JPS61134616A - Detector for electronic parts - Google Patents
Detector for electronic partsInfo
- Publication number
- JPS61134616A JPS61134616A JP59258090A JP25809084A JPS61134616A JP S61134616 A JPS61134616 A JP S61134616A JP 59258090 A JP59258090 A JP 59258090A JP 25809084 A JP25809084 A JP 25809084A JP S61134616 A JPS61134616 A JP S61134616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip parts
- detector
- substrate
- chip component
- setting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ部品を装着した後の基板上におけるチ
ップ部品の装着状態を検出するための電子部品検出装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an electronic component detection device for detecting the mounting state of a chip component on a board after the chip component is mounted.
従来の技術・
近年、チップ部品装着装置により、チップ部品を基板に
自動装着することが行なわれるようになってきた。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, chip component mounting devices have come to be used to automatically mount chip components onto substrates.
発明が解決しようとする問題点 しかし、前記従来のチップ部品装着装置では。The problem that the invention aims to solve However, in the conventional chip component mounting apparatus.
基板上のチップ部品の装着状態を検出できず、このため
チップ部品の異常装着状態を検出できないまま次工程へ
送らざるを得ないという問題を有している。There is a problem in that the mounting state of the chip components on the board cannot be detected, and therefore the chip components have to be sent to the next process without being able to detect the abnormal mounting state.
本発明は、以上のような問題を解決するべくなされたも
ので、チップ部品装着後の基板上のチップ部品の装着状
態を検出できるようにすることを目的とするものである
。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to make it possible to detect the mounting state of a chip component on a board after the chip component is mounted.
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため本発明は、基板の大きさに対応
してこの基板の位置決めを行なう基板支持台と、
前記基板支持台を検査位置へ移動させる駆動装置と。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention comprises: a substrate support for positioning a substrate according to its size; and a drive device for moving the substrate support to an inspection position. .
前記検出位置において、前記基板上のチップ部品の高さ
を検出することによりこのチップ部品の装着状態を検査
する位置検出装置と、
を備えたものである。A position detection device that detects the height of the chip component on the substrate at the detection position to inspect the mounting state of the chip component.
作用
このようなものであると、位置検出装置にて基板上のチ
ップ部品の高さを検出し、このチップ部品が正常に装着
されたときの高さのデータと比較することにより、装着
状態の適否が判定される。In this case, the position detection device detects the height of the chip component on the board and compares it with the height data when the chip component is normally installed, thereby determining the mounting state. Adequacy will be determined.
実施例
第１図は本発明の一実施例における電子部品検出装置の
斜視図、第２図は電子部品検出装置における位置検出装
置としてのヘッドとチップ部品の装着状態を示す断面図
である０位置検出装置としてのヘッド（４）は、パルス
モータ−（６）に連結されたボールネジ（図示していな
い）とリニアモーションシャフト（図示していない）に
ガイドされ、上下動自在に支持されている。ヘッド（４
）におけるフレーム（２５）の下には、内部にベアリン
グ（２９）を有する筒状のホルダー（２４）が固定され
ている。シャフト（２３）は、ベアリング（２９）を介
して、ホルダー（２４）内に上下動自在に支持され、引
張り弾性体（２６）によってフレーム（２５）と連結さ
れている。Embodiment FIG. 1 is a perspective view of an electronic component detection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing the mounting state of a head and a chip component as a position detection device in the electronic component detection device. A head (4) serving as a detection device is guided by a ball screw (not shown) connected to a pulse motor (6) and a linear motion shaft (not shown), and supported so as to be movable up and down. Head (4
) A cylindrical holder (24) having a bearing (29) inside is fixed under the frame (25). The shaft (23) is supported in a holder (24) via a bearing (29) so as to be able to move up and down, and is connected to the frame (25) by a tensile elastic body (26).
シャフト（２３）の下端には、ナツト（２１）によって
連結された探針（２０）があり、シャフト（２３）の内
部には、探針（２０）の根元を押圧してこの探針に作用
する衝撃を緩和するための弾性体（２２）が設けられて
いる。シャフト（２３）の上端には、検出器（５）から
の電子ビームを通過させるためにスリット（１８）が形
成されたプレート（２８）が固定されている。At the lower end of the shaft (23) there is a probe (20) connected by a nut (21), and inside the shaft (23) there is a probe (20) that acts on the probe by pressing the base of the probe (20). An elastic body (22) is provided to cushion the impact. A plate (28) in which a slit (18) is formed is fixed to the upper end of the shaft (23) for passing the electron beam from the detector (5).
チップ部品（９）が装着された後基板（８）は、ベルト
コンベア（１）により移動（Ａ方向）Ｌ、ストッパー
（１７）によって停止している。停止している基板（８
）は、爪（２）によってさらに進行方向（Ｂ方向）に運
ばれ、一枚づつ基板支持台（１３）へ搬送される。After the chip component (9) is mounted, the board (8) is moved by the belt conveyor (1) (A direction) L, and the stopper
It is stopped by (17). Board that is stopped (8
) are further carried in the advancing direction (direction B) by the claws (2) and transported one by one to the substrate support stand (13).
基板支持台（１３）へ基板（８）が搬送されると、スト
ッパー（１０ａ）が回転（Ｄ方向）し、進行方向前方
１に出現する。ストッパー（１０ａ）は基板
（８）の流れ方向（Ｘ方向）の基準となり、基板（８）
の後方より爪（１０ｂ）がこの基板（８）を押しつけ、
Ｘ方向の位置決めを行なう、Ｘ方向の位置決めを行なっ
た基板（８）は、この基板（８）の流れ方向と直角な方
向（Ｙ方向）に位置決めを行なう、すなわち、基板（８
）は、可動ガイド（１６）によって、Ｙ方向の基準とな
る固定ガイド（１５）にシリンダー（図示していない）
にてＥ方向に押しつけられ、Ｙ方向の位置決めを行なう
ことになる。When the substrate (8) is transferred to the substrate support stand (13), the stopper (10a) rotates (direction D) and moves forward in the forward direction.
Appears in 1. The stopper (10a) serves as a reference for the flow direction (X direction) of the substrate (8), and
The claw (10b) presses this board (8) from behind,
The substrate (8) that has been positioned in the X direction is positioned in the direction (Y direction) perpendicular to the flow direction of this substrate (8), that is, the substrate (8)
) is attached to a cylinder (not shown) by a movable guide (16) to a fixed guide (15) that serves as a reference in the Y direction.
is pressed in the E direction, and positioning is performed in the Y direction.
基板支持台（１３）は、モーター（１２）によりＸ方向
及びＹ方向（Ｃ方向）に水平移動する駆動装置としての
ＸＹテーブル（３）上に固定されている。前記ＸＹテー
ブル（３）によって、基板（８）上のチップ部品（９）
を随時、上下動する探針（２０）の直下に移動させる。The substrate support stand (13) is fixed on an XY table (3) serving as a drive device that moves horizontally in the X direction and the Y direction (C direction) by a motor (12). The chip component (9) on the substrate (8) is removed by the XY table (3).
is moved directly below the probe (20) which moves up and down as needed.
各チップ部品（９）の大きさをコンピューターに入力す
ることで、基板（８）上に装着されたチップ部品（９）
の正常な厚み（位置）が記憶される。パルスモータ−（
６）とエンコーダー（７）により、ヘッド（４）はチッ
プ部品（９）の大きさに対応して所定位置まで下方向に
下降し、探針（２０）が基板（８）上のチップ部品（９
）に接触すると、シャフト（２３）はＣ方向に上昇する
。チップ部品（９）が正常に装着されていると、プレー
ト（２８）のスリット（１８）を通して検出器（５）が
反応し、正常位置を知らせる（第２図（ａ）参照）、チ
ップ部品（９）が立つている場合は、ヘッド（４）は所
定位置まで下降するので、シャフト（２３）がチップ部
品（９）の立ちの寸法差分だけ上昇し、検出器（５）は
プレート（２８）で遮られて反応しないため、異常を知
らせる（第２図（ｂ）参照）、チップ部品（９）が装着
されていない場合は、ヘッド（４）は所定位置まで下降
するが、チップ部品に当接しないためシャフト（２３）
が上昇せず、検出１） （５）はプレート（２８）で遮
られて反応しないため、異常を知らせる（第２図（ｃ）
参照）。By inputting the size of each chip component (9) into the computer, the chip component (9) is mounted on the board (8).
The normal thickness (position) of is memorized. Pulse motor (
6) and the encoder (7), the head (4) is lowered downward to a predetermined position corresponding to the size of the chip component (9), and the probe (20) touches the chip component ( 9
), the shaft (23) rises in the C direction. When the chip component (9) is installed normally, the detector (5) reacts through the slit (18) of the plate (28), indicating the normal position (see Figure 2 (a)), and the chip component ( 9) is upright, the head (4) is lowered to a predetermined position, so the shaft (23) is raised by the difference in the vertical dimension of the chip component (9), and the detector (5) is connected to the plate (28). If the chip component (9) is not attached, the head (4) will descend to the specified position, but if the chip component (9) is not attached, the head (4) will not respond. Shaft (23) because it does not touch
does not rise and detection 1) (5) is blocked by the plate (28) and does not react, indicating an abnormality (Fig. 2 (c)
reference).
このように、正常状態に設定された位置で検出器（５）
が反応しないときは、チップ部品（９）が正常な状態で
基板（８）上に装着されていないことを示すか、あるい
は基板（８）上にチップ部品（９）が装着されていない
ことを示す。In this way, the detector (5) is placed in the position set to normal condition.
If it does not respond, this indicates that the chip component (9) is not mounted on the board (8) in a normal state, or that the chip component (9) is not mounted on the board (8). show.
装着後、爪（１０ａ） （１０ｂ）および可動ガイド（
１６）は解除され、基板（８）は爪（２）により押され
、ベルトコンベア（１１）にのせられ、次工程（Ｈ方向
）へ搬出される。After installation, remove the claws (10a) (10b) and movable guide (
16) is released, the substrate (8) is pushed by the claws (2), placed on the belt conveyor (11), and carried out to the next process (in the H direction).
なお、上記においては、シャフト（２３）の上下動と検
出器（５）との対応でチップ部品（９）の装着状態を検
出したが、この他に、差動トランスを用いてチップ部品
（９）の厚さを測定し、それを制御装置に送ることで装
着状態を検出することもできる。In the above, the mounting state of the chip component (9) was detected by the correspondence between the vertical movement of the shaft (23) and the detector (5). ) It is also possible to detect the attachment status by measuring the thickness and sending it to the control device.
発明の効果
以上述べたように本発明によると、チップ部品装着後の
基板上のチップ部品装着状態を検出する位置検出装置を
設けることにより、チップ部品の異常装着状態を発見す
ることができ、装着状態の異常による不良をなくすこと
ができる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, by providing a position detection device that detects the mounting state of the chip component on the board after the chip component has been mounted, it is possible to discover the abnormal mounting state of the chip component. Defects due to abnormal conditions can be eliminated.
第１図は本発明の一実施例における電子部品検出装置の
全体斜視図、第２図はチップ部品と検出装置の位置関係
を示す断面図である。
（３）・・・ＸＹテーブル（駆動装置）、（４）・・・
ヘッド（位置検出装置）、（５）・・・検出器、（６）
・・・パルスモータ−１（７）・・・エンコーダー、（
８）・・・基板、（９）・・・チップ部品、 （１３）
・・・基板支持台、 （２０）・・・探針、（２３）・
・・シャフト、 （２４）・・・ホルダー、（２８）・
・・プレート代理人 森 本 義 弘
＠２図
め （トン
（Ｃ〕FIG. 1 is an overall perspective view of an electronic component detection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing the positional relationship between the chip component and the detection device. (3)...XY table (drive device), (4)...
Head (position detection device), (5)...detector, (6)
...Pulse motor-1 (7) ...Encoder, (
8)...Substrate, (9)...Chip parts, (13)
...substrate support stand, (20) ... probe, (23).
・・Shaft, (24)・・Holder, (28)・
...Plate agent Yoshihiro Morimoto @ 2nd figure (Ton (C))
Claims (1)
う基板支持台と、 前記基板支持台を検査位置へ移動させる駆動装置と、 前記検出位置において、前記基板上のチップ部品の高さ
を検出することによりこのチップ部品の装着状態を検査
する位置検出装置と、 を備えたことを特徴とする電子部品検出装置。[Claims] 1. A substrate support for positioning the substrate according to the size of the substrate; a drive device for moving the substrate support to an inspection position; An electronic component detection device comprising: a position detection device for inspecting the mounting state of a chip component by detecting the height of the chip component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258090A JPS61134616A (en) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | Detector for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258090A JPS61134616A (en) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | Detector for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134616A true JPS61134616A (en) | 1986-06-21 |
| JPH0432965B2 JPH0432965B2 (en) | 1992-06-01 |
Family
ID=17315370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59258090A Granted JPS61134616A (en) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | Detector for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61134616A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63106502A (en) * | 1986-10-24 | 1988-05-11 | Hitachi Ltd | Inspection of loaded part |
| JP2007088181A (en) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Juki Corp | Component mounting device |
| CN111426292A (en) * | 2020-04-27 | 2020-07-17 | 珠海格力大金机电设备有限公司 | Automatic measuring equipment for mounting height of power device, processing method of automatic measuring equipment and circuit board measuring system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5350585A (en) * | 1976-10-20 | 1978-05-09 | Mitsuru Nakayama | Slide base |
| JPS5890109A (en) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | Mitsutoyo Mfg Co Ltd | Multi-dimensional measuring apparatus |
-
1984
- 1984-12-05 JP JP59258090A patent/JPS61134616A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5350585A (en) * | 1976-10-20 | 1978-05-09 | Mitsuru Nakayama | Slide base |
| JPS5890109A (en) * | 1981-11-25 | 1983-05-28 | Mitsutoyo Mfg Co Ltd | Multi-dimensional measuring apparatus |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63106502A (en) * | 1986-10-24 | 1988-05-11 | Hitachi Ltd | Inspection of loaded part |
| JP2007088181A (en) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Juki Corp | Component mounting device |
| CN111426292A (en) * | 2020-04-27 | 2020-07-17 | 珠海格力大金机电设备有限公司 | Automatic measuring equipment for mounting height of power device, processing method of automatic measuring equipment and circuit board measuring system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432965B2 (en) | 1992-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107015137B (en) | Circuit board detection device, system and method | |
| KR100538912B1 (en) | Method for detecting the position of components placed on a substrate by a pick-and-place robot | |
| CN112687563A (en) | Chip detection equipment | |
| CN115274484A (en) | Wafer detection device and detection method thereof | |
| JPS61134616A (en) | Detector for electronic parts | |
| JP3233011B2 (en) | Substrate positioning device | |
| CN111426292B (en) | Automatic measuring equipment for mounting height of power device, processing method of automatic measuring equipment and circuit board measuring system | |
| CN116148505A (en) | Automatic detection device for PCB circuit | |
| CN110082665A (en) | FPC board test device and test method | |
| KR100516617B1 (en) | Bump Leveling Device and Method | |
| CN114608490A (en) | Detection device and semiconductor packaging detection equipment | |
| KR20060105216A (en) | A tester for checking the quality of vibration-senors | |
| CN111007386B (en) | Test equipment | |
| KR200387726Y1 (en) | A Tester for checking the quality of vibration-senors | |
| JP3293413B2 (en) | Inspection device | |
| CN217667650U (en) | Bearing pressing machine | |
| CN217033666U (en) | Visual inspection system and panel inspection device | |
| CN221147490U (en) | PCB pin height detection device | |
| KR102253507B1 (en) | device for checking location of product and apparatus having the same | |
| CN115999933A (en) | Board inspection device | |
| JP2501613B2 (en) | Wafer prober | |
| JP2950645B2 (en) | Defect inspection system for cylindrical inner wall | |
| CN112798263A (en) | Automatic detect work piece gravity pressure platform | |
| JP4675833B2 (en) | Component thickness measuring method, mounting method, component thickness measuring device, and component mounting machine | |
| KR19990030652A (en) | Board Gradient Compensation Component Mounting Device and Gradient Compensation Method |