JPS61101525A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、樹脂パリの発生が少なく、かつ流動性に優れ
た封止用樹脂組成物に関する。

［発明の技術的前案とその問題点］ 現在、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の半導体
素子を封止する方法として、エポキシ樹脂やシリコーン
樹脂を用いた低圧トランスファ７−成形による樹脂封止
が一般的に行われでいる。

この理由として、（１）封止用樹脂の改良やパッシベー
ション技術の進歩によって信頼性が向上したこと、（２
）材料費が比較的安いこと、そして（３）量産性が良い
ことがある。　ところが、低圧トランスファー成形によ
る量産メリットを出７ためには、成形１ショット当りの
製品の取り数を多くすることが必要であり、近年、成形
鳴と金望はますます大形化、多数個取りを指向するよう
になってきている。

成形金型等の大形化に伴い、封止用樹脂に対する要求も
一段と厳しくなり、例えば（１）流動性が良く未充填部
分がないこと（２）溶融粘度が１八くボンディングワイ
１７の変形がないこと（３）リードフレームに発生する
樹脂パリが少ないこと等。

成形性に関して問題の全くないことが要求されるように
なってきた。

ところが封止用樹脂組成物の流ｆｈ性や溶Ｒ１：粘度＋
、Ｌ、リードフレームや金型の接合面に発生する樹脂パ
リの川と相反づる傾向がある。　例えば、樹脂量を増や
したり、低粘度の樹脂を用いたりすると流動性は良くな
る。　しかし、流動性がよくなればなるほど樹脂パリの
発生は多くなり、このためリードフレーム等に発生する
パリ取りに手間がかかったり、金型に付着したパリは金
型の精度を悪くする欠点がある。　一方樹脂パリは、前
）ホの方法と逆の方法を用いたり、無機質充填材の粒度
分布を考慮することによって、ある程度まで抑えること
ができる。　しかし、樹脂パリの発生を抑えようとする
と流動性が悪くなり、充填されない部分が発生したり、
溶融粘反の増加に伴なってボンディングワイヤの変形が
生じたりする等の欠点があった。

［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、その目的は、樹脂パリの発生が少なく、しかも流動性
の優れた封止用樹脂組成物を提供しようとするちのであ
る。

［発明の概要コ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を車ねた結
果、グルコシド類を添加配合すれば、樹脂パリの発生が
少なくかつ流動性が良好となって、上記目的を達成され
ることを見いだし、本発明に至ったものである。

即ち、本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）グルコシド類および （Ｄ）無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填材を３０〜９０重量％含有することを特徴とする封
止用樹脂組成物である。

本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂は、その分子中にエ
ポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、分
子構造、分子量等に特に制限はなく、一般に使用されて
いるものを広く包含することができる。　例えばビスフ
ェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体の等の脂
環族系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラッ
ク系等の樹脂が挙げられる。

（式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることができる。

本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂とし
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドを
反応させてｌられるノボラック型フェノール樹脂Ｊ５よ
びこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル
化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。

本発明に用いる（Ｃ）グルコシド類としては、アルコー
ルおよびフェノールグルコシド、ニトリルグルコシド、
チオグルコシド、リグニングルコシド等が挙げられ、こ
れらは単独又は２種以上混合して用いられる。　グルコ
シド類の中でも次式で示されるアルキルグルコシド類が
好ん゛で使用される。

（但し式中Ｒ＝　Ｃｎ　Ｈ２ｎ＋＋　、ｎ　＝　０以上
の整数を表す） アルキルグルコシドは、グルコース水溶液にアルコール
とＨＣｌを加えて温めることにより得られる。　この配
合割合は、樹脂組成物に対して０．０１〜１５重量％、
好ましくは０．１〜１０重蛍％含有することが必要であ
る。　配合量が０．０１ｉ１％未満では樹脂パリおよび
流動性の効果がみられず、また１５重ω％を超えると樹
脂組成物の耐湿性が低下し好ましくない。　従って上記
範囲に限定される。

本発明に用いる（Ｄ）無ＩｊＩ質充填材としは、シリカ
粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、ｆｆ１ｌ
ｌカルシウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、
マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維等が挙げられ
、これらは単独又は２種以上混合して用いられるが、特
にシリカ粉末又はアルミナが好ましい。　無機質充填材
の配合割合は、樹脂組成物に対して３０〜９０重量％含
有することが必要である。　配合ｍが３０ｆｆｌ　ｍ％
未満あるいは９０重量％を超えると成形性が悪く実用に
適さない。

本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（
Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）グルコシド類
、（Ｄ＞無機質充填材を必須成分とするが必要に応じて
、例えば、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪
酸の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン類等
の離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサ
ブロムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボ
ンブラック、ベンガラ等の着色剤、シランカップリング
剤、様々の硬化促進剤などを適宜添加配合することがで
きる。

本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製造する場
合の一般的な方法は、前述のエポキシ樹脂、ノボラック
型フェノール樹脂、グルコシド類、無機質充填材その他
を配合し、ミキサー等によって十分均一に混合した後、
更に熱ロールによる溶融混合処理、又はニーダ等による
混合処理を行い、次いで冷却固化させ、所望の大きさに
粉砕して成形材料を製造することができ′る。　そして
この成形材料を電子部品あるいは電気部品の封止、被覆
、絶縁等に適用し、優れた特性と信頼性を付与させるこ
とができる。

−［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、樹脂パリの発生が少なく
、しかも流動性、成形性に優れており、半導体素子等の
封止用として好適なもので、これを用いることによって
量産性のよい信頼性の高い成形品を得ることができる。

［発明の実施例］ 次に本発明を実施例により具体的に説明する。

本発明は、実施例により限定されるものではない。　実
施例および比較例でｒ％」とあるのは「岳９％」を意味
する。

実施例　１ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当ＩＩＩ
　２１５）　１Ｂｃ）（、、ノボラック型フェノール樹
脂１０％、α−グルコシド０．５％、シリカ粉末７０％
、および＾級脂肪酸エステル１％を常温で混合し、さら
に９０〜９５℃で混練して冷却した侵、粉砕して成形材
料を得た。　得られた成形材料の粘度、流動性、トラン
スファー成形で成形品を作った場合の樹脂パリの発生、
機械的特性、ガラス転移点、および耐湿性を試験した。

　その結果を第１表に示した。

実施例　２ 実施例１のα−グル５シトの代わりにメチル−α−グル
コシド１．０％を配合し、実施例１と同様にして成形材
料を得た。　得られた成形材料およびこれから作られた
成形品についても実施例１と同様に試験を行った。　そ
の結果を第１表に示した。

比較例 クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当ｆｆｌ
　２１５）　１８％、ノボラック型フェノール樹脂１０
％、シリカ粉末１１％、および高級脂肪酸エステル１％
を配合し実施例１と同様にして成形ｖＩｎを得た。　こ
の成形材料およびこれから作られた成形品について実施
例と同様にして試験を行った。

その結果を第１表に示した。

第１表 ：ｔ：ｌ：Ｅ〜ＩＭ＋−１−６６に基く＊２：１０μｍ
のスリットの溝を流れるパリの長さを測定ニド３　：成
形材料を用いて２本のアルミニウム配線を有する電気部
品を１７０℃で３分間トランスファー成形し、その後１
８０℃で８時間硬化させた。　こうして得た封止電気部
品１００個について、１２０℃の高圧水蒸気中で耐湿試
験を行い、アルミニウム腐食による５０％の断線（不良
発生）の起こる時間を評価した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）グルコシド類および （Ｄ）無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記 （Ｄ）無機質充填材を３０〜９０重量％含有することを
   特徴とする封止用樹脂組成物。 ２　グルコシド類が樹脂組成物に対して０．０１〜１５
   重量％含有することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の封止用樹脂組成物。