JPS605688Y2 - 配電盤 - Google Patents
配電盤Info
- Publication number
- JPS605688Y2 JPS605688Y2 JP3249778U JP3249778U JPS605688Y2 JP S605688 Y2 JPS605688 Y2 JP S605688Y2 JP 3249778 U JP3249778 U JP 3249778U JP 3249778 U JP3249778 U JP 3249778U JP S605688 Y2 JPS605688 Y2 JP S605688Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition wall
- switchboard
- hole
- bus bar
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Patch Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は高圧配電盤、特に配電盤室内を仕切る仕切壁に
母線を貫通させる貫通孔を設けてなる配電盤に関する。
母線を貫通させる貫通孔を設けてなる配電盤に関する。
第１図は従来のこの種配電盤の母線が貫通する仕切壁を
部分的に示す正面図、第２図はそのＡ−Ａ部の断面図で
ある。
部分的に示す正面図、第２図はそのＡ−Ａ部の断面図で
ある。
母線１は支持碍子２で支えられ、仕切壁３に設けられ貫
通孔４を貫通しているが、仕切壁３は一般に厚さが１〜
４ｍｍ程度の鉄板により構成されるため仕切壁３の貫通
孔周縁は鋭い端縁を形成しているため、この部分に電界
が集中し放電が発生しやすい状態となっている。
通孔４を貫通しているが、仕切壁３は一般に厚さが１〜
４ｍｍ程度の鉄板により構成されるため仕切壁３の貫通
孔周縁は鋭い端縁を形成しているため、この部分に電界
が集中し放電が発生しやすい状態となっている。
このため絶縁階級によって定められた所定の衝撃電圧お
よび商用周波数電圧に耐えるためには仕切壁３の貫通孔
４の周端と母線１との間隔ａおよび６寸法を充分大にし
なければならず、したがって仕切壁３に設ける貫通孔が
大きくなり、ひいては仕切壁３および配電盤全体を大形
としなければならなかった。
よび商用周波数電圧に耐えるためには仕切壁３の貫通孔
４の周端と母線１との間隔ａおよび６寸法を充分大にし
なければならず、したがって仕切壁３に設ける貫通孔が
大きくなり、ひいては仕切壁３および配電盤全体を大形
としなければならなかった。
本考案は簡単な装置にて、母線貫通孔を有する仕切壁の
電界強度の均一化を計り、この部分における耐電圧を向
上し、配電盤の縮小化をはかることを目的とする。
電界強度の均一化を計り、この部分における耐電圧を向
上し、配電盤の縮小化をはかることを目的とする。
第３図は本考案による母線が貫通する仕切壁を部分的に
示す正面図、第４図はそのＢ−Ｂ部の側断面図を示すも
ので、仕切壁３の母線貫通孔４の周端部にＬ字形のシー
ル金具５が仕切壁３の両側から取付けられている。
示す正面図、第４図はそのＢ−Ｂ部の側断面図を示すも
ので、仕切壁３の母線貫通孔４の周端部にＬ字形のシー
ル金具５が仕切壁３の両側から取付けられている。
このシール金具５を設けることにより仕切壁の貫通孔４
における端縁面の面積が大きくなるので、貫通孔４内に
おける母線１と仕切壁３の端縁との間の電界強度の分布
がシール金属５の巾だけ拡がり、電界の集中が緩和され
るためこの部分における耐電圧が上昇する。
における端縁面の面積が大きくなるので、貫通孔４内に
おける母線１と仕切壁３の端縁との間の電界強度の分布
がシール金属５の巾だけ拡がり、電界の集中が緩和され
るためこの部分における耐電圧が上昇する。
したがって、所定の耐電圧を得るのであれば貫通孔４に
おける仕切壁３の端縁と母線１と距離ａおよびｂを従来
よりも縮めることができるので、貫通孔４の大きさを小
さくできる。
おける仕切壁３の端縁と母線１と距離ａおよびｂを従来
よりも縮めることができるので、貫通孔４の大きさを小
さくできる。
したがって本考案によれば仕切壁を縮小でき、配電盤を
小形できるようになる。
小形できるようになる。
なお、本考案におけるシール金具５の形状は、上記り字
形に限らず、例えば第５図に示すよう、断面円形のもの
であってもよい。
形に限らず、例えば第５図に示すよう、断面円形のもの
であってもよい。
要は貫通孔４における仕切壁３の端縁面の面積が拡大さ
れ、かつ端縁の角が鈍化される形状であればよいのであ
る。
れ、かつ端縁の角が鈍化される形状であればよいのであ
る。
本考案によれば高圧配電盤の母線の貫通する仕切壁の貫
通孔端縁にシール金具を取付けるだけの簡単な構成によ
り、仕切壁の母線貫通孔における電界の集中の緩和がは
かれ、耐電圧を向上できるので貫通孔の大きさを小さく
でき、したがって仕切壁を縮小でき、ひいては配電盤の
小形軽量化につながる効果がある。
通孔端縁にシール金具を取付けるだけの簡単な構成によ
り、仕切壁の母線貫通孔における電界の集中の緩和がは
かれ、耐電圧を向上できるので貫通孔の大きさを小さく
でき、したがって仕切壁を縮小でき、ひいては配電盤の
小形軽量化につながる効果がある。
第１図は従来の配電盤の母線の貫通する仕切壁を部分的
に示す正面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線の断面図、第３
図は本考案による母線の貫通する仕切壁を部分的に示す
正面図、第４図は第３図Ｂ−Ｂ線の断面図、第５図は本
考案に使用する他のシール金具の実施例を示す断面図で
ある。 １；母線、２：母線支持碍子、３：仕切り壁、４＝母線
室、５：Ｌ字形シール金具、６：円形シール金具。
に示す正面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線の断面図、第３
図は本考案による母線の貫通する仕切壁を部分的に示す
正面図、第４図は第３図Ｂ−Ｂ線の断面図、第５図は本
考案に使用する他のシール金具の実施例を示す断面図で
ある。 １；母線、２：母線支持碍子、３：仕切り壁、４＝母線
室、５：Ｌ字形シール金具、６：円形シール金具。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 配電盤室内を仕切る仕切壁に母線を貫通させる貫通
孔を設けた配電盤において、前記仕切壁の貫通孔周端縁
にシール金具を取付けたことを特徴とする配電盤。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項記載の配電盤におい
て前記シール金具が断面り字形であることを特徴とする
配電盤。 ３ 実用新案登録請求の範囲第１項記載の配電盤におい
て前記シール金属が断面円形であることを特徴とする配
電盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249778U JPS605688Y2 (ja) | 1978-03-14 | 1978-03-14 | 配電盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249778U JPS605688Y2 (ja) | 1978-03-14 | 1978-03-14 | 配電盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54135631U JPS54135631U (ja) | 1979-09-20 |
| JPS605688Y2 true JPS605688Y2 (ja) | 1985-02-22 |
Family
ID=28886105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3249778U Expired JPS605688Y2 (ja) | 1978-03-14 | 1978-03-14 | 配電盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605688Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-03-14 JP JP3249778U patent/JPS605688Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54135631U (ja) | 1979-09-20 |
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