JPS6079780A - Amorphous silicon solar cell - Google Patents

Amorphous silicon solar cell

Info

Publication number
JPS6079780A
JPS6079780A JP58187310A JP18731083A JPS6079780A JP S6079780 A JPS6079780 A JP S6079780A JP 58187310 A JP58187310 A JP 58187310A JP 18731083 A JP18731083 A JP 18731083A JP S6079780 A JPS6079780 A JP S6079780A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
amorphous silicon
thin film
fabric
solar cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58187310A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0518272B2 (en
Inventor
Setsu Akiyama
秋山 節
Hiroshi Imagawa
今川 容
Atsushi Kudo
淳 工藤
Tadashi Koba
木場 義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Sharp Corp
Toyobo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp, Toyobo Co Ltd filed Critical Sharp Corp
Priority to JP58187310A priority Critical patent/JPS6079780A/en
Publication of JPS6079780A publication Critical patent/JPS6079780A/en
Publication of JPH0518272B2 publication Critical patent/JPH0518272B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03921Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic System
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Abstract

PURPOSE:To form a flexible amorphous silicon solar cell, conduction characteristics thereof are improved, by using a fiber cloth-like material, on which conductive paste is applied, as a substrate. CONSTITUTION:A fiber cloth-like material is employed as a flexible substrate 9 while conductive paste is applied on the surface of the fiber cloth-like material. Since clearances among fibers are buried by the application and the undulations of the surface of a woven fabric used appear as they are on the conductive paste side of a back electrode, the area of conduction is increased, and photoelectric conversion efficiency can be improved. Conductive paste is applied, and an amorphous silicon thin-film is shaped on the cloth substrate 9 as a photoelectric conversion element by using cluster ion beam devices 4-8.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、可撓性を有し、かつ通電性を著しく高め得
た非晶質シリコン太陽電池に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an amorphous silicon solar cell that has flexibility and can significantly improve current conductivity.

一般に非晶質薄膜を、ステンレス板、ガラス板などの非
可撓性基板に設けた太陽電池や、ポリイミドなどの樹脂
薄膜のような比較的可撓性を有する基板に設けた太陽電
池はよく知られている。非晶質太陽電池を製造するに際
して、可撓性基板を用いることにより達成される特徴は
、基板上に必要な非晶質9 !j ml >を連続的、
設Gt80とが、き、かつ製造コストおよび製造の容易
性の面で非可撓性基板5比べて極めて優位に立゛てるこ
と宍ある。
In general, solar cells in which an amorphous thin film is formed on a non-flexible substrate such as a stainless steel plate or glass plate, or a solar cell in which an amorphous thin film is formed on a relatively flexible substrate such as a resin thin film such as polyimide, are well known. It is being In manufacturing amorphous solar cells, the characteristics achieved by using a flexible substrate are the required amorphous 9! j ml > continuously,
It is certain that the structure Gt80 is extremely superior to the non-flexible substrate 5 in terms of manufacturing cost and ease of manufacturing.

さらに、可撓性基板上に形成された非晶質太陽電池は、
従来の非可撓性基板上に形成された太陽電池と違い、シ
ート状であるので製品形状に任意性をもたせることがで
き、今俵の用途開発により、その応用が広がることが期
待される。
Furthermore, amorphous solar cells formed on flexible substrates
Unlike conventional solar cells formed on non-flexible substrates, the sheet-like structure allows the product to be shaped arbitrarily, and it is expected that the development of Imamawara's applications will expand its applications.

しかるに、このような非晶質入FIN池を可撓性基板上
に形成させる場合、現在一般に用いれているグロー放電
法によれば、良質の非晶質シリコンwIIIIを得よう
とするとき、250℃〜350℃の^瀉を必要とし、高
分子フィルムを用いる場合には耐熱性の優れたボイリミ
ドフィルムしか適用でのようなis欄時における初期ヤ
ング率があまり大きくなく、非晶質シリコン製造時の熱
応力に耐えるに十分な膜の強さを有していないという問
題点がある。すなわち、十分゛な膜の強さを有していな
い基板の場合には、非晶質シリコン簿膜を基板上に設け
る際、非晶質シリコン薄膜と基板双方の熱膨張係数の差
異に基づく熱応力が基板の機械的強度を越え基板がカー
ルしてしまうことになる。このカールの程度が大きくな
ると、太陽電池としての効率が大幅に低下してしまうと
いう重大な欠陥を招来させることが確認されている。
However, when forming such an amorphous FIN cell on a flexible substrate, according to the glow discharge method commonly used at present, when trying to obtain high quality amorphous silicon wIII, the temperature is 250°C. ~350℃ is required, and when using a polymer film, only boilimide film with excellent heat resistance is applied.The initial Young's modulus in the IS column is not very large, making it difficult to manufacture amorphous silicon. There is a problem in that the film does not have sufficient strength to withstand the thermal stress caused by heating. In other words, in the case of a substrate that does not have sufficient film strength, when an amorphous silicon thin film is provided on the substrate, heat loss due to the difference in thermal expansion coefficient between the amorphous silicon thin film and the substrate may occur. The stress exceeds the mechanical strength of the substrate, causing the substrate to curl. It has been confirmed that when the degree of curl increases, a serious defect occurs in that the efficiency as a solar cell is significantly reduced.

従来、可撓性基板を用いて非晶質シリコン太陽電池を実
現するには、少なくとも250℃程度の耐熱性に加えて
、このような高温時において製膜の際の熱応力に耐える
ことのできる腰の強い基板を供しな1ノればならない。
Conventionally, in order to realize an amorphous silicon solar cell using a flexible substrate, in addition to heat resistance of at least 250°C, it is necessary to be able to withstand thermal stress during film formation at such high temperatures. It is necessary to provide a sturdy board and get the first run.

さらに基板表面に適宜な表面粗さないし凹凸を付与する
ことも光電変換効率を向上させるに有効であるが、表面
粗さないし凹凸に関しては、従来のポリイミドフィルム
は表面が平滑すぎるため、一旦表面で反射した光は再び
利用されることなく太陽電池外へ放出され、高い光電変
換効率を得ることが雌しい状況にあった。
Furthermore, providing appropriate surface roughness or unevenness to the substrate surface is also effective in improving photoelectric conversion efficiency, but regarding surface roughness or unevenness, conventional polyimide films have too smooth surfaces. The reflected light is emitted outside the solar cell without being used again, making it difficult to obtain high photoelectric conversion efficiency.

したがって、この発明の主な目的は、可撓性基板として
m維布帛を用い、その上に導電性ペースト層を形成する
ことにより、基板のカール変形を起こさせず、しかも適
当な表面粗さまたは凹凸を実用し、入射光の表面におけ
る多重反射を可能にし、それら(よって光吸収率を向上
させると同時に通電面積を大ならしめる太陽電池を提供
することである。すなわち、布帛を基板に用いる太陽電
池では上述のごとくメリットが奏されはするが、下部電
極の形成にあたり布帛の上に単に金底を蒸着させる方法
では、rIA維間に隙間があるため布帛表面のみにしか
金属が蒸着せず通電面積に限界があったし、布帛表面で
金属と金属とがつながらない場合が惹起し通電効率が低
減する不都合も内在していた。かかる通電性が高められ
ないと最終的には変換効率の高い太陽電池が作成できな
いことになる。
Therefore, the main object of the present invention is to use m-fiber fabric as a flexible substrate and form a conductive paste layer thereon to prevent the substrate from curling and to maintain appropriate surface roughness or The object of the present invention is to provide a solar cell that utilizes unevenness to enable multiple reflections of incident light on the surface, thereby increasing the light absorption rate and at the same time increasing the current-carrying area. Although the above-mentioned advantages are achieved in batteries, the method of simply depositing metal sole on top of the fabric when forming the lower electrode results in metal being deposited only on the surface of the fabric due to the gaps between the rIA fibers, making it difficult to conduct electricity. There was a limit to the surface area, and there was also the inherent disadvantage that metal-to-metal connections on the surface of the fabric would occur, reducing the current conduction efficiency.If such current conductivity could not be improved, solar cells with high conversion efficiency would eventually result. This means that batteries cannot be created.

この発明者等は、非晶質シリコン薄膜の製膜に要する基
板温度を下げ、可撓性基板の選択範囲を広げ、かつ製膜
時のカールを防止し、適宜な表面粗さないし凹凸を有す
る基板上に非晶質シリコン太陽電池を作製することに関
し鋭意検討した結果、布帛を非晶質シリコン太w4m池
の基板として用い、この布R4表面に1?電性ペースト
を塗布し織帷間の隙間をこれで埋め、さらにこの導電性
ペースト状物上に好ましくはクラスタイオンビーム法に
より非晶質シリコン薄膜を形成させることで、この発明
の目的を有利に達成することができた。
The inventors lowered the substrate temperature required for forming an amorphous silicon thin film, expanded the selection range of flexible substrates, prevented curling during film formation, and created an appropriate surface roughness or unevenness. As a result of intensive study on producing an amorphous silicon solar cell on a substrate, we found that a fabric was used as a substrate for an amorphous silicon thick layer, and 1? The object of the present invention can be advantageously achieved by applying an electrically conductive paste to fill the gaps between the fabrics, and further forming an amorphous silicon thin film on the electrically conductive paste, preferably by a cluster ion beam method. I was able to achieve this.

この発明は、可撓性基板としてvAN布帛を使用し、こ
の布帛に導電性ペーストを塗布し、さらにこの上に光起
電力要素としての非晶質シリコン薄膜を、好ましくはク
ラスタイオンビーム法により、形成させることを特徴と
するものであるが、ここに布帛と番よ織布、ニット、不
織布などのmM布帛状物を含むものであり、日付として
は10〜400Q /Ill ’の範囲のものである。
This invention uses a vAN fabric as a flexible substrate, coats a conductive paste on this fabric, and further coats an amorphous silicon thin film as a photovoltaic element thereon, preferably by cluster ion beam method. This includes fabrics and fabrics such as banyo-woven fabrics, knits, and non-woven fabrics, and the dates range from 10 to 400Q/Ill'. be.

布帛としての構成、組織、外観を左右する大きな因子と
しては、糸の選択および織布、ニット方式の選択がある
が、目的とりる布帛構造から糸の太さ、断面形状、モノ
フィラメント、マルチフィラメントなどの選択をし、適
宜な織布、ニット方式を選択し、非晶質太陽電池として
好適な基板を形成する。布帛を構成するaui素材は特
に制限を設けるものでないが、たとえば耐熱性のある芳
香族ポリアミド(ノーメックス)からなる不織布、織布
等も用いられる。
The major factors that influence the composition, organization, and appearance of a fabric include the selection of yarn, woven fabric, and knitting method, but there are also various factors such as the desired fabric structure, thread thickness, cross-sectional shape, monofilament, multifilament, etc. A suitable woven fabric or knitting method is selected to form a substrate suitable for an amorphous solar cell. Although there are no particular restrictions on the au material constituting the fabric, for example, non-woven fabrics or woven fabrics made of heat-resistant aromatic polyamide (Nomex) may also be used.

このような繊維布帛を太陽電池用基板として用いる特徴
の1つは、その良好なフレキシビリティの性質にある。
One of the characteristics of using such fiber fabrics as substrates for solar cells is their good flexibility.

従来、ポリイミドフィルムが可撓性基板として用いられ
ているが、フィルムのフレキシビリティは、言わば、一
方向的であり、二次曲面、たとえば球面、に沿わせよう
とすれば、硬い折れしわが発生して好ましくない。すな
わち、電気的にl!FiIi!シたり、人体に違和感を
与えたりする。このように、たとえばポリイミドフィル
ムを基板とした太III電池は、フレキシビリティが大
幅に不足している。一方、布帛を基板として作製した太
陽電池は、十分なフレキシビリティの性質を有する。ま
た布帛を用いるメリツ1〜は、シリコン薄膜形成太陽電
池をロール状に巻き上げる際シリコン面を保護する点に
もある。
Conventionally, polyimide film has been used as a flexible substrate, but the flexibility of the film is, so to speak, unidirectional, and if you try to make it conform to a quadratic curved surface, such as a spherical surface, hard folds and wrinkles will occur. I don't like it. That is, electrically l! FiIi! It may cause discomfort or cause discomfort to the human body. Thus, for example, a thick III battery using a polyimide film as a substrate is significantly lacking in flexibility. On the other hand, solar cells fabricated using fabric as a substrate have sufficient flexibility. Another advantage of using cloth is that it protects the silicon surface when the silicon thin film formed solar cell is rolled up.

またこの発明に係る非晶質シリコン薄膜を有する太陽電
池とは、シリコン系の非晶賀WI膜を用いてショットキ
型、pln型、またはタンデム型の素子構造を形成した
太陽電池である。なお、シリコン系の非晶質薄膜として
は、81.8l−GetSl−C,St −N等の単体
または化合物からなる水素化アモルファス膜またはフッ
素化アルモファス膜が含まれる。
Further, the solar cell having an amorphous silicon thin film according to the present invention is a solar cell in which a Schottky type, PLN type, or tandem type element structure is formed using a silicon-based amorphous WI film. Note that the silicon-based amorphous thin film includes a hydrogenated amorphous film or a fluorinated amorphous film made of a single substance or a compound such as 81.8l-GetSl-C or St-N.

次に、この発明に従って、布帛を基板として用いその上
に上述した非晶質シリコン薄膜を形成する好ましい方法
である、クラスタイオンビーム法について述べる。クラ
スタイオンビーム法は、少なくとも1aIの噴射ノズル
を有する密閉型のるつぼ内に、形成しようとする物質の
成分元素を収納して加熱、蒸気化し、この蒸気をこの蒸
気の圧力よりも十分低い圧力の高真空中、たとえば前記
るつぼ内の蒸気圧力よりも100分の1以下の圧力の高
真空中に、噴射ノズルから噴射させ、噴射時の断熱膨張
に基づく過冷却現象により、通常100〜2000個程
度の原子がファンデルワールス力により緩く結合した塊
状の原子寒団、いわゆるクラスタを形成し、さらにこの
クラスタの少なくとも一部をイオン化し、ノズル噴出時
に付与された運動エネルギにより、または必要に応じて
与えられる電解により、加速して基板表面に到達させ、
基板上に前記成分元素の薄膜を形成しようとするもので
ある。
Next, a cluster ion beam method will be described which is a preferred method of forming the above-mentioned amorphous silicon thin film thereon using a fabric as a substrate according to the present invention. In the cluster ion beam method, the constituent elements of the substance to be formed are stored in a closed crucible with an injection nozzle of at least 1aI, heated and vaporized, and the vapor is heated to a pressure sufficiently lower than that of the vapor. It is injected from an injection nozzle into a high vacuum, for example, in a high vacuum with a pressure less than 1/100 of the vapor pressure in the crucible, and usually about 100 to 2000 pieces are produced due to the supercooling phenomenon based on adiabatic expansion during injection. atoms form a mass of atomic agglomerates, so-called clusters, which are loosely bound together by van der Waals forces, and further ionize at least a portion of this cluster and ionize it by the kinetic energy imparted during the nozzle jet or as required. The electrolysis caused by the electrolysis causes it to accelerate and reach the substrate surface.
The purpose is to form a thin film of the component elements on a substrate.

この場合、基板温度、るつぼ周囲空間の真空度、クラス
タのイオン化率、またはクラスタイオンを加速する場合
はその加速電圧などを種々設定することにより、基板に
成長させる物質をアモルファス状態、多結晶状態、単結
晶状態と任意に制tipすることができる特徴を有し、
かつクラスタ形成空間に反応性のガスを導入することに
よって、化合物のrIIl!Wも容易に形成することが
できる。
In this case, the material to be grown on the substrate can be made into an amorphous state, a polycrystalline state, or It has the characteristic that it can be arbitrarily controlled as a single crystal state,
and by introducing a reactive gas into the cluster formation space, the rIIl! W can also be easily formed.

この発明の好ましい実施例では、このクラスタイオンビ
ーム蒸着法を用いて、光電変換要素としての非晶質シリ
コン薄膜を形成する。このクラスタイオンビーム蒸着法
を用いて光電変換要素としての非晶質シリコン薄膜を製
造する方法について、この発明者等は種々の検討を行な
ったが、条件を適切に選択すれば、200℃以下の基板
温度においても極めて良質な非晶質シリコンWI膜を得
ることができることを確認した。従来のグロー放電法で
は、良質な非晶質シリコン薄膜を得ようとすれば、少な
くとも250℃以上の基板湿度を必要とするため、可撓
性基板材式の選択の範囲が極めて狭かった。これに対し
て、クラスタイオンビーム蒸着法を用いると、基板温度
が200℃以下でよく、具体的には180℃程度でも良
質な非晶質シリコン薄膜を得ることができることを確認
した。
In a preferred embodiment of the present invention, this cluster ion beam evaporation method is used to form an amorphous silicon thin film as a photoelectric conversion element. The inventors have conducted various studies on the method of manufacturing an amorphous silicon thin film as a photoelectric conversion element using this cluster ion beam evaporation method. It was confirmed that an extremely high quality amorphous silicon WI film could be obtained even at the substrate temperature. In the conventional glow discharge method, in order to obtain a high-quality amorphous silicon thin film, a substrate humidity of at least 250° C. or higher is required, so the range of options for flexible substrate materials is extremely narrow. On the other hand, it has been confirmed that when cluster ion beam evaporation is used, a high-quality amorphous silicon thin film can be obtained even at a substrate temperature of 200° C. or lower, and specifically at about 180° C.

したがって、ポリエステル、レーヨン、ポリノジック繊
維などの極めて一般的にmi素材から作った布帛も非晶
質シリコン太陽電池用の基板として供し得ることがわか
った。この発明の布帛形成に供し得る1lilt素材と
しては、上記のような有機物素材に限定されず、前述し
た芳香族ポリアミド繊維のほか、ガラスI椎、スチール
繊維のような無機物のものであってもよく、要するに、
布帛を形成することができるm帷素材であればよい。さ
らに加えて、クラスタイオンビーム法は、ステップカバ
ーリング性に優れており、この発明に使用する布帛基板
のように段差のあるものに対しても均一性に優れた薄膜
を形成することができる。さらにステップカバーリング
性は複数個のるつぼを適切に配置し、それらを同時に用
いて膜形成を行なうことにより向上させることもできる
Therefore, it has been found that fabrics made from very common mi materials such as polyester, rayon, polynosic fibers can also serve as substrates for amorphous silicon solar cells. The 1 liter material that can be used to form the fabric of the present invention is not limited to the above-mentioned organic materials, but may also be inorganic materials such as glass fibers and steel fibers in addition to the aromatic polyamide fibers described above. ,in short,
Any material that can be used to form a cloth may be used. In addition, the cluster ion beam method has excellent step covering properties, and can form a thin film with excellent uniformity even on a substrate with steps, such as the fabric substrate used in this invention. Further, the step covering property can be improved by appropriately arranging a plurality of crucibles and simultaneously using them to form a film.

基板の耐熱性については、前述のようにクラスタイオン
ビーム法によれば、180℃程度でも良質な非晶質シリ
コンWIrMを得ることができることを確認したが、基
板の強度、剛性、表面粗さないし凹凸に関しては、布帛
の構成、糸の構成などを適宜選ぶことで任意に設定でき
るため、非晶質シリコン薄膜の製表時のカール防止が可
能でかつ太陽電池用基板として適宜な表面粗さないし凹
凸を付与することも可能である。
Regarding the heat resistance of the substrate, as mentioned above, it was confirmed that good quality amorphous silicon WIrM can be obtained even at around 180°C using the cluster ion beam method, but the strength, rigidity, and surface roughness of the substrate are As for the unevenness, it can be set arbitrarily by appropriately selecting the structure of the fabric, the structure of the thread, etc., so it is possible to prevent curling during production of the amorphous silicon thin film, and it is possible to prevent surface roughness as appropriate for use as a substrate for solar cells. It is also possible to provide unevenness.

この発明では布帛を太陽電池の基板として用いるため、
布帛基板表面に電極を形成する必要がある。この発明に
おいては、かかる電極の形成が重要である。すなわち、
m維布帛に導電性ペースト状物を塗布することにより低
電気抵抗である下部電極が形成される。かかる導電性ベ
ース]・状物とは、非晶質シリコンWI!l!作製時に
必要とする温度に耐え得る樹脂に金属粉を混入せしめ、
可塑化せしめたものである。該樹脂としては、ポリエス
テルイミド、ポリイミドアミド等が、また該当金属粉と
しては、Δ9.CO,AA、Sn等が使用できる。この
際の導電性ペースト層は、0.1〜10μ程度である。
In this invention, since the fabric is used as a substrate for solar cells,
It is necessary to form electrodes on the surface of the fabric substrate. In this invention, the formation of such electrodes is important. That is,
A lower electrode with low electrical resistance is formed by applying a conductive paste to the m-fiber fabric. The conductive base is amorphous silicon WI! l! Metal powder is mixed into a resin that can withstand the temperatures required during production,
It is plasticized. Examples of the resin include polyesterimide, polyimideamide, etc., and examples of the metal powder include Δ9. CO, AA, Sn, etc. can be used. The conductive paste layer at this time has a thickness of about 0.1 to 10 μm.

このようにmi布帛に導電性ペースト状物を塗布するこ
とによりm維間の隙間を埋め、かつ裏面電極の導電性ペ
ースト側には使用した織布の表面起伏がそのまま現われ
るようにし、もって通電面積を著しく高め得ることがで
き、変換効率の良い太陽電池が作製できる。
In this way, by applying a conductive paste to the mi fabric, the gaps between the m fibers are filled, and the surface undulations of the used woven fabric appear as they are on the conductive paste side of the back electrode, thereby increasing the current carrying area. can be significantly increased, and solar cells with high conversion efficiency can be produced.

電極を形成した布帛基板の上に光電変a要素としての非
晶質シリコン薄膜を形成するために、好ましくはクラス
タイオンビーム法を用いることは既に述べた。図面はこ
の発明に従って非晶質シリコンイオンを製膜するために
用いる装置の一例を示す図である。図面を参照して、0
.5〜2.0111111程度の孔径のノズル5を有す
るるつぼ4が設けられる。このるつぼ4に1.t11層
な大きさに粉砕されたシリコンを充填する。ノズル5の
前方にW板9としての布帛(y#電性ペースト状物が塗
布されている)が置かれ、その途中に加速電極8が配置
され、ノズル5と加速電極8の間にイオン化電極7が配
置される。イオン化電極の側部に、イオン化電極7に向
けてガス聯入管6が設けられる。図面のこれらの各部材
が、図示しない真空容器内に、適宜な支持部材により支
持されて配置され、この真空容器が少なくとも’I O
−’ T’ orr以下の高真空雰囲気に排気される。
It has already been mentioned that the cluster ion beam method is preferably used to form an amorphous silicon thin film as a photoelectric variable element on a fabric substrate on which electrodes are formed. The drawing shows an example of an apparatus used for forming amorphous silicon ions into a film according to the present invention. Referring to the drawing, 0
.. A crucible 4 having a nozzle 5 with a hole diameter of about 5 to 2.0111111 is provided. 1 in this crucible 4. Fill with silicon crushed to a size of 11 layers. In front of the nozzle 5, a cloth (coated with y# electrical paste material) as a W plate 9 is placed, an accelerating electrode 8 is placed in the middle of the cloth, and an ionizing electrode is placed between the nozzle 5 and the accelerating electrode 8. 7 is placed. A gas inlet pipe 6 is provided on the side of the ionization electrode toward the ionization electrode 7 . Each of these members in the drawings is disposed in a vacuum container (not shown) supported by a suitable support member, and this vacuum container has at least 'I O
-'T' orr or less is evacuated to a high vacuum atmosphere.

次いで、ガス導入バイブロを介して真空容器内に水死ガ
ス12)、ホスフィンガス(PI−1,)、ジボランガ
ス(8286)を供給し、真空容器内の圧力を10−G
ないし10−”’jorrに維持する。基板9も適当な
i度に加熱する。
Next, water death gas 12), phosphine gas (PI-1,), and diborane gas (8286) were supplied into the vacuum container through the gas introduction vibro, and the pressure inside the vacuum container was increased to 10-G.
The substrate 9 is also heated to an appropriate degree.

次いで、るつぼ4を加熱し、るつぼ4内に充填されてい
るシリコンを加熱溶融させて、シリコンの蒸気を発生さ
せる。この場合、シリコンの加熱湿度は、るつぼ4の周
囲空間、すなわち真空容器内の圧力に応じて設定される
ものであり、るつぼ4内の圧力をP、真空容器内の圧力
をPOとした場合、P/PO≧102、好ましくはP/
PO≧104となるように設定する。実際は、加熱温度
としては、1400〜2300℃程度の範囲で設定する
。しかし、この圧力差により、シリコンの蒸気がノズル
5よりるつぼ4の外に噴出し、この際断熱膨張に基づく
過冷却現象により蒸気状のシリコン原子や分子がファン
デルワールス力で緩く結合したクラスタが形成される。
Next, the crucible 4 is heated to melt the silicon filled in the crucible 4 and generate silicon vapor. In this case, the heating humidity of the silicon is set according to the pressure in the surrounding space of the crucible 4, that is, the vacuum container.If the pressure in the crucible 4 is P, and the pressure in the vacuum container is PO, P/PO≧102, preferably P/PO
Set so that PO≧104. Actually, the heating temperature is set in a range of about 1400 to 2300°C. However, due to this pressure difference, silicon vapor is ejected from the nozzle 5 to the outside of the crucible 4, and at this time, due to the supercooling phenomenon based on adiabatic expansion, clusters of vaporized silicon atoms and molecules are loosely bonded by van der Waals forces. It is formed.

ところで、るつぼ4の外への噴出によって運動エネルギ
を(りた蒸気流はイオン化室に入り、ここで少なくとも
一部がイオン化され、いわゆるクラスタイオンが形成さ
れる。
By the way, the vapor flow that has gained kinetic energy by being ejected out of the crucible 4 enters the ionization chamber, where at least a portion thereof is ionized to form so-called cluster ions.

加31iTi極8に適当な加速電圧を印加し、クラスタ
イオンを加速して基板9に射突させる。その際、真空層
内での射突の際の衝撃でクラスタは個々の原子に分離し
、原子状態で基板9の表面を移動する、いわゆる表面マ
イグレーション効果および一部イオン化されているシリ
コンイオンの作るイオン化効果により、シリコン動作の
都合が促進される。一方、真空容器内に導入された水素
ガス(ト12〉はその一部が電子の射突によって一イオ
ン化されたりまたは単体原子となって前記シリコン外気
流どともに基板9に射突し、表面を移動する。基板9を
移動しつつ結合しでいくシリコンの未結合部分にHが結
合し、ダングリングボンドが11により閉じられた構造
の非晶質シリコン薄!Ivが形成されたことになる。
An appropriate accelerating voltage is applied to the 31iTi electrode 8 to accelerate the cluster ions and cause them to collide with the substrate 9. At this time, the cluster is separated into individual atoms due to the impact during the collision within the vacuum layer, and the clusters move on the surface of the substrate 9 in an atomic state, resulting in the so-called surface migration effect and the formation of partially ionized silicon ions. Ionization effects facilitate silicon operation. On the other hand, a part of the hydrogen gas (12) introduced into the vacuum container is ionized by electron bombardment, or becomes a single atom, and hits the substrate 9 together with the silicon airflow, and the surface H is bonded to the unbonded portion of the silicon that is bonded while moving the substrate 9, and an amorphous silicon thin film !Iv having a structure in which the dangling bonds are closed by 11 is formed.

さらに詳しく述べると、i型非晶質シリニ」ン薄膜を作
るためには、導入ガスどじで水死ガスのみを用い、また
n型シリコン薄膜を「「るためにIJ導入ガスとして水
素ガスおよびジボランガス(B2)16)を用い、また
n型シリコン薄膜を作るためには導入ガスとして水素ガ
スおよびホスフィンガス(pHa)を用いる。したがっ
て、光電変り;要素としての非晶質シリコン層としては
、導18 M−R。
More specifically, in order to make an i-type amorphous silicon thin film, only water-dead gas is used as the introduced gas, and in order to form an n-type silicon thin film, hydrogen gas and diborane gas are used as the IJ injected gas. (B2) 16), and hydrogen gas and phosphine gas (pHa) are used as introduced gases to form an n-type silicon thin film.Therefore, photoelectric conversion; M-R.

−ス]〜状物から「「製した裏面N極を形成させた布帛
基板9にまず0層、次いでIB、最後に1層を順次形成
させることになる。次に、この非晶賀シリコン薄膜を太
P4電池デバー1′スとJoるために、n藺、i閂、お
よびp闇を積層さぜた布帛基板を真空層内にiiaし、
たとえばショッI・主接合セルの場合には、ショットキ
障壁金属としては白金、金、パラジウムなどをスパッタ
法、真空蒸着法、イオンブレーティング法(クラスタイ
オンビーム法を含む)などで100A11!i!度の膜
厚で堆積さ辺る。
From the fabric substrate 9 on which the rear N pole was formed, first the 0 layer, then the IB layer, and finally the 1 layer are sequentially formed.Next, this amorphous silicon thin film In order to connect the thick P4 battery to the base, we placed a fabric substrate with laminated layers of N, I, and P in a vacuum layer.
For example, in the case of a Schott I main junction cell, platinum, gold, palladium, etc. are used as the Schottky barrier metal by sputtering, vacuum evaporation, ion blating (including cluster ion beam method), etc. to 100A11! i! It is deposited with a film thickness of about 1000 ml.

また、ヘテロフェイス接合セルの場合は、酸化インジウ
ム、酸化錫、酸化錫−酸化インジウムなどの膜を200
〜5000A程度の膜厚になるようにスパッタ法、真空
蒸着法、イオンブレーティング法(クラスタイオンビー
ム法を含む)などで堆積させて表面電極を形成させる。
In addition, in the case of a heteroface junction cell, a film of indium oxide, tin oxide, tin oxide-indium oxide, etc.
A surface electrode is formed by depositing the film to a thickness of about 5000 Å by sputtering, vacuum evaporation, ion blating (including cluster ion beam), or the like.

次に、収集電極をショットキ障壁金属、ヘテロフェイス
電極の表面上に設けて非晶質シリコン太m電池デバイス
を完成する。この発明により非晶質シリコン六閘電池は
、布帛基板上に導電性ペースト状物よりなる裏面電極を
形成させ、この電極上にクラスタイオンビーム法により
、n111,1lil、I)1mの非晶質シリコン膜を
順次設け、その上にショットキ障壁金属またはへテロ(
フェイス)電極を設け1、その上にさらに収集電極を設
けた基本411造を有する。
Next, a collection electrode is provided on the surface of the Schottky barrier metal and heteroface electrode to complete the amorphous silicon thick battery device. According to this invention, an amorphous silicon six-barrel battery is manufactured by forming a back electrode made of a conductive paste on a fabric substrate, and applying a cluster ion beam method to the back electrode of n111, 1 lil, I) 1 m amorphous silicon. A silicon film is sequentially formed, and a Schottky barrier metal or hetero (
It has a basic 411 structure with a face electrode 1 and a collecting electrode further provided thereon.

以上述べたように、゛この発明の太陽電池は、布帛を基
板として用いその布帛にwm性ベーストを塗布し、その
上に非晶質シリコン薄膜を形成したことを特徴とする。
As described above, the solar cell of the present invention is characterized in that a fabric is used as a substrate, a wm base is applied to the fabric, and an amorphous silicon thin film is formed on the fabric.

その結果、通電面積が大となり、通電性能の高められた
変換効率の高い太陽電池が作製できた。さらにペースト
状物側には適当な表面粗さないし凹凸が実現されるため
、太陽電池に入ts’する入射光は多重反射され、光吸
収率が向上することも一因してより変換効率の^い太陽
電池が得られる。また、基板として布帛を用いることで
良好なフレキシビリティが達成され、その結果この発明
の太閤電池の用途が広がり、たとえば、テント、ヨツト
の帆などへの商品展間も容易に考えられ、また電気的断
線が滅し、この開明の太陽電池を衣服などに用いたとき
人体に対する違和感が減じられる。
As a result, we were able to fabricate a solar cell with a large current-carrying area, improved current-carrying performance, and high conversion efficiency. Furthermore, since appropriate surface roughness or unevenness is achieved on the paste-like material side, the incident light entering the solar cell is multi-reflected, which improves the light absorption rate and improves the conversion efficiency. ^You can get a solar cell. In addition, good flexibility is achieved by using fabric as a substrate, and as a result, the applications of the Taiko battery of this invention are expanded, and for example, it can be easily used for displaying products such as tents and yacht sails. This eliminates electrical disconnection and reduces the discomfort felt by the human body when this solar cell is used in clothing, etc.

なお、この発明の好ましい実施例では、非晶質シリコン
薄膜の形成法としてクラスタイオンビーム法が用いられ
る。このクラスタイオンビーム法を用いることで、基板
温度として200℃以下で、具体的には180℃でも、
極めて良質な非晶質シリコンR[を得ることができる。
In a preferred embodiment of the present invention, a cluster ion beam method is used as a method for forming the amorphous silicon thin film. By using this cluster ion beam method, even at a substrate temperature of 200°C or less, specifically 180°C,
Extremely high quality amorphous silicon R[ can be obtained.

このように、必要とする基板温度が大幅に下がるため、
基板の選択範囲が広がり、芳香族ポリアミド様相(N 
0IIIIX)、ガラス繊維はもちろん使用可能である
が、ポリエステル、レーヨン、ボリノジツタなどの一般
的なIM維素材も使える。また糸の太さ、素材、断面形
状、マルチフィラメント、モノフィラメントなどの選択
および布帛としてのvA着、目付などを適宜に選択する
ことで、任意の表面粗さないし凹凸および強度、剛性を
設定するすることができる。
In this way, the required substrate temperature is significantly lowered,
The range of substrate selection has expanded, and aromatic polyamide (N
Of course, glass fiber can be used, but general IM fiber materials such as polyester, rayon, and Borinojita can also be used. In addition, arbitrary surface roughness or unevenness, strength, and rigidity can be set by appropriately selecting thread thickness, material, cross-sectional shape, multifilament, monofilament, etc., and vA wear, basis weight, etc. of the fabric. be able to.

その結果として、製膜時のカール防止も可能であり、ま
た上述のように適宜な表面粗さないし凹凸を実現するこ
とができるので、後述の実施例に示すごとく、優れた九
電弯換効率を達成することができる。また、クラスタイ
オンビーム法を非晶質シリコン薄膜形成法に採用し、布
帛を基板として用いることから、製膜中の熱応力に耐え
得る剛性を有した太陽電池を実現することが可能となる
As a result, it is possible to prevent curling during film formation, and as described above, it is possible to achieve appropriate surface roughness or unevenness, resulting in excellent Kyuden conversion efficiency, as shown in the examples below. can be achieved. Furthermore, by adopting the cluster ion beam method for forming an amorphous silicon thin film and using fabric as a substrate, it is possible to realize a solar cell with rigidity that can withstand thermal stress during film formation.

以下に、この開明の実施例について説明する。Examples of this disclosure will be described below.

実施例1 経糸75デニール、緯糸75デニール、目fす60g/
I12のポリエステル平織り織布にポリイミドアミド樹
脂に銀粉を混入せしめた導電性ペーストを塗布し100
℃で5分間乾燥せしめ裏面N41iを形成させた。この
裏面電極のペースト側には、使用した織布の表面起伏が
そのまま現われた。この裏面電極を形成させた織布基板
をlX10’TO「「の真空下で150℃x21−1r
の乾燥を行なった。この乾燥した基板をクラスタイオン
ビーム法の基板支持台に緊張下でセットし、5X10−
’Torrに排気しながら180℃にこの基板を加熱し
た。5X 10− ’ Torrの真空まで達したとき
、真空層内に水素ガスと水素ガスで1%に希釈したホス
フィンガス(PH,)を5対1の流量化で導入し、真空
層内をlX10−’Torrに維持した。
Example 1 Warp 75 denier, weft 75 denier, mesh f 60 g/
A conductive paste made of polyimide amide resin mixed with silver powder is applied to a polyester plain weave fabric of I12.
It was dried at ℃ for 5 minutes to form the back side N41i. On the paste side of this back electrode, the surface undulations of the woven fabric used appeared as they were. The woven fabric substrate on which the back electrode was formed was heated at 150°C x 21-1r under vacuum at
was dried. This dried substrate was set under tension on a substrate support stand for cluster ion beam method.
The substrate was heated to 180° C. while being evacuated to Torr. When a vacuum of 5X 10-' Torr was reached, hydrogen gas and phosphine gas (PH,) diluted to 1% with hydrogen gas were introduced into the vacuum layer at a flow rate of 5:1, and the vacuum layer was heated to 1X10- 'Torr maintained.

るつぼ加熱温度2000〜2200℃、イオン化電流2
00 mA (300V) 、基板m度180℃の条件
で、n型の非晶質シリコン薄膜を200Aの厚みで形成
させた。
Crucible heating temperature 2000-2200℃, ionization current 2
An n-type amorphous silicon thin film was formed to a thickness of 200 Å under conditions of 00 mA (300 V), substrate temperature and 180° C.

次いで、水素ガスのみの導入ガスで、前記と同様にして
、n型の非晶質シリコン薄膜上に1型の非晶質シリコン
?l膜を3000Δの厚みで形成さ辺た。次いで、水素
ガスと水素ガスで10%に希釈したジボランガス(Bz
Hs)を真空容器内に導入し、p型の非晶質シリコン薄
膜を100Aの厚みで形成させ、布帛基板上にpin型
の非晶質シリコン薄膜を設()た。このようにして得ら
れたpjn型非晶質シリコンSSをスパッタ装置に装着
し、酸化錫−酸化インジウム薄膜を1001tf*させ
、ヘアロフエfス層とした。
Next, using only hydrogen gas as the introduced gas, type 1 amorphous silicon ? A film was formed with a thickness of 3000Δ. Next, hydrogen gas and diborane gas (Bz
Hs) was introduced into a vacuum vessel to form a p-type amorphous silicon thin film with a thickness of 100A, and a pin-type amorphous silicon thin film was provided on the fabric substrate. The thus obtained pjn type amorphous silicon SS was mounted on a sputtering device, and a tin oxide-indium oxide thin film was formed at 1001 tf* to form a hair loss f layer.

最後に、このヘテロフェイス1上に収集N極としてパラ
ジウムを100OAの厚みでくし形に堆積させ、布帛基
板上にp I nヘテロフェイス型太閏1池デバイスを
実現した。この太陽電池デバイスの性能を第1表に示す
Finally, palladium was deposited in a comb shape with a thickness of 100 OA as a collecting N pole on this heteroface 1, and a p I n heteroface type Taiyan 1-ike device was realized on the fabric substrate. The performance of this solar cell device is shown in Table 1.

実施例2 実施列1で胃た布帛基板(裏面電極形成後)をスパッタ
リングi[に装着し、タングステンをターゲラとして厚
さ1.5μのタングステン薄膜をさらに上記裏面電極の
上に形成させた。このタングステン薄膜にも依然織布の
表面凹凸が現われていた。p1nヘデロフエイス型太陽
電池デバイスは実施例1と同様の条件で作製した。その
性能を第1表に示す。
Example 2 The fabric substrate (after forming the back electrode) in Example 1 was attached to a sputtering device, and a 1.5 μm thick tungsten thin film was further formed on the back electrode using tungsten as a target layer. The surface irregularities of the woven fabric still appeared in this tungsten thin film. A p1n hederoface type solar cell device was produced under the same conditions as in Example 1. Its performance is shown in Table 1.

比較例 基板とし1125μの厚みのポリイミドフィルムを選ひ
、このフィルムをXl0−2”1orrの真空手T、1
50℃、2Hrの乾m!を行なった。この乾燥したボイ
リミドフィルムをスパッタリング装置に装着し、タング
ステンをターゲットとして厚さ1.5μのタングステン
薄膜を裏面電極として形成させた。非晶質シリコンS膜
は容量結合方式の高周波(13,56M1−1z )グ
ロー放N装置を用いて、前記裏面N極を形成させた基板
をグロー放電装置の7ノード側のW!補極上緊張トで装
着し、8 X i O“6丁orrに配置しながら25
0℃にこの基板を加熱した。その後、窒素ガス(N2)
を500 mQ、 、’n+in Q入し1.0丁Qr
r窒素ガス雰囲気で200 Wの高周波電力を印加し基
板のイオンボンバードを20分1jない、基板をクリー
二〕ノグした。次に、水素ガスで10%に希釈したシラ
ンガスと水素カスで0.1%に希釈した小スノCンガス
をグローtI!、電gi置内に導入し、6xlO−’1
−orrのこのがス雰皿気で100Wの高周波電力を印
加し、200△の11型の非晶質シリコンiW膜を形成
した。次いで水素ガスとシランカ′スで前記と同様にし
て、n型の非晶質シリコン薄膜上にi型の非晶質薄膜を
3000Aの厚みで形成さヒた。
A polyimide film with a thickness of 1125 μm was selected as a comparative example substrate, and this film was exposed to
Dry at 50℃ for 2 hours! I did this. This dried boilimide film was mounted on a sputtering device, and a 1.5 μm thick tungsten thin film was formed as a back electrode using tungsten as a target. The amorphous silicon S film was made using a capacitively coupled high frequency (13,56M1-1z) glow discharge N-device, and the substrate on which the back surface N pole was formed was connected to W! on the 7th node side of the glow discharge device. Attach the counter electrode with tension on the top and place it at 8 X i O"6 orr while
The substrate was heated to 0°C. Then nitrogen gas (N2)
500 mQ, 'n+in Q and 1.0 pieces Qr
A high frequency power of 200 W was applied in a nitrogen gas atmosphere to ion bombard the substrate for 20 minutes, and the substrate was cleaned. Next, add silane gas diluted to 10% with hydrogen gas and small snow carbon gas diluted to 0.1% with hydrogen scum. , introduced into the electric generator, 6xlO-'1
A high frequency power of 100 W was applied in a gas atmosphere of -orr to form an 11-type amorphous silicon iW film of 200 Δ. Next, an i-type amorphous thin film with a thickness of 3000 Å was formed on the n-type amorphous silicon thin film using hydrogen gas and silane gas in the same manner as described above.

次いで、水素ガスで1096のシランがスと水素ガスで
0.1%に希釈したジボランガスをグロー放M装置内に
導入し、1型非晶賀シリコン薄膜上に300Δの;)型
非晶質シリコン薄躾を形成させ、布帛基板上にpin型
の非晶質シリコン薄膜をii2+プた。このようにして
冑たpin型非晶非晶リコン薄膜をスパッタ装置に装着
し、酸化錫−酸化インジウムmlを1000へ堆積させ
、ヘテロフェイス隔とした。、最後にこのヘテロフェイ
ス層上に収集電極とじでパラジウムを1000人くし形
にj1悄させ、可撓性ポリイミドフィルム基板」二にp
 i nへテロフェイス型人調電池デバイスを1すだ。
Next, 1096 silane gas diluted with hydrogen gas and diborane gas diluted to 0.1% with hydrogen gas were introduced into the glow emission device, and 300Δ ;) type amorphous silicon was deposited on the 1 type amorphous silicon thin film. A thin film was formed, and a pin-type amorphous silicon thin film was deposited on the fabric substrate. The pin-type amorphous silicon thin film thus removed was mounted on a sputtering device, and 1,000 ml of tin oxide-indium oxide was deposited on it to form a heteroface spacing. Finally, on this heteroface layer, palladium was combed in the shape of 1000 combs with a collecting electrode, and then a flexible polyimide film substrate was deposited on the second layer.
I have 1 hetero face type humanoid battery device.

このデバイスの性能も第1表に併記した。The performance of this device is also listed in Table 1.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面はクラスタイオンビーム装置の基本格成の説明図で
ある。 図において、4はるつぼ、5はノスル、6はカス導入管
、7はイオンfヒ電極、8(ま加速電極、9は基板で・
ある。 ’ii出願人 東洋紡晴株式会社 (ほか2名) ゞパ
The drawing is an explanatory diagram of the basic configuration of a cluster ion beam device. In the figure, 4 is a crucible, 5 is a nostle, 6 is a waste introduction tube, 7 is an ion f electrode, 8 is an acceleration electrode, and 9 is a substrate.
be. 'ii Applicant: Toyobosei Co., Ltd. (and 2 others)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) 可撓性基板上に非晶質シリコン薄膜を有する太
陽電池において、該基板が繊維布帛状物であり、かつ該
布帛に導電性ペースト状物が塗布されてなる非晶質シリ
コン太flN池。
(1) In a solar cell having an amorphous silicon thin film on a flexible substrate, the substrate is a fiber fabric, and the fabric is coated with a conductive paste. pond.
(2) 非晶質シリコン薄膜がクラスターイオンビーム
法により形成される特許請求の範囲第1項記載の太陽電
池。
(2) The solar cell according to claim 1, wherein the amorphous silicon thin film is formed by a cluster ion beam method.
JP58187310A 1983-10-05 1983-10-05 Amorphous silicon solar cell Granted JPS6079780A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58187310A JPS6079780A (en) 1983-10-05 1983-10-05 Amorphous silicon solar cell

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58187310A JPS6079780A (en) 1983-10-05 1983-10-05 Amorphous silicon solar cell

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6079780A true JPS6079780A (en) 1985-05-07
JPH0518272B2 JPH0518272B2 (en) 1993-03-11

Family

ID=16203756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58187310A Granted JPS6079780A (en) 1983-10-05 1983-10-05 Amorphous silicon solar cell

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6079780A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009052878A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-30 Dritte Patentportfolio Beteiligungsgesellschaft Mbh & Co. Kg Semiconductor component comprising a polycrystalline semiconductor layer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009052878A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-30 Dritte Patentportfolio Beteiligungsgesellschaft Mbh & Co. Kg Semiconductor component comprising a polycrystalline semiconductor layer
EP2544222A1 (en) * 2007-10-18 2013-01-09 Dritte Patentportfolio Beteiligungsgesellschaft mbH & Co. KG Semiconductor component comprising a polycrystalline semiconductor layer
US8354673B2 (en) 2007-10-18 2013-01-15 Dritte Patentportfolio Beteiligungsgesellschaft Mbh & Co. Kg Semiconductor component

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0518272B2 (en) 1993-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8350146B2 (en) Three dimensional multi-junction photovoltaic device
US6852614B1 (en) Method of manufacturing semiconductor having group II-group VI compounds doped with nitrogen
CN102804392A (en) Semiconductor optical detector structure
JP7149996B2 (en) Improvements in the manufacture and use of silicon nanoparticles
JPS59143377A (en) Thread type solar battery
CN106206249B (en) Topological insulator thin film with photovoltaic characteristic and preparation method thereof
JP2017216449A (en) Manufacturing method and manufacturing installation of organic thin film solar cell
CN106206779A (en) Heterojunction solar battery with silicon nano column array as substrate and preparation method thereof
JPS6079780A (en) Amorphous silicon solar cell
JPH05308143A (en) Solar battery
JPH0550150B2 (en)
JPH0518269B2 (en)
JPS59143378A (en) Solar battery
Oh et al. Study on Correlation of Thicknesses of Transparent Electrodes and Performance of Silicon Heterojunction Solar Cells
JPS59132174A (en) Photovoltaic element
JPH0518271B2 (en)
JPS6079779A (en) Solar cell with amorphous thin-film
WO2009133336A2 (en) Improvements in and relating to textiles incorporating photovoltaic cells
JPH0320073B2 (en)
JP2793750B2 (en) Photovoltaic element and power generation system
JPH0518270B2 (en)
CN117457763A (en) Preparation method of flexible transparent amorphous silicon thin film solar cell and component
JPS6158989B2 (en)
Jung et al. Investigation of the Material Properties of Hydrogenated Amorphous Silicon and Hydrogenated Amorphous Silicon–Germanium for Thin Film Photovoltaic Cells
JPS6331174A (en) Solar cell of amorphous silicon hydride