JPS61110775A - 樹脂メツキ製品 - Google Patents

樹脂メツキ製品

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Publication number
JPS61110775A
JPS61110775A JP59228939A JP22893984A JPS61110775A JP S61110775 A JPS61110775 A JP S61110775A JP 59228939 A JP59228939 A JP 59228939A JP 22893984 A JP22893984 A JP 22893984A JP S61110775 A JPS61110775 A JP S61110775A
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JP
Japan
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resin
plating
plated
thermoplastic
weight
Prior art date
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Pending
Application number
JP59228939A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kitamura
喜多村 一生
Jushiro Tagashira
田頭 十四郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Chemicals Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS61110775A publication Critical patent/JPS61110775A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
    • C23C18/1639Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は樹脂成形品にメッキ加工した樹脂メッキ製品に
関し更に評しくは、熱可塑性、グラフト共重合体と、熱
可塑性ポリエステル樹脂とを含む樹脂組成物の成形品に
メッキ加工した樹脂メッキ製品に関する。
〈従来技術〉 熱可塑性樹脂にメッキ加工して金属様外観を賦与するこ
とは良く知られている。従来から広く利用されているメ
ッキ製品KABS樹脂メッキ製品がある。しかしながら
、一般グレードとして市販されているABS樹脂ではメ
ッキ加工は容易ではなく、メッキ用としては、メッキグ
レードとして特殊に配合されたABS4fd脂を使用す
るのが一般的であった。
しかしメッキグレードのA B S 4at脂は、メッ
キの許工性を容易にする為、また、メッキの密着性を上
げる為グラフトの幹であるゴム状重合体の含量を多くす
る必要があり、その為に他のグレードに比べ製品の耐熱
性がやや低下する傾向にあった。
この問題を解決するために、芳香族ビニル成分として、
d−メチルスチレン等を使用して耐熱性を向上させたA
BS樹脂ではメッキ加工が難しくなり、メッキ性を向上
させるためにMBS樹脂を添加すると耐熱性の低下が起
り、必ずしも満足いく結果ではなかった。
また、芳香族ポリカーボネートは優れた耐熱性と機械的
性質を備えたエンジニアリングプラスチックとして種々
の分野例えば、機械的部品に使用されており、これにメ
ッキ加工したものは高い耐熱性と優れた機械的性質を有
するものとなり、上記ABS樹脂メッキ製品では使用で
きなかった分野から強く期待されている。しかしながら
芳香族ポリカーボネートのメッキ加工およびメッキ製品
には種々未解決の問題があって、まだ充分圧満足できる
ものは得られていない。
即ち、樹脂成形品のメッキは、一般に(イ)前処理、(
開化学エツチング、(ハ)触媒付与、(ロ)活性化、(
ホ)化学メッキ、(へ)電気メッキの工程からなってい
る。この工程で特K Kl前処理と(ロ)化学エツチン
グの工程は、成形品の表面を粗化することKよってメッ
キ下地に適した微細な凹凸を形成し、樹脂とメッキした
金属膜との間に良好な密着性を与える重要な工程である
。しかし、これらの工程は樹脂の種類によって異なる。
例えば、メッキ用ABS樹脂では、前処理工程は単に成
形品表面に付着した油脂類を除去する程度であり、メッ
キ下地となる成形品の表面粗化は主にクロム酸−硫酸酸
化液で処理する化学エツチング工程で行なわれ、その後
、電気メッキ迄の処理を行えば容易に優れた密着強度を
有するABS樹脂メッキ製品を得ることができる。
これに対し、芳香族ポリカーボネートでは。
上記のABSlf脂の処理方法では十分な表面粗化が行
なわれないのでその後の化学メッキ工程で化学ニッケル
或いは、化学鋼メッキが付着しな(・か、または付着し
ても容易にはく離する。これを解決するために、ジメチ
ルホルムアミド等の有機溶剤で前処理する方法(特公昭
45−12996号公報)、酸化アルカリ溶液で前処理
する方法(特公昭44−29399号公報)−1芳香族
ポリカーボネートに特定の化合物を゛配合する方法(特
公昭50−39102号公報)等が提案されているがこ
れらの前処理法は、作業環境上、あるいはコスト的に好
ましくなく、また芳香族ポリカーボネートに特定の化合
物を配合する方法は、化学エツチングの条件がABS樹
脂の場合よりも糟かしいなどの欠点を有している。
これらの課題を解決する方法として芳香族ボリカーボネ
ー)、ABS樹脂及びMBS樹脂からなる組成物の成形
品にメッキした樹脂メッキ品が提案されている(!Tf
開昭59−155436号公報)が、更に検討を続(す
た結果、汎用ABS樹脂、或いは芳香族ポリカーボネー
トとABS樹脂の混合樹脂に、少量のポリエステル樹脂
を添加することによって。
それらの成形品のメッキ性が飛躍的に向上することを見
出して1本発明に刺違した。
〈発明の目的〉 本発明の目的は、メッキ用ABS樹脂のメッキと同様の
条件で容易にメッキができ、かつ従来のABS樹脂メッ
キ製品より優れた性質例えば耐熱性、’!!F着強度、
等を有する樹脂メッキ製品を提供することにある。
〈発明の構成〉 本発明は、熱可塑性樹脂の成形品にメッキ加工した樹脂
メッキ製品において、#熱可塑性樹脂が 囚 芳香族ポリカーボネート樹脂0〜80重量%および (8) ジエン系ゴム成分を幹とし、それにグラフト共
重合可能なビニル系単量体グラフトした熱可塑性グラフ
ト共重合体100〜20:1.llチ から成る樹腸混合物100重量部に対しくC1熱可塑性
ポリエステル樹脂0.3〜20重量部 を混合した組成物であることを特徴とする特脂メッキ製
品である。
不発、明において囚成分である芳香族ポリカーボネート
は、2価フェノールとホスゲンまたは炭酸ジエステルと
の反心によって製造することができる。2価フェノール
としては。
ビスフェノール類が好ましく、特に2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)フーハン(以下ビスフェノールA
という)が好ましい。またビスフェノールAの一部また
は全部を他の2価フェノールで置換しても良い。ビスフ
ェノールA以外の2価フェノールとしては、例えばハイ
ドロキノン、4.4’−ジヒドーキシジフェニル、ビス
(4−ヒトジキシフェニル)アルカン、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)シクロアルカン、ビス(4−ヒト−キ
シフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒト−キシフェニ
ル)スルホン、ビス(4−ヒト−キシフェニル)エーテ
ル、ビス(4−ヒトミキシフェニル)ケトン或いは、こ
れらのアルキル置換体、7リール置換体、ノSロゲン置
換体などがあげられる。芳香族ポリカーボネートは、こ
れら2価フェノールのホモポリマー、2種以上の2価フ
ェノールからのコポリマー、または炭酸の一部を他の2
塩基酸(例えばテレフタル酸、イソフタル酸)で置換し
たコポリマーの中から選ばれるが、2種以上を組合せて
も良い。
本発明において(Bl成分である熱可塑性グラフト共重
合体は、ジエン系ゴムを幹とし、それにグラフト共重合
可能なビニル系単量体をグラフトしたものである。ジエ
ン系ゴムとしては、例えば、ポリブタジェン、ポリイソ
プレン、ゲタジエン−スチレン共重合体、ブタジェン−
7クリロニトリル共重合体等を挙げることができる。こ
れらのゴム成分にグラフト共重合可能なビニル系単量体
としては、例えば、アクリロニトリ1し、メタアクリロ
ニトリル!クシロアクリpニトリル等のシアン化ビニル
化合物、スチレン、d−メチルスチレン、?−メチルス
チレンtアルフキシスチレン、ハpゲン化スチレン等の
芳香族ビニル化合物!アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル。
アクリル酸ブチル9アクリル酸オクチル!メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メ
タクリル酸オクチルなどのアクリル酸エステル等を挙げ
ることができる。
これらの熱可塑性グラフト共重合体は、塊状重合、溶液
重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの重合法で製造して
も良く、またグラフトの方式として一部グラフトでも、
多段グラフトでも差支えない。また、製造の際に副生ず
るグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であっても
良い。さらに、2種以上の熱可塑性グラフト共重合体の
混合物であっても良(1゜ 本発明における(C1成分である熱可塑性ポリエステル
樹脂は芳香族ジカルボン酸あるいはそのエステル形成性
誘導体とジオールあるいはそのエステル形成、性誘導体
とを主原料として縮合反応させて得られる重合体ないし
、共重合体である。好ましい芳香族ジカルボン酸類の中
には、テレフタル酸、イソフタル酸。
ナフタレンジカルボン酸、などが含まれる。
ジオール成分は線状メチレン鎖形の2〜10個の炭素原
子を含有でき、30モルチまでの1種以上の炭素数が3
〜8の他の脂肪族ジオール類、炭素数が6〜15の脂環
式ジオール類または、炭素数が6〜21の芳香族ジオー
ル類を有することができる。その様な他のジオール類(
フジオール類)の例には、3−メチルペンタンジオ−ル
ー(214) t 2−メチルペンタンジオ−ルー(1
t4 ’I l 2−エチルヘキサンジオール−C11
3)などが包含される。
ジオールの代表例には、ポリメチレン−d。
ω−ジオール類9例えばエチレングリコール。
トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールお
よびヘキサメチレングリコール。
ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメチロール
、トリシクロデカンジメチロール。
ジエチレングリコールなどが包含される。好LIJ 適なポリエステル類はそれらの構造が一般鰐〜4を示す
] −−−−−(I) の単位からなることにより特徴づけられている。
本概念で最も好適なポリ(アルキレンテレフタレート)
は、ポリ(エチレンテレフタレート)である。
これらのポリエステルの分子量は特に限定されないがO
−クールフェノールを溶媒として25℃で測定した極限
粘度が0.2〜2.0@度のものが挙げられる。
本発明において使用される樹脂組成物は、前述の3種の
成分を混合することにより製造される。混合割合は、囚
戒分0〜80重量%(Bl成分100〜20重量−から
成る樹脂組成物100重量部に対し、(Ω成分0.3〜
20重を部である。(2)成分と串)成分から成る樹脂
混合物において囚成分が80重量%を超えると(0成分
の添加量をいかに変更してもメッキ性が向上しない。上
記の範囲内にある樹脂又は樹脂混合物100重景線圧対
しくΩ成分が0,3重量部未満では無電解ニッケルメッ
キの沈着速度は速くならないし、密着強度も上らない。
Ω成分が20重量部を超えるときは無電解ニッケルメツ
ギの沈着速度は非常に速いが、メッキの密着強度が弱く
なる。(Ω成分が0.3〜20重量部の範囲内にあれば
、無電解ニッケルメッキの沈着速度が非常に遠くなり、
またメッキの密着強度も非常に高くなり、(0成分添加
の効果は著しいものである。(C1成分の熱可塑性ポリ
エステル−自身は、ABSのメツキ工糧では全くメッキ
が不可能であり、囚成分又は囚成分との)成分の混合物
に少量添加するだけでメッキ性が著しく向上することは
全く予想できないことであった。
樹脂組成物は、これらの3種の成分をタンブラ−9v製
ブレンダー、ナウターミキサ−。
バンバリーミキサ−9混線p−ル、押出機等の如き混合
機により混合して製造することができる。更に本発明の
目的を損わない範囲内で、ポリスチレン、A、S樹脂、
ポリ−7二二レンエーテル等の他樹脂、ガラス繊維!カ
ーボン繊維、炭酸カルシウム、シリカ等の補強材、安定
剤、酸化防止剤、などを添加しても良い。
かくして得られる樹脂組成物は、射出成形。
押出成形、圧縮成形等の方法によって成形品にされる。
そしてこの成形品はメッキ用ABS樹脂と同じ条件で容
易にメッキすることができる。
〈発明の効果〉 本発明の樹脂メッキ製品は、従来のABS樹脂の成形品
のメッキ製品に比べて機械的。
熱的性質並びにメッキした金IA!!の密着性。
外観等をバランス良く備え、広範囲の用途に十分使用で
きるものである。
〈実施例〉 以下に実施例を挙げて本発明を詳述する、部は重量部を
表わす。
実施例1〜2 AB8@脂(宇部サイコン−; Y−54OA)および
ポリエチレンテレフタレート樹脂(帝人@II ; T
R−4550BH)を表−IK示す割合でプレンダーで
混合した後3−ベント式押出機を用いシリンダ一温度2
50℃にて押出ペレット化した。このペレットを110
℃−3Hr 11L燥した後射出成形により2’X5’
X1/8’の角板を成形し、メッキテスト片とした。メ
ッキは以下に示す常法に従って電気鋼メッキを施した。
(1)脱脂 50℃で5分間 (3)  中和  5マolチHCJ      室温
で1分間(5)   アクセレーター ConcH,8
04100g/7 45℃で3分間(6)  無電解ニ
ッケルメッキ 水      4vo/ (7)トップサン  5%      室温で1分間(
8)  電気鋼メッキ 25℃+ 3 A/dn? +
 2時間性)■*印は奥野製薬工業■の商品名 ■各工程間には水洗が入る。
以上の処理を施して得た樹脂成形品のメッキ品はすぐれ
た密着強度を示し、1.8 Kg / asの密着強度
であった。この結果を表−IK示す。
比較例1〜2 ABS樹脂およびポリエチレンテレフタレート樹脂の割
合を変えて、実施例1と同様の方法によって得られたメ
ッキ品の密着強度を表−1に示す。
比較例3 ABS樹脂のメッキグレードとして広く利用されている
三菱レーヨン四のダイヤペット3001Mを使用して、
実施例1と同様の方法によって得られたメッキ製品の密
着強度を表1に示した。
また参考として、無電解ニッケルメッキの沈着速度順位
を示した。これはメッキテスト片全面に無電解ニッケル
が沈着する時間の短い順であり、数字が小さい程メッキ
性が良いと言える。
実施例3〜6.比較例4〜8 ABS樹脂として、ダイセル・のV’−680゜V−4
70,V−320,およびメッキグレードMX−3それ
ぞれ100部を使用し、PET樹脂として帝人四のTR
−4550BHな使用し、実施例1と同様の方法によっ
て得られたメッキ製品の密着強度および無電解ニッケル
メッキの沈着速度を表−2に示す。ダイヤペラ) 30
01Mについても比較のため密着強度及び沈着速度を調
べた。
実施例7〜8.比較例9 PET樹脂として奇人−のTR−1580゜BY−R,
ABS樹脂として、宇部サイコン■のY−54OAおよ
び三菱レーヨン■のダイヤペソ) 3001Mを使用し
て実施例1と同様の方法によって得られたメッキ品の密
着強度および無電解ニッケルメッキの沈着速度を表−3
に示す。
実施例9〜12.比較例10−12 芳香族ポリカーボネート樹脂(奇人化成祷;L−125
0)ABSI!f脂(宇部サイフン■;Y−54OA)
およびポリエチレンテレフタレート樹脂(奇人−; T
R−4550BH)を表−4゜表−5に示す割合でプレ
ンダーで混合した後3 otrxメベント式押出機を用
いシリンダ一温度250℃にて押出ベレット化した。こ
のペレットを110℃−3Hr乾燥した後射出成形によ
り2’ X 5’ X 1/8’の角板を成形し、メッ
キテスト片とした。メッキは実施例1に示す常法に従っ
て電気銅メッキを施した。結果を表−42表−5に示す
手続補正書 昭和60年1月ン日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  熱可塑性樹脂の成形品にメッキ加工した 樹脂メッキ製品において、該熱可塑性樹脂が (A)芳香族ポリカーボネート樹脂0〜80重量%およ
    び (B)ジエン系ゴム成分を幹とし、それにグラフト共重
    合可能なビニル系単量体をグラフトした熱可塑性グラフ
    ト共重合体100〜20重量% から成る樹脂混合物100重量部に対し (C)熱可塑性ポリエステル樹脂0.3〜20重量部を
    混合した組成物であることを特徴とする樹脂メッキ製品
JP59228939A 1984-11-01 1984-11-01 樹脂メツキ製品 Pending JPS61110775A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110143126A1 (en) * 2009-12-12 2011-06-16 Bayer Materialscience Ag Polycarbonate blends having high heat distortion resistance and improved surface properties

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110143126A1 (en) * 2009-12-12 2011-06-16 Bayer Materialscience Ag Polycarbonate blends having high heat distortion resistance and improved surface properties

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