JPS6077444A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6077444A JPS6077444A JP18541883A JP18541883A JPS6077444A JP S6077444 A JPS6077444 A JP S6077444A JP 18541883 A JP18541883 A JP 18541883A JP 18541883 A JP18541883 A JP 18541883A JP S6077444 A JPS6077444 A JP S6077444A
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- JP
- Japan
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- base
- projection
- positioning
- semiconductor
- semiconductor device
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 10
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に関し、特に金属薄板ベースおよび
金属カンでなる半導体素子容器で気密封止された半導体
装置に関するものである。
金属カンでなる半導体素子容器で気密封止された半導体
装置に関するものである。
従来、この種の半導体装置におい“Ｃは、半導体素子の
電極と接続され、かつ金属ベースとの絶縁性、気密性を
保ちつつ外部と導通を取る為のリード線は、ガラス等で
金属ベースと封着されている。
電極と接続され、かつ金属ベースとの絶縁性、気密性を
保ちつつ外部と導通を取る為のリード線は、ガラス等で
金属ベースと封着されている。
すなわち、第１図に示すようにここで、密閉時に信頼度
の高い気密性及び機械的Ｉ７ｉ度をうるには。
の高い気密性及び機械的Ｉ７ｉ度をうるには。
リード５のガラス６によるガラス封着穴の縦方向の長さ
であるガラス封着距離を長く取る必要があり、ベース２
とに鉄材使用の場合、ガラス封着穴径がφ１．６簡でＩ
Ｂ以上必資なことが経験的に知られている。この時、密
閉時のカン３の位置決めは、ベース２に肉厚の差部１を
設けて行ない、さらに半導体素子あるいは素子搭載回路
基板の位置決めは、ベース２の中央部の肉厚の差部４で
行なっていた。半導体素子の位置決めに関しては、第２
図で示すように打ち出し突出部７で行なったり。
であるガラス封着距離を長く取る必要があり、ベース２
とに鉄材使用の場合、ガラス封着穴径がφ１．６簡でＩ
Ｂ以上必資なことが経験的に知られている。この時、密
閉時のカン３の位置決めは、ベース２に肉厚の差部１を
設けて行ない、さらに半導体素子あるいは素子搭載回路
基板の位置決めは、ベース２の中央部の肉厚の差部４で
行なっていた。半導体素子の位置決めに関しては、第２
図で示すように打ち出し突出部７で行なったり。
第３図のようにケガキ線８で行なわれるものもあった、
しかしながら、ベース２の肉厚が大きくて容器全体の重
量が大きくなり、又、第１図では組立時素子基板がつか
みにくい為に作業性が悪く、第２図ではベース２の肉厚
が厚い為に矢部７が作りに＜＜、第３図では素子基板の
位置決めがしにくいという欠点があった。
量が大きくなり、又、第１図では組立時素子基板がつか
みにくい為に作業性が悪く、第２図ではベース２の肉厚
が厚い為に矢部７が作りに＜＜、第３図では素子基板の
位置決めがしにくいという欠点があった。
本発明の目的は、容器の基板組立時の作業性を維持しつ
つ素子基板、カンの位置決めができ、なお軽量化を行な
った半導体装置を提供することにある。
つ素子基板、カンの位置決めができ、なお軽量化を行な
った半導体装置を提供することにある。
以下１本発明の実施例を図面により詳述すると。
第４図は本発明の一実施例を示し、これを詳細に説明す
る。
る。
この気密構造を有する容器は、薄くかつほぼ一様な金属
ベース２（又はベッダー）全有し、ベース２には半導体
素子基板およびカン（第１図参照）との位置決めを目的
として４つの突出部１０を有する。さらに、金属ベース
２′は、外部リード５の外部からの気密性および金属ベ
ース２との絶縁性を保つ為に３つのバーリング構造＠Ｈ
ｚ−１乃至１１−３を有し、これにリード５がガラス６
で封着されている。
ベース２（又はベッダー）全有し、ベース２には半導体
素子基板およびカン（第１図参照）との位置決めを目的
として４つの突出部１０を有する。さらに、金属ベース
２′は、外部リード５の外部からの気密性および金属ベ
ース２との絶縁性を保つ為に３つのバーリング構造＠Ｈ
ｚ−１乃至１１−３を有し、これにリード５がガラス６
で封着されている。
外界雰囲気からの密閉のためのカンの位置決めは、４つ
の突出部１０で行ない１点線２０で示されるところにカ
ンが接続される。また、搭載される半導体素子、又は素
子を有する基板の位置決めは、４つの突出部１０および
バーリング突出部１１で行なわれる。すなわち、素子基
板のベース２の上下方向の位置合わせ値、４つの突出部
１０と上下方向に並んだ二つのバーリング突出８１１１
１−１．１１−２とで決め、左右方向の位置決めは、右
方向に対しては残りのバーリング突出部１１−３で決め
、左方向は自由にして素子基板の左右方向の大きさの設
計変更に対応できる構造になっている。よって、その位
置は点線３０で示されている、 突出部１０の形状は、第４図に示す様に円形突出部でも
良い。
の突出部１０で行ない１点線２０で示されるところにカ
ンが接続される。また、搭載される半導体素子、又は素
子を有する基板の位置決めは、４つの突出部１０および
バーリング突出部１１で行なわれる。すなわち、素子基
板のベース２の上下方向の位置合わせ値、４つの突出部
１０と上下方向に並んだ二つのバーリング突出８１１１
１−１．１１−２とで決め、左右方向の位置決めは、右
方向に対しては残りのバーリング突出部１１−３で決め
、左方向は自由にして素子基板の左右方向の大きさの設
計変更に対応できる構造になっている。よって、その位
置は点線３０で示されている、 突出部１０の形状は、第４図に示す様に円形突出部でも
良い。
なお、ベース２のの肉厚は鉄材の場合で、リード５のガ
ラス封着部のコンプレッション比の関係で決まり、ガラ
ス封着穴径φ１．６闘の場合厚さ０．３テまで薄くする
ことが可能である。
ラス封着部のコンプレッション比の関係で決まり、ガラ
ス封着穴径φ１．６闘の場合厚さ０．３テまで薄くする
ことが可能である。
ベース２は肉厚が若干く厚くなったプロジェクション部
１５を有し、これはカンとの抵抗溶接用のプロジェクシ
ョンとなる。これを肉厚としたのは、ベース２全体の肉
厚を薄くしたことによる密閉前までの組立工程における
容器ひずみを防ぐ為である。
１５を有し、これはカンとの抵抗溶接用のプロジェクシ
ョンとなる。これを肉厚としたのは、ベース２全体の肉
厚を薄くしたことによる密閉前までの組立工程における
容器ひずみを防ぐ為である。
上記の通り本発明によれば、容器の基板組立の作業性、
及び位置合わせ精度、カン密閉時の位置合わせ精度を保
ち、なおかつベース肉厚の薄化による軽量化効果の出る
利点を有する。
及び位置合わせ精度、カン密閉時の位置合わせ精度を保
ち、なおかつベース肉厚の薄化による軽量化効果の出る
利点を有する。
第１図乃至第３図はそれぞれ従来の半導体装置につかわ
れる容器ベースを示し１％に１）１図（ａ）。 第２図ｔａ）および第３図は平面図、第１図（ｂ）およ
び第２図（ｂ）はＡ−Ａ’線に沿った断面図である。第
４図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
および断面図で、第５図ｔａｇ、 （ｂ）は他の実施例
を示す平面図および断面図である。 ｌ・・・・・・肉厚差部、２・・・・・・ベース、３・
・・・・・カン。 ４・・・−・・基板位置決め凹部、５・・・・・・リー
ド線、６・・・・・・ガラス、７・・・・・・基板位置
決め凸部、８・・・・・・基板位置決めケガキ線、１０
・・・・・・基板カン位置決め凸部、１５・・・・・・
プロジェクション％ １１・・・・・・バーリング拳出
翔（− 串４０２１ ？ 茅、ｔｖＵ
れる容器ベースを示し１％に１）１図（ａ）。 第２図ｔａ）および第３図は平面図、第１図（ｂ）およ
び第２図（ｂ）はＡ−Ａ’線に沿った断面図である。第
４図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
および断面図で、第５図ｔａｇ、 （ｂ）は他の実施例
を示す平面図および断面図である。 ｌ・・・・・・肉厚差部、２・・・・・・ベース、３・
・・・・・カン。 ４・・・−・・基板位置決め凹部、５・・・・・・リー
ド線、６・・・・・・ガラス、７・・・・・・基板位置
決め凸部、８・・・・・・基板位置決めケガキ線、１０
・・・・・・基板カン位置決め凸部、１５・・・・・・
プロジェクション％ １１・・・・・・バーリング拳出
翔（− 串４０２１ ？ 茅、ｔｖＵ
Claims (1)
- 半導体素子又は素子が接着された回路基板の位置決めを
内側面で、密閉用カンの位置決めを外側面でそれぞれ行
なう為の突出部がベースに設けられていることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18541883A JPS6077444A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18541883A JPS6077444A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077444A true JPS6077444A (ja) | 1985-05-02 |
Family
ID=16170437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18541883A Pending JPS6077444A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077444A (ja) |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP18541883A patent/JPS6077444A/ja active Pending
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