JPS61100006U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例である共振回路素
子を誘電体基板上に構成した斜視図、第２図は、
第１図の共振回路素子の構成を詳細に示す斜視図
、第３図は、第１図のＡ―Ａ線断面図、第４図は
この考案の他の実施例である共振回路素子を誘電
体基板上に構成した斜視図、第５図は、第４図の
共振回路素子の構成を詳細に示す斜視図、第６図
は、第４図のＡ―Ａ線断面図、第７図は従来の共
振回路素子を誘電体基板上に構成した斜視図、第
８図は、第７図の共振回路素子の構成を詳細に示
す斜視図である。 図において、１…誘電体基板、２…裏面金属膜
、３…第１のボンデイングパツド、４…第２のボ
ンデイングパツド、５…スパイラルインダクタ、
６…薄膜多層構造コンデンサ、７…下面電極、８
，１５…誘電体膜、９…上面電極、１０…エアブ
リツジ、１１…第１の共振素子、１２…第３のボ
ンデイングパツド、１３…第４のボンデイングパ
ツド、１４…下面対向電極、１６…上面中心電極
、１７…上面うず巻き線路、１８…第５のボンデ
イングパツド、１９…第６のボンデイングパツド
、２０…第２の共振素子、２１…下面中心電極、
２２…下面うず巻き線路、２３…上面対向電極で
ある。なお、各図中、同一符号は同一、又は相当
部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサとインダクタを直列接続する共振回
   路素子において、裏面を金属膜で被覆した誘電体
   基板上の所定の位置に金属膜から成る電極を形成
   し、この電極を覆い囲むように誘電体膜を重ね、
   さらに、この誘電体膜の上面又は下面に、金属膜
   から成る対向電極と、この対向電極をうず巻き状
   に囲む線路をそれぞれ形成することを特徹とする
   共振回路素子。