JPS606292A - レ−ザ溶接装置 - Google Patents
レ−ザ溶接装置Info
- Publication number
- JPS606292A JPS606292A JP58114210A JP11421083A JPS606292A JP S606292 A JPS606292 A JP S606292A JP 58114210 A JP58114210 A JP 58114210A JP 11421083 A JP11421083 A JP 11421083A JP S606292 A JPS606292 A JP S606292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirrors
- laser
- laser oscillator
- welding
- optical axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は１台のＶ−ザ発振器のビームを複数台の溶接機
へ分配するレーザ溶接装置に係り、特に】台の溶接機当
りに対して大きなレーザパワーを必要とし、かつ同一目
的の溶接機を複数台稼動させる場合に好適なレーザ溶接
装置に関する。
へ分配するレーザ溶接装置に係り、特に】台の溶接機当
りに対して大きなレーザパワーを必要とし、かつ同一目
的の溶接機を複数台稼動させる場合に好適なレーザ溶接
装置に関する。
レーザ溶接装置の導入初期は、利用技術の蓄積がないの
で、レーザ発振器はレーザ出力の比較的小さなものを用
いていたが、最近はユーザサイドでの利用技術も高くな
り、大出力多点溶接化へと進んでいる。しかし、従来の
レーザ溶ｉ装置は溶接機１台に１台以上のレーザ発振器
が導入されているので、前記した大出力多点溶接化に伴
いＶ −ザ発振器がＶ−ザ溶接装置全体に占める割合は
３５〜５０％と高くなっている。
で、レーザ発振器はレーザ出力の比較的小さなものを用
いていたが、最近はユーザサイドでの利用技術も高くな
り、大出力多点溶接化へと進んでいる。しかし、従来の
レーザ溶ｉ装置は溶接機１台に１台以上のレーザ発振器
が導入されているので、前記した大出力多点溶接化に伴
いＶ −ザ発振器がＶ−ザ溶接装置全体に占める割合は
３５〜５０％と高くなっている。
また一般に市販されているレーザ発振器は高出力状態で
２〜５ＰＰＳ程度の発光が可能である。
２〜５ＰＰＳ程度の発光が可能である。
ところが、溶接機のワークインデックスは単純作業の早
いもので１秒で、通常は２〜５秒程度である。このため
、溶接機１台にＶ−ザ発振器１台を割当てたのでは、Ｖ
−ザ発振器はその大半がインデックス待ちとなり、レー
ザ発振器の能力がフルに発揮されていないという欠点が
あった。
いもので１秒で、通常は２〜５秒程度である。このため
、溶接機１台にＶ−ザ発振器１台を割当てたのでは、Ｖ
−ザ発振器はその大半がインデックス待ちとなり、レー
ザ発振器の能力がフルに発揮されていないという欠点が
あった。
本発明の目的は、１台のレーザ発振器の全エネルギーを
最大限に利用することができると共に、レーザ発振器の
装置全体に占める割合を低下させることができるレーザ
溶接装置を提供するこさくこある。
最大限に利用することができると共に、レーザ発振器の
装置全体に占める割合を低下させることができるレーザ
溶接装置を提供するこさくこある。
本発明は、Ｖ−ザ発振器のビームの光軸上ｌこ少なくと
も１個のセレクトミラーを配設し、このセレクトミラー
をセレクトミラー駆動手段によってセレクトミラーの反
射角を変えないで光軸上に進退自在に駆動さ姦、１台の
レーザ発振器のビームを複数台の溶接機へ分配すること
を特徴とする。
も１個のセレクトミラーを配設し、このセレクトミラー
をセレクトミラー駆動手段によってセレクトミラーの反
射角を変えないで光軸上に進退自在に駆動さ姦、１台の
レーザ発振器のビームを複数台の溶接機へ分配すること
を特徴とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になるレーザ溶接装置の一実施例を示す
原理図である。レーザ発振器１からの拡大平行ビーム２
の光軸上ζこは、進退自在ζこ複数のセレクトミラー３
．４．５が配設されている。各セレクトミラー３〜５は
選択されてビーム２の光軸上に位置することにより全レ
ーザ出力をそれぞれ各溶接機Ａ、Ｂ、ＣＩこ分配する。
原理図である。レーザ発振器１からの拡大平行ビーム２
の光軸上ζこは、進退自在ζこ複数のセレクトミラー３
．４．５が配設されている。各セレクトミラー３〜５は
選択されてビーム２の光軸上に位置することにより全レ
ーザ出力をそれぞれ各溶接機Ａ、Ｂ、ＣＩこ分配する。
またいずれのセレクトミラ−３〜５もビーム２の光軸上
ζこ位置しない時は、ビーム２は溶接機りへ導かれる。
ζこ位置しない時は、ビーム２は溶接機りへ導かれる。
前記各セレクトミラ−３〜５はそれぞれセレクトミラー
駆動手段６．７．８によって上下動（直動）させられ、
ビーム２の光軸上の位置および光軸上から外れた位置に
駆動される。図はセレクトミラー４がビーム２の光軸上
ζこ位置して溶接機Ｂへ分配している状態を示す。前記
セレクトミラー駆動手段６〜８は各溶接機Ａ−Ｄの動作
状況信号９．１０．１１．１２をセレクトミラー制御装
置１３で判定し、ビーム２を導く溶接機Ａ−Ｄに対応す
るセレクトミラー駆動手段６〜８を駆動してセレクトミ
ラ−３〜５をビーム２の光軸上に位置させる。
駆動手段６．７．８によって上下動（直動）させられ、
ビーム２の光軸上の位置および光軸上から外れた位置に
駆動される。図はセレクトミラー４がビーム２の光軸上
ζこ位置して溶接機Ｂへ分配している状態を示す。前記
セレクトミラー駆動手段６〜８は各溶接機Ａ−Ｄの動作
状況信号９．１０．１１．１２をセレクトミラー制御装
置１３で判定し、ビーム２を導く溶接機Ａ−Ｄに対応す
るセレクトミラー駆動手段６〜８を駆動してセレクトミ
ラ−３〜５をビーム２の光軸上に位置させる。
このように、レーザ発振器１のビームを複数の溶接機Ａ
−Ｄζこ分配することができるので、装置に占める発振
器１の割合を大幅に低減できる。また溶接機Ａ−Ｄの内
でインデックス待ちのものはとばして溶接使用状態のも
のに順次利用できるので、／１台のレーザ発振器の全エ
ネルギーを最大限に利用できる。またセレクトミラー３
〜５は反射角を変えないで移動させられるので、選択時
にセレクトミラー３〜５の停止精度の影響が出ない。
−Ｄζこ分配することができるので、装置に占める発振
器１の割合を大幅に低減できる。また溶接機Ａ−Ｄの内
でインデックス待ちのものはとばして溶接使用状態のも
のに順次利用できるので、／１台のレーザ発振器の全エ
ネルギーを最大限に利用できる。またセレクトミラー３
〜５は反射角を変えないで移動させられるので、選択時
にセレクトミラー３〜５の停止精度の影響が出ない。
なお、上記実施例においては、セレクトミラー３〜５を
直動形としたが、反射角を変えないで回動させるように
してもよい。
直動形としたが、反射角を変えないで回動させるように
してもよい。
第２図は１個のセレクトミラー３を使用して２台の溶接
機Ａ、Ｄｌこ分配する場合の平面図を示す。
機Ａ、Ｄｌこ分配する場合の平面図を示す。
溶接機Ａ、Ｄはそれぞれ公知構造よりなる光学系部１４
ａ、１．４ ｄおよびオプチカルファイバ一群１５ａ、
１５ｄを有する。光学系部１４ａ、１４ｄはそれぞれハ
ーフミラ−１６，１７、集光レンズ１８．１９．２０か
らなり、オプチカルファイバ一群］、 ５ ａ、１５ｄ
はそれぞれオプチカルファイバー２１．２２．２３から
なる。
ａ、１．４ ｄおよびオプチカルファイバ一群１５ａ、
１５ｄを有する。光学系部１４ａ、１４ｄはそれぞれハ
ーフミラ−１６，１７、集光レンズ１８．１９．２０か
らなり、オプチカルファイバ一群］、 ５ ａ、１５ｄ
はそれぞれオプチカルファイバー２１．２２．２３から
なる。
従って、セレクトミラー３が第１図に示すセレクトミラ
ー駆動手段６によって紙面に直角方向に動作し、ビーム
２の光軸上から外れた位置ｌこ位置すると、ビーム２は
溶接機りへ分配され、セレクトミラー３がビーム２の光
軸上に位置させられる５− と、ビーム２は溶接機Ａへ分配される。
ー駆動手段６によって紙面に直角方向に動作し、ビーム
２の光軸上から外れた位置ｌこ位置すると、ビーム２は
溶接機りへ分配され、セレクトミラー３がビーム２の光
軸上に位置させられる５− と、ビーム２は溶接機Ａへ分配される。
第３図は第２図におけるレーザ溶接機の具体的な配置を
示す平面図である。溶接機Ａ、Ｄは駆動モータ２４およ
び駆動シャフト２５からなる駆動ユニットによって同期
して駆動され、位相を指示するエンコーダなどで第４図
に示すように１８０゜位相をずらして駆動される。また
レーザ発振器１も駆動モータ２５と同期して一定すイク
ルｎｐｐｓで発光させる。従って、一定サイクルで発光
するレーザ発振器１のビームはセレクトミラー３および
光学系１４ａ、１４ｄよりなる分配・分割器２６によっ
てオプチカルファイバー９１５ａ、１５ｄに分配して導
かれ、溶接機Ａ、 Ｉ］こ第２図において説明したよう
に分配される。これｌこより、溶接機Ａの溶接部Ｐ０、
Ｐ２および溶接機りの溶接部Ｑ１、Ｑ２に分配して使用
することができる。
示す平面図である。溶接機Ａ、Ｄは駆動モータ２４およ
び駆動シャフト２５からなる駆動ユニットによって同期
して駆動され、位相を指示するエンコーダなどで第４図
に示すように１８０゜位相をずらして駆動される。また
レーザ発振器１も駆動モータ２５と同期して一定すイク
ルｎｐｐｓで発光させる。従って、一定サイクルで発光
するレーザ発振器１のビームはセレクトミラー３および
光学系１４ａ、１４ｄよりなる分配・分割器２６によっ
てオプチカルファイバー９１５ａ、１５ｄに分配して導
かれ、溶接機Ａ、 Ｉ］こ第２図において説明したよう
に分配される。これｌこより、溶接機Ａの溶接部Ｐ０、
Ｐ２および溶接機りの溶接部Ｑ１、Ｑ２に分配して使用
することができる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、１台の
レーザ発振器のビームを複数の溶接機ζこ分配して使用
することができるので、装置に占める６− 発振器の割合を大幅ζこ低減できる。また溶接機の内で
インデックス待ちのものはとばして順次利用できるので
、レーザ発振器の全エネルギーを最大限に利用できる。
レーザ発振器のビームを複数の溶接機ζこ分配して使用
することができるので、装置に占める６− 発振器の割合を大幅ζこ低減できる。また溶接機の内で
インデックス待ちのものはとばして順次利用できるので
、レーザ発振器の全エネルギーを最大限に利用できる。
またセレクトミラーは反射角を変えないで移動させられ
るので、停止精度の影響が出ない。
るので、停止精度の影響が出ない。
第１図は本発明ζこなるレーザ溶接装置の一実施例を示
す原理図、第２図は本発明になるレーザ溶接装置の一実
施例を示す平面図、第３図は第２図におけるレーザ溶接
機の具体的な配置を示す平面図、第４図はタイムチャー
ト図である。 １・・・レーザ発振器、 ２・・・ビーム、 ３〜５・
・・セレクトミラー、 ６〜８・・・セレクトミラー駆
動手段、 １３・・・セレクトミラー制御装置。 ７− 第１図 第２図 第３図 第４図
す原理図、第２図は本発明になるレーザ溶接装置の一実
施例を示す平面図、第３図は第２図におけるレーザ溶接
機の具体的な配置を示す平面図、第４図はタイムチャー
ト図である。 １・・・レーザ発振器、 ２・・・ビーム、 ３〜５・
・・セレクトミラー、 ６〜８・・・セレクトミラー駆
動手段、 １３・・・セレクトミラー制御装置。 ７− 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １台のレーザ発振器のビームを複数台の溶接機へ分配す
るレーザ溶接装置であって、前記レーザ発振器のビーム
を特定の溶接機に導くように前記レーザ発振器のビーム
の光軸上に配設された少なくとも１個のセレクトミラー
と、このセレクトミラーの反射角を変えないで前記ビー
ムの光軸上の位置および光軸上から外れた位置に前記セ
レクトミラーを駆動するセレクトミラー駆動手段と、こ
のセレクトミラー駆動手段の駆動信号を出力するセレク
トミラー制御装置とからなるレーザ溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58114210A JPS606292A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | レ−ザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58114210A JPS606292A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | レ−ザ溶接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606292A true JPS606292A (ja) | 1985-01-12 |
Family
ID=14631963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58114210A Pending JPS606292A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | レ−ザ溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606292A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271940A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-12 | Honda Motor Co Ltd | バンドによる部品固定方法及び装置 |
| JPH0276648A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-16 | Honda Motor Co Ltd | バンドによる部品固定方法及び装置 |
| FR2840831A1 (fr) * | 2002-06-17 | 2003-12-19 | Erca Formseal | Dispositif et procede pour marquer des articles a l'aide d'un rayon laser |
| CN107695530A (zh) * | 2016-06-20 | 2018-02-16 | 南京魔迪多维数码科技有限公司 | 加工脆性材料的系统及方法 |
| US10384307B2 (en) | 2014-07-23 | 2019-08-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser machining system and laser machining method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322194B2 (ja) * | 1976-01-12 | 1978-07-07 | ||
| JPS5481595A (en) * | 1977-12-10 | 1979-06-29 | Toshiba Corp | Laser processing equipment |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58114210A patent/JPS606292A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322194B2 (ja) * | 1976-01-12 | 1978-07-07 | ||
| JPS5481595A (en) * | 1977-12-10 | 1979-06-29 | Toshiba Corp | Laser processing equipment |
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| JPH0622770B2 (ja) * | 1988-09-08 | 1994-03-30 | 本田技研工業株式会社 | バンドによる部品固定方法及び装置 |
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