JPS608495B2 - レジスト膜の硬膜処理方法 - Google Patents

レジスト膜の硬膜処理方法

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JPS608495B2
JPS608495B2 JP15601379A JP15601379A JPS608495B2 JP S608495 B2 JPS608495 B2 JP S608495B2 JP 15601379 A JP15601379 A JP 15601379A JP 15601379 A JP15601379 A JP 15601379A JP S608495 B2 JPS608495 B2 JP S608495B2
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JP
Japan
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resist film
maleic anhydride
resist
hardening
polyvinyl alcohol
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Expired
Application number
JP15601379A
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English (en)
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JPS5678836A (en
Inventor
宏文 森
倫 堀
進 田中
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS608495B2 publication Critical patent/JPS608495B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はしジスト膜の硬膜処理方法に関し、詳しくは、
光架橋したポリビニルアルコール樹脂レジスト膜のエッ
チング時における耐水性を高めるための硬膜処理方法に
関する。
ポリビニルアルコール樹脂に感光剤を組合わせたレジス
ト水溶液材料は既に知られている。
このレジスト材料は、通常、平均重合度500〜200
uケン化度80〜100モル%の水落性ポリビニルアル
コール樹脂水溶液に感光剤を添加したもので、感光剤と
しては、4ージアゾジフヱニルアミン、2,5−ジメト
キシー4ートルイルメルカプトベンゼンジアゾニウム塩
、2,5ージメトキシフエニルモルホリンー4−ジジア
ゾニウム塩等のジアゾニウム塩とホルムアルデヒドとの
縮合物や、4′ーアジドー4ーアジドベンザルアセトフ
エノンー2ースルホン酸ナトリウム、4,4′ージアジ
ドスチルベン−Qーカルボン酸、ジー(4−アジドー2
′−ヒドロキシベンサル)アセトン−2ースルホン酸等
の芳香族アジド化合物が用いられている。このポリビニ
ルアルコール樹脂レジスト材料は、テレビジョンのシャ
ドーマスク製造における金属の精密加工や製版に広く用
いられている。例oえば、レジスト材料の皮膜を形成し
た金属基材にマスクを介して露光させると、露光部にお
いて光分解した感光剤によってポリビニルアルコール樹
脂が架橋、不熔化するので、未露光部を現像によって除
去すれば、光姿勢喬したポリビニルアルコータル樹脂が
基材上に画像を形成する。このレジスト画像を残して基
材をエッチングして目的とする金属加工を行なうのであ
るが、ポリビニルアルコールの光架橋により形成された
レジスト膜は、このままでは、エッチング時における耐
水性が十分で0はないので、従来は、基材上のレジスト
膜を無水クロム酸に浸潰した後、加熱する所謂硬膜処理
を施こして、レジスト膜の耐水性を高めている。しかし
ながら、このような無水クロム酸を用いる硬膜処理はク
ロム公害の原因ともなり、好まし夕し、方法ではない。
そこで、本発明者らは従来の方法に代わる磯腰処理方法
を鋭意研究した結果、光架橋したポリビニルァルコール
樹脂レジスト膜に無水マィレン酸を付加させた後、加熱
することによって簡単且つ効果的に硬膜処理できること
を見出し、本発明を完成したものである。本発明のレジ
スト膜の硬膜処理方法は、光架橋させたポリビニルアル
コール樹脂レジスト膜を加熱した無水マィレン酸非水客
液に浸潰してレジスト膜に無水マィレン酸を付加させた
後、加熱することを特徴とする。
無水マィレン酸の付加率は光架橋したポリピニルアルコ
ール樹脂レジスト膜の1〜1の重量%が好ましい。
1重量%より少ないと、レジスト膜の耐水性がなお、十
分ではなく、一方、1位重量%より多くても耐水性に劣
るようになる。
無水マィレン酸客液の溶剤はしジスト膜を溶解しないこ
とが必要であり、好ましくは、アセトン、メチルエチル
ケトン、ジエチルケトン、メチルィソブチルケトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類、ギ酸エチル、酢酸エチル
、酢酸ブチル等のヱステル類、ジェチルェーテル、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類が用いられ
る。
無水マィレン酸をレジスト膜に付加させるに当って、触
媒は必らずしも必要ではないが、所望ならば、硫酸、塩
酸、リン酸、p−トルェンスルホン酸、酢酸ナトリウム
等を用いてもよい。無水マィレン酸客液の温度は、レジ
スト膜への無水マィレン酸の付加速度を早める見地から
は高温である程よいが、作業性の点から、通常、50q
o以上、特に、80〜100ooが適当である。
無水マィレン酸客液へのレジスト膜の浸債時間は、浸債
温度にもよるが、通常、数分乃至数十分である。無水マ
ィレン酸を付加させた後の加熱処理はしジスト膜に付加
しているマィレン酸半ェステルによるレジスト膜の架橋
を高めるためには高温である程よいが、作業上の制約や
実性からみて、通常、150〜250qo、好ましくは
180〜200qoであり、また、加熱時間は通常、5
〜3び分程度でよい。本発明の方法は、以上のように、
光架橋したポリビニルアルコール樹脂レジスト膜に無水
マィレン酸を付加させた後、加熱処理するものであり、
簡単且つ効果的にレジスト膜の耐水性を高めることがで
きると共に、従来の硬膜処理と異なり、クロム公害と無
縁である。以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
尚、以下において部及び%は明記ない限りはそれぞれ重
量部及び重量%を表わす。実施例 平均重合度1000、ケン化度88.5モル%のポリビ
ニルアルコール樹脂の5%水溶液10暁部‘こ4ージア
ゾジフェニルァミンーホルムァルデヒド縮合物2.5部
を添加、溶解し、レジスト材料を調製した。
このレジスト材料をステンレス鋼板に塗布し、乾燥厚さ
3仏の塗眼を形成した後、この塗膜に400W高圧水銀
灯を用いて20伽の距離から1分間紫外線照射して、試
験片を作製した。
次に、85『0の温度に加熱した50%無水マィレン酸
ジオキサン溶液に上記試験片を5分間浸潰した後、18
0午0のオーブン中で1び分間加熱した。
この浸債前後の重量変化から求めた無水マィレン酸のレ
ジスト膜への付加率は5重量%であった。この試験片を
50ooの46%塩化第二鉄水溶液に10分間浸潰した
が、レジスト膜の膨潤も剥離も起こらなかった。比較の
ために、紫外線照射後の試験片を無水マィレン酸客液に
浸潰することなく、上記と同様に熱処理のみを行なって
、上記塩化第二鉄水溶液に浸債すると、レジスト膜は全
体に膨潤し、部分的に鋼板から剥離した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 光架橋させたポリビニルアルコール樹脂レジスト膜
    を加熱した無水マイレン酸非水容液に浸漬してレジスト
    膜に無水マイレン酸を付加させた後、加熱することを特
    徴とするレジスト膜の硬膜処理方法。 2 レジスト膜の1〜10重量%の無水マイレン酸をレ
    ジスト膜に付加させることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のレジスト膜の硬膜処理方法。 3 レジスト膜に無水マイレン酸を付加させた後、レジ
    スト膜を150〜250℃の温度に加熱することを特徴
    とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載のレジスト
    膜の硬膜処理方法。
JP15601379A 1979-11-30 1979-11-30 レジスト膜の硬膜処理方法 Expired JPS608495B2 (ja)

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JPS5678836A JPS5678836A (en) 1981-06-29
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