JPS61145848A - マ−キング装置 - Google Patents

マ−キング装置

Info

Publication number
JPS61145848A
JPS61145848A JP59268828A JP26882884A JPS61145848A JP S61145848 A JPS61145848 A JP S61145848A JP 59268828 A JP59268828 A JP 59268828A JP 26882884 A JP26882884 A JP 26882884A JP S61145848 A JPS61145848 A JP S61145848A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamped
characters
torch
stamping
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59268828A
Other languages
English (en)
Inventor
Isamu Wada
和田　勇
Yoshiki Shiraiwa
白岩　芳樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59268828A priority Critical patent/JPS61145848A/ja
Publication of JPS61145848A publication Critical patent/JPS61145848A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/08—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by flame treatment ; using hot gases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2791/00—Shaping characteristics in general
    • B29C2791/001—Shaping in several steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、マーキング装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、樹脂側止された半導体装置等に所望の印刷を施す
ために熱風オーブンによる乾燥手段や紫外線乾燥による
手段等が講じられている。熱風オーブンによる乾燥手段
は、捺印された製品の所定数を乾燥用網縫内に入れ、こ
れを約１５０℃に加熱された熱風オーブン内に入れて６
０〜１８０分間の乾燥硬化処理を施すものである。この
手段によるものでは、捺印済み製品を乾燥用網龍内に入
れる際に捺印済み面が完全に硬化していないため、製品
同志の接触等によって、捺印された文字等が欠けたり或
は不鮮明になりやすい。また、オーブン内で乾燥する際
に乾燥用網龍内の全ての製品が常に一定の配置状態では
設置されないので、捺印済み面同志が接触したりする事
故が発生し、個々の製品の乾燥状態に差ができる問題が
ある。
また、紫外線乾燥によるものでは、捺印インクとＵ■ク
ランプの適正条件、Ｕｖクランプ照躬容糧・照射位置、
コンベヤーによる移送方式等によっては、捺印インクの
乾燥硬化時間が著しく短くなってしまう。Ｕｖクランプ
照射波長等に限度があるため、捺印インクの密着強度が
小さく不安定な印刷になる問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は、製品の印刷面に所定の文字等を良好な鮮明度
及び密着強度でしかも高い作業性の下に捺印することが
できるマーキング装置を提供することをその目的とする
ものである。
〔発明の概要〕
本発明は、捺印直後の文字等を酸水素バーナ−トーチの
炎で瞬時に乾燥されるようにして、製品の印刷面に所定
の文字等を良好な鮮明度及び密着強度でしかも高い作業
性の下に捺印することができるマーキング装置である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例の実施例について図面を参照して
説明する。
第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図で
ある。図中１は、回転自在に設けられた被捺印体保持ド
ラムである。被捺印体保持ドラム１の周面には、被捺印
体２である樹脂封止半導体が保持されるようになってい
る。捺印部３には、被捺印体保持ドラム１の周面対向し
て捺印ローラ４が設けられている。捺印ローラ４は、被
捺印体保持ドラム１と逆回転するようになっており、両
者間に供給された被捺印体２の所定領域に所定の文字等
を捺印するようになっている。捺印ローラ４の直下に入
る直前の領域には、被捺印体保持ドラム１の周面に対向
して水素バーナートーチ５が設けられている。捺印ロー
ラ４の直下から出た直後の領域には、被捺印体保持ドラ
ム１の周面に対向して酸水素トーチ６が設けられている
。酸水素トーチ６は、第２図に示す構造を有している。
同図中１０は、内側に空気通路１１を有し、その外側に
酸水素ガスの通路１２を有する二重管からなるトーチノ
ズルである。空気通路１１の後端部には、空気プラグ１
３が取付けられている。酸水素ガスの通路１２の後端部
には、トーチ本体１４を介して酸水素プラグ１５が取付
けられている。
このように構成されたマーキング装置２０によれば、被
捺印体２を被捺印体保持ドラム１周面に被捺印体２を保
持させてその回転により捺印部３に供給する。被捺印体
２は、捺印部３に入る直前で水素バーナートチ５によっ
て被捺印領域を予備加熱される。次いで、被捺印部３に
供給され所定の文字等が捺印される。次いで、捺印後の
被捺印体２は、被捺印体保持ドラム１の回転によって被
捺印部３から搬出される。而して、搬出直後の被捺印体
２は、酸水素トーチ６の炎２１を受けて第２図に示す如
く瞬間的に捺印インクの乾燥硬化処理を施される。この
ように極めて簡単な処理によって捺印インクと被捺印領
域との密着性を良好にすると共に、捺印された文字等を
鮮明に表示することができる。しかも被捺印体２を乾燥
用籠等に入れる作業などが不要となり、作業性を著しく
向上させることができる。
因みに、実施例の効果を確認するために初期的鮮明度、
指こすり、原紙こすり、各種薬品に捺印後の被捺印体２
を浸漬しからのこすりテストを行なったところ、下記表
に示す結果を得た。また、これと比較するために従来の
手段によって捺印した製品について同様の試験を行なっ
たところ、同表に併記した結果を得た。この結果から明
らかなように実施例のマーキング装ｆ１２０で捺印され
たものは、初期の鮮明度も良好であり、しかも何れのこ
すリテストにおいても文字の欠けや不鮮明は全く発生し
ないことが罹認された。
表 〔発明の効果〕 以上説明した如く、本発明にかかるマーキング装置によ
れば、製品の印刷面に所定の文字等を良好な鮮明度及び
密着強度でしかも高い作業性の下に捺印することができ
るものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図、
第２図は、同実施例にて使用する酸素水素トーチの構成
を示す説明図である。 １・・・被捺印体保持ドラム、２・・・被捺印体、３・
・・捺印部、４・・・捺印ローラ、５・・・水素バーナ
ートーチ、６・・・酸水素トーチ、１０・・・トーチノ
ズル、１１・・・空気通路、１２・・・酸水素ガスの通
路、１３・・・空気プラグ、１４・・・トーチ本体、１
５・・・酸水素プラグ、２０・・・マーキング装置、２
１・・・酸水素トーチの炎。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 １３２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被捺印体を保持する周面を有して回転自在に設けられた
    被捺印体保持ドラムと、該被捺印体保持ドラムの前記周
    面に対向して設けられた捺印ローラと、該捺印ローラの
    直下に入る直前の前記周面に対向して設けられた水素バ
    ーナートーチと、該捺印ローラの直下から出た直後の前
    記周面に対向して設けられた酸水素トーチとを具備する
    ことを特徴とするマーキング装置。
JP59268828A 1984-12-20 1984-12-20 マ−キング装置 Pending JPS61145848A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59268828A JPS61145848A (ja) 1984-12-20 1984-12-20 マ−キング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59268828A JPS61145848A (ja) 1984-12-20 1984-12-20 マ−キング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61145848A true JPS61145848A (ja) 1986-07-03

Family

ID=17463818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59268828A Pending JPS61145848A (ja) 1984-12-20 1984-12-20 マ−キング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61145848A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6482951A (en) * 1987-09-26 1989-03-28 Dainippon Printing Co Ltd Slitter machine
FR2755901A1 (fr) * 1996-11-18 1998-05-22 Nortene Technologies Procede et dispositif de marquage en continu de grillages avertisseurs

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5533021A (en) * 1978-08-28 1980-03-08 Mitsubishi Electric Corp Marking of semiconductor device
JPS5640012A (en) * 1979-09-06 1981-04-16 Shoei Seisakusho:Kk Gas burner
JPS5713748A (en) * 1980-06-30 1982-01-23 Toshiba Corp Marking machine
JPS5791000A (en) * 1980-11-27 1982-06-05 Mitsubishi Electric Corp Device for inspecting and sealing compact electronic part

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5533021A (en) * 1978-08-28 1980-03-08 Mitsubishi Electric Corp Marking of semiconductor device
JPS5640012A (en) * 1979-09-06 1981-04-16 Shoei Seisakusho:Kk Gas burner
JPS5713748A (en) * 1980-06-30 1982-01-23 Toshiba Corp Marking machine
JPS5791000A (en) * 1980-11-27 1982-06-05 Mitsubishi Electric Corp Device for inspecting and sealing compact electronic part

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6482951A (en) * 1987-09-26 1989-03-28 Dainippon Printing Co Ltd Slitter machine
FR2755901A1 (fr) * 1996-11-18 1998-05-22 Nortene Technologies Procede et dispositif de marquage en continu de grillages avertisseurs

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IT1069671B (it) Apparecchio a raggi ultravioletti per cure abbronzanti
ES8200587A1 (es) Perfeccionamientos en aparatos para la aplicacion de relle- nos elastomeros a cerquillos de neumaticos
JPS5259703A (en) Process and apparatus for treating chippings from bulky material
PT64970A (en) Process and apparatus with flexible pressurizing sheet for processing cloth specially knitted cloth
CA2207607A1 (en) Photo-erasable data processing forms
KR101832649B1 (ko) 슬리브 인쇄판의 제조방법
JPS61145848A (ja) マ−キング装置
CA1014733A (en) Method and apparatus for heat treating articles in a recirculating type furnace
SE7705695L (sv) Anordning for framstellning av en stencil
BR7601607A (pt) Processo para pressurizar e selar bastoes de combustivel de reator nuclear
JPS56144993A (en) Screen printing method onto peripheral surface of cylindrical article
GB2003056A (en) Optical fibre coated with modified polybutadiene
DE69003382D1 (de) Vorrichtung zum befestigen der endringe der rundschablone in einer rotationsschablonendruckmaschine.
CH626492GA3 (en) Process for dyeing, printing and spin-dyeing materials that contain acidic groups with cationic dyes
JP3356565B2 (ja) 紫外線照射ロールを用いた表面加工装置
GB881879A (en) Improved apparatus for bending sheet metal
JPS562168A (en) Manufacture of printing plate
JPS524659A (en) Raw material supply apparatus for pyrolysis furnace
JPS53145635A (en) Fixing apparatus
DE2963841D1 (en) Process for the intermittent polymerization at elevated pressure, and apparatus for carrying out the process
JPS5610483A (en) Method of transfer printing
JPS5228055A (en) Method and apparatus for drying wood
JPS5991089A (ja) 転写方法
JPS5222479A (en) Method of inspecting masks
JPS5425977A (en) Method and apparatus for irradiation solid brticle under cooling