JPS6079606A - 電磁波遮蔽用導電性組成物 - Google Patents
電磁波遮蔽用導電性組成物Info
- Publication number
- JPS6079606A JPS6079606A JP18895383A JP18895383A JPS6079606A JP S6079606 A JPS6079606 A JP S6079606A JP 18895383 A JP18895383 A JP 18895383A JP 18895383 A JP18895383 A JP 18895383A JP S6079606 A JPS6079606 A JP S6079606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- shielding electromagnetic
- conductive composition
- methacrylate
- electromagnetic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性樹脂組成物、特に
金属繊維ないし金属粉末を熱可塑性樹脂に良好に混練し
て成る電磁波遮蔽用導電性組成物に関するものである。
金属繊維ないし金属粉末を熱可塑性樹脂に良好に混練し
て成る電磁波遮蔽用導電性組成物に関するものである。
欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれた他の電
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセッサーなどのハウジングに
前記電子機器の発する電磁波を遮蔽するような処理をし
たものを用いることが義務付けられている。
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセッサーなどのハウジングに
前記電子機器の発する電磁波を遮蔽するような処理をし
たものを用いることが義務付けられている。
前述のような電子機器における電磁波遮蔽は、我が国に
おいても早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波
遮蔽方法が検討されている。
おいても早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波
遮蔽方法が検討されている。
前述のような電磁波の遮蔽は、基本的には電子機器を覆
うハウジングに適度の導電性を付与するごとにより達成
しえるわけであり、従来はハウジング内壁に亜鉛を溶射
して亜鉛被膜を形成させ、ハウジングに導電性を付与す
る方法、またハウジング内部に導電性塗料を塗布し、ハ
ウジングに導電性を付与する方法などが良（知られてい
る。
うハウジングに適度の導電性を付与するごとにより達成
しえるわけであり、従来はハウジング内壁に亜鉛を溶射
して亜鉛被膜を形成させ、ハウジングに導電性を付与す
る方法、またハウジング内部に導電性塗料を塗布し、ハ
ウジングに導電性を付与する方法などが良（知られてい
る。
さらに、ハウジングの本体となる熱可塑性樹脂に金属繊
維または金属粉末を導入し、ハウジング自体を導電性に
したものも知られている。
維または金属粉末を導入し、ハウジング自体を導電性に
したものも知られている。
しかしながら、前述の亜鉛溶射による方法ないし導電性
塗料をハウジング内壁に塗布する方法にあっては、あら
かじめ成型されたハウジング内壁に亜鉛を溶射あるいは
導電性塗料を塗布するわけであるから、製造上手間が掛
かるとともに、特に導電性塗料にあっては、導電性塗料
自体が高価であるために、コスト高にならざるえないと
いう欠点があった。
塗料をハウジング内壁に塗布する方法にあっては、あら
かじめ成型されたハウジング内壁に亜鉛を溶射あるいは
導電性塗料を塗布するわけであるから、製造上手間が掛
かるとともに、特に導電性塗料にあっては、導電性塗料
自体が高価であるために、コスト高にならざるえないと
いう欠点があった。
また、金属繊維ないし金Ｂ粉末を熱可塑性樹脂に混合し
たハウジングはその導電性を電磁波遮蔽効果のある体積
固有抵抗率 １Ｏ−１〜１０−３Ω国に保持しようとす
ると、金属繊維ないし金属粉末の混入量を多（しなけれ
ばならないという欠点があった。このように金属繊維な
いしは金属粉末を多量に混合すること妻よ、ハウジング
の物理的諸物性を低下させる原因となり、ハウジングの
耐久性を減じていた。
たハウジングはその導電性を電磁波遮蔽効果のある体積
固有抵抗率 １Ｏ−１〜１０−３Ω国に保持しようとす
ると、金属繊維ないし金属粉末の混入量を多（しなけれ
ばならないという欠点があった。このように金属繊維な
いしは金属粉末を多量に混合すること妻よ、ハウジング
の物理的諸物性を低下させる原因となり、ハウジングの
耐久性を減じていた。
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、充分な強
度と導電性を有し、かつ安価な電磁波遮蔽用の製品を製
造しえる電磁波遮蔽用導電性組成物を提供することを目
的とする。
度と導電性を有し、かつ安価な電磁波遮蔽用の製品を製
造しえる電磁波遮蔽用導電性組成物を提供することを目
的とする。
したがって、本発明による電磁波遮蔽用導電性組成物は
、２−アシドホスフォキシエチルメタクリレートを含む
水溶液中で処理した金属繊維および／または金属粉末を
、熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とするものである。
、２−アシドホスフォキシエチルメタクリレートを含む
水溶液中で処理した金属繊維および／または金属粉末を
、熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とするものである。
本発明によれば、金属繊維ないし金属粉末を２−アシド
ホスフォキシエチルメタクリレートを含む水溶液で処理
し、熱可塑性樹脂との相溶性を向上させることができる
ので、少量の添加量で所望の導電性をえることができ、
このため物理的諸物性を低下させることなく、電磁波遮
蔽用の製品を製造することができるという利点がある。
ホスフォキシエチルメタクリレートを含む水溶液で処理
し、熱可塑性樹脂との相溶性を向上させることができる
ので、少量の添加量で所望の導電性をえることができ、
このため物理的諸物性を低下させることなく、電磁波遮
蔽用の製品を製造することができるという利点がある。
本発明を更に詳しく説明する。
本発明において用いられる導電性物質は、前述のように
２−アシドホスフォキシエチルメタクリレートを含む水
溶液で処理された金属繊維ないし金属粉末である。
２−アシドホスフォキシエチルメタクリレートを含む水
溶液で処理された金属繊維ないし金属粉末である。
２−アシトポスフオキシエチルメタクリレートの式を下
記に示す。
記に示す。
２−アシトポスフオキシエチルメタクリレートＣＨ３０
１Ｉ＋
ＣＩ（Ｓ！ ＝ＣＣＯＯＣＨ２ＣＨ２０−Ｐ−０１１Ｈ
このような２−アシドホスフォキシエチルメタクリレー
トの具体例としては、たとえば、ホスマー（油脂製品部
、商標名）、カヤマー（日本化東部、商標名）などを挙
げることができる。
トの具体例としては、たとえば、ホスマー（油脂製品部
、商標名）、カヤマー（日本化東部、商標名）などを挙
げることができる。
上述の２−アシドホスフォキシエチルメタクリレートの
水溶液で処理することにより、金属繊維ないし金属粉末
に上述の化合物の膜を生じることになる。この際前記リ
ン酸基において金属との間にイオン結合を形成し、−力
率飽和二重結合部分において熱可塑性樹脂との間の相溶
性を向上させることができる。
水溶液で処理することにより、金属繊維ないし金属粉末
に上述の化合物の膜を生じることになる。この際前記リ
ン酸基において金属との間にイオン結合を形成し、−力
率飽和二重結合部分において熱可塑性樹脂との間の相溶
性を向上させることができる。
本発明による２−アシドホスフォキシエチルメタクリレ
ートを含む水溶液で処理した金属繊維ないし金属粉末を
熱可塑性樹脂に混練すると、前記金属繊維ないし金属粉
末は樹脂中に均一に分散することになり、従来に比較し
て少量を熱可塑性樹脂中に混練することにより、所定の
導電性かえられることがわかった。すなわち、導電性を
低下させることなく、充分な強度、物性を保持しえるこ
とができる。
ートを含む水溶液で処理した金属繊維ないし金属粉末を
熱可塑性樹脂に混練すると、前記金属繊維ないし金属粉
末は樹脂中に均一に分散することになり、従来に比較し
て少量を熱可塑性樹脂中に混練することにより、所定の
導電性かえられることがわかった。すなわち、導電性を
低下させることなく、充分な強度、物性を保持しえるこ
とができる。
前述の２−アシドホスフォキシエチルメタクリレートは
、好ましくは水に対し０．１〜５容量％添加するのがよ
い。０．１容量％未満であると、イオン結合効果と分散
効果が発揮されず、また、５容量％を超えると、金属に
付着する２−アシドポスホキジエチルメタクリレートの
量が多くなり、金属表面に膜を形成し、導電性を阻書す
る虞を生じるからである。
、好ましくは水に対し０．１〜５容量％添加するのがよ
い。０．１容量％未満であると、イオン結合効果と分散
効果が発揮されず、また、５容量％を超えると、金属に
付着する２−アシドポスホキジエチルメタクリレートの
量が多くなり、金属表面に膜を形成し、導電性を阻書す
る虞を生じるからである。
前述のような水溶液で処理される金属繊維ないし金属粉
末は、本発明において基本的に限定されない。すなわち
、上述の化合物とイオン結合を生じるものであればいか
なるものでもよい。たとえば、銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス等の鉄合金など
の一種以上を用いることができる。 − 前記水溶液で処理する方法は、本発明において基本的に
限定されるものではない。たとえば、水溶液中に浸漬し
てもよいし、スプレーなどにより塗布してもよい。
末は、本発明において基本的に限定されない。すなわち
、上述の化合物とイオン結合を生じるものであればいか
なるものでもよい。たとえば、銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス等の鉄合金など
の一種以上を用いることができる。 − 前記水溶液で処理する方法は、本発明において基本的に
限定されるものではない。たとえば、水溶液中に浸漬し
てもよいし、スプレーなどにより塗布してもよい。
さらに、このように処理された金属繊維、金属粉末が混
合される熱可塑性樹脂は、本発明において基本的に限定
されるものではなく、従来この種の電子機器のハウジン
グなどに用いられる樹脂を有効に用いることができる。
合される熱可塑性樹脂は、本発明において基本的に限定
されるものではなく、従来この種の電子機器のハウジン
グなどに用いられる樹脂を有効に用いることができる。
たとえば、ポリプロピレン樹脂、へＢＳ樹脂、変性ＰＰ
Ｏ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂などの一種以上であることができる。
Ｏ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂などの一種以上であることができる。
このような熱可塑性樹脂と金属繊維ないし金属粉末の組
成比は、熱可塑性樹脂９９〜７５容量％に対し、金属繊
維ないし金属粉末１〜２５容量％であるのがよい。金属
繊維ないし金属粉末が１容量％未満であると、所定の導
電性をえるのが困難であり、２５容量％を超えると、導
電性は良好であるが成形物の強度が低下し、実用上支障
をきたす虞がある。
成比は、熱可塑性樹脂９９〜７５容量％に対し、金属繊
維ないし金属粉末１〜２５容量％であるのがよい。金属
繊維ないし金属粉末が１容量％未満であると、所定の導
電性をえるのが困難であり、２５容量％を超えると、導
電性は良好であるが成形物の強度が低下し、実用上支障
をきたす虞がある。
次ぎに本発明の実施例について説明する。
実施例
２−アシドホスフォキシエチルメタクリレートの２％水
溶液に、径６０μｍ、長さ３鶴のアルミた後、変性ｐｐ
ｏ ｌＡｆ脂融液８５容量％中に１５容量％を添加混練
した。
溶液に、径６０μｍ、長さ３鶴のアルミた後、変性ｐｐ
ｏ ｌＡｆ脂融液８５容量％中に１５容量％を添加混練
した。
このようにして製造した導電性樹脂組成物からインジェ
クション機により試験片を作製し、曲げ、衝撃の各試験
を行うとともに、体積固有抵抗および遮蔽効果を測定し
た。
クション機により試験片を作製し、曲げ、衝撃の各試験
を行うとともに、体積固有抵抗および遮蔽効果を測定し
た。
比較例
前記の化合物で処理していない実施例と同様のアルミニ
ウム繊維を１５容量％、変性Ｐｒ’０樹ＢＦＩ８５容量
％添加し混練して導電性組成物を製造し、この組成物を
もちいて、実施例と同様に、試験片を作製し、曲げ、衝
撃の各試験を行うとともに、体積固有抵抗および遮蔽効
果を測定した。
ウム繊維を１５容量％、変性Ｐｒ’０樹ＢＦＩ８５容量
％添加し混練して導電性組成物を製造し、この組成物を
もちいて、実施例と同様に、試験片を作製し、曲げ、衝
撃の各試験を行うとともに、体積固有抵抗および遮蔽効
果を測定した。
結果を下記の表に示す。
上記の表より明らかなように本発明による電磁波遮蔽組
成物を用いて製造した試験片は、従来のものに比較して
、物理特性および電気特性が改善され、さらに体積固有
抵抗も従来のものより良好になった。
成物を用いて製造した試験片は、従来のものに比較して
、物理特性および電気特性が改善され、さらに体積固有
抵抗も従来のものより良好になった。
出願人代理人 雨 宮 正 季
Claims (1)
- （１）２−アジドフォスホキジエチルメタクリレートを
含む水溶液中で処理した金属繊維および／または金属粉
末を、熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とする電磁波遮
蔽用導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18895383A JPS6079606A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 電磁波遮蔽用導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18895383A JPS6079606A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 電磁波遮蔽用導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079606A true JPS6079606A (ja) | 1985-05-07 |
Family
ID=16232806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18895383A Pending JPS6079606A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 電磁波遮蔽用導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079606A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6116942A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電磁波遮へい材料 |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP18895383A patent/JPS6079606A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6116942A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電磁波遮へい材料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4652465A (en) | Process for the production of a silver coated copper powder and conductive coating composition | |
| JPS5765754A (en) | Electromagnetic wave-shielding electrically conductive plastic composition | |
| KR940023357A (ko) | 항균재, 항균성 수지 조성물, 항균성 합성섬유, 항균성을 갖는 종이, 항균성 도료, 화장품 및 항균제의 제조방법 | |
| JPS5878499A (ja) | 電磁波シ−ルド用樹脂材 | |
| JPS6079606A (ja) | 電磁波遮蔽用導電性組成物 | |
| JPS6079605A (ja) | 電磁波遮蔽用導電性組成物 | |
| JPS61278565A (ja) | 電磁波遮蔽用導電性組成物 | |
| JPS6081707A (ja) | 電磁波遮蔽用導電性組成物 | |
| JPH0249040B2 (ja) | ||
| JPS60112854A (ja) | 導電性成形材料及びその製造方法 | |
| JPS614108A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物 | |
| JPH0234123B2 (ja) | Denjihashaheiyososeibutsu | |
| JPS614107A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物 | |
| JPS60189106A (ja) | 導電性成形材料 | |
| JPS61155456A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物 | |
| JPS6325627B2 (ja) | ||
| JPH0461028B2 (ja) | ||
| JPS63468B2 (ja) | ||
| JPS6074497A (ja) | 電磁波しやへい材料 | |
| JPS61265803A (ja) | 電磁波遮へい材の製造方法 | |
| JPS61150299A (ja) | 複合導電性樹脂 | |
| JPS6126669A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物 | |
| JPS61155458A (ja) | 電磁波遮蔽用組成物 | |
| JPH02218757A (ja) | 導電性材料 | |
| JPH0361705B2 (ja) |