JPS6092641A - トランス一体形沸騰冷却整流器 - Google Patents

トランス一体形沸騰冷却整流器

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Publication number
JPS6092641A
JPS6092641A JP19997283A JP19997283A JPS6092641A JP S6092641 A JPS6092641 A JP S6092641A JP 19997283 A JP19997283 A JP 19997283A JP 19997283 A JP19997283 A JP 19997283A JP S6092641 A JPS6092641 A JP S6092641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refrigerant
rectifier
transformer
stack
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19997283A
Other languages
English (en)
Inventor
Takuya Takada
卓也 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP19997283A priority Critical patent/JPS6092641A/ja
Publication of JPS6092641A publication Critical patent/JPS6092641A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はトランスと一体に構成した沸騰冷却整流器に関
するものである。
〔発明の技術的背叢とその問題点〕
従来のトランス一体形整流器としては第1図のような油
浸のものがあった。これは密閉容器1に整流器2とトラ
ンス3を入れ油5で冷却するようにしたものである。と
ころが現在では整流器、トランス共油冷より冷却効率の
良い冷却方法が利用されるようになった。トランスとし
ては第2図のようにコイル12の表面に冷媒16を流し
コイル表面での冷媒の蒸発によって冷却する蒸発冷却で
ある6整流器としては第3図のように沸騰冷媒26の内
に整流器22を人出冷媒の沸騰により、冷却する沸騰冷
却である。油冷の場合は各々単独でも同じ冷却方法であ
り一体にするのに特に問題はなかった。しかしながら整
流器の沸騰冷却とトランスの蒸発冷却では使用する冷媒
は同じでも冷却方法が異っておりそのままでは一体にす
ることができなかった。トランスも整流器と同じように
沸騰冷却にすれば一体にできるがトランスは大きく高価
な沸騰冷媒を大量に使うことになり実現できなかった。
そのため各々単独となり設置場所は2台分必要となり冷
却効率の良さを活かすことができなかった。
〔発明の目的〕
本発明は上記のように冷却方法の異った整流器とトラン
スを冷却方法を変えることなく一体にし設置場所を縮減
したトランス一体形沸騰冷却整流器を提供することを目
的とする。
[発明の概要〕 本発明は整流器とトランスの容器と冷却器は共通にする
が容器内部で整流器を下部にトランスを上部に置き冷媒
を整流器のみが浸漬するだけ入れトランスはガス中にな
るようにし冷媒量を少なく出来るようにしたものである
〔発明の実施例〕
第4図は本発明の実施例である第4図について本発明を
説明する。
密閉容器31(以下タンクと言う)の内は上下に分割さ
れ下部は上部より狭くなっておりその内に整流器スタッ
ク32(以下スタックと言う)が入っている。そしてス
タック32を浸漬するように冷媒33が入っている。冷
媒の液面34は狭い範囲にとどまっている。タンク31
の上部には上方が開放になった仕切り35がありその内
にトランスコイル36(以下コイルと言う)が入ってい
る。仕切り35の底には溜った冷媒33をタンク下部へ
戻す管が付いている。仕切り35内のコイル36上方に
は散液管37が付いている。タンク31の上方には冷却
器38がある。冷却器38の入口ヘッダとタンク31の
上部はガス上昇管39で接続されている。冷却器38の
出口ヘッダとタンク31内の散液管37は液戻り管40
で接続されている。
運転を開始しスタック32で発熱すると周囲の冷媒33
は沸騰しスタック32を冷却する。沸騰した冷媒33は
気化して冷媒ガス41となって上昇する。タンク上部に
は仕切り35があるので冷媒ガス41はコイル36を通
らず仕切り35の周囲を通ってタンク31の上端に達す
る。タンク31の上端からガス上昇管39を通って冷却
器38に入る。冷媒ガス41は冷却器38で冷却され液
化冷媒42となる。液化冷媒42は液戻り管40を通っ
てタンク31内に入り散液管37に入る。液化冷媒42
は散液管37でコイル36にかけられる。コイル36の
表面を濡らした液化冷媒42の一部は蒸発してコイル3
6を冷却する。蒸発してできた冷媒ガス41は再びタン
ク31の上端へ行く蒸発しなかった液化冷媒42は下に
落ち仕切り35の底からタンク下部へ行き冷媒33とな
る。
以上のようにスタック32の冷却は沸騰冷却になりコイ
ル36の冷却は蒸発冷却となる。そして冷媒33はタン
ク31の狭くなった下部に入れるだけで良く少量で十分
である。
第5図と第6図は本発明のそれぞれ異る他の実施例であ
る。第5図では冷却器38を出た第化冷媒42は直接タ
ンク31下部の液相に戻しコイル36への散液は別にポ
ンプ43を設は液相の冷媒33を散液するようにしたも
のである。第6図は散液する冷媒に冷却器38から戻る
液化冷媒42とポンプ43からの冷媒33の両方を使用
したものである。
L発明の効果〕 以上のように本発明によれば冷却方法の異湊る整流器と
トランスを一体にすることができ設置場所をコンパクト
にすることが可能になる。そして一体にすることによる
経済的に製作できる。
【図面の簡単な説明】 第1図は油冷のトランス一体形整流器の概略図、第2図
は蒸発冷却トランスの概略図、第3図は沸騰冷却整流器
の概略図、第4図は本発明の一実施例の概略図、第5図
、第6図は本発明のそれぞれ異る他の実轡例を示す概略
図である。 1・・・密閉容器 2・・・整流器スタック3・・・ト
ランスのコブル4・・・冷却器5・・・油 6・・・油
面 11・・・密閉容器 12・・・トランスのコイル13
・・・冷却器 14・・・ポンプ 15・・・散液管 16・・・冷媒 17・・・冷媒の液面 21・・・密閉容器22・・・
整流器スタック 23・・・冷却器24・・・ガス上昇
管 25・・・液戻り管26・・・冷媒 27・・・冷
媒の液面31・・・密閉容器 32・・・整流器スタッ
ク33・・・冷媒 34・・・冷媒の液面35・・・仕
切り 36・・・トランスのコイル37・・・散液管 
38・・・冷却器 39・・・ガス上昇管 40・・・液戻り管41・・・
冷媒ガス 42・・・液化冷媒43・・・ポンプ 44
・・・ポンプ側散液管(7317) 代理人弁理士 則
 近 憲 佑 (ほか1名)第 1 図 り 第 2 図 3 第 4 図 沼 第5図 部 第 6 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 密閉容器と密閉容器内下部に配置され半導体整
    流素子で構成された整流器スタックと、この整流器スタ
    ックを浸漬する程度に入れられた沸騰(、冷媒と、上記
    密閉容器内上部に配置されたトランスと、上記密閉容器
    の上方に設けられ密閉容器とは配管で接続された冷却器
    と、上記トランスの上部に設けられ該トランスに上記沸
    騰冷媒を散布する散布手段と、該散布された沸騰冷媒を
    前記整流器スタックの収納部にもどす手段とから成るト
    ランス一体形沸騰冷却整流器。
  2. (2)前記散布手段は前記冷却器で液化された沸騰冷媒
    を散布することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のトランス一体形沸騰冷却整流器。
  3. (3) 前記散布手段は前記整流器スタックの収納部の
    沸騰冷媒をポンプにて強制的に散布するようにしたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のトランス一体
    形沸騰冷却整流器。
JP19997283A 1983-10-27 1983-10-27 トランス一体形沸騰冷却整流器 Pending JPS6092641A (ja)

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JP19997283A JPS6092641A (ja) 1983-10-27 1983-10-27 トランス一体形沸騰冷却整流器

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JP19997283A JPS6092641A (ja) 1983-10-27 1983-10-27 トランス一体形沸騰冷却整流器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6092641A true JPS6092641A (ja) 1985-05-24

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ID=16416649

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19997283A Pending JPS6092641A (ja) 1983-10-27 1983-10-27 トランス一体形沸騰冷却整流器

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JP (1) JPS6092641A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0564323A (ja) * 1991-09-03 1993-03-12 Hitachi Ltd 直流変電所

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0564323A (ja) * 1991-09-03 1993-03-12 Hitachi Ltd 直流変電所

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