JPS608587B2 - 半導体装置のソケット - Google Patents
半導体装置のソケットInfo
- Publication number
- JPS608587B2 JPS608587B2 JP3428680A JP3428680A JPS608587B2 JP S608587 B2 JPS608587 B2 JP S608587B2 JP 3428680 A JP3428680 A JP 3428680A JP 3428680 A JP3428680 A JP 3428680A JP S608587 B2 JPS608587 B2 JP S608587B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- contact pin
- socket
- contact
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置のソケットに関するものである。
従来、一般的な逆差しソケットは、第1図に示すような
構造を有しているが、これは、第2図に示すように、半
導体装置をソケットから抜去する際、コンタクトピン2
の加圧力F,が法線力F2として働き、さらに法線力F
2はコンタクト部5を介して半導体装置のピン3を上方
へ押し上げる力F3とに働く。この上昇力F3は、半導
体装置を抜去する際、急激な作用を行なうために半導体
装置が不必要に飛び出すという欠点があった。この発明
の目的は、コンタクトピンの形状を変えることによって
、半導体装置の急激な飛び出しを防止しようというもの
である。
構造を有しているが、これは、第2図に示すように、半
導体装置をソケットから抜去する際、コンタクトピン2
の加圧力F,が法線力F2として働き、さらに法線力F
2はコンタクト部5を介して半導体装置のピン3を上方
へ押し上げる力F3とに働く。この上昇力F3は、半導
体装置を抜去する際、急激な作用を行なうために半導体
装置が不必要に飛び出すという欠点があった。この発明
の目的は、コンタクトピンの形状を変えることによって
、半導体装置の急激な飛び出しを防止しようというもの
である。
本発明は「半導体装置のリードのおり曲げられた方向と
逆の方向に向かって該半導体装置が挿入され、該リード
がコンタクトビンに接触する構造を有する半導体装置の
ソケットにおいて、前記コンタクトピンは前記リードの
先細になった個所と対応する部分において〜所定の長さ
の切込みを少なくとも1個所有し、かっこの切込みを有
する該コンタクトピンの部分は前記挿入されたりードの
飛び出しを阻止するように曲げられた形を有することを
特徴とする。
逆の方向に向かって該半導体装置が挿入され、該リード
がコンタクトビンに接触する構造を有する半導体装置の
ソケットにおいて、前記コンタクトピンは前記リードの
先細になった個所と対応する部分において〜所定の長さ
の切込みを少なくとも1個所有し、かっこの切込みを有
する該コンタクトピンの部分は前記挿入されたりードの
飛び出しを阻止するように曲げられた形を有することを
特徴とする。
次にら この発明の実施例を、図面を用いて説明する。
第2図aおよび第3図bに示すように、コンタクトピン
2のコンタクト部5よりやや上方においてコンタクトピ
ン2のたて方向に2カ所のスリット7が切られており、
このスリット7を境界に外側の2つの部分が、コンタク
トピン2とは別形状にわん曲に曲げられた構造となって
いる。さらに、第3図bに示すように、リード3の細く
なった部分を避けて、スキマへと伸びる形状を有してい
る。また、第3図cのように片側切離し形状もある。こ
の発明の効果としては、半導体装置をソケットへ挿入す
るときは、従来通り行なえるが、抜去時において、コン
タクトピン分離部6によりリード3の幅の広い部分が引
つかかった形となる。
2のコンタクト部5よりやや上方においてコンタクトピ
ン2のたて方向に2カ所のスリット7が切られており、
このスリット7を境界に外側の2つの部分が、コンタク
トピン2とは別形状にわん曲に曲げられた構造となって
いる。さらに、第3図bに示すように、リード3の細く
なった部分を避けて、スキマへと伸びる形状を有してい
る。また、第3図cのように片側切離し形状もある。こ
の発明の効果としては、半導体装置をソケットへ挿入す
るときは、従来通り行なえるが、抜去時において、コン
タクトピン分離部6によりリード3の幅の広い部分が引
つかかった形となる。
つまり、半導体装置に対して軽い下方向の力を加えられ
ることにより、半導体装置の上方向への飛び出し力を押
えることができ、不必要な飛び出しを防止できるという
効果がある。
ることにより、半導体装置の上方向への飛び出し力を押
えることができ、不必要な飛び出しを防止できるという
効果がある。
第1図は従来のソケットを示す断面図、第2図は従来の
ソケットの力関係を説明する側面図「第3図aは、この
発明の実施例の部分側面図で、第3図bはこの発明の実
施例の部分正面図で、第3図cはこの発明の他の実施例
の部分正面図である。 尚図において、1……ソケットハウジング、2……コン
タクトピン「 3……半導体装置のリード、4……半導
体装置の折曲げ部「 5……コンタクト部.6……コン
タクトピン分離部、7・・…・コンタクトピンのスリッ
ト。 第1図 第2図 第3図
ソケットの力関係を説明する側面図「第3図aは、この
発明の実施例の部分側面図で、第3図bはこの発明の実
施例の部分正面図で、第3図cはこの発明の他の実施例
の部分正面図である。 尚図において、1……ソケットハウジング、2……コン
タクトピン「 3……半導体装置のリード、4……半導
体装置の折曲げ部「 5……コンタクト部.6……コン
タクトピン分離部、7・・…・コンタクトピンのスリッ
ト。 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 1 半導体装置のリードのおり曲げられた方向と逆の方
向に向かって該半導体装置が挿入され、該リードがコン
タクトピンに接触する構造を有する半導体装置のソケツ
トにおいて、前記コンタクトピンは前記リードの先細に
なった個所と対応する部分において、所定の長さの切込
みを少なくとも1個所有し、かつこの切込みを有する該
コンタクトピンの部分は前記挿入されたリードの飛び出
しを阻止するように曲げられた形を有することを特徴と
する半導体装置のソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3428680A JPS608587B2 (ja) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | 半導体装置のソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3428680A JPS608587B2 (ja) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | 半導体装置のソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56130087A JPS56130087A (en) | 1981-10-12 |
| JPS608587B2 true JPS608587B2 (ja) | 1985-03-04 |
Family
ID=12409908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3428680A Expired JPS608587B2 (ja) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | 半導体装置のソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608587B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326092A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | Icパッケージ用ソケット |
-
1980
- 1980-03-17 JP JP3428680A patent/JPS608587B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56130087A (en) | 1981-10-12 |
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