JPS61147260U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61147260U JPS61147260U JP2718685U JP2718685U JPS61147260U JP S61147260 U JPS61147260 U JP S61147260U JP 2718685 U JP2718685 U JP 2718685U JP 2718685 U JP2718685 U JP 2718685U JP S61147260 U JPS61147260 U JP S61147260U
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- JP
- Japan
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- sputtering
- plating
- tin
- normally
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- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
図面は、この考案の簡単な原理図を示すもので
、図１は真空蒸着装置を示し、図２はインライン
のスパタリング装置を示す。
、図１は真空蒸着装置を示し、図２はインライン
のスパタリング装置を示す。
Claims (1)
- 通常、銅の薄板に亜鉛又はスズをメツキする場
合は電解メツキにてメツキしているが、この考案
は乾式で真空蒸着又はスパタリングでメツキする
方法である。真空蒸着はいわゆるバツチ方式で、
スパタリングはインラインの連続メツキ方式であ
る。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2718685U JPS61147260U (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2718685U JPS61147260U (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61147260U true JPS61147260U (ja) | 1986-09-11 |
Family
ID=30523898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2718685U Pending JPS61147260U (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61147260U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010515830A (ja) * | 2007-01-16 | 2010-05-13 | アルセロールミタル・フランス | 基材を被覆する方法、上記方法を実施するための装置、およびそのような装置用の金属供給装置 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP2718685U patent/JPS61147260U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010515830A (ja) * | 2007-01-16 | 2010-05-13 | アルセロールミタル・フランス | 基材を被覆する方法、上記方法を実施するための装置、およびそのような装置用の金属供給装置 |
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