JPS61131425A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS61131425A JPS61131425A JP25345284A JP25345284A JPS61131425A JP S61131425 A JPS61131425 A JP S61131425A JP 25345284 A JP25345284 A JP 25345284A JP 25345284 A JP25345284 A JP 25345284A JP S61131425 A JPS61131425 A JP S61131425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz glass
- glass tube
- substrate
- light source
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45517—Confinement of gases to vicinity of substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/488—Protection of windows for introduction of radiation into the coating chamber
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光化学的に反応ガスを分解して薄膜を基板
上に形成させる方法(photo chea+1cal
vapour deposition :以下光励起
CVD法と称す)を用いてWiIIljiを形成する半
導体製造装置に関するものである。
上に形成させる方法(photo chea+1cal
vapour deposition :以下光励起
CVD法と称す)を用いてWiIIljiを形成する半
導体製造装置に関するものである。
〔従来の技術〕 −
CVD法は集積回路装置におけるWIIlj!形成等に
おいて重要な技術である゛が、従来のCVD法は、主と
して反応ガスを加熱して化学反応を起こさせるようにし
ており、この゛ため反応温度が高温となり、これにより
形成され□る・i!fli!はダメージを受は易いもの
である。
おいて重要な技術である゛が、従来のCVD法は、主と
して反応ガスを加熱して化学反応を起こさせるようにし
ており、この゛ため反応温度が高温となり、これにより
形成され□る・i!fli!はダメージを受は易いもの
である。
そこで最近、低温CVD技術として光励起cv’゛D法
が注目されているン之の光励起CVD法は、CVDのエ
ネルギー源として光を用いるものであり、これによれば
、従来の熱励起CVD法、プラズマCVD法等に比較し
て反応温度を低温にでき、WiIIIへのダメージも少
なぐすることができる。 ・ ゛また、一般的に光
励起’CV D法では、光の強度が薄膜の形成速度に大
きな影響を与えることが知られており、基板温度、痩応
ガスの組成比、圧力を一定に保った条件下で′は、aF
fllの形成速度は光Φ照射強度に比例して速くなるこ
とが知られている。
が注目されているン之の光励起CVD法は、CVDのエ
ネルギー源として光を用いるものであり、これによれば
、従来の熱励起CVD法、プラズマCVD法等に比較し
て反応温度を低温にでき、WiIIIへのダメージも少
なぐすることができる。 ・ ゛また、一般的に光
励起’CV D法では、光の強度が薄膜の形成速度に大
きな影響を与えることが知られており、基板温度、痩応
ガスの組成比、圧力を一定に保った条件下で′は、aF
fllの形成速度は光Φ照射強度に比例して速くなるこ
とが知られている。
第2図はこのような光励起CVD法による従来の薄膜形
成装置の基本的な構成を示し、図において、1は膜形成
時にその中が高真空状態に減圧される反応室、2は線状
ランプからなる光源、3は基板加熱用ヒータ、4はシラ
ン等の反応ガス、5は薄膜が形成される基板、6は光透
過材、か−らなる光入射窓、7は反応ガス供給口、8は
反応後のガス4aを排出するためのガス排出口、9は基
板5を載せる固定台である。
成装置の基本的な構成を示し、図において、1は膜形成
時にその中が高真空状態に減圧される反応室、2は線状
ランプからなる光源、3は基板加熱用ヒータ、4はシラ
ン等の反応ガス、5は薄膜が形成される基板、6は光透
過材、か−らなる光入射窓、7は反応ガス供給口、8は
反応後のガス4aを排出するためのガス排出口、9は基
板5を載せる固定台である。
なお、反応室1内は一般的に高真空状態に減圧され、反
応室1の壁、光透過材からなる光入射窓6も当然この圧
力に耐えうる構造、板厚により構成されている。
応室1の壁、光透過材からなる光入射窓6も当然この圧
力に耐えうる構造、板厚により構成されている。
この装置では、反応ガス4が供給ロアから反応室1に導
入されると、該反応ガス4は入射窓6−から投射された
光線により励起分解される。そしてこれにより生じた反
応生成物がヒータ3によって低温加熱された基板5上に
堆積し、該基板5上に薄膜が形成される0反応後のガス
4aは排出口8から排出される。
入されると、該反応ガス4は入射窓6−から投射された
光線により励起分解される。そしてこれにより生じた反
応生成物がヒータ3によって低温加熱された基板5上に
堆積し、該基板5上に薄膜が形成される0反応後のガス
4aは排出口8から排出される。
この従来の半導体製造装置では以上のように反応室1に
光の入射窓6を設け、反応室1外に設けられた光源2か
ら光を投射しているが、基板5上へのsaIの形成速度
を速めるためには基板5上の光の照度を強くする必要が
あり−、このためにはより出力の大きな光源を用いるか
、基板5と光源2の距離を縮め、基板5上の照度を強く
する必要がある。ところが、長寿命で出力の大きい実用
的な光源を求めることは現在では困難であり、また従来
の構造のまま基板5と光源2の間の距離を縮めることも
これらの間に光透過材からなる光入射窓6を、高真空の
圧力に耐えられる構造で反応室1に取り付けねばならな
いことからはなはだ困難であった・ また、光入射窓6に光化学反応による反応生成物が堆積
し、いわゆる曇りが生じて紫外線がこれを透過しにく(
なり、装置の連続運転ができなくなる−という問題点が
あった。
光の入射窓6を設け、反応室1外に設けられた光源2か
ら光を投射しているが、基板5上へのsaIの形成速度
を速めるためには基板5上の光の照度を強くする必要が
あり−、このためにはより出力の大きな光源を用いるか
、基板5と光源2の距離を縮め、基板5上の照度を強く
する必要がある。ところが、長寿命で出力の大きい実用
的な光源を求めることは現在では困難であり、また従来
の構造のまま基板5と光源2の間の距離を縮めることも
これらの間に光透過材からなる光入射窓6を、高真空の
圧力に耐えられる構造で反応室1に取り付けねばならな
いことからはなはだ困難であった・ また、光入射窓6に光化学反応による反応生成物が堆積
し、いわゆる曇りが生じて紫外線がこれを透過しにく(
なり、装置の連続運転ができなくなる−という問題点が
あった。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、基板上の光の照度を高めることができ、さら
には連続運転できる半導体製造装置を得ることを目的と
するものである。
たもので、基板上の光の照度を高めることができ、さら
には連続運転できる半導体製造装置を得ることを目的と
するものである。
この発明に係る半導体製造装置は、反応室内の回転可能
な石英ガラス管内に線状ランプを複数個配設してなるも
のを光源として用い、上記石英ガラス管の基板と反対側
の外表面近傍でプラズマを発生させ上記石英ガラス管表
面に付着した反応生成物をエツチング除去するプラズマ
放電装置を設けたものである。
な石英ガラス管内に線状ランプを複数個配設してなるも
のを光源として用い、上記石英ガラス管の基板と反対側
の外表面近傍でプラズマを発生させ上記石英ガラス管表
面に付着した反応生成物をエツチング除去するプラズマ
放電装置を設けたものである。
この発明においては、光源を反応室内に設けたから、該
光源が基板に近づいて該基板上の光の照度が高まり、薄
膜は速(形成される。また、石英ガラス管の外周面に付
着する反応生成物は上記石英ガラス管の回転に伴い上方
に移動し、ここでプラズマエツチングされて除去される
。
光源が基板に近づいて該基板上の光の照度が高まり、薄
膜は速(形成される。また、石英ガラス管の外周面に付
着する反応生成物は上記石英ガラス管の回転に伴い上方
に移動し、ここでプラズマエツチングされて除去される
。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例による半導体製造装置の断面
図である0図において、lは反応室、13は該反応室1
内に設けられた図示右回りに回転可能な円筒形石英ガラ
ス管であり、これは図示しないモータにより駆動される
。12は該石英ガラス管13の内壁に沿って複数の線状
ランプが配設されてなる光源、5は基板、14は上記円
筒形石英ガラス管13の該基板5と反対側の外表面近傍
、即ち上方でプラズマを発生させるプラズマ放電装置、
11a、11bはその両電極、10は円筒形石英ガラス
管13両側面を覆うよう設けられ反応室1を基板側と非
基板側とに仕切るシール板である。3は基板加熱用ヒー
タ、4は反応ガス、7は反応ガス供給口、8は反応後の
ガス4aを排出するためのガス排出口、9は基板5を載
せる台である。
図である0図において、lは反応室、13は該反応室1
内に設けられた図示右回りに回転可能な円筒形石英ガラ
ス管であり、これは図示しないモータにより駆動される
。12は該石英ガラス管13の内壁に沿って複数の線状
ランプが配設されてなる光源、5は基板、14は上記円
筒形石英ガラス管13の該基板5と反対側の外表面近傍
、即ち上方でプラズマを発生させるプラズマ放電装置、
11a、11bはその両電極、10は円筒形石英ガラス
管13両側面を覆うよう設けられ反応室1を基板側と非
基板側とに仕切るシール板である。3は基板加熱用ヒー
タ、4は反応ガス、7は反応ガス供給口、8は反応後の
ガス4aを排出するためのガス排出口、9は基板5を載
せる台である。
次に作用効果について説明する。
本装置においては、反応ガス4は供給ロアから反応室1
内に供給され、一方光源12である円筒形石英ガラス管
13から光が投射されて該反応ガス4が光化学反応を生
じ、ヒータ3によって加熱されている基板5上に薄膜が
形成される。
内に供給され、一方光源12である円筒形石英ガラス管
13から光が投射されて該反応ガス4が光化学反応を生
じ、ヒータ3によって加熱されている基板5上に薄膜が
形成される。
そして本装置では、円筒形石英ガラス管13内に複数の
線状ランプを配設したものを光源として用い、該光源1
2を反応室1内に設けたので、該光源12を任意の距離
まで基板5に近づ−け−ることができ、該基板5上の光
の照度を高めることができる。このため光源12の出力
を必要以上に高めることなく基板5上への薄膜の形成速
度を速めることができる。
線状ランプを配設したものを光源として用い、該光源1
2を反応室1内に設けたので、該光源12を任意の距離
まで基板5に近づ−け−ることができ、該基板5上の光
の照度を高めることができる。このため光源12の出力
を必要以上に高めることなく基板5上への薄膜の形成速
度を速めることができる。
また上記薄膜形成に際し、反応生成物は上記石英ガラス
管13の表面に付着するが、これは該石英ガラス管13
の回転に伴い上方に移動し、ここでプラズマ放電装置1
4により発生されるプラズマにてエツチング除去される
ことによって線状ランプを点灯させたまま装置を連続運
転できる。
管13の表面に付着するが、これは該石英ガラス管13
の回転に伴い上方に移動し、ここでプラズマ放電装置1
4により発生されるプラズマにてエツチング除去される
ことによって線状ランプを点灯させたまま装置を連続運
転できる。
また、本実施例では反応ガス供給ロアとガス排、
出08を円筒形石英9杯管13を挟んで該9う、″
管13下方に相互に近1けて設けた0で・反応ガス4は
、円筒形石英ガラス管13と基板5との間隔がもっとも
狭く、基板5上の光の照度がもっとも強いところを流れ
、該反応ガス4に光化学反応を速やかに起こさせること
ができる。またこのような反応ガス供給ロア、ガス排出
口8を役けることにより、反応ガス4を短い距離だけ流
せばよ、いため、反応室1内の不必要な1部分に反応ガ
ス4が流れるのを防止できる。又、反応ガスを短い距離
を効率よく流すことができるため、反応ガスの濃度を均
一に、しかも反応ガスの光化学反応の速度に合わせ十分
な量の反応ガスを基板5上に流し込むことができ、薄膜
の形成速度を速めることができる。
出08を円筒形石英9杯管13を挟んで該9う、″
管13下方に相互に近1けて設けた0で・反応ガス4は
、円筒形石英ガラス管13と基板5との間隔がもっとも
狭く、基板5上の光の照度がもっとも強いところを流れ
、該反応ガス4に光化学反応を速やかに起こさせること
ができる。またこのような反応ガス供給ロア、ガス排出
口8を役けることにより、反応ガス4を短い距離だけ流
せばよ、いため、反応室1内の不必要な1部分に反応ガ
ス4が流れるのを防止できる。又、反応ガスを短い距離
を効率よく流すことができるため、反応ガスの濃度を均
一に、しかも反応ガスの光化学反応の速度に合わせ十分
な量の反応ガスを基板5上に流し込むことができ、薄膜
の形成速度を速めることができる。
又、円筒形石英ガラス管13内に該ガラス管13の内壁
に沿って線状ランプを適当な間隔をおいて配置している
ので、上記ガラス管13の軸と直角な方向において基板
5上の光の照度分布はある程度均一にできる。
に沿って線状ランプを適当な間隔をおいて配置している
ので、上記ガラス管13の軸と直角な方向において基板
5上の光の照度分布はある程度均一にできる。
(発明の効果〕
以上のように、この発明に係る半導体製造装置によれば
、複数の線状ランプを石英ガラス管内に組み込んだもの
を光源として用い、該光源を反応室内に設けたので、基
板上の光の照度を高めて薄膜の形成速度を速めることが
でき、また回転可能な上記石英ガラス管上部の外周面近
傍でプラズマを発生させるプラズマ放電装置を設けたの
で、上記外周面に付着する反応生成物をプラズマエツチ
ングして除去でき、これにより装置を連続運転できる効
果がある。
、複数の線状ランプを石英ガラス管内に組み込んだもの
を光源として用い、該光源を反応室内に設けたので、基
板上の光の照度を高めて薄膜の形成速度を速めることが
でき、また回転可能な上記石英ガラス管上部の外周面近
傍でプラズマを発生させるプラズマ放電装置を設けたの
で、上記外周面に付着する反応生成物をプラズマエツチ
ングして除去でき、これにより装置を連続運転できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体製造装置の断面
側面図、第2図は従来の半導体製造装置の断面側面図で
ある。 1・・・反応室、12・・・光源、4・・・反応ガス、
5・・・基板、13・・・石英ガラス管、14・・・プ
ラズマ放電装置。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
側面図、第2図は従来の半導体製造装置の断面側面図で
ある。 1・・・反応室、12・・・光源、4・・・反応ガス、
5・・・基板、13・・・石英ガラス管、14・・・プ
ラズマ放電装置。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)反応室内の反応ガスに光源からの光を投射して光
化学反応を生じさせ該反応ガス中に置かれた基板上に薄
膜を形成させる半導体製造装置において、上記光源が反
応室内に回転可能に設けられた石英ガラス管内に複数の
線状ランプが配設されてなるものであり、上記石英ガラ
ス管の上記基板と反対側の外表面近傍でプラズマを発生
させるプラズマ放電装置が設けられていることを特徴と
する半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25345284A JPS61131425A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25345284A JPS61131425A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61131425A true JPS61131425A (ja) | 1986-06-19 |
JPH0513373B2 JPH0513373B2 (ja) | 1993-02-22 |
Family
ID=17251590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25345284A Granted JPS61131425A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61131425A (ja) |
-
1984
- 1984-11-29 JP JP25345284A patent/JPS61131425A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0513373B2 (ja) | 1993-02-22 |
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