JPS61123101A - Electronic component - Google Patents
Electronic componentInfo
- Publication number
- JPS61123101A JPS61123101A JP24502584A JP24502584A JPS61123101A JP S61123101 A JPS61123101 A JP S61123101A JP 24502584 A JP24502584 A JP 24502584A JP 24502584 A JP24502584 A JP 24502584A JP S61123101 A JPS61123101 A JP S61123101A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- conductive material
- polymeric material
- insert
- insulating material
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はインサート成形を用いてなる電子部品に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an electronic component using insert molding.
従来例の構成とその間・照点
近年、電子部品は製造方法においてインサート成形方法
が用いられることが多くなっている。Structures of conventional examples and their points of interest In recent years, insert molding methods have been increasingly used to manufacture electronic components.
以下図面を参照しながら、前述したような従来の電子部
品について説明する。The conventional electronic component as described above will be explained below with reference to the drawings.
第１図は従来つ電子部品の要部を示す断面図である。第
１図において、１は導電性材料である。FIG. 1 is a sectional view showing the main parts of a conventional electronic component. In FIG. 1, 1 is a conductive material.
３は前記導電性材料１と一体にインサート成形して電子
部品の筐体を構成する絶縁性材料である。Reference numeral 3 denotes an insulating material that is insert-molded integrally with the conductive material 1 to form a housing of an electronic component.
４は前記絶縁性材料３が構成する筐体に接合されたカバ
ーで、電子部品の内部５を密閉している。Reference numeral 4 denotes a cover joined to the casing made of the insulating material 3, which seals the inside 5 of the electronic component.
本従来例において他の電子部品を構成する部分について
は省略している０
しかしながら前記のような構成では、一応電子部品の内
部Ｓは密閉されているが、前記導電性材料１を半田付け
する際使用するフラックスや洗浄の際使用する溶済が、
一体にインサート成形され品の内部５に進入するという
欠点を有していた。In this conventional example, parts constituting other electronic components are omitted. However, in the above configuration, the interior S of the electronic component is sealed, but when soldering the conductive material 1, The flux used and the melt used during cleaning are
It has the disadvantage that it is integrally insert-molded and enters the interior 5 of the product.
発明の目的
本発明は前記欠点に鑑み、フラックスや溶済が進入しに
くい電子部品を提供するものである０発明の構成
この目的全達成する人−めに本発明の′電子部品は、導
電性材料の適宜な部分に高分子材料が接着され、前記導
電性材料と前記高分子材料と絶縁性材料とを一体にイン
サート成形してなる部品から構成されており、この構成
によって前記高分子材料が、侵入してくる７ラソクスや
溶剤を止める構成要素となる。OBJECTS OF THE INVENTION In view of the above-mentioned drawbacks, the present invention provides an electronic component to which flux and molten metal are difficult to enter. A polymeric material is adhered to an appropriate part of the material, and the component is formed by integrally insert-molding the conductive material, the polymeric material, and the insulating material, and this structure allows the polymeric material to It is a component that stops invading 7 rasox and solvents.
実施例の説明
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第２図は本発明の実施例における電子部品の要部を示す
断面図である。第２図において、１は導電性材料である
。２は前記導電性材料の適宜な部分に接着された高分子
材料である。３は前記導電性材料１と前記高分子材料２
と一体にインサート成形して電子部品の筐体を構成する
絶縁材料であ ゛る。４は前記絶縁材料３が構成する筐
体に接合されたカバーで、電子部品の内部６を密閉して
いる。FIG. 2 is a sectional view showing essential parts of an electronic component in an embodiment of the present invention. In FIG. 2, 1 is a conductive material. 2 is a polymeric material adhered to appropriate portions of the conductive material. 3 is the conductive material 1 and the polymer material 2
It is an insulating material that is insert-molded into the housing of electronic components. Reference numeral 4 denotes a cover joined to the casing made of the insulating material 3, which seals the inside 6 of the electronic component.
本発明の実施例について他の電子部品を構成する部分に
ついては省略している。Regarding the embodiments of the present invention, parts constituting other electronic components are omitted.
以上のように本実施例によれば、導電性材料１の適宜な
部分に高分子材料２が接着され、筐体を構成する絶縁材
料３と一体にインサート成形してなる構成を設けること
により、前記導電性材料１を半田付けする際使用するフ
ラックスや洗浄の際使用する溶剤が、一体にインサート
成形されている前記導電性材料１と前記絶縁性材料３と
の接合部分に発生するわずかな隙間を通って前記電子部
品の内部５に進入する際、前記導電性材料１に接着され
た高分子材料２によりさまたげら扛ることとなる。As described above, according to this embodiment, by providing a structure in which the polymeric material 2 is adhered to an appropriate portion of the conductive material 1 and is integrally insert-molded with the insulating material 3 that constitutes the casing, The flux used when soldering the conductive material 1 and the solvent used when cleaning the conductive material 1 cause a slight gap that occurs at the joint between the conductive material 1 and the insulating material 3, which are integrally insert-molded. When entering the interior 5 of the electronic component through the electronic component, the polymeric material 2 bonded to the conductive material 1 will obstruct and get in the way.
なお、実施例において導電性材料１に高分子材料２が接
着されているが、ここで４’に性材料１の接着部分に開
口部を有していたり突起が設けられていてもよく、また
高分子材料２は一体にインサート成形されている絶縁材
料３から一部突出していてもよく、導′亀性材料１に接
合された高分子材料２の外表面に多数の凹凸部を有する
と効果は一層顕著なものとなる。In addition, in the embodiment, the polymeric material 2 is bonded to the conductive material 1, but here, the bonded portion of the conductive material 1 may have an opening or a protrusion at 4'. The polymeric material 2 may partially protrude from the insulating material 3 which is integrally insert-molded, and it is effective to have a large number of irregularities on the outer surface of the polymeric material 2 bonded to the conductive material 1. becomes even more prominent.
発明の効果
以上のように本発明は導電性材料の適宜な部分に高分子
材料が接着され、前記導電性材料と前記高分子材料と絶
縁性材料とを一体にインサート成形してなる部品を設け
ることにより、フラックスや溶剤が電子部品の内部に進
入することをさまたげることとなり、インサート成形を
用いて高信頼性の電子部品を提供することができ、その
実用的効果は大なるものがある。Effects of the Invention As described above, the present invention provides a component in which a polymeric material is bonded to an appropriate portion of a conductive material, and the conductive material, the polymeric material, and the insulating material are integrally insert-molded. This prevents flux and solvent from entering the electronic parts, making it possible to provide highly reliable electronic parts using insert molding, which has great practical effects.
第１図は従来の電子部品の置部を示す断面図、第２図は
本発明の電子部品の要部を示す断面図である。
１・・・・・・導電性材料、２・・・・・・高分子材料
、３・・・・・・絶縁材料、４・・・・・・カバー、６
・・・・・・電子部品の内部。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
区FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conventional electronic component placement section, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the main parts of the electronic component of the present invention. 1... Conductive material, 2... Polymer material, 3... Insulating material, 4... Cover, 6
...Inside of electronic components. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person 2nd
Ward
Claims (1)
導電性材料と前記高分子材料と絶縁性材料とを一体にイ
ンサート成形してなる部品により構成されていることを
特徴とする電子部品。An electronic component comprising a part formed by bonding a polymeric material to an appropriate part of a conductive material and integrally insert-molding the conductive material, the polymeric material, and the insulating material. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24502584A JPS61123101A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24502584A JPS61123101A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123101A true JPS61123101A (en) | 1986-06-11 |
Family
ID=17127454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24502584A Pending JPS61123101A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123101A (en) |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP24502584A patent/JPS61123101A/en active Pending
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