JPS61101041A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPS61101041A JPS61101041A JP59222147A JP22214784A JPS61101041A JP S61101041 A JPS61101041 A JP S61101041A JP 59222147 A JP59222147 A JP 59222147A JP 22214784 A JP22214784 A JP 22214784A JP S61101041 A JPS61101041 A JP S61101041A
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特にワイヤボンダのよ
うに被加工物である半導体装置を加熱するだめのヒート
ブロックを備える半導体製造装置に関するものである、 〔背景技術〕 リードフレーム上に固着された半導体素子チップとリー
ドフレームとの間にワイヤを接続するワイヤボンダでは
、これらリードフレームおよび素子チップを加熱するた
めのヒートプロ、２りが備えられる。このヒートブロッ
クは内部に電熱ヒータ等を埋設してワイヤボンダのボン
ディングステーション下方に配置され、ボンディング時
に上動してリードフレームの下面に当接し、熱を直接リ
ードフレームに伝達してこれを加熱するようになってい
る。そして、このヒートブロックはリードフレームを最
適温度に加熱し得るように通常では温度制御部が付設さ
れている。
うに被加工物である半導体装置を加熱するだめのヒート
ブロックを備える半導体製造装置に関するものである、 〔背景技術〕 リードフレーム上に固着された半導体素子チップとリー
ドフレームとの間にワイヤを接続するワイヤボンダでは
、これらリードフレームおよび素子チップを加熱するた
めのヒートプロ、２りが備えられる。このヒートブロッ
クは内部に電熱ヒータ等を埋設してワイヤボンダのボン
ディングステーション下方に配置され、ボンディング時
に上動してリードフレームの下面に当接し、熱を直接リ
ードフレームに伝達してこれを加熱するようになってい
る。そして、このヒートブロックはリードフレームを最
適温度に加熱し得るように通常では温度制御部が付設さ
れている。
例えば第２図に示すようにヒートブロック１はボンディ
ングツール２の下方位置に配設され、下部に連結した上
下動シャツ）３によって上、下動される。ヒータブロッ
クｌ内には取付位置調整可能なカートリッジ型のヒータ
４を内挿すると共に、ボンディング位置相当部に熱電対
のような温度センサ５を埋設し、これらヒータ４と温度
センサ５とを温度制御部６に接続している。そして、ボ
ンディング位置におけるヒートブロック１の温度を温度
センサ５にて常時検出しながら温度制御部６がヒータ４
をコントロールし、少なくともリードフレーム７に対す
るボンディング位置における温度を所定の値に制御して
いるのである。
ングツール２の下方位置に配設され、下部に連結した上
下動シャツ）３によって上、下動される。ヒータブロッ
クｌ内には取付位置調整可能なカートリッジ型のヒータ
４を内挿すると共に、ボンディング位置相当部に熱電対
のような温度センサ５を埋設し、これらヒータ４と温度
センサ５とを温度制御部６に接続している。そして、ボ
ンディング位置におけるヒートブロック１の温度を温度
センサ５にて常時検出しながら温度制御部６がヒータ４
をコントロールし、少なくともリードフレーム７に対す
るボンディング位置における温度を所定の値に制御して
いるのである。
ところで、近年における半導体装置の多品種少量生産化
に伴なってワイヤボンダも品種の異なるものを処理する
こと、即ち汎用化が要求されてきており、このため、形
状、材質等の興なる種々のリードフレームに対するワイ
ヤボンディングを夫々好適に行なうことが要求される。
に伴なってワイヤボンダも品種の異なるものを処理する
こと、即ち汎用化が要求されてきており、このため、形
状、材質等の興なる種々のリードフレームに対するワイ
ヤボンディングを夫々好適に行なうことが要求される。
しかしながら、リードフレームの形状（ピンチ寸法、タ
ブ寸法、リード数等）や材質（４２７０イ、コバール等
）の相違によってリードフレームの加熱温度の分布が微
妙に変化され、これが原因してワイヤボンディングの信
頼性に影響が生じる。これに対処するためには、ヒート
ブロックのボンディング位ｗＫおける温度制御の４ｔｒ
らずヒートブロックの特に長さ方向の温度分布をも適宜
に制御する必要がある。ところが、第２図に示したヒー
トブロック１は、ヒートブロック内のヒータ４を長さ方
向に移動しながら位置調整を行なってヒートブロックの
温度分布を変化させることは可能であるが固定化された
温度分布を単に移動させるのにすぎず、微妙な温度分布
の制御は不可能であり、［７たがって種々のリードフレ
ーム・に夫々好適′ｔ、Ｉ：ワイヤボンディングを実行
することがて・きないという問題がある、 ｔ「お、ワイヤボンダーにおけるヒートブロック技術と
しては、実公昭５０−４２６９６号公報記載のものがあ
る。
ブ寸法、リード数等）や材質（４２７０イ、コバール等
）の相違によってリードフレームの加熱温度の分布が微
妙に変化され、これが原因してワイヤボンディングの信
頼性に影響が生じる。これに対処するためには、ヒート
ブロックのボンディング位ｗＫおける温度制御の４ｔｒ
らずヒートブロックの特に長さ方向の温度分布をも適宜
に制御する必要がある。ところが、第２図に示したヒー
トブロック１は、ヒートブロック内のヒータ４を長さ方
向に移動しながら位置調整を行なってヒートブロックの
温度分布を変化させることは可能であるが固定化された
温度分布を単に移動させるのにすぎず、微妙な温度分布
の制御は不可能であり、［７たがって種々のリードフレ
ーム・に夫々好適′ｔ、Ｉ：ワイヤボンディングを実行
することがて・きないという問題がある、 ｔ「お、ワイヤボンダーにおけるヒートブロック技術と
しては、実公昭５０−４２６９６号公報記載のものがあ
る。
本発明σ）目的は被加工物σ）形状、材質の違い等、異
なる品種に対して夫々好適な加熱を行なうことができろ
ようにヒートブロックの温度分布を任意に制御すること
ができ、これにより各品種に夫々好適な加工を実行する
ことのできる半導体製造装置を提供することにある。
なる品種に対して夫々好適な加熱を行なうことができろ
ようにヒートブロックの温度分布を任意に制御すること
ができ、これにより各品種に夫々好適な加工を実行する
ことのできる半導体製造装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ヒートブロックを複数個のブロック部で構成
し、各ブロック部に夫々温度制御部を接続しかつこれら
各制御部を温度分布制御部に接続した構成とすることに
より、各ブロック部を夫々温度制御しかつこれによりヒ
ートブロック全体の温度分布を任意に制御し、被加工物
の品種に応じて夫々好適な加熱を行ない得るものである
。
し、各ブロック部に夫々温度制御部を接続しかつこれら
各制御部を温度分布制御部に接続した構成とすることに
より、各ブロック部を夫々温度制御しかつこれによりヒ
ートブロック全体の温度分布を任意に制御し、被加工物
の品種に応じて夫々好適な加熱を行ない得るものである
。
〔実施例］
第１図は本発明の一実施例を示し、％に本発明をワイヤ
ボンダに適用した例を示している。図において、ワイヤ
ボンダ１ｏの架台１１上には図外のＸＹｆ−プルに搭載
したボンディングヘッド１２を配設Ｌ１ボンディングツ
ール１３をボンディングステーション１４上に突設して
いる、こＱ）ボンディングステーション１４にはローダ
部１５トアンローダ部１６の間にわたってフレームシュ
ート１７．１７を延設置７、ローダ部１５から移動され
てくるリードフレーム１８を一旦このステー’／ ａ
７１４に停止させ、前記ボンディングツール１３によっ
てワイヤボンディングを実行する。前記ステーション１
４の下側位置にはヒートブロック１９を配設し、ワイヤ
ボンディング時に上動して前記リードフレーム１８を下
側から支持しかつこれを加熱する。
ボンダに適用した例を示している。図において、ワイヤ
ボンダ１ｏの架台１１上には図外のＸＹｆ−プルに搭載
したボンディングヘッド１２を配設Ｌ１ボンディングツ
ール１３をボンディングステーション１４上に突設して
いる、こＱ）ボンディングステーション１４にはローダ
部１５トアンローダ部１６の間にわたってフレームシュ
ート１７．１７を延設置７、ローダ部１５から移動され
てくるリードフレーム１８を一旦このステー’／ ａ
７１４に停止させ、前記ボンディングツール１３によっ
てワイヤボンディングを実行する。前記ステーション１
４の下側位置にはヒートブロック１９を配設し、ワイヤ
ボンディング時に上動して前記リードフレーム１８を下
側から支持しかつこれを加熱する。
前記ヒートブロック１９はその長さ方向に列設された複
数個（本例では４個）のブロック部２０ａ〜２０ｄから
成り、各ブロック部２０ａ〜２０（１間には断熱材２１
ａ〜２１ｃを介在させて相互間での熱の影響が及ばない
ようになっている。
数個（本例では４個）のブロック部２０ａ〜２０ｄから
成り、各ブロック部２０ａ〜２０（１間には断熱材２１
ａ〜２１ｃを介在させて相互間での熱の影響が及ばない
ようになっている。
前記各ブロック部２０ａ〜２０ｄは、夫々個別にヒータ
２２ａ〜２２ｄと熱電対等の温度センサ２３ａ 〜２３
ｄｆＩｆ埋設し、各ヒータ２２ａ〜２２ｄと温度センサ
２３ａ〜２３ｄは夫々対をなして温度制御部２４ａ〜２
４ｄに接続している。これらの温度制御部２４ａ〜２４
ｄは、夫々独立して動作でき、温度センサ２３ａ〜２３
ｄの検出温度によってヒータ２２ａ〜２２ｄへの通電を
制御し、各ブロック部２０ａ〜２０ｄを夫々独立に任意
の温度に設定できる。そして、各温度制御部２４ａ〜２
４ｄはマイクロコンピュータを主体とする温度分布制御
部２５に接続され、各温度制御部２４ａ〜２４ｄでの制
御温度が決定される。また、この温度分布制御部２５に
はローダ部１５からリードフレーム信号が入力されるよ
うになっており、現在又は次にワイヤポンディングする
リードフレーム信号を受けた上でメモリ内に予め記憶し
ていたそのリードフレームに関する情報、特に加熱温度
分布情報を取り出すようになっている。
２２ａ〜２２ｄと熱電対等の温度センサ２３ａ 〜２３
ｄｆＩｆ埋設し、各ヒータ２２ａ〜２２ｄと温度センサ
２３ａ〜２３ｄは夫々対をなして温度制御部２４ａ〜２
４ｄに接続している。これらの温度制御部２４ａ〜２４
ｄは、夫々独立して動作でき、温度センサ２３ａ〜２３
ｄの検出温度によってヒータ２２ａ〜２２ｄへの通電を
制御し、各ブロック部２０ａ〜２０ｄを夫々独立に任意
の温度に設定できる。そして、各温度制御部２４ａ〜２
４ｄはマイクロコンピュータを主体とする温度分布制御
部２５に接続され、各温度制御部２４ａ〜２４ｄでの制
御温度が決定される。また、この温度分布制御部２５に
はローダ部１５からリードフレーム信号が入力されるよ
うになっており、現在又は次にワイヤポンディングする
リードフレーム信号を受けた上でメモリ内に予め記憶し
ていたそのリードフレームに関する情報、特に加熱温度
分布情報を取り出すようになっている。
したがって、この構成によれば、ワイヤボンディングす
べきリープフレーム情報が温度分布制御部２５に入力さ
れると、ここではそのリードフレーム情報をメモリから
取り出し、その外の要因（ワイヤ太さ、気瀞、湿度、ポ
ンディング条件）を合わせて演算な行ｔｒつた上で、現
在条件下における最適の温度分布を算出する。そして、
この算出値に基づいて各温度制御部２４ａ〜２４６に夫
々個別の温度指令を出力する。すると、各温度制御部２
４ａ〜２４ｄでは、温度センサ２３ａ〜２３ｄとヒータ
２２ａ〜２２ｄとを用いた所謂フィードバック制御部よ
って各ブロック部２０ａ〜２０ｄの温度を前記温度指令
に基づいて設定し、この結果ヒートブロック１９全体と
しては所要の混鳩分布特性が得られろこに、になる。勿
論、リードフレームへのワイヤボンディングの進行Ｋ
伴ｔＫって加熱条件は変化されるため、前述の制御はリ
アルタイムで行なうことが好ましい。
べきリープフレーム情報が温度分布制御部２５に入力さ
れると、ここではそのリードフレーム情報をメモリから
取り出し、その外の要因（ワイヤ太さ、気瀞、湿度、ポ
ンディング条件）を合わせて演算な行ｔｒつた上で、現
在条件下における最適の温度分布を算出する。そして、
この算出値に基づいて各温度制御部２４ａ〜２４６に夫
々個別の温度指令を出力する。すると、各温度制御部２
４ａ〜２４ｄでは、温度センサ２３ａ〜２３ｄとヒータ
２２ａ〜２２ｄとを用いた所謂フィードバック制御部よ
って各ブロック部２０ａ〜２０ｄの温度を前記温度指令
に基づいて設定し、この結果ヒートブロック１９全体と
しては所要の混鳩分布特性が得られろこに、になる。勿
論、リードフレームへのワイヤボンディングの進行Ｋ
伴ｔＫって加熱条件は変化されるため、前述の制御はリ
アルタイムで行なうことが好ましい。
したがって、このよ５なヒートブロック１９の温度制御
部−よれば、任意の温度分布を得ることができるので、
種々の品種のリードフレームの夫々に好適な加熱を容易
に行なうことができ、各品種に良好なワイヤボンディン
グを実行でき、多品種のリードフレームに対処できる汎
用型のワイヤボンダを構成できる。
部−よれば、任意の温度分布を得ることができるので、
種々の品種のリードフレームの夫々に好適な加熱を容易
に行なうことができ、各品種に良好なワイヤボンディン
グを実行でき、多品種のリードフレームに対処できる汎
用型のワイヤボンダを構成できる。
（１） ヒートブロックを複数個のブロック部で構成
し、かつ各ブロック部を独立して温度制御できるよ５に
構成しているので、種々のリードフレームに対応してヒ
ートブロックを任意の温度分布に容易に設定することが
でき、多品種のリードフレームを夫々好適に加熱するこ
とができ、汎用性を高めることができる。
し、かつ各ブロック部を独立して温度制御できるよ５に
構成しているので、種々のリードフレームに対応してヒ
ートブロックを任意の温度分布に容易に設定することが
でき、多品種のリードフレームを夫々好適に加熱するこ
とができ、汎用性を高めることができる。
（２）各ブロック部にヒータと温度センサを設け、温度
制御部によってフィードバック的に各ブロック部の温度
制御を行なっているので、正確な温度での加熱を行ない
得る。
制御部によってフィードバック的に各ブロック部の温度
制御を行なっているので、正確な温度での加熱を行ない
得る。
（３）各ブロック部に対応し７た温度制御を、温度分布
制御部において制御しているので、各品種のリードフレ
ームに相対する温度分布を正確にかつ容易に得ることが
できる、 （４）複数ブロックに分割して分布制御する際、各ブロ
ック間の温度流出入による熱的干渉を防ぎ、制御性を向
上する手段である。そのため、ブロック部間で熱が影響
することはなく、正確な温度分布を得ることができる。
制御部において制御しているので、各品種のリードフレ
ームに相対する温度分布を正確にかつ容易に得ることが
できる、 （４）複数ブロックに分割して分布制御する際、各ブロ
ック間の温度流出入による熱的干渉を防ぎ、制御性を向
上する手段である。そのため、ブロック部間で熱が影響
することはなく、正確な温度分布を得ることができる。
（５）温度分布制御部にはローダ部等からリードフレー
ム信号が入力されるので、温度制御の自動化、リアルタ
イム化を達成できる。
ム信号が入力されるので、温度制御の自動化、リアルタ
イム化を達成できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その賛旨を逸脱しない範１ｌ−ｆｆｉ種
々変更可能であることはいうまでもない。たとえば、ブ
ロック部の数は３個以上或いは５個以−ヒであってもよ
く、数を増やせばそれだけ細かい分布特性を得ることが
できる。また、ブロック部はヒートブロックの幅方向に
分割させてもよい。更に、温度分布制御部と各温度制御
部とをコンピュータにより一体的に構成してもよい。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その賛旨を逸脱しない範１ｌ−ｆｆｉ種
々変更可能であることはいうまでもない。たとえば、ブ
ロック部の数は３個以上或いは５個以−ヒであってもよ
く、数を増やせばそれだけ細かい分布特性を得ることが
できる。また、ブロック部はヒートブロックの幅方向に
分割させてもよい。更に、温度分布制御部と各温度制御
部とをコンピュータにより一体的に構成してもよい。
又、かならずしも各ブロック毎に主々温度制御部を設ず
、複数ブロックを一つの温度制御部で制御させても良い
。
、複数ブロックを一つの温度制御部で制御させても良い
。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるワイヤボンダに適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえばペレットボンダ等被加工物を加熱する
ためのヒートブロックを備える装置の全てに適用できる
。
をその背景となった利用分野であるワイヤボンダに適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえばペレットボンダ等被加工物を加熱する
ためのヒートブロックを備える装置の全てに適用できる
。
第１図は本発明の一実施例の全体構成を示す正面図、
第２図はこれまでの装置の概略構成図である。
１０・・・ワイヤボンダ、１３・・・ボンディングツー
ル、１４・・・ボンディングステーション、１５・・・
ローダ部、１６・・・アンローダ部、１８・・・リード
フレーム、１９・・・ヒートブロック、２０８〜２０ｄ
・・・プロ・ツク部、２２ ａ〜２２ ｄ＝−ヒータ、
２３ａ〜２３ｄ・・・温度センサ、２４ａ〜２４ｄ・・
・温度制御部、２５・・・温度分布制御部。
ル、１４・・・ボンディングステーション、１５・・・
ローダ部、１６・・・アンローダ部、１８・・・リード
フレーム、１９・・・ヒートブロック、２０８〜２０ｄ
・・・プロ・ツク部、２２ ａ〜２２ ｄ＝−ヒータ、
２３ａ〜２３ｄ・・・温度センサ、２４ａ〜２４ｄ・・
・温度制御部、２５・・・温度分布制御部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被加工物を加熱するヒートブロックを備えた半導体
製造装置において、前記ヒートブロックを複数個のブロ
ック部で構成し、かつ各ブロック部を夫々温度制御し得
るよう構成したことを特徴とする半導体製造装置。 ２、各ブロック部には夫々独立作動する温度制御部を接
続し、かつ各温度制御部は温度分布制御部に接続してな
る特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。 ３、各ブロック部はヒータと温度センサを備え、温度制
御部によって各ブロック温度をフィードバック制御して
なる特許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222147A JPS61101041A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222147A JPS61101041A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61101041A true JPS61101041A (ja) | 1986-05-19 |
Family
ID=16777913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59222147A Pending JPS61101041A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61101041A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08255809A (ja) * | 1992-02-29 | 1996-10-01 | Toshiba Seiki Kk | リードフレームの加熱方法および装置 |
| US20140319199A1 (en) * | 2013-07-18 | 2014-10-30 | Pram Technology Inc. | Multi-functional detachable and replaceable wire bonding heating plate |
-
1984
- 1984-10-24 JP JP59222147A patent/JPS61101041A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08255809A (ja) * | 1992-02-29 | 1996-10-01 | Toshiba Seiki Kk | リードフレームの加熱方法および装置 |
| US20140319199A1 (en) * | 2013-07-18 | 2014-10-30 | Pram Technology Inc. | Multi-functional detachable and replaceable wire bonding heating plate |
| US9165903B2 (en) * | 2013-07-18 | 2015-10-20 | Pram Technology Inc. | Multi-functional detachable and replaceable wire bonding heating plate |
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