JPS61129821A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPS61129821A
JPS61129821A JP25107684A JP25107684A JPS61129821A JP S61129821 A JPS61129821 A JP S61129821A JP 25107684 A JP25107684 A JP 25107684A JP 25107684 A JP25107684 A JP 25107684A JP S61129821 A JPS61129821 A JP S61129821A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
glass tube
center
quartz glass
thin film
Prior art date
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Pending
Application number
JP25107684A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Kobayashi
利行 小林
Yoshimi Otomo
大友 芳視
Noriyoshi Kinoshita
儀美 木之下
Masao Oda
昌雄 織田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP25107684A priority Critical patent/JPS61129821A/ja
Publication of JPS61129821A publication Critical patent/JPS61129821A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/482Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps

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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造装置に関し、特に光励起CV 
D (photo chemical vapour 
deposition)法により薄膜を形成する装置に
関するものである。
〔従来の技術〕
CVD法は集積回路装置におけるa*i*形成等におい
て重要な技術であるが、従来のCVD法は、主として反
応ガスを加熱して化学反応を起こさせるようにしており
、このため反応温度が高温となり、これにより形成され
るWi膜はダメージを受けやすいものである。
そこで最近、低温CVD技術として光励起CVD法が注
目されている。この光励起CVD法は、CVDのエネル
ギー源として光を用いるものであり、これによれば、従
来の熱励起CVD法、プラズマCVD法等に比較して反
応温度を低温にでき、¥#膜へのダメージも少なくする
ことができる。
また、一般的に光励起CVD法では、光の基板上での照
度が薄膜の形成速度に大きく影響することが知られてお
り、例えば基板温度1反応ガス組成比、圧力を一定に保
った条件下では、薄膜の形成速度は上記照度に比例して
速くなる。
第3図及び第4図はこのような光励起CVD法による従
来の半導体製造装置の基本的な構成を示し、図において
、1は反応室である石英ガラス管であり、これは円筒状
のものでその両端は反応室側壁3により閉塞されている
。10.11はそれぞれ上記反応室内に反応ガス7、カ
ーテンガス8を供給するための反応ガス供給口、カーテ
ンガス供給口、13は排出ガス9を排出するためのガス
排出口である。2は複数の線状ランプ2aからなる光源
であり、この線状ランプ2aは上記石英ガラス管1の外
側において該ガラス管1の軸方向に向けて、かつ該ガラ
ス管1の外表面に沿うよう並列配置されている。6は基
板4を搭載するためのサセプタ、5は上記基板4を加熱
するための赤外線ランプである。
この従来装置では、反応ガス7及びカーテンガス8が石
英ガラス管l内に導入されると、このカーテンガス8は
石英ガラス管1の内面上部を覆うようにして流れ、また
上記反応ガス7は光源2からの光によって励起分解され
、これにより生じた反応生成物が赤外線ランプ5により
低温加熱された基板4上に堆積し、その結果酸基板4上
に薄膜が形成され、反応後のガス9は排出口13から排
出される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで上記従来装置では、光源として複数の線状ラン
プ2aを石英ガラス管1の軸方向に向けて配設している
が、この線状ランプ2aはその構造上、その両端部から
の発光量が少なく、そのため基板4の上記ランプ2aの
軸方向両端部の照度が中央部より弱く、そのためこの従
来装置では基板4の両端部の膜形成速度が中央部より遅
くなってその厚さが薄(なり、形成される薄膜の厚さが
不均一になるという問題があり、一方、線状ランプ2a
の中央部のみを光源として利用すれば照度は均一になる
訳であるが、このようにすると今度は小さな基板しか製
造できないこととなり、製造能率が悪くなる。
また、上記従来装置ではガラス管lの外表面に沿って線
状ランプ2aを並列配置しているので、基板4のガラス
管軸と直角方向の照度分布は均一にし易いが、このよう
な円弧状の形状に配置するのは困難である。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、
大きな面積の基板上に均一な膜厚の薄膜を能率よ(形成
できる半導体製造装置を提供することを目的としている
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、半導体製造装置において、反応室である石英
ガラス管の外側に複数の円弧状の線状ランプを上方に凸
になるよう、かつ該石英ガラス管の軸と直角方向に向け
て、基板からの高さが中央のものほど高くなるよう上記
管軸方向に並列配置したものである。
〔作用〕
本発明では、基板への光は、基板からの高さが中央のも
のほど高くなるよう石英ガラス管の軸方向に並列配置さ
れた複数の線状ランプから照射されるので、基板上の上
記軸方向の照度分布は基板の該軸方向両端及び中央にわ
たって均一となり、また上記各線状ランプは円弧状で管
軸と直角方向に向けてかつ上方に凸になるように、即ち
線状ランプの光量の少ない両端部はど基板に近くなるよ
うに配設されているので、基板上の上記軸直角方向の照
度分布も基板の該軸直角方向両端及び中央にわたって均
一となり、結局基板全面にわたって照度が均一となり、
その結果基板全面に同一厚さの1llllが形成される
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示す。
図において、第3図及び第4図と同一符号は同−又は相
当部分を示し、12は5本の線状ランプ12aからなる
光源であり、この各線状ランプ12aは石英ガラス管1
の外側にて基板4からの高さが中央のものほど高くなる
よう該ガラス管1の軸方向に並列配置されており、また
この各線状ランプ12aは円弧状のもので、石英ガラス
管1の外部上方にて上方に凸で、かつ該石英ガラス管1
の軸と直角方向に向いている。ここで、線状ランプ12
aの基板4からの高さを中央のものほど高くしたのは、
基板4の中央はど各線状ランプ12aからの光の重なり
によってその照度が強くなり、一方照度は光源から基板
までの距離が大きいほど弱くなるから、上述のとおり中
央の線状ランプ12aを高くすることにより上記型なり
によって強くなった照度を補正して基板全面における照
度を均一にするためである。従って上記高さは基板4面
での照度が均一になるよう適宜選択される。
次に作用効果について説明する。
本実施例装置においても従来装置と同様に、石英ガラス
管1内に導入された反応ガス7は光源12からの光が照
射されて励起分解し、これによる反応生成物が基板4上
に堆積して該基板4上に薄膜が形成される。
そしてこの際、本実施例では、石英ガラス管1の軸方向
、即ち基板4の長手方向に基板4からの高さが中央はど
高(なるよう並列配置された5本の線状ランプ12aか
ら光が照射されるから、上記基板4上の長手方向の照度
は、両端部も中央部も均一となり、また上記各線状ラン
プ12aばガラス管軸と直角方向を向いた上方に凸の円
弧状のものであるから、該ランプ12aの光量の少ない
両端部はど基板4に近くなっており、これによりこの光
量の不足分は距離が近いことで補なわれ、そのため基板
4上の上記管軸と直角方向の照度も均一となり、その結
果基板4の全面において均一な膜厚の薄膜が形成される
こととなる。
このように本実施例では、基板4の全面において光源1
2からの照度が均一となり、その結果膜厚の均一性を向
上でき、また基板4の長手方向に光量が均一となる結果
大きな面積の基板に薄膜を形成でき、製造能率を向上で
きる。
なお、上記実施例では、光源12が5本の線状ランプ1
2aからなる場合について説明したが、この線状ランプ
12aの数量は処理すべき基板の大きさによって適宜選
択されるものである。また上記実施例では、線状ランプ
12aを同じ間隔で並列配置した場合について説明した
が、本発明ではこの配置間隔は必ずしも同じでなくても
よく、例えば中央はど広りシソもよく、このようにすれ
ば各線状ランプ12aの基板4からの高さにあまり差を
設けることなく基板上の照度分布を均一にできる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係る半導体製造装置によれば、
複数の円弧状の線状ランプを上方に凸になるよう、かつ
石英ガラス管の軸直角方向に向けて、また中央のものほ
ど高くなるよう該軸方向に並列配置したので、基板上に
おける光の照度分布を均一にして膜厚を均一にでき、半
導体の精度を向上できる効果があり、また大面積の基板
に薄膜を形成でき、製造能率を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体製造装置の断面
側面図、第2図はその断面正面図、第3図は従来の半導
体製造装置の断面側面図、第4図はその断面正面図であ
る。 1・・・石英ガラス管、4・・・基板、7・・・反応ガ
ス、12・・・光源、12a・・・線状ランプ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)反応室内の反応ガスに光源からの光を投射して光
    化学反応を生じさせ該反応ガス中に置かれた基板上に薄
    膜を形成させる半導体製造装置において、上記反応室は
    石英ガラス管からなり、上記光源は上記石英ガラス管の
    外側にて基板からの高さが中央のものほど高くなるよう
    該石英ガラス管の軸方向に並列配置された複数の円弧状
    の線状ランプからなり、その各線状ランプは上方に凸で
    かつ上記石英ガラス管の軸と直角方向に向いていること
    を特徴とする半導体製造装置。
JP25107684A 1984-11-28 1984-11-28 半導体製造装置 Pending JPS61129821A (ja)

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