JPS6085947A - 積層材料 - Google Patents
積層材料Info
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- JPS6085947A JPS6085947A JP19343083A JP19343083A JPS6085947A JP S6085947 A JPS6085947 A JP S6085947A JP 19343083 A JP19343083 A JP 19343083A JP 19343083 A JP19343083 A JP 19343083A JP S6085947 A JPS6085947 A JP S6085947A
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- ethylene
- resin
- film
- polypropylene
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層材料に関し、耐熱性１層間接着性にすぐれ
ると共に製造容易に積層材料に関するものである。
ると共に製造容易に積層材料に関するものである。
従来、延伸ポリプロピレンフィルン１．延伸ポリアミド
フィルム、ポリエステルフィルム、余属箔などを重相と
して、これに接着剤層を介して適当なシール材層たとえ
ば無延伸ポリプロピレンフィルムを積層して得られる積
層材料は食品包装分野を中心として多くの分野で使用さ
れている。このシール材層としては前記ポリプロピレン
フィルムの他、高密度ポリエチレンや低密度ポリエチレ
ンなどが一般に用いられている。
フィルム、ポリエステルフィルム、余属箔などを重相と
して、これに接着剤層を介して適当なシール材層たとえ
ば無延伸ポリプロピレンフィルムを積層して得られる積
層材料は食品包装分野を中心として多くの分野で使用さ
れている。このシール材層としては前記ポリプロピレン
フィルムの他、高密度ポリエチレンや低密度ポリエチレ
ンなどが一般に用いられている。
しかしながら、低密度ポリエチレンなどは比較的低温で
ヒートシール可能であるが、耐熱性、＠度などの点で十
分ではなく、用途的にはその利用分野が大きく制限され
ている。このため、耐熱性。
ヒートシール可能であるが、耐熱性、＠度などの点で十
分ではなく、用途的にはその利用分野が大きく制限され
ている。このため、耐熱性。
強度、ｊＩ性などが要求される分野では無延伸のポリプ
ロピレンフィルムが最も一般的に用いられている。この
無延伸ポリプロピレンフィルム、を用いた積層材料は、
押出ラミネート法やドライラミネ−ト法により製造され
ており、なかでも押出ラミネート法が多用されている。
ロピレンフィルムが最も一般的に用いられている。この
無延伸ポリプロピレンフィルム、を用いた積層材料は、
押出ラミネート法やドライラミネ−ト法により製造され
ており、なかでも押出ラミネート法が多用されている。
しかしながら、この押出ラミネート法では、接着剤層と
しての低密度ポリエチレンなどの溶融樹脂との接着性を
向上するために、シール材層用フィルムとしての無延伸
ポリプロピレンフィルムの表面にアンカー処理を施すこ
とが必要である。ところが、アンカー処理においては溶
剤を使用するため、基ｔイフイルムとの貼合せ後の積層
フィルムへの溶剤の残留が避けられず、包装された食品
類への溶剤の移行による安全性や異臭の付着などの問題
がある。さらに、アンカー処理のための設備や乾燥のた
めのエネルギーコスト、アンカー処理剤のコストなど製
造コストが高くなるとともに、設備、製造上において公
害、安全上必ずしも十分なものではなく、改良が望まれ
ていた６ 本発明者らは、これら無延伸ポリプロピレンフィルムか
らなるシール層フィルムとしての欠点を解消すべく鋭意
研究な重ねた結果、特定組成の樹脂組成物からなる層を
有する多層材料を用いるとき、アンカー処理を施こずこ
となくすぐれた接着強度を有する積層材料が得られるこ
とを見いだした。本発明はこれらの知見によりなされた
もので、接着強度圧すぐれると共に製造が容易で、かつ
安全性にもすぐれた積層材料の提供を目的とするもので
ある。
しての低密度ポリエチレンなどの溶融樹脂との接着性を
向上するために、シール材層用フィルムとしての無延伸
ポリプロピレンフィルムの表面にアンカー処理を施すこ
とが必要である。ところが、アンカー処理においては溶
剤を使用するため、基ｔイフイルムとの貼合せ後の積層
フィルムへの溶剤の残留が避けられず、包装された食品
類への溶剤の移行による安全性や異臭の付着などの問題
がある。さらに、アンカー処理のための設備や乾燥のた
めのエネルギーコスト、アンカー処理剤のコストなど製
造コストが高くなるとともに、設備、製造上において公
害、安全上必ずしも十分なものではなく、改良が望まれ
ていた６ 本発明者らは、これら無延伸ポリプロピレンフィルムか
らなるシール層フィルムとしての欠点を解消すべく鋭意
研究な重ねた結果、特定組成の樹脂組成物からなる層を
有する多層材料を用いるとき、アンカー処理を施こずこ
となくすぐれた接着強度を有する積層材料が得られるこ
とを見いだした。本発明はこれらの知見によりなされた
もので、接着強度圧すぐれると共に製造が容易で、かつ
安全性にもすぐれた積層材料の提供を目的とするもので
ある。
すなわち九本発明は基材に、（Ａ）ポリプロピｌメン系
樹脂と密度０゜９００〜０．９５０ ｇ／１ｙｎ３のエ
チレン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂組成物層
および…）ポリプロピレン系樹脂層よりなる多層材ｆ１
を（Ａ）樹脂組成物層が基材面に対向するように接着剤
層を介して積層してなる積層材料に関するものである。
樹脂と密度０゜９００〜０．９５０ ｇ／１ｙｎ３のエ
チレン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂組成物層
および…）ポリプロピレン系樹脂層よりなる多層材ｆ１
を（Ａ）樹脂組成物層が基材面に対向するように接着剤
層を介して積層してなる積層材料に関するものである。
本発明の積層材料の基材としては、フィルン・あるいは
シート状に成形できる合成樹脂や紙、セロファン、アル
ミニウム箔などがある。ここで合成樹脂としてはたとえ
ば高密度ポリエチレン９中。
シート状に成形できる合成樹脂や紙、セロファン、アル
ミニウム箔などがある。ここで合成樹脂としてはたとえ
ば高密度ポリエチレン９中。
低密度ホｌＪエチレン、エチレン−α−オレフィン共重
合体、エチレンー不飽和カルボン酸共爪合体。
合体、エチレンー不飽和カルボン酸共爪合体。
ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、アイオノマーなど
のポリオレフィン手取合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化
ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリロニトリルなど
のビニル系重合体；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロ
ン１１などのポリアミド：ポリエチレンテレフタレート
、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポ
リカーボネ−）、ポリビニルアルコール、エチレン−ビ
ニルアルコ２−ル共重合体などがある。これら基材は一
軸もしくは二軸に延伸されたものであってもよい。また
、ポリ塩化ビニリデンをコートされたフィルムや二種以
上かｒ−）々る多層のものでもよい。
のポリオレフィン手取合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化
ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリロニトリルなど
のビニル系重合体；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロ
ン１１などのポリアミド：ポリエチレンテレフタレート
、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポ
リカーボネ−）、ポリビニルアルコール、エチレン−ビ
ニルアルコ２−ル共重合体などがある。これら基材は一
軸もしくは二軸に延伸されたものであってもよい。また
、ポリ塩化ビニリデンをコートされたフィルムや二種以
上かｒ−）々る多層のものでもよい。
次に、本発明の積層材料における接着剤層を介して前記
基材と積層する多層材料は、（４）ポリプロピレン系樹
脂と密度０．９００〜０．９５０ ｇ／ｃｍ’のエチレ
ン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂組成物層およ
びＣＢ）ポリプロピレン系樹脂層よりなる多層材料であ
る。
基材と積層する多層材料は、（４）ポリプロピレン系樹
脂と密度０．９００〜０．９５０ ｇ／ｃｍ’のエチレ
ン−α−オレフィン共重合体からなる樹脂組成物層およ
びＣＢ）ポリプロピレン系樹脂層よりなる多層材料であ
る。
本発明に用いる多層材料の（Ａ）層である樹脂組成物層
中の一成分であるポリプロピレン系樹脂としては各種の
ものを使用することができるが、一般に密度０゜８９５
〜０．９１５ ｐ／♂１メルトインデック７！、 （Ｍ
Ｉ） ０．５〜３０ ｇ／ｌ ０分の範囲のものである
。これらポリプロピレン系樹脂としてはプロピレンの単
独取合体もしくはプロピレントコ０ＦＪｔｊ’ｔ テン−１１ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１など
）とのランダム共重合体やブロック共重合体 −゛ −
がある。なかでも０．５〜２。
中の一成分であるポリプロピレン系樹脂としては各種の
ものを使用することができるが、一般に密度０゜８９５
〜０．９１５ ｐ／♂１メルトインデック７！、 （Ｍ
Ｉ） ０．５〜３０ ｇ／ｌ ０分の範囲のものである
。これらポリプロピレン系樹脂としてはプロピレンの単
独取合体もしくはプロピレントコ０ＦＪｔｊ’ｔ テン−１１ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１など
）とのランダム共重合体やブロック共重合体 −゛ −
がある。なかでも０．５〜２。
ＩＩのα−オレフィンとのランダム共重合体の使用カ好
ましい。なお、これらポリプロピレン系樹脂は単独で用
いることはもちろん、各種のものを混合して用いること
もできる。また、必要により不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体によって変性されたポリプロピレン系樹脂を配
合することもできる。
ましい。なお、これらポリプロピレン系樹脂は単独で用
いることはもちろん、各種のものを混合して用いること
もできる。また、必要により不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体によって変性されたポリプロピレン系樹脂を配
合することもできる。
次に、（Ａ）層である樹脂組成物層中の他の成分である
エチレン−α−オレフィン共重合体は低，中圧法で得ら
れる直鎖状低密度エチレン共取合体であり、密度０．９
００〜０．９５０Ｉ／ｃｎ１′９ＭＩｏ．５〜３０ｇ／
１０分、好ｔＬ＜Ｕｌ 〜２０ｇ／１０分のものが用い
られる。ここでエチレンと共重合するα−オレフィンと
じては、炭素数３〜１２、たとえばエチレン、ブテン−
１，ペンテンー１．ヘキセ二／−１，オクテン−１，４
−メチルペンテン−１゜デセン−】、ドデセン−１など
をあげることができる。こｔｔら弁型は体におけるα−
オレフィンの含有量は通常２〜２０爪１ｉｉ％の範囲で
ある。なお、これらエチレン−α−オレフィン共重合体
は、単独で用いることはもちろん、密度やメルトインデ
（テ゛ ツクの異なる共重合体の混合物を用いてもよい。
エチレン−α−オレフィン共重合体は低，中圧法で得ら
れる直鎖状低密度エチレン共取合体であり、密度０．９
００〜０．９５０Ｉ／ｃｎ１′９ＭＩｏ．５〜３０ｇ／
１０分、好ｔＬ＜Ｕｌ 〜２０ｇ／１０分のものが用い
られる。ここでエチレンと共重合するα−オレフィンと
じては、炭素数３〜１２、たとえばエチレン、ブテン−
１，ペンテンー１．ヘキセ二／−１，オクテン−１，４
−メチルペンテン−１゜デセン−】、ドデセン−１など
をあげることができる。こｔｔら弁型は体におけるα−
オレフィンの含有量は通常２〜２０爪１ｉｉ％の範囲で
ある。なお、これらエチレン−α−オレフィン共重合体
は、単独で用いることはもちろん、密度やメルトインデ
（テ゛ ツクの異なる共重合体の混合物を用いてもよい。
多層材料中の（Ａ）層であるポリプロピレン系樹脂と密
度０．９００〜０．９５０ ｆｌ／ｃｍ”のエチレン−
α−オレフィン共重合体よりなる樹脂組成物中の組成比
としてｋｌｌ、ボリプＵピレン系樹脂５〜８０重量部と
エチレン−α−オレフィン共重合体９５〜２０爪爪 〜６ ０ ｌｆｆ１Ｍとエチレン−αーオレフィン共重
合体９０〜４０＠量 チレン−αーオレフィン共Ｗ（合体のみを用いたり、あ
るいはポリプロピレン系樹脂と高圧法低密度ポリエチレ
ン樹脂との樹脂組成（フッを用いたのでは１本発明の目
的である積層月１１として−１分な接着強度を有さす、
しかもこの多Ｍ＋イ料の層間剥離が生ずるため、本発明
の目的を達成することができない。
度０．９００〜０．９５０ ｆｌ／ｃｍ”のエチレン−
α−オレフィン共重合体よりなる樹脂組成物中の組成比
としてｋｌｌ、ボリプＵピレン系樹脂５〜８０重量部と
エチレン−α−オレフィン共重合体９５〜２０爪爪 〜６ ０ ｌｆｆ１Ｍとエチレン−αーオレフィン共重
合体９０〜４０＠量 チレン−αーオレフィン共Ｗ（合体のみを用いたり、あ
るいはポリプロピレン系樹脂と高圧法低密度ポリエチレ
ン樹脂との樹脂組成（フッを用いたのでは１本発明の目
的である積層月１１として−１分な接着強度を有さす、
しかもこの多Ｍ＋イ料の層間剥離が生ずるため、本発明
の目的を達成することができない。
本発明に用いる多層材料の他の層である（Ｊ’ｌ）ポリ
プロピレン系樹脂としては、（５）層に用いたところの
前述のポリプロピレン果粒・１脂が用いられ、（Ａ）層
に用いたものと同一であっても異なるものであってもよ
い。また、この多層材料の成形方法とじーＣは、共押出
成形法、押出ラミネート法々どがあるが１通常共押出成
形法、たとえばフラットダイを用いる共押出Ｔーダイ成
形法，ザーヤユラーダイを用いるインフレーション成形
法が採用される。
プロピレン系樹脂としては、（５）層に用いたところの
前述のポリプロピレン果粒・１脂が用いられ、（Ａ）層
に用いたものと同一であっても異なるものであってもよ
い。また、この多層材料の成形方法とじーＣは、共押出
成形法、押出ラミネート法々どがあるが１通常共押出成
形法、たとえばフラットダイを用いる共押出Ｔーダイ成
形法，ザーヤユラーダイを用いるインフレーション成形
法が採用される。
なお、この多層材料は基本的には（Ａ） ｌ （１．＋
１ カらナル二層材料であるが、…）層の外側に同梱又
は他の材料からｋる層を必要により積層した三層以上の
多層材料であってもよい。同種材料としてはプロピレン
−α−オレフィン共重合体があり、他の材料としではポ
リエチレン、エチレン−αーメレフイン共爪爪台，ポリ
エステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどがある。
１ カらナル二層材料であるが、…）層の外側に同梱又
は他の材料からｋる層を必要により積層した三層以上の
多層材料であってもよい。同種材料としてはプロピレン
−α−オレフィン共重合体があり、他の材料としではポ
リエチレン、エチレン−αーメレフイン共爪爪台，ポリ
エステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどがある。
この多層材料の厚みは特に制限はないが、通常は２００
μ以下のフィルムであり、また各層の厚みとしては、（
４）樹脂組成物層の厚み１〜１０μ、好ましくＶま１〜
５μ、他方（＋３）ポリプロピレン系樹脂層の厚み５〜
２００μ、好ましくは５〜１００μである。さらに、こ
れら各層重樹脂に対しては必要により熱安定剤，酸化安
定剤，耐候安定剤。
μ以下のフィルムであり、また各層の厚みとしては、（
４）樹脂組成物層の厚み１〜１０μ、好ましくＶま１〜
５μ、他方（＋３）ポリプロピレン系樹脂層の厚み５〜
２００μ、好ましくは５〜１００μである。さらに、こ
れら各層重樹脂に対しては必要により熱安定剤，酸化安
定剤，耐候安定剤。
帯電防止剤，アンチグロツギング剤，スリップ剤。
防曇剤９着色剤などを添加することもでき１本発明の目
的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂。
的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂。
熱可塑性エラストマー＋ ’Ｊ塑剤などを加えてもよい
。
。
次に、本発明の積層材料はＦ）ｉＩ述の暴利と多層材料
を、多層材料の樹脂組成田層を基材面に対向するように
接着剤層を介して積層したものである。
を、多層材料の樹脂組成田層を基材面に対向するように
接着剤層を介して積層したものである。
ここにおいて、接着剤層としては特に制限されるもので
はなく、積層材料の製造方法によって適宜決定すればよ
く、たとえばポリエステル系ポリウレタン、ポリエーテ
ル系ポリウレタン、エポキシ系などの反応性接着剤やエ
チレン系取合体などがある。ここでエチレン系取合体と
しては、高圧法０１ｉ［ホリエチレン，エチレンーαー
オレフィン共重合体、いわゆる直鎖状低密度ポリエチレ
ン。
はなく、積層材料の製造方法によって適宜決定すればよ
く、たとえばポリエステル系ポリウレタン、ポリエーテ
ル系ポリウレタン、エポキシ系などの反応性接着剤やエ
チレン系取合体などがある。ここでエチレン系取合体と
しては、高圧法０１ｉ［ホリエチレン，エチレンーαー
オレフィン共重合体、いわゆる直鎖状低密度ポリエチレ
ン。
エチレンー不飽和カルボン酸共重合体，エチレン系アイ
オノマーなどがある。低密度ポリエチレン系樹脂として
は、密度０．８ ６ ０ 〜０．９ ４ ０ ｇ／ｃｍ
Ｘ好ましくは０．８ ８ ０〜０６９ ３ ０ １１／
ｃｍ３のものがあり、結晶性ポリエチレン系樹脂から非
晶性ポリエチレン系樹脂まで巾広く用いることができる
。また、これらポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系
樹脂などをマレイン酸や無水マレイン酸などの不飽和カ
ルボン酸あるいはその誘導体によって変性されたポリオ
レフィン樹脂を加えることもできる。さらに１本発明の
接着剤層としての働きを妨げない範囲で他の樹脂やゴノ
・類を加えてもよい。
オノマーなどがある。低密度ポリエチレン系樹脂として
は、密度０．８ ６ ０ 〜０．９ ４ ０ ｇ／ｃｍ
Ｘ好ましくは０．８ ８ ０〜０６９ ３ ０ １１／
ｃｍ３のものがあり、結晶性ポリエチレン系樹脂から非
晶性ポリエチレン系樹脂まで巾広く用いることができる
。また、これらポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系
樹脂などをマレイン酸や無水マレイン酸などの不飽和カ
ルボン酸あるいはその誘導体によって変性されたポリオ
レフィン樹脂を加えることもできる。さらに１本発明の
接着剤層としての働きを妨げない範囲で他の樹脂やゴノ
・類を加えてもよい。
この接着剤層は、二種以上の樹脂の混合・（グを用いる
こともできるし、二種以上の異なった層とすることもで
きる。
こともできるし、二種以上の異なった層とすることもで
きる。
本発明の積層材料ｔま、前記基材、多層材料を接着剤層
を介して積層することによ、つて得られる。
を介して積層することによ、つて得られる。
ここで基材に対しては、その種類によっても異なるが、
接着力を高めるために予め公知の方法、たとえばポリエ
チレンイミン系、有機テクノ系。インシアネート系など
のアンカーコート剤を塗布処理した後、積層してもよい
。
接着力を高めるために予め公知の方法、たとえばポリエ
チレンイミン系、有機テクノ系。インシアネート系など
のアンカーコート剤を塗布処理した後、積層してもよい
。
積層材料の例としては、第１図（Ａ）に示すドライラミ
ネート法で得らｔまた積層材料、（Ｂ）ｌＣ示す押出ラ
ミネート法、共押出ラミネート法で得られる積層材料が
ある。
ネート法で得らｔまた積層材料、（Ｂ）ｌＣ示す押出ラ
ミネート法、共押出ラミネート法で得られる積層材料が
ある。
第２図には押出ラミネート法による製造方法を示す。こ
こにおいて、多層材料フィルム繰り出しロール１１かも
多層材料フィルムを、基材繰り出しロール１２かも基材
を各々繰り出し、その両層の間に押出ダイ１３かも接着
用樹脂を押出し、加圧ロール１４および冷却ロール１５
を経て積層材料が巻き）１，７リロール１６に巻き取ら
れる。ここで接着用樹脂として低密度ポリエチレンを用
いた場合には樹脂温度２５０〜３５０℃、好ましくは２
８０〜３３０℃、加圧ロールの線圧２〜３０ｋｑ／−、
好ましくは３〜２ Ｑ ｋｇ／ｃＴｎである。本発明に
あっては、従来のポリプロピレンシール層を用いたもの
と比較して、特定の多層材料をシールｔイ層に用いるこ
とによってシール利層フイルノ、のアンカー処理を必要
とせずに十分に接着性を有する積層材料が得られる大き
な特徴がある。図中、１７けアンカー処理槽、１８は乾
燥装置である。
こにおいて、多層材料フィルム繰り出しロール１１かも
多層材料フィルムを、基材繰り出しロール１２かも基材
を各々繰り出し、その両層の間に押出ダイ１３かも接着
用樹脂を押出し、加圧ロール１４および冷却ロール１５
を経て積層材料が巻き）１，７リロール１６に巻き取ら
れる。ここで接着用樹脂として低密度ポリエチレンを用
いた場合には樹脂温度２５０〜３５０℃、好ましくは２
８０〜３３０℃、加圧ロールの線圧２〜３０ｋｑ／−、
好ましくは３〜２ Ｑ ｋｇ／ｃＴｎである。本発明に
あっては、従来のポリプロピレンシール層を用いたもの
と比較して、特定の多層材料をシールｔイ層に用いるこ
とによってシール利層フイルノ、のアンカー処理を必要
とせずに十分に接着性を有する積層材料が得られる大き
な特徴がある。図中、１７けアンカー処理槽、１８は乾
燥装置である。
以上詳述したよう罠１本発明の積層材料は、ポリプロピ
レン系樹脂に近い耐熱性２強度、透明性にすぐれた多層
材料の使用により、押出ラミネート法による製造におい
てアンカー処理を必要としないため、溶剤などの異臭も
なく、衛生的で安全性が高く、シかも安価な製造を可能
にしたものである。また、この積層材料に、すぐれたラ
ミネート強度、ヒートシール性を有するものであり、耐
熱性９強度、剛性などの特徴とともに、食料品などの各
種物品の包装材料としてｒｐ広い分野においての利用が
期待できる。
レン系樹脂に近い耐熱性２強度、透明性にすぐれた多層
材料の使用により、押出ラミネート法による製造におい
てアンカー処理を必要としないため、溶剤などの異臭も
なく、衛生的で安全性が高く、シかも安価な製造を可能
にしたものである。また、この積層材料に、すぐれたラ
ミネート強度、ヒートシール性を有するものであり、耐
熱性９強度、剛性などの特徴とともに、食料品などの各
種物品の包装材料としてｒｐ広い分野においての利用が
期待できる。
次圧、実施例により本発明をより詳しく説明するが、本
発明は本発明の要旨を満足するかぎりこれらの実施例に
何ら制限されるものではない。
発明は本発明の要旨を満足するかぎりこれらの実施例に
何ら制限されるものではない。
実施例
＊２
０ピレン４０重量部およびエチレン−オクテン−１共重
合体６０重景部からなる樹脂組成物とをそれぞれ６５箱
乳ψ押出機（樹脂温度２５０℃）および５０闘ψ押出機
（樹脂温度２４Ｑ℃）で溶融押出し、マルチ・マニフォ
ールド二層Ｔ−ダイ（ダイ巾８００龍、ダイ温度２７０
℃／ ２５０ ’Ｃ）に供給して押出し、チルロールで
冷却後巻取り二層フィルムを得た。このフィルムの厚み
ｉｊ：２５μで、ポリプロピレン層２３μ、樹脂組成物
層２μであった。
合体６０重景部からなる樹脂組成物とをそれぞれ６５箱
乳ψ押出機（樹脂温度２５０℃）および５０闘ψ押出機
（樹脂温度２４Ｑ℃）で溶融押出し、マルチ・マニフォ
ールド二層Ｔ−ダイ（ダイ巾８００龍、ダイ温度２７０
℃／ ２５０ ’Ｃ）に供給して押出し、チルロールで
冷却後巻取り二層フィルムを得た。このフィルムの厚み
ｉｊ：２５μで、ポリプロピレン層２３μ、樹脂組成物
層２μであった。
＊１ （エチレン含１！’ｔ４ｆｔｊ？ｔ％、密度０．
９０ ｇ／ｃｍ’。
９０ ｇ／ｃｍ’。
λ１１７９７１０分）
＊２ （Ｗ５度０．９２３ ｇ／ｃｍ” 、Ｍ ｉ ４
１／ １−０分）（ロ）（１）ランダムポリプロピレン
と（ＩＩ）ホモポリプロ＊３ ピレンおよび（１１１１ランダムポリプロピレン４０爪
狙部とエチレン−オクテン−１共用合体６０屯ｍ部から
なる樹脂組成物とをそれぞｔｔ ５０ ｍｙψ押出門（
樹脂温度２４０′Ｇ）、６５ｍｎψ押出四（イ６４脂１
１４度２５０℃）および５０ｍｍψ押出梱（樹脂温度２
４０℃）に供給して押出し為チルロールで冷却後巻取り
２５μの二層フィルムを得た。なお、フィルム各層の層
比は（１）：（ＩＩ）：＠）＝２： １２ ： １であ
った。
１／ １−０分）（ロ）（１）ランダムポリプロピレン
と（ＩＩ）ホモポリプロ＊３ ピレンおよび（１１１１ランダムポリプロピレン４０爪
狙部とエチレン−オクテン−１共用合体６０屯ｍ部から
なる樹脂組成物とをそれぞｔｔ ５０ ｍｙψ押出門（
樹脂温度２４０′Ｇ）、６５ｍｎψ押出四（イ６４脂１
１４度２５０℃）および５０ｍｍψ押出梱（樹脂温度２
４０℃）に供給して押出し為チルロールで冷却後巻取り
２５μの二層フィルムを得た。なお、フィルム各層の層
比は（１）：（ＩＩ）：＠）＝２： １２ ： １であ
った。
＊３ （密度０゜９１７７７ｃｍ３． ＲＩ Ｉ １
ｆｌ ９ ／ １０分）実施例１ 基材として厚さ３０μの二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムをロールより操出し、表面にポリエチレンイミン系ア
ンカーコート剤を（固形分として２．０〜２，５９７ｍ
” ）塗布し、乾ゾ１〃シた。他方のロールから前記製
造例（イ）で得られた二層フィルムを樹脂組成物層が接
着部と々るように操りだした。
ｆｌ ９ ／ １０分）実施例１ 基材として厚さ３０μの二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムをロールより操出し、表面にポリエチレンイミン系ア
ンカーコート剤を（固形分として２．０〜２，５９７ｍ
” ）塗布し、乾ゾ１〃シた。他方のロールから前記製
造例（イ）で得られた二層フィルムを樹脂組成物層が接
着部と々るように操りだした。
ツ他方、これら両フィルム間に高１を法低密度ポリエチ
レン（密度００９２０ｇ＾３ 、 ＭＩ ７９／１０分
）を樹脂温度３００℃、エヤーギャップ８０門、ダイ＋
１］５００＊ｍの押出条件で厚さ１５／ｌＫなるように
押出し、ロール線ＬＦ、約４ ｋ４７ｃｍ にてラミネ
ートし、厚さ７０μの積層フィルムを得た。
レン（密度００９２０ｇ＾３ 、 ＭＩ ７９／１０分
）を樹脂温度３００℃、エヤーギャップ８０門、ダイ＋
１］５００＊ｍの押出条件で厚さ１５／ｌＫなるように
押出し、ロール線ＬＦ、約４ ｋ４７ｃｍ にてラミネ
ートし、厚さ７０μの積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムのラミネート強度は１０００ （
ｇ／１５關）以上で、材料破壊であり、また多層フィル
ム間の層間剥離ｔよみられなかった。
ｇ／１５關）以上で、材料破壊であり、また多層フィル
ム間の層間剥離ｔよみられなかった。
実施例２
実施例１において、二層フィルムの代りに製造例（ロ）
で得られた三Ｉｆ！フィルムを用いたこと以外は実施例
１に準じて符なって７０μの積層フィルムを得た。
で得られた三Ｉｆ！フィルムを用いたこと以外は実施例
１に準じて符なって７０μの積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムのラミネート強度は１０００ （
９／１５＋ｎ＋ｖ、）以」二で、材料破壊であり、また
多Ｊｆｌフィルム間の層間剥Ｐｌｔ ｉ−ｊ、みられな
かった。
９／１５＋ｎ＋ｖ、）以」二で、材料破壊であり、また
多Ｊｆｌフィルム間の層間剥Ｐｌｔ ｉ−ｊ、みられな
かった。
なお、この積層−フィルムの多層フィルム而な下記温度
条件、シール圧力０．４ ｋｇ／ｃ１ｎ２でヒートシー
ルしたときのヒートシール強度は次のようであった。
条件、シール圧力０．４ ｋｇ／ｃ１ｎ２でヒートシー
ルしたときのヒートシール強度は次のようであった。
１４（１”Ｃ１６００（！ｊ／１５龍）１５０”Ｃ２０
００（Ｎ／１５問） １６０℃ ２３００（，９／１５門） １７０℃ ２５００（ｇ／１５ｍｍ） 比較例 実施Ｆ１１１において、二層フィルムの代り４ｉ二２５
μの蕪延伸うンダムボリブロヒレンフｒルノ、を月１い
たことり外は同Ｆｆだに？テない１１′ｉ層フ・ｆルノ
・を１）、１フ゛こ。
００（Ｎ／１５問） １６０℃ ２３００（，９／１５門） １７０℃ ２５００（ｇ／１５ｍｍ） 比較例 実施Ｆ１１１において、二層フィルムの代り４ｉ二２５
μの蕪延伸うンダムボリブロヒレンフｒルノ、を月１い
たことり外は同Ｆｆだに？テない１１′ｉ層フ・ｆルノ
・を１）、１フ゛こ。
得られたフィルムのラミネート強ｊ、！Ｊ’ ！」、
２４０ （ｊ／／１５端）、１６０℃でのヒートシール
強ＩＤ’１Ｊ１３００１／ｉ５岬）であった。
２４０ （ｊ／／１５端）、１６０℃でのヒートシール
強ＩＤ’１Ｊ１３００１／ｉ５岬）であった。
第１図（Ａ）、（Ｅ）は本発明の積層材料の１′、施１
（１］を示す断面図、第２図は積層材料の製造方法の−
ｆａｌｌを示ず説明図である。 １−多層材１１．、２．３・・・接着剤層。 ４−アンカーコート層、５・・基材。 １１・・・多層材料（フイルノ＼）やＹｌす１１０．
ｊ＋−ル。 １２・・・基材杵り出しロール。 １３・・・押出ダイ 特Ｗ「出朝人 出光石油化学株式会社
（１］を示す断面図、第２図は積層材料の製造方法の−
ｆａｌｌを示ず説明図である。 １−多層材１１．、２．３・・・接着剤層。 ４−アンカーコート層、５・・基材。 １１・・・多層材料（フイルノ＼）やＹｌす１１０．
ｊ＋−ル。 １２・・・基材杵り出しロール。 １３・・・押出ダイ 特Ｗ「出朝人 出光石油化学株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆｌ、１基材に、（Ａ）ポリプロピレン系樹脂と密度０
．９００〜０．９５０９７ｃｍ”のエチレン−α−オレ
フィン共重合体からなる樹脂組成？Ｉ層および中）ポリ
プロピレン系樹脂層よりなる多層材料を（Ａ）樹脂組成
物層が基材面に対向するように接着剤層を介して積層し
てなる積層材料。 （２）樹脂組成物がポリプロピレン系樹脂５〜８０重量
部と密度０．９００〜０．９５０ ｇ／ｃｍ３のエチレ
ン−α−オレフィン共重合体９５〜２０取慰部からなる
ものである特許請求の範囲第１項記載の積層材料。 （３）接着剤層が密度０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｒ
ｎ３のエチレン系暇合体である特許請求の範囲第１項記
載の積層材料。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19343083A JPS6085947A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 積層材料 |
| CA000464855A CA1243257A (en) | 1983-10-18 | 1984-10-05 | Multi-layer film or sheet material |
| US06/658,497 US4623587A (en) | 1983-10-18 | 1984-10-09 | Multi-layer film or sheet material |
| EP84112452A EP0144642B1 (en) | 1983-10-18 | 1984-10-16 | A multi-layer film or sheet material |
| DE8484112452T DE3482645D1 (de) | 1983-10-18 | 1984-10-16 | Mehrschichtfilm oder mehrschichtbogen. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19343083A JPS6085947A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 積層材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085947A true JPS6085947A (ja) | 1985-05-15 |
| JPH0242068B2 JPH0242068B2 (ja) | 1990-09-20 |
Family
ID=16307842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19343083A Granted JPS6085947A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 積層材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085947A (ja) |
-
1983
- 1983-10-18 JP JP19343083A patent/JPS6085947A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0242068B2 (ja) | 1990-09-20 |
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