JPS61146788A - 単結晶成長法 - Google Patents
単結晶成長法Info
- Publication number
- JPS61146788A JPS61146788A JP26923684A JP26923684A JPS61146788A JP S61146788 A JPS61146788 A JP S61146788A JP 26923684 A JP26923684 A JP 26923684A JP 26923684 A JP26923684 A JP 26923684A JP S61146788 A JPS61146788 A JP S61146788A
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- JP
- Japan
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- crystal
- crucible
- melt
- quartz plate
- oxygen
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- Pending
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シリコン等の単結晶成長法に関し。
特に大口径るつぼによる高酸素濃度の結晶を育成する結
晶成長法に関するものである。
晶成長法に関するものである。
近年シリコン単結晶成長装置は、ますます大型化が進ん
でいる。チョクラルスキー法(以下Cz法と略す)にお
いては、現在は直径14〜16インチの石英るつぼが汎
用されており、18イ、ンチるつぼの規格品もすでに製
作されている。
でいる。チョクラルスキー法(以下Cz法と略す)にお
いては、現在は直径14〜16インチの石英るつぼが汎
用されており、18イ、ンチるつぼの規格品もすでに製
作されている。
このように単結晶成長装置が大型化するに伴いるつぼ径
も大口径となるため、多結晶シリコンのチャージ量が同
じ場合では融液が浅くなる。
も大口径となるため、多結晶シリコンのチャージ量が同
じ場合では融液が浅くなる。
従って、るつぼ径が大きくなると、そこから育成した結
晶は低酸素の濃度となる傾向がある。
晶は低酸素の濃度となる傾向がある。
そこで、大口径るつぼであっても酸素濃度の高い多結晶
を育成する方法が要望されて来た。
を育成する方法が要望されて来た。
結晶中に混入した酸素は、結晶育成時の冷却過程におけ
る熱履歴や、LSI製造プロセスにおける各種熱処理な
どにより、酸素析出欠陥を発生させ基板品質の劣化要因
となることが知られている。
る熱履歴や、LSI製造プロセスにおける各種熱処理な
どにより、酸素析出欠陥を発生させ基板品質の劣化要因
となることが知られている。
また、一方では、結晶中に適度に融解している酸素は、
基板の機械的強度を増加させることや、酸素析出欠陥が
LSI製造プロセスでの汚染の影響の防止に役立つこと
も知られている。
基板の機械的強度を増加させることや、酸素析出欠陥が
LSI製造プロセスでの汚染の影響の防止に役立つこと
も知られている。
第3図は、従来の石英るっぽ5を用いて単結晶を育成す
る場合を示す断面図である。
る場合を示す断面図である。
石英るつぼ中のシリコン融液6に種結晶をっけ成長した
単結晶を順次引きあげてゆく。この時。
単結晶を順次引きあげてゆく。この時。
るつぼ中のシリコン融液は、矢印の方向に対流を生じて
いる。この対流は、るつぼ壁から酸素を取り込み融液表
面に達したところでSiOの形で含んでいた酸素の頒%
以上を逃散させることが一般に知られている。
いる。この対流は、るつぼ壁から酸素を取り込み融液表
面に達したところでSiOの形で含んでいた酸素の頒%
以上を逃散させることが一般に知られている。
従って、るつぼが大型化してシリコン融液が浅い場合に
は、深い融液の場合に比較して対流が弱いために結晶の
酸素濃度が低くなるという欠点が存在した。
は、深い融液の場合に比較して対流が弱いために結晶の
酸素濃度が低くなるという欠点が存在した。
つまり、高濃度の結晶を育成するために、大型装置にお
いては原料の多結晶シリコンのチャージ量を増加させな
ければならなかった。
いては原料の多結晶シリコンのチャージ量を増加させな
ければならなかった。
第4図は12 (インチ〕中の石英るつぼを使用した場
合、第5図は、14〔インチ〕中の石英るつぼを使用し
た場合の結晶中の酸素濃度分布を表している。ここに示
すデータは、実際に研究室で得られたものであり、酸素
濃度分布に影響すると思われる石英るつぼの大きさ以外
の成長パラメータである。るつぼや結晶の回転数、チャ
ージ量(A。
合、第5図は、14〔インチ〕中の石英るつぼを使用し
た場合の結晶中の酸素濃度分布を表している。ここに示
すデータは、実際に研究室で得られたものであり、酸素
濃度分布に影響すると思われる石英るつぼの大きさ以外
の成長パラメータである。るつぼや結晶の回転数、チャ
ージ量(A。
Bとも20kg)、るつぼの設定位置等はすべて同じで
ある。
ある。
以上から明らかなように、第5図の場合で番よ。
イントリーシック・ゲ・ツタリング(以下IG)&こ必
要とされる酸素濃度である30ppmに結晶の長さに関
係なく達していない。
要とされる酸素濃度である30ppmに結晶の長さに関
係なく達していない。
ここでイントリーシック・ゲ・ツタリングと帽ウェハー
を熱処理する際の雰囲気中の銅(Cu) 。
を熱処理する際の雰囲気中の銅(Cu) 。
鉄(Fe)、ナトリウム(Na)等の重金属をウエノへ
−欠陥中に取り込み汚染物質として表面に付着するのを
防止し、製造工程での歩留りを向上させる技術である。
−欠陥中に取り込み汚染物質として表面に付着するのを
防止し、製造工程での歩留りを向上させる技術である。
さらに、高酸素濃度結晶とするために、チャージ量を多
くして、対流を激しくする事が考えられるが、この場合
では、高酸素濃度は達成できても。
くして、対流を激しくする事が考えられるが、この場合
では、高酸素濃度は達成できても。
液面のゆらぎが激しくなり結晶品質保持の面からは好ま
しくなかった。
しくなかった。
また、一般に同一チャージ量の場合は、使用したるつぼ
の径が大きい程融液は浅くなり、成長する結晶中の酸素
濃度は、融液中の酸素濃度〔OM〕に比例し、 (0
,)は9石英るつぼと融液との接融液との接触面におけ
る石英の熔ける量に依存する。
の径が大きい程融液は浅くなり、成長する結晶中の酸素
濃度は、融液中の酸素濃度〔OM〕に比例し、 (0
,)は9石英るつぼと融液との接融液との接触面におけ
る石英の熔ける量に依存する。
そして、この石英の熔解量は、融液の対流の激しさに依
存すること及び対流はるつぼの回転速度に比例すること
が経験的に知られている。
存すること及び対流はるつぼの回転速度に比例すること
が経験的に知られている。
対流が激しくなるとるつぼ表面を削り取り Silが融
は込むことによると思われる。
は込むことによると思われる。
上記目的は本発明によれば:るつぼ内で原料の多結晶を
融解し、該融液に種結晶を浸漬し回転しながら連続的に
引き上げるチョクラルスキー法において5融液表面上に
中央に1つの孔を有した石英板を浮べることを特徴とす
る単結晶成長法を提供することによって達成される。
融解し、該融液に種結晶を浸漬し回転しながら連続的に
引き上げるチョクラルスキー法において5融液表面上に
中央に1つの孔を有した石英板を浮べることを特徴とす
る単結晶成長法を提供することによって達成される。
本発明の単結晶成長法では、融液表面上に浮べられた石
英板により酸素の逃散を防止することができ高酸素濃度
の結晶を作ることができる。
英板により酸素の逃散を防止することができ高酸素濃度
の結晶を作ることができる。
以下1本発明の一実施例を図面を参照しながら詳述する
。第1図、第2図は9本発明の概要を示すCz法るつぼ
の断面図を示す。るつぼ1内に原料の多結晶シリコン2
をチャージする場合、中央に1つのドーナツ状の孔を有
する石英板3を設置する。るつぼlを加熱することによ
り多結晶シリコン2が融解し、シリコンが全て融液にな
ると石英板3は融液より比重が軽いので表面に浮く。ま
た1石英板3の中央の孔3aは、育成しようとする結晶
径の1.5〜2.0倍の直径を有している。
。第1図、第2図は9本発明の概要を示すCz法るつぼ
の断面図を示す。るつぼ1内に原料の多結晶シリコン2
をチャージする場合、中央に1つのドーナツ状の孔を有
する石英板3を設置する。るつぼlを加熱することによ
り多結晶シリコン2が融解し、シリコンが全て融液にな
ると石英板3は融液より比重が軽いので表面に浮く。ま
た1石英板3の中央の孔3aは、育成しようとする結晶
径の1.5〜2.0倍の直径を有している。
石英板3は、高純度のものが製造できること。
また、融解した場合であっても、酸素を発生して酸素の
供給源となり酸素濃度を高くすることができるので醜蔽
材としては最適である。
供給源となり酸素濃度を高くすることができるので醜蔽
材としては最適である。
第6図は、原料シリコンのチャージ量の変化による結晶
中の酸素濃度の変化を示す伏態図である。
中の酸素濃度の変化を示す伏態図である。
図より明らかなように、原料シリコンのチャージ量をそ
れぞれ20 Kg、 24 Kg、 30 Kg、 3
5 Kgと順次増していった場合、結晶中の酸素濃度は
チャージ量に応じて増加する。
れぞれ20 Kg、 24 Kg、 30 Kg、 3
5 Kgと順次増していった場合、結晶中の酸素濃度は
チャージ量に応じて増加する。
これは、チャージ量が増加するに従ってシリコン融液の
温度分布が大きくなり内部対流が激しくなるからである
。
温度分布が大きくなり内部対流が激しくなるからである
。
また1石英るつぼの融解により融液中に混入した酸素の
大部分(90%以上)は、融液表面から蒸発しており、
従って融液中の酸素濃度は、ドーパントの不純物と異な
り結晶中に混入する量にはよらず、熔解量と蒸発量との
バランスによって決定されることが知られている。
大部分(90%以上)は、融液表面から蒸発しており、
従って融液中の酸素濃度は、ドーパントの不純物と異な
り結晶中に混入する量にはよらず、熔解量と蒸発量との
バランスによって決定されることが知られている。
以上詳細に説明したように本発明の単結晶成長法によれ
ば石英板により融液面からの酸素の蒸発を防くことがで
きるので、少ない融液であっても大口径の高酸素濃度の
シリコン結晶を育成することができる。
ば石英板により融液面からの酸素の蒸発を防くことがで
きるので、少ない融液であっても大口径の高酸素濃度の
シリコン結晶を育成することができる。
従って、大口径単結晶を少ないチャージ量で成長させる
場合の融液が浅く融液中の対流が弱い場合であっても、
結晶中の酸素濃度を高くすることができる。またチャー
ジ量を多くして、対流を激しくシ、酸素濃度を増した場
合に比べ、融液表面が静かであるため、高品質の単結晶
を製造することができ1歩留りを向上させることができ
る。
場合の融液が浅く融液中の対流が弱い場合であっても、
結晶中の酸素濃度を高くすることができる。またチャー
ジ量を多くして、対流を激しくシ、酸素濃度を増した場
合に比べ、融液表面が静かであるため、高品質の単結晶
を製造することができ1歩留りを向上させることができ
る。
第1図は1本発明の一実施例を示す断面図、第2図は1
本発明の単結晶育成状態を示す断面図。 第3図は、シリコン融液中の対流の状態図、第4図は、
従来の方法による12〔インチ〕るつぼを使用した場合
の結晶中の酸素濃度分布を表す状態図。 第5図は14〔インチ〕るつぼを使用した場合の結晶中
の酸素濃度を表す状態図、第6図は原料シリコンのチャ
ージ量による結晶中の酸素濃度の変化状態図である。 1・・・るつぼ、 2・・・多結晶シリコン、
3・・・石英板、 5・・・るつぼ、
6・・・融液。 第4図 −輝7wつ長フ(mm) 第5図 □締轟肖:WLt (mm)
本発明の単結晶育成状態を示す断面図。 第3図は、シリコン融液中の対流の状態図、第4図は、
従来の方法による12〔インチ〕るつぼを使用した場合
の結晶中の酸素濃度分布を表す状態図。 第5図は14〔インチ〕るつぼを使用した場合の結晶中
の酸素濃度を表す状態図、第6図は原料シリコンのチャ
ージ量による結晶中の酸素濃度の変化状態図である。 1・・・るつぼ、 2・・・多結晶シリコン、
3・・・石英板、 5・・・るつぼ、
6・・・融液。 第4図 −輝7wつ長フ(mm) 第5図 □締轟肖:WLt (mm)
Claims (1)
- るつぼ内で原料の多結晶を融解し、該融液に種結晶を浸
漬し回転しながら連続的に引き上げるチョクラルスキー
法において、融液表面上に中央に1つの孔を有した石英
板を浮べ該孔より前記種結晶を引上げることを特徴とす
る単結晶成長法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26923684A JPS61146788A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 単結晶成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26923684A JPS61146788A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 単結晶成長法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61146788A true JPS61146788A (ja) | 1986-07-04 |
Family
ID=17469553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26923684A Pending JPS61146788A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 単結晶成長法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61146788A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02197118A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 結晶育成装置 |
JPH03177388A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-08-01 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | るつぼを含まないゾーン引張り法による酸素含有量の高いケイ素インゴットの製造方法 |
US5131975A (en) * | 1990-07-10 | 1992-07-21 | The Regents Of The University Of California | Controlled growth of semiconductor crystals |
US20220389609A1 (en) * | 2021-06-07 | 2022-12-08 | Globalwafers Co., Ltd. | Use of quartz plates during growth of single crystal silicon ingots |
-
1984
- 1984-12-20 JP JP26923684A patent/JPS61146788A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02197118A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 結晶育成装置 |
JPH03177388A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-08-01 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | るつぼを含まないゾーン引張り法による酸素含有量の高いケイ素インゴットの製造方法 |
US5131975A (en) * | 1990-07-10 | 1992-07-21 | The Regents Of The University Of California | Controlled growth of semiconductor crystals |
US20220389609A1 (en) * | 2021-06-07 | 2022-12-08 | Globalwafers Co., Ltd. | Use of quartz plates during growth of single crystal silicon ingots |
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