JPS6113159Y2 - - Google Patents

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JPS6113159Y2
JPS6113159Y2 JP11630180U JP11630180U JPS6113159Y2 JP S6113159 Y2 JPS6113159 Y2 JP S6113159Y2 JP 11630180 U JP11630180 U JP 11630180U JP 11630180 U JP11630180 U JP 11630180U JP S6113159 Y2 JPS6113159 Y2 JP S6113159Y2
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circuit board
carrier
conveying
chain
soldering
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  • Framework For Endless Conveyors (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、自動半田付装置に係り、特に該装置
の長手方向全部を間欠的に走行するチエーンによ
りキヤリアを搬送することで構造を簡素化した自
動半田付装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to an automatic soldering device, and more particularly to an automatic soldering device whose structure is simplified by conveying a carrier by a chain that runs intermittently along the entire length of the device.

従来の引きずり式自動半田付装置においては、
該装置の長手方向に走行するチエーンで回路基板
用のキヤリアを搬送するものが実用に供されてい
る。しかしキヤリアの搬送用案内レールを半田槽
の上方で分割して上下動可能としたものにあつて
は、チエーンはキヤリアの搬送用には用いられて
おらず、エアシリンダとリンク機構の組合せで、
キヤリアを間欠的に次工程に搬送するようになつ
ている。このため搬送機構が複雑となると共に組
立調整も面倒で、コストも高くつくという欠点が
あつた。また特開昭55−86191には、半田槽の上
方において、搬送用レールを切欠して可動レール
とし、該可動レールをカム等の手段で上下動さ
せ、半田槽に対してキヤリアを上下動させるよう
にした考案が開示されているが、この考案におい
ては、キヤリアは搬送用チエーンに係合したま
ま、即ち搬送されながら半田槽まで下降して再び
上昇し、従つて半田槽へは斜めに下降して斜めに
上昇するようになつていた。このため半田付に要
する距離を短縮する目的を持ちながらも、比較的
この距離が長くなつてしまう難点があつた。
In conventional drag-type automatic soldering equipment,
A device in which a carrier for a circuit board is conveyed by a chain running in the longitudinal direction of the device has been put into practical use. However, in the case where the guide rail for carrying the carrier is divided above the solder bath so that it can move up and down, the chain is not used for carrying the carrier, but instead a combination of an air cylinder and a link mechanism is used.
The carrier is transported to the next process intermittently. This has resulted in disadvantages in that the conveyance mechanism is complicated, assembly and adjustment are troublesome, and costs are high. Furthermore, in JP-A-55-86191, above the solder tank, the transport rail is cut out to form a movable rail, and the movable rail is moved up and down by means such as a cam, and the carrier is moved up and down with respect to the solder tank. In this invention, the carrier remains engaged with the conveying chain, that is, while being conveyed, descends to the solder bath and rises again, and therefore descends obliquely to the solder bath. It began to rise diagonally. For this reason, although the objective is to shorten the distance required for soldering, there is a problem in that this distance becomes relatively long.

本考案は、上記した従来技術の欠点を除くため
になされたものであつて、その目的とするところ
は、半田槽の上方でキヤリア搬送用の案内レール
を分割して上下可動式にして、回路基板の溶融半
田への浸漬形態を望ましいものとし、良好な半田
付性能を得ることであり、また他の目的は、キヤ
リアの搬送用装置を簡素化し、組立調整の容易化
とコストの低減を図ることにある。また他の目的
は、回路基板搬送用キヤリアの搬送手段を、チエ
ーンにその所定間隔毎に固定されてキヤリアの一
部の運動経路内に水平方向に延設されて突出した
搬送用突起と、キヤリアの一部から上方に突出形
成されて該搬送用突起と係合する突出部分とで構
成し、該突出部分が半田付時には搬送用突起から
完全に離脱可能に構成することによつて、半田付
時においては、チエーンを停止させて駆動手段に
よりキヤリアをチエーンから離脱させて上下可動
案内レールにより半田槽に下降させ、また該半田
槽から上昇させるようにし、回路基板を半田槽に
対して垂直方向に上下動させて最も短かい距離で
半田付が完了できるようにすることである。
The present invention was devised to eliminate the drawbacks of the prior art described above, and its purpose is to divide the guide rail for carrier conveyance above the solder tank and make it movable up and down, and to The purpose is to make the board immersed in the molten solder desirable and to obtain good soldering performance.Another purpose is to simplify the carrier conveyance device, facilitate assembly and adjustment, and reduce costs. There is a particular thing. Another object of the present invention is to provide a conveying means for a carrier for conveying a circuit board with conveying protrusions that are fixed to a chain at predetermined intervals and extend horizontally within a part of the movement path of the carrier, and protrude from the carrier. and a protruding part that protrudes upward from a part of the board and engages with the carrying protrusion, and the protruding part is configured to be completely detachable from the carrying protrusion during soldering. In some cases, the chain is stopped, the carrier is separated from the chain by a drive means, and the carrier is lowered into the solder bath by a vertically movable guide rail and raised from the solder bath, and the circuit board is moved in a direction perpendicular to the solder bath. The purpose is to move the soldering device up and down to complete soldering in the shortest distance.

要するに本考案は、回路基板搬送用の案内レー
ルを半田槽上方で分割し、一対の上下可動案内レ
ールとなし、該上下可動案内レールを回路基板搬
送用キヤリア進行方向左右に交互に上下動させて
回路基板を半田槽に降下させまた該半田槽から上
昇させるようにした駆動手段を備え、かつ前記回
路基板搬送用キヤリアの搬送手段は、自動半田付
装置の長手方向全部を間欠的に走行するようにし
たチエーンにその所定間隔毎に固定されて前記回
路基板搬送用キヤリアの一部の運動経路内に水平
方向に延設されて突出した搬送用突起と、該回路
基板搬送用キヤリアの該一部から上方に突出形成
され前記搬送用突起と係合して該搬送用突起によ
り押し進められるようにした突出部分とからな
り、該突出部分は半田付時には前記搬送用突起か
らは完全に離脱可能に構成され、該半田付時にお
いては前記チエーンが停止して前記回路基板搬送
用キヤリアが該チエーンから離脱して前記上下可
動案内レールと共に前記半田槽に対して垂直方向
に上下動するように構成したことを特徴するもの
である。
In short, the present invention divides the guide rail for carrying circuit boards above the solder tank to form a pair of vertically movable guide rails, and vertically moves the vertically movable guide rails alternately in the left and right directions in the direction of movement of the carrier for carrying circuit boards. The circuit board is provided with a driving means for lowering the circuit board into the soldering tank and raising it from the soldering tank, and the transporting means for the circuit board transporting carrier is configured to travel intermittently along the entire longitudinal direction of the automatic soldering apparatus. conveyance protrusions that are fixed to the chain at predetermined intervals and extend horizontally into a movement path of a portion of the circuit board conveyance carrier and protrude; and the portion of the circuit board conveyance carrier. and a protruding portion that is formed to protrude upward from the top and engages with the conveying protrusion so as to be pushed forward by the conveying protrusion, and the protruding portion is configured to be completely separable from the conveying protrusion during soldering. and during soldering, the chain is stopped, the circuit board conveying carrier is separated from the chain, and is moved up and down in a direction perpendicular to the solder bath together with the up and down movable guide rail. It is characterized by

以下本考案を図面に示す実施例に基いて説明す
る。第1図において、自動半田付装置1は、基台
2にキヤリア上昇装置3、待機部4、フラツクス
塗布装置5、予備加熱装置6、半田槽7及びキヤ
リア降下装置8が配設されており、自動半田付装
置1の長手方向全部を間欠的に走行するチエーン
9がこれら各装置の側方に設けらている。該チエ
ーンには、第2図に示す等間隔lごとに、キヤリ
ア10(第3図)を押し進めて搬送するための搬
送用突起11が設けられている。またチエーン9
は第3図に示すように、2つのスプロケツト1
2,13に巻き掛けられており、該スプロケツト
の回路軸14,15は基台2より上方に位置し、
図中矢印16で示すように時計方向に一定のタイ
ミングで間欠回転するようになつている。またキ
ヤリア降下装置8で下ろされたキヤリア10はコ
ンベア17により図中右方に送り返され、キヤリ
ア上昇装置3でチエーン9の側方水平位置に戻さ
れるように構成されている。
The present invention will be explained below based on embodiments shown in the drawings. In FIG. 1, an automatic soldering device 1 includes a carrier lifting device 3, a standby section 4, a flux coating device 5, a preheating device 6, a solder tank 7, and a carrier lowering device 8 arranged on a base 2. A chain 9 that intermittently runs along the entire length of the automatic soldering device 1 is provided on the side of each of these devices. The chain is provided with transport protrusions 11 for pushing and transporting the carrier 10 (FIG. 3) at equal intervals l shown in FIG. 2. Also chain 9
As shown in Figure 3, the two sprockets 1
2, 13, and the circuit shafts 14, 15 of the sprockets are located above the base 2,
As shown by arrow 16 in the figure, it rotates intermittently clockwise at a constant timing. The carrier 10 lowered by the carrier lowering device 8 is sent back to the right in the figure by the conveyor 17, and is returned to a horizontal position on the side of the chain 9 by the carrier lifting device 3.

第4図から第6図をも参照して、チエーン9は
基台2に固定された回路基板搬送用の案内レール
18に沿つて走行するように配設されている。
Referring also to FIGS. 4 to 6, the chain 9 is arranged so as to run along a guide rail 18 fixed to the base 2 for transporting circuit boards.

案内レール18,19は、半田槽7の上方で分
割されて、一対の上下可動案内レール18′,1
9′とされている。そして該上下可動案内レール
18′,19′には、回路基板搬送用キヤリア10
の進行方向左右に交互に上下動させてキヤリア1
0及び回路基板20を半田槽7に降下させまた該
半田槽から上昇させるようにした駆動手段Dが備
えてあり、該駆動手段は、一対のエアシリンダ2
1,22、該エアシリンダのロツド21a,22
aに固着された連結部材23,24と、該連結部
材に固着され、軸受25,26により案内された
夫々2本ずつのロツド27,28とで構成され、
進行方向左側のロツド28には左側の上下可動案
内レール19′が固着され、右側のロツド27に
は右側の上下可動案内レール18′が固着されて
いる。
The guide rails 18 and 19 are divided above the solder tank 7 into a pair of vertically movable guide rails 18' and 1.
It is said to be 9'. The vertically movable guide rails 18' and 19' are provided with carriers 10 for transporting circuit boards.
Move the carrier 1 up and down alternately to the left and right in the direction of travel.
0 and the circuit board 20 are lowered into the solder bath 7 and raised from the solder bath.
1, 22, rods 21a, 22 of the air cylinder
It consists of connecting members 23 and 24 fixed to the connecting members 23 and 24, and two rods 27 and 28, respectively, fixed to the connecting members and guided by bearings 25 and 26,
A left vertically movable guide rail 19' is fixed to the left rod 28 in the direction of travel, and a right vertically movable guide rail 18' is fixed to the right rod 27.

搬送用突起11は、第4図及び第6図において
明らかなように、コの字形に曲げられて、チエー
ン9の下側と側面を挾持して固定されていて、案
内レール18′の溝18′aに案内されている。該
突起の先端11aは、キヤリア10から上方に突
出した部分10aの運動経路まで水平方向に延設
されており、該突出した部分に係合して該キヤリ
アを押し進めるようになつている。そして突出部
分10aは、半田付時にはチエーン9の搬送用突
起11から完全に離脱可能に構成され、半田付時
においては、チエーン9が停止して回路基板搬送
用キヤリア10が該チエーンから離脱して、上下
可動案内レール18′,19′と共に半田槽7に対
して垂直方向に上下動するように構成されてい
る。
As is clear from FIGS. 4 and 6, the conveying protrusion 11 is bent into a U-shape and is fixed by sandwiching the lower and side surfaces of the chain 9, and is fitted into the groove 18 of the guide rail 18'. 'a. The tip 11a of the protrusion extends horizontally from the carrier 10 to the movement path of the upwardly projecting portion 10a, and is adapted to engage with the projecting portion and push the carrier forward. The protruding portion 10a is configured to be completely separable from the conveyance protrusion 11 of the chain 9 during soldering, and when the chain 9 is stopped and the circuit board conveyance carrier 10 is detached from the chain during soldering. , is configured to move up and down in the vertical direction with respect to the solder tank 7 together with the vertically movable guide rails 18' and 19'.

半田槽7は基台2に適宜固定され、溶融半田7
aが入れてある。
The solder tank 7 is appropriately fixed to the base 2, and the molten solder 7
A is included.

本考案は、上記のように構成されており、以下
その作用につい説明する。第1図、第3図及び第
5図において、チエーン9が間欠的に動いて、突
起11の先端11aがキヤリア10の突出部分1
0aを押し進め、案内レール18,19に沿つて
搬送され、上下可動案内レール18′,19′上に
来ると、チエーン9は停止し、まず最初に、例え
ば第6図に示すように、シリンダ22が作動して
ロツド22a及び28が下降し、案内レール1
9′が仮想線で示すように下降し、キヤリア10
及び回路基板20は傾く。次にシリンダ21が作
動すると、ロツド21a及び27が下降し、案内
レール18′が、先に下降して停止している案内
レール19′と同じ高さまで下降して停止する。
この場合において、キヤリア10の突出部分10
aはチエーン9の搬送用突起11から完全に離脱
し、従つてキヤリア10はチエーン9から離脱し
て下降する。これによつてキヤリア10及び回路
基板20は水平状態となつて、回路基板10に差
し込まれた電気部品29のリード線29aは、半
田槽7の溶融半田7aの表面から浸漬され、半田
付けがなされる。一定時間経過すると、まず案内
レール19′が上昇し、次いで案内レール18′が
上昇して、元の位置に戻り、そこでチエーン9が
再び一定の間隔lだけ動いて、キヤリア10はキ
ヤリア降下装置8に送られ、ここで作業者により
回路基板20は完成品として取り外される。以下
同様の動作が繰り返され、半田付けが自動的にな
される。
The present invention is constructed as described above, and its operation will be explained below. In FIGS. 1, 3, and 5, the chain 9 moves intermittently and the tip 11a of the protrusion 11 touches the protruding portion 1 of the carrier 10.
0a is pushed forward and conveyed along the guide rails 18, 19, and when it comes to the vertically movable guide rails 18', 19', the chain 9 stops and first, for example, as shown in FIG. 6, the cylinder 22 is activated, the rods 22a and 28 are lowered, and the guide rail 1
9' descends as shown by the phantom line, and carrier 10
and the circuit board 20 is tilted. Next, when the cylinder 21 is actuated, the rods 21a and 27 are lowered, and the guide rail 18' is lowered and stopped at the same height as the guide rail 19' that was lowered and stopped earlier.
In this case, the protruding portion 10 of the carrier 10
a completely separates from the conveying protrusion 11 of the chain 9, and therefore the carrier 10 separates from the chain 9 and descends. As a result, the carrier 10 and the circuit board 20 are placed in a horizontal state, and the lead wires 29a of the electrical components 29 inserted into the circuit board 10 are dipped from the surface of the molten solder 7a in the solder tank 7, and soldered. Ru. After a certain period of time has elapsed, first the guide rail 19' rises, then the guide rail 18' rises and returns to its original position, whereupon the chain 9 moves again by a certain distance l, and the carrier 10 moves to the carrier lowering device 8. At this point, the circuit board 20 is removed as a completed product by an operator. The same operation is repeated thereafter, and soldering is automatically performed.

本考案は、上記のように構成され、作用するも
のであるから、半田槽の上方でキヤリア搬送用の
案内レールを分割して上下可動式にしたので、回
路基板の溶融半田への浸漬形態が望ましいものと
なり、良好な半田付け性能を得ることができ、し
かもキヤリアの搬送装置を簡素化することがで
き、組立調整の容易化とコストの低減を図ること
ができる効果が得られる。また回路基板搬送用キ
ヤリアの搬送手段をチエーンにその所定間隔毎に
固定されてキヤリアの一部の運動経路内に水平方
向に延設されて突出した搬送用突起と、該キヤリ
アの一部から上方に突出形成されて該搬送用突起
と係合する突出部分とで構成し、該突出部分が半
田付時には搬送用突起から完全に離脱可能に構成
したので、半田付時においてはチエーンを停止さ
せて駆動手段によりキヤリアをチエーンから離脱
させて上下可動案内レールにより半田槽に下降さ
せ、また該半田槽から上昇させるようにすること
で回路基板を半田槽に対して垂直方向に上下動さ
せることができ、この結果最も短かい距離で半田
付が完了できるという効果がある。
Since the present invention is constructed and operates as described above, the guide rail for carrying the carrier is divided above the solder tank and made vertically movable, so that the immersion form of the circuit board in the molten solder is improved. This is desirable, provides good soldering performance, simplifies the carrier conveyance device, facilitates assembly and adjustment, and reduces costs. Further, the conveying means of the carrier for conveying circuit boards is fixed to the chain at predetermined intervals, and has conveying protrusions that extend horizontally within the movement path of a part of the carrier and protrude upwardly from the part of the carrier. The chain consists of a protruding portion that is formed protruding from the top and engages with the conveying protrusion, and the protruding portion is configured to be completely detachable from the conveying protrusion during soldering, so that the chain can be stopped during soldering. The circuit board can be moved up and down in a direction perpendicular to the solder tank by separating the carrier from the chain using the driving means, lowering it into the solder tank using the vertically movable guide rail, and raising it from the solder tank. As a result, soldering can be completed in the shortest distance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本考案の実施例に係り、第1図は自動半
田付装置の概略平面図、第2図はチエーン1回ご
との移動間隔を示す説明図、第3図は第1図のも
のの概略側面図、第4図は要部斜視図、第5図は
要部側面図、第6図は第5図の−矢視縦断面
図である。 1は自動半田付装置、7は半田槽、9はチエー
ン、10は回路基板搬送用キヤリア、10aは突
出部分、11は搬送用突起、18,19は案内レ
ール、18′,19′は上下可動案内レール、20
は回路基板、Dは駆動手段、lはチエーンの1回
ごとの搬送間隔である。
The drawings relate to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a schematic plan view of an automatic soldering device, FIG. 2 is an explanatory diagram showing the movement interval for each chain movement, and FIG. 3 is a schematic side view of the one shown in FIG. 1. 4 is a perspective view of the main part, FIG. 5 is a side view of the main part, and FIG. 6 is a vertical sectional view taken along the - arrow in FIG. 1 is an automatic soldering device, 7 is a soldering tank, 9 is a chain, 10 is a carrier for transporting circuit boards, 10a is a protrusion, 11 is a projection for transport, 18 and 19 are guide rails, and 18' and 19' are movable up and down. Guide rail, 20
is a circuit board, D is a driving means, and l is a conveyance interval of each chain.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 回路基板搬送用の案内レールを半田槽上方で分
割し、一対の上下可動案内レールとなし、該上下
可動案内レールを回路基板搬送用キヤリアの進行
方向左右に交互に上下動させて回路基板を半田槽
に降下させまた該半田槽から上昇させるようにし
た駆動手段を備え、かつ前記回路基板搬送用キヤ
リアの搬送手段は、自動半田付装置の長手方向全
部を間欠的に走行するようにしたチエーンにその
所定間隔毎に固定されて前記回路基板搬送用キヤ
リアの一部の運動経路内に水平方向に延設されて
突出した搬送用突起と、該回路基板搬送用キヤリ
アの該一部から上方に突出形成され前記搬送用突
起と係合して該搬送用突起により押し進められる
ようにした突出部分とからなり、該突出部分は半
田付時には前記搬送用突起からは完全に離脱可能
に構成され、該半田付時においては前記チエーン
が停止して前記回路基板搬送用キヤリアが該チエ
ーンから離脱して前記上下可動案内レールと共に
前記半田槽に対して垂直方向に上下動するように
構成したことを特徴とする自動半田付装置。
The circuit board transport guide rail is divided above the solder tank to form a pair of vertically movable guide rails, and the circuit board is soldered by vertically moving the vertically movable guide rails alternately in the left and right directions in the direction of movement of the circuit board transport carrier. The conveying means for the circuit board conveying carrier is a chain that intermittently runs along the entire longitudinal direction of the automatic soldering apparatus, and includes a driving means for lowering the circuit board into the soldering bath and raising it from the soldering bath. Conveying protrusions fixed at predetermined intervals and extending horizontally into a movement path of a portion of the circuit board conveying carrier and projecting therefrom; and protruding upwardly from the portion of the circuit board conveying carrier. a protruding portion that is formed and engaged with the conveying protrusion so as to be pushed forward by the conveying protrusion; the protruding portion is configured to be completely separable from the conveying protrusion during soldering; At the time of soldering, the chain is stopped, the circuit board conveying carrier is separated from the chain, and is moved up and down in a direction perpendicular to the solder bath together with the up and down movable guide rail. Automatic soldering equipment.
JP11630180U 1980-08-15 1980-08-15 Expired JPS6113159Y2 (en)

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