX線強度を測定すればよい。
aによりターゲツト6a上の電子線照射位置を
Pa1,Pa2,Pa3へと順次移動させると被写体1に
対して扇状X線ビームをXa1,Xa2,Xa3で示すよ
うに異なつた3方向から照射することができ、又
他のX線発生装置2b及び2cにおいてもターゲ
ツト6b及び6c上の電子線照射位置をX線発生
装置2aと同様に移動させることにより被写体1
に対して扇状X線ビームをXb1,Xb2,Xb3及び
Xc1,Xc2,Xc3で示すように夫々異なつた3方向
から照射することができる。このように各X線発
生装置2a,2b,2cにおけるターゲツト上の
電子線照射位置を偏向移動させるだけで、9方向
における被写体各部を透過したX線強度を測定す
ることができる。そこで、精密な断層像を必要と
しない場合には3個のX線発生装置2a,2b,
2cを任意な位置に停止させた状態で、各ターゲ
ツト6a,6b,6c上の電子線照射位置を変化
させることにより前述した9方向における被写体
各部を透過したX線強度を測定して電子計算器に
送り、仮想マトリツクス各点のX線吸収率を求め
ればよく、又精密な断層像を必要とする場合には
前記3個のX線発生装置2a,2b,2cに検出
器群と共に回転を与えることにより被写体1の全
周にわたつてX線強度を測定すればよい。
斯くすることにより、特別に精密な断層像を必
要としない場合には従来の様にX線発生装置を機
械的になんら回転させることなくターゲツト上の
電子線照射位置を移動させるだけですむため、高
速撮影が可能となる。又精密な断層像を得る場合
においても従来のようにX線発生装置を全周回転
させることなく、多くとも全周1/3以下程度回転
させるだけですむため、撮影時間を大巾に短縮さ
せることができる等、実用上大なる効果を有す
る。
要としない場合には従来の様にX線発生装置を機
械的になんら回転させることなくターゲツト上の
電子線照射位置を移動させるだけですむため、高
速撮影が可能となる。又精密な断層像を得る場合
においても従来のようにX線発生装置を全周回転
させることなく、多くとも全周1/3以下程度回転
させるだけですむため、撮影時間を大巾に短縮さ
せることができる等、実用上大なる効果を有す
る。
尚前述の説明ではX線発生装置を3個使用した
場合を示したが、2個或は4個以上使用してもよ
い。
場合を示したが、2個或は4個以上使用してもよ
い。
又、前述の説明ではビームガイドに3個のX線
通過口を設けたが、2個又は4個以上設けてもよ
い。更にビームガイドは固定した場合について述
べたが、単一又は複数X線通過口をもつビームガ
イドを移動可能となし、ビームガイドに設けたX
線通過口をターゲツト上における電子線照射位置
の移動に追随して移動させるように構成してもよ
い。更に又、前述の実施例では扇状X線ビームを
発生させるように構成したが、ピンホールレンズ
を使用してX線マイクロビームを発生させ、この
X線マイクロビームを扇状に走査するように構成
してもよい。この場合ピンホールレンズはX線通
過口と同様に複数個設けてもよく、又ターゲツト
上における電子線照射位置の移動に追随して移動
させても良く、更に検出器は前述の実施例のよう
に小さな検出器を複数個組合せることなく大きな
検出器を1個だけ用意すればよい。
通過口を設けたが、2個又は4個以上設けてもよ
い。更にビームガイドは固定した場合について述
べたが、単一又は複数X線通過口をもつビームガ
イドを移動可能となし、ビームガイドに設けたX
線通過口をターゲツト上における電子線照射位置
の移動に追随して移動させるように構成してもよ
い。更に又、前述の実施例では扇状X線ビームを
発生させるように構成したが、ピンホールレンズ
を使用してX線マイクロビームを発生させ、この
X線マイクロビームを扇状に走査するように構成
してもよい。この場合ピンホールレンズはX線通
過口と同様に複数個設けてもよく、又ターゲツト
上における電子線照射位置の移動に追随して移動
させても良く、更に検出器は前述の実施例のよう
に小さな検出器を複数個組合せることなく大きな
検出器を1個だけ用意すればよい。
第1図は本発明の一実施例を示す概略図、第2
図は本発明に使用されるX線発生装置の断面図で
ある。 図において、1は被写体、2a,2b及び2c
はX線発生装置、3a,3b及び3cは検出器
群、4は回転体、5a,5b及び5cは電子銃、
6a,6b及び6cはターゲツト、7a,7b及
び7cは集束レンズ、8a,8b及び8cは偏向
系である。
図は本発明に使用されるX線発生装置の断面図で
ある。 図において、1は被写体、2a,2b及び2c
はX線発生装置、3a,3b及び3cは検出器
群、4は回転体、5a,5b及び5cは電子銃、
6a,6b及び6cはターゲツト、7a,7b及
び7cは集束レンズ、8a,8b及び8cは偏向
系である。
Claims (1)
- 1 電子銃と、該電子銃からの電子線の照射によ
つてX線を発生するX線発生ターゲツトとを備え
た複数のX線発生装置と、該夫々のX線発生装置
に対向して配置された複数のX線検出器と、該複
数のX線発生装置及び検出器を一体化して被写体
のまわりに回転させるための手段とを備えてお
り、該各X線発生装置には被写体に対してX線ビ
ーム照射方位角を複数に変化させるために該ター
ゲツト上の電子線照射位置を移動させる電子線偏
向手段が設けられていることを特徴とするX線体
軸断層像を得る装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2171276A JPS52104892A (en) | 1976-02-28 | 1976-02-28 | Body axis tomography apparatus using x-ray |
GB5388/77A GB1568782A (en) | 1976-02-28 | 1977-02-09 | Apparatus for obtaining an x-ray image of a slice plane of an object |
US05/770,659 US4135095A (en) | 1976-02-28 | 1977-02-22 | Apparatus for obtaining an X-ray image |
DE19772708612 DE2708612A1 (de) | 1976-02-28 | 1977-02-28 | Vorrichtung zur gewinnung eines roentgenstrahlbildes in einer querschnittsebene eines objekts |
NL7702106A NL7702106A (nl) | 1976-02-28 | 1977-02-28 | Inrichting voor het vormen van een twee-dimensio- naal beeld van de roentgenstraalabsorptieverdeling. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2171276A JPS52104892A (en) | 1976-02-28 | 1976-02-28 | Body axis tomography apparatus using x-ray |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52104892A JPS52104892A (en) | 1977-09-02 |
JPS6114814B2 true JPS6114814B2 (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=12062664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2171276A Granted JPS52104892A (en) | 1976-02-28 | 1976-02-28 | Body axis tomography apparatus using x-ray |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS52104892A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005270324A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Toshiba Corp | X線コンピュータ断層撮影装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60168436A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-31 | 横河メディカルシステム株式会社 | 計算機トモグラフイ装置 |
US4672648A (en) * | 1985-10-25 | 1987-06-09 | Picker International, Inc. | Apparatus and method for radiation attenuation |
JP2007068474A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Duel:Kk | 餌木 |
-
1976
- 1976-02-28 JP JP2171276A patent/JPS52104892A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005270324A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Toshiba Corp | X線コンピュータ断層撮影装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52104892A (en) | 1977-09-02 |
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