JPS6059298B2 - 金属線の溶融メツキ法 - Google Patents
金属線の溶融メツキ法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/26—After-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
- C23C2/36—Elongated material
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、特にメッキ仕上りの良好な金属線の溶融
メッキ法に関する。
メッキ法に関する。
銅線等の金属線に、例えば連続的にスズメッキを施す
場合には、伸線機にて線引きした金属線を通電アニーラ
ーに送りこんで焼鈍した後、表面を塩酸液などで洗浄脱
脂する前処理槽、溶融スズメッキ槽、冷却槽、巻取機な
どを順次経由させることによつてスズメッキ線が製造さ
れる。
場合には、伸線機にて線引きした金属線を通電アニーラ
ーに送りこんで焼鈍した後、表面を塩酸液などで洗浄脱
脂する前処理槽、溶融スズメッキ槽、冷却槽、巻取機な
どを順次経由させることによつてスズメッキ線が製造さ
れる。
これらの金属線メッキラインにおける金属線の走行速度
は高速伸線タンデムメツキラインの場合であると、１０
００〜２０００ｍ／分程度となる。 ところで、このよ
うなメッキ法において、金属線のメッキの仕上り状態を
左右する因子としては、金属線のメッキ前の表面状態や
溶融メッキの際の絞りダイスのダイス径の適正化などが
挙げられる。
は高速伸線タンデムメツキラインの場合であると、１０
００〜２０００ｍ／分程度となる。 ところで、このよ
うなメッキ法において、金属線のメッキの仕上り状態を
左右する因子としては、金属線のメッキ前の表面状態や
溶融メッキの際の絞りダイスのダイス径の適正化などが
挙げられる。
このため、従来は酸洗い等の前処理によつて金属線表
面に付着している金属粉、油膜などの不純物や酸化皮膜
などを除去することは勿論、酸洗い液などの前処理液を
も完全に拭い取り、さらに金属線の線径よりも０．５〜
１μｍ大きいダイス径の絞りグイスを用いて溶融メッキ
を行つていた。
面に付着している金属粉、油膜などの不純物や酸化皮膜
などを除去することは勿論、酸洗い液などの前処理液を
も完全に拭い取り、さらに金属線の線径よりも０．５〜
１μｍ大きいダイス径の絞りグイスを用いて溶融メッキ
を行つていた。
しかしながら、現実にはこのような条件で溶融メッキ
を施しても、金属線表面に均；なメッキ皮膜を得ること
が難しくメッキむらを生じやすく、さらにはメッキ面が
荒れて表面光沢が失われ、製品外観が不十分であるとい
う問題点があつた。 この発明は上記事情に鑑みてなさ
れたもので、均一なメッキ皮膜が得られ、表面光沢も良
好で、製品外観の極めて優れたメッキ線を得ることので
きる金属線の溶融メッキ法を提供することを目的とし、
溶融メッキの際、絞りダイスのダイス径を金属線の線径
よりもわすかに小さくすることおよび前処理液の微小水
滴を金属線表面に残したまま溶融メッキ槽に送ることを
特徴とするものである。 以下、図面を参照してこの発
明を詳しく説明する。
を施しても、金属線表面に均；なメッキ皮膜を得ること
が難しくメッキむらを生じやすく、さらにはメッキ面が
荒れて表面光沢が失われ、製品外観が不十分であるとい
う問題点があつた。 この発明は上記事情に鑑みてなさ
れたもので、均一なメッキ皮膜が得られ、表面光沢も良
好で、製品外観の極めて優れたメッキ線を得ることので
きる金属線の溶融メッキ法を提供することを目的とし、
溶融メッキの際、絞りダイスのダイス径を金属線の線径
よりもわすかに小さくすることおよび前処理液の微小水
滴を金属線表面に残したまま溶融メッキ槽に送ることを
特徴とするものである。 以下、図面を参照してこの発
明を詳しく説明する。
第１図はこの発明の溶融メッキ法に好適に用いられる
メッキ装置の一例を示すものである。
メッキ装置の一例を示すものである。
伸線機（図示せず）に線引され、アニーラで焼鈍された
軟銅線等の金属線１はこのメッキ装置の前処理液塗布装
置２に導びかれ、前処理される。この前処理液塗布装置
２は、塩酸液などの前処理液に対して化学的に安定な耐
薬品性のタンク３を有し、このタンク３内に非付着性表
面を有するガイドロール４，５が上下に間隔をおいて回
転自在に設けられ、またタンク３の入口側には前処理ダ
イス６が設けられており、金属線１は前処理ダイス６を
通つた後、ガイドロール４，５を経由して溶融メッキ槽
７に送られらるように構成されている。上記ガイドロー
ル４，５および前処理ダイス６は、それぞれポリテトラ
フルオロエチレンなどのフッ素系樹脂で形成され、前処
理ダイス６のダイス径は挿通する金属線１の線径の２倍
程度に設定されている。また、上記前処理ダイス６の上
方または側方には金属線１および前処理ダイス６に前処
理液を吹きつけるためのノズル８が設けられ、このノズ
ル８には前処理液タンク９内の前処理液がポンプ１０お
よびバイブ１１を経由して供給され、前処理ダイス６か
らあふれた前処理液はタンク３の底部から前処理液タン
ク９に戻される。なお、図中符号１２，１３は金属線１
を挿通させるためにタンク３の入出口に設けられたゲー
ト、符号１４は前処理ダイス６のダイス孔を前処理液て
充満させた状態に維持するためのダイスボックスである
。入口側のゲート１２を通過した金属線１は、ダイスボ
ックス１４に送り込まれ、ノズル８から前処理液が吹き
つけられて表面に前処理液が付着した状態で前処理ダイ
ス６のダイス孔に送られる。
軟銅線等の金属線１はこのメッキ装置の前処理液塗布装
置２に導びかれ、前処理される。この前処理液塗布装置
２は、塩酸液などの前処理液に対して化学的に安定な耐
薬品性のタンク３を有し、このタンク３内に非付着性表
面を有するガイドロール４，５が上下に間隔をおいて回
転自在に設けられ、またタンク３の入口側には前処理ダ
イス６が設けられており、金属線１は前処理ダイス６を
通つた後、ガイドロール４，５を経由して溶融メッキ槽
７に送られらるように構成されている。上記ガイドロー
ル４，５および前処理ダイス６は、それぞれポリテトラ
フルオロエチレンなどのフッ素系樹脂で形成され、前処
理ダイス６のダイス径は挿通する金属線１の線径の２倍
程度に設定されている。また、上記前処理ダイス６の上
方または側方には金属線１および前処理ダイス６に前処
理液を吹きつけるためのノズル８が設けられ、このノズ
ル８には前処理液タンク９内の前処理液がポンプ１０お
よびバイブ１１を経由して供給され、前処理ダイス６か
らあふれた前処理液はタンク３の底部から前処理液タン
ク９に戻される。なお、図中符号１２，１３は金属線１
を挿通させるためにタンク３の入出口に設けられたゲー
ト、符号１４は前処理ダイス６のダイス孔を前処理液て
充満させた状態に維持するためのダイスボックスである
。入口側のゲート１２を通過した金属線１は、ダイスボ
ックス１４に送り込まれ、ノズル８から前処理液が吹き
つけられて表面に前処理液が付着した状態で前処理ダイ
ス６のダイス孔に送られる。
この前処理ダイス６のダイス孔内で前処理液が金．属線
１の全表面にほぼ均一な厚さで付着してガイドロール４
に送り出される。そして、前述したように前処理ダイス
６のダイス径は、例えば金属線１の２倍であるからその
程度に前処理液が付着する。前処理液が塗布された金属
線１は、ついで上下のガイドロール４，５に跨つて巻き
掛けられる。この際、ガイドロール４，５のコーナ部分
で金属線１の表面に付着している前処理液に遠心力が与
えられて、大部分の前処理液が振り落されて除去・され
、一部が第２図に示すように多数の微小水滴１５となつ
て表面に残される。この微小水滴１５の量（数、大きさ
）は、金属線１に加えられる遠心力と前処理液の粘性な
どを適宜選ぶことによつて調整される。金属線１に加え
られる遠心力は、金属線１の走行速度に比例し、ガイド
ロール４，５の半径に逆比例するから、走行速度とガイ
ドロール４，５の半径を適宜選択すればよい。ついで、
微小水滴１５が付着したままの金属線１は、溶融メッキ
槽７に導びかれ、溶融メッキが施される。
１の全表面にほぼ均一な厚さで付着してガイドロール４
に送り出される。そして、前述したように前処理ダイス
６のダイス径は、例えば金属線１の２倍であるからその
程度に前処理液が付着する。前処理液が塗布された金属
線１は、ついで上下のガイドロール４，５に跨つて巻き
掛けられる。この際、ガイドロール４，５のコーナ部分
で金属線１の表面に付着している前処理液に遠心力が与
えられて、大部分の前処理液が振り落されて除去・され
、一部が第２図に示すように多数の微小水滴１５となつ
て表面に残される。この微小水滴１５の量（数、大きさ
）は、金属線１に加えられる遠心力と前処理液の粘性な
どを適宜選ぶことによつて調整される。金属線１に加え
られる遠心力は、金属線１の走行速度に比例し、ガイド
ロール４，５の半径に逆比例するから、走行速度とガイ
ドロール４，５の半径を適宜選択すればよい。ついで、
微小水滴１５が付着したままの金属線１は、溶融メッキ
槽７に導びかれ、溶融メッキが施される。
この溶融メッキ槽７は、横引き型のメッキ槽で、ガイド
ダイス１６および絞りダイス１７は高速メッキであるた
め、第１図に示すよう）に、メッキ槽２の相対する２つ
の側壁の溶融メッキ液の液面下の部分に設けられ、金属
線１のガイドダイス１６からダイレクトに絞りダイス１
７に向けて走行するようになつている。そして、上記ガ
イドダイス１６のダイス径は、金属線１の線径・より０
．５〜１μｍ程度大きく設定されている。また、絞りダ
イス１７はダイヤモンドダイスからなつており、そのダ
イス径Ｄは溶融メッキされる前の金属線１の線径ｄより
も１〜５μｍ１好ましくは１．５〜３μｍ小さく設定さ
れている。すなわ”ち、を満足するように径の差Ｆが決
められている。
ダイス１６および絞りダイス１７は高速メッキであるた
め、第１図に示すよう）に、メッキ槽２の相対する２つ
の側壁の溶融メッキ液の液面下の部分に設けられ、金属
線１のガイドダイス１６からダイレクトに絞りダイス１
７に向けて走行するようになつている。そして、上記ガ
イドダイス１６のダイス径は、金属線１の線径・より０
．５〜１μｍ程度大きく設定されている。また、絞りダ
イス１７はダイヤモンドダイスからなつており、そのダ
イス径Ｄは溶融メッキされる前の金属線１の線径ｄより
も１〜５μｍ１好ましくは１．５〜３μｍ小さく設定さ
れている。すなわ”ち、を満足するように径の差Ｆが決
められている。
かくして、ガイドダイス１６から溶融メッキ槽７内に送
り込まれた金属線１は、溶融状態のスズなどの溶融メッ
キ液中を走行することにより、その表面に溶融メッキ液
が付着し、絞りダイス１７に至るが、絞りダイス１７の
ダイス径Ｄが金属線１の線径ｄよりもｌ〜５μｍ小さく
されているので、金属線１は非常に微かの減面率て引抜
加工されることになり、線径ｄが減少しかつその表面に
メッキ液が付着した状態て絞りダイス１７から導き出さ
れる。この溶融メッキ済金属線１″はついで図示しない
冷却槽に送られて冷却したのち、巻取機に巻き取られて
製品メッキ線となる。このように、前処理液の一部を金
属線１表面に微小水滴１５として残したまま溶融メッキ
槽に導入することによつて、溶融メッキ液の金属線１表
面への付着性が向上し、メッキむらの発生が防止でき、
均一で良好なメッキ皮膜が得られる。
り込まれた金属線１は、溶融状態のスズなどの溶融メッ
キ液中を走行することにより、その表面に溶融メッキ液
が付着し、絞りダイス１７に至るが、絞りダイス１７の
ダイス径Ｄが金属線１の線径ｄよりもｌ〜５μｍ小さく
されているので、金属線１は非常に微かの減面率て引抜
加工されることになり、線径ｄが減少しかつその表面に
メッキ液が付着した状態て絞りダイス１７から導き出さ
れる。この溶融メッキ済金属線１″はついで図示しない
冷却槽に送られて冷却したのち、巻取機に巻き取られて
製品メッキ線となる。このように、前処理液の一部を金
属線１表面に微小水滴１５として残したまま溶融メッキ
槽に導入することによつて、溶融メッキ液の金属線１表
面への付着性が向上し、メッキむらの発生が防止でき、
均一で良好なメッキ皮膜が得られる。
また、絞りダイス１７のダイス径Ｄを金属線１の線径ｄ
よりも１〜５μｍ小さくして、極く軽度の引抜加工を行
いつつメッキ液を絞ることにより、メッキ皮膜の表面光
沢が良好となり、外観が向上する。上記径の差Ｆが１μ
ｍ未満てはメッキ皮膜の表面光沢向上の効果が得られず
、５μｍを越えると減面率が大きくなり、金属線１の加
工硬度が生じて好ましくない。５μｍ以下であれば、引
抜加工が２８０〜３００℃程度の溶融メッキ槽７で行わ
れることにも起因し、加工硬度は全く生じない。
よりも１〜５μｍ小さくして、極く軽度の引抜加工を行
いつつメッキ液を絞ることにより、メッキ皮膜の表面光
沢が良好となり、外観が向上する。上記径の差Ｆが１μ
ｍ未満てはメッキ皮膜の表面光沢向上の効果が得られず
、５μｍを越えると減面率が大きくなり、金属線１の加
工硬度が生じて好ましくない。５μｍ以下であれば、引
抜加工が２８０〜３００℃程度の溶融メッキ槽７で行わ
れることにも起因し、加工硬度は全く生じない。
また、上記径の差Ｆを上記範囲内で適切に選択すること
により、メッキ皮膜の厚みを調整することがてきる。例
えば、０．４５ｗｒ１ｎの軟銅線を金属線１とし、これ
にスズメッキを施す場合、上記Ｆを２μｍとするとメッ
キ皮膜は線速１０００〜２０００ｍ／分の間ては平均厚
み０．５μｍとなり、またＦを５μｍとすると同条件で
平均厚みは０．３μｍとなる。しかも、この場合メッキ
皮膜の厚みのバラツキが小さくなり、より薄い方に調整
が可能となる。Ｆを上記範囲に設定すればメッキ皮膜の
厚みのバラツキは０．２〜０．５μｍとなり、従来の絞
りダイスを用いたものは０〜１μｍのバラツキが出るの
に対し、極めてバラツキ度合が小さくなる。さらに、引
抜加工を行いつつメッキを行うので、一般の横引き型メ
ッキ槽に起りやすかつたメッキ皮膜の偏肉が少なくなる
。以上のように、前処理液の一部を微小水滴として金属
線表面に残したまま溶融メッキ槽に送り込み、金属線の
線径よりも１〜５μｍ小さいダイス径の絞りダイスを用
いてメッキ液を絞ることにより、金属線に均質て表面光
沢の優れたメッキ皮膜が形成され、品質、外観の優れた
メッキ線が得られるが、従来法によつて前処理した金属
線を上記関係を満足する絞りダイスを備えた溶融メッキ
槽に導入することによつても充分に均質で表面光沢の良
好なメッキ皮膜を形成することも可能である。
により、メッキ皮膜の厚みを調整することがてきる。例
えば、０．４５ｗｒ１ｎの軟銅線を金属線１とし、これ
にスズメッキを施す場合、上記Ｆを２μｍとするとメッ
キ皮膜は線速１０００〜２０００ｍ／分の間ては平均厚
み０．５μｍとなり、またＦを５μｍとすると同条件で
平均厚みは０．３μｍとなる。しかも、この場合メッキ
皮膜の厚みのバラツキが小さくなり、より薄い方に調整
が可能となる。Ｆを上記範囲に設定すればメッキ皮膜の
厚みのバラツキは０．２〜０．５μｍとなり、従来の絞
りダイスを用いたものは０〜１μｍのバラツキが出るの
に対し、極めてバラツキ度合が小さくなる。さらに、引
抜加工を行いつつメッキを行うので、一般の横引き型メ
ッキ槽に起りやすかつたメッキ皮膜の偏肉が少なくなる
。以上のように、前処理液の一部を微小水滴として金属
線表面に残したまま溶融メッキ槽に送り込み、金属線の
線径よりも１〜５μｍ小さいダイス径の絞りダイスを用
いてメッキ液を絞ることにより、金属線に均質て表面光
沢の優れたメッキ皮膜が形成され、品質、外観の優れた
メッキ線が得られるが、従来法によつて前処理した金属
線を上記関係を満足する絞りダイスを備えた溶融メッキ
槽に導入することによつても充分に均質で表面光沢の良
好なメッキ皮膜を形成することも可能である。
以下、実施例を示して具体的に説明する。
〔実施例１〕
径０．４５ＴｒｒＩｎの軟銅線をトリクロロエチレン蒸
気で脱脂洗浄したのち、溶融スズメッキ槽に線速１００
０ｒｒ１／分で送り込んで溶融スズメッキを施した。
気で脱脂洗浄したのち、溶融スズメッキ槽に線速１００
０ｒｒ１／分で送り込んで溶融スズメッキを施した。
絞りダイスのダイス径は、軟銅線の線径より３μｍ小さ
くした。得られたメッキ線を倍率２＠の実体顕微鏡によ
つて観察したところ、メッキ皮膜表面は平滑で光沢に富
んでいた。また、メッキ皮膜の厚みは平均０．４μｍで
、最小０．３μｍ１最大０．５μｍでバラツキは非常に
少なかつた。〔実施例２〕径０．４５ｗｎの軟銅線を第
１図に示した前処理液塗布装置に導入し、前処理した。
くした。得られたメッキ線を倍率２＠の実体顕微鏡によ
つて観察したところ、メッキ皮膜表面は平滑で光沢に富
んでいた。また、メッキ皮膜の厚みは平均０．４μｍで
、最小０．３μｍ１最大０．５μｍでバラツキは非常に
少なかつた。〔実施例２〕径０．４５ｗｎの軟銅線を第
１図に示した前処理液塗布装置に導入し、前処理した。
前処理液は２０％塩酸、線速は１５００ｒｒ１／分、軟
銅線の温度は７０℃、ガイドロールの半径は１０Ｃ７１
とした。この条件で第２図に示すように微小水滴が無数
軟銅線表面に付着した状態となつた。この軟銅線を実施
例１と同じ溶融メッキ槽にそのまま送り、スズメッキを
施した。得られたメッキ線を実施例１と同様にして観察
したところ、メッキむらのない光沢の良好なメッキ皮膜
が得られ、その厚みのバラツキは同様にわずかであつた
。
銅線の温度は７０℃、ガイドロールの半径は１０Ｃ７１
とした。この条件で第２図に示すように微小水滴が無数
軟銅線表面に付着した状態となつた。この軟銅線を実施
例１と同じ溶融メッキ槽にそのまま送り、スズメッキを
施した。得られたメッキ線を実施例１と同様にして観察
したところ、メッキむらのない光沢の良好なメッキ皮膜
が得られ、その厚みのバラツキは同様にわずかであつた
。
以上説明したように、この発明の金属線のメッキ法は、
溶融メッキの際、絞りダイスのダイス径を金属線の線径
よりも１〜５μｍ小さくし、引抜加工を行いつつ溶融メ
ッキを行うことおよびこの溶融メッキに先立ち前処理液
の一部を微小水滴として金属線表面に残した状態とし、
これを溶融メッキ槽に送るものである。
溶融メッキの際、絞りダイスのダイス径を金属線の線径
よりも１〜５μｍ小さくし、引抜加工を行いつつ溶融メ
ッキを行うことおよびこの溶融メッキに先立ち前処理液
の一部を微小水滴として金属線表面に残した状態とし、
これを溶融メッキ槽に送るものである。
よつて、この方法によつて形成されるメッキ皮膜は、そ
の仕上りが均一でメッキムラがなく、また表面光沢がよ
く、偏肉も少なく、厚み精度も良好なものとなる。
の仕上りが均一でメッキムラがなく、また表面光沢がよ
く、偏肉も少なく、厚み精度も良好なものとなる。
したがつて、このメッキ法によつて得られたメッキ線は
品質は勿論その外観も極めてすぐれた優秀な製品となる
。
品質は勿論その外観も極めてすぐれた優秀な製品となる
。
第１図はこの発明のメッキ法に用いられる装置の一例を
示す概略構成図、第２図は前処理液を微小水滴として金
属線表面に付着させた状態を示す説明図である。 １・・・・・・金属線、２・・・・・・前処理液塗布装
置、４・・・・・・ガイドロール、５・・・・・・ガイ
ドロール、６・・・・・・前処理ダイス、７・・・・・
・溶融メッキ槽、１５・・・・・・微小水滴、１７・・
・・・・絞りダイス。
示す概略構成図、第２図は前処理液を微小水滴として金
属線表面に付着させた状態を示す説明図である。 １・・・・・・金属線、２・・・・・・前処理液塗布装
置、４・・・・・・ガイドロール、５・・・・・・ガイ
ドロール、６・・・・・・前処理ダイス、７・・・・・
・溶融メッキ槽、１５・・・・・・微小水滴、１７・・
・・・・絞りダイス。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 前処理された金属線を溶融メッキ槽に導き、上記金
属線の線径より１〜５μｍ小さいダイス径の絞りダイス
を通過させて金属線に溶融メッキを施すことを特徴とす
る金属線の溶融メッキ法。 ２ 金属線を塩酸などの前処理液が浸漬された前処理ダ
イスに送り、金属線の全表面に前処理液を塗布し、つい
でこの金属線を非付着性表面を有するガイドロールに巻
きつけて付着している前処理液の大部分を遠心力によつ
て除去し金属線表面に前処理液の微小水滴を残したまま
溶融メッキ槽に導き上記金属線の線径より１〜５μｍ小
さいダイス径の絞りダイスを通過させて金属線に溶融メ
ッキを施すことを特徴とする金属線の溶融メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209951A JPS6059298B2 (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 金属線の溶融メツキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57209951A JPS6059298B2 (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 金属線の溶融メツキ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100260A JPS59100260A (ja) | 1984-06-09 |
| JPS6059298B2 true JPS6059298B2 (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=16581363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57209951A Expired JPS6059298B2 (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 金属線の溶融メツキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059298B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2931849B1 (fr) * | 2008-05-30 | 2010-06-04 | Michelin Soc Tech | Dispositif et procede d'enduction d'un fil a grande vitesse. |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57209951A patent/JPS6059298B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59100260A (ja) | 1984-06-09 |
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