JPS6052947B2 - 無電解メッキ形成用紙基材フェノ−ル系樹脂積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、無電解メッキ法によつて、銅、ニッケルのよ
うなメッキで被覆層を形成された紙基材フェノール系樹
脂を主材とする積層板のメッキの外観、密着性、耐熱性
などを向上させる目的で積層板の層の構成に関するもの
である。

電気的絶縁材である紙基材フェノール系樹脂積層板に銅
、ニッケルのようなメッキ被覆層を形成させるとき、一
般には表面にゴム系の接着剤層を形成しておいて、接着
剤の表面を酸性酸化剤て粗面化し、更に通常の無電解メ
ッキ法に準じて、メッキ増惑処理を経て無電解メッキ液
に浸漬することにより金属被覆させる方法が知られてい
る。

また、必要ならば、この表面には電解メッキ又は無電解
メッキにて希望する金属を重ねて析出させることも可能
である。しかるに紙基材フェノール系樹脂積層板の場合
には、粗面化された接着剤層を貫通して紙基材フエノー
ルル樹脂層に酸性酸化処理剤その他の処理剤が滲透して
分解物を生成しやすく、外観の悪い、密着力のよくない
メッキとなる場合が多い。

発明者は、このような不良の発生する機構を究明した結
果、表面に接着剤塗膜層を形成し硬化させるとき、紙基
材フェノール系樹脂を主材とする積層板の場合、フェノ
ール系樹脂が架橋硬化する際に副生する縮合本等の低分
子物がガス化したものが、紙繊維をガスの抜け穴として
接着剤塗膜層まで到達し、塗膜の強度を局所的に弱めて
いるため表面層から酸性酸化剤まで粗面化したとき、表
面だけでなく、接着剤塗膜を貫通するピンホールが生じ
ていることが判明した。時に、紙基材フェノール系樹脂
のプリプレグを未硬化の該接着剤塗膜を重ねて加熱加圧
し一体化成形する方法にて得られた積層板の場合には、
プリプレグ中の紙基材の一部が加熱加圧時の樹脂成分の
流動のため接着剤塗膜層の内部にまで突出てくるところ
もあり、塗膜が劣化する傾向が著しい。本発明によれば
紙基材フェノール系樹脂のもつ・すぐれた特徴、即ち低
コスト材料、打抜加工性良好、熱時の剛性等を活かしつ
つ無電解メッキの良好なる積層板を得ることができるの
である。

以下本発明を詳細に説明する。本発明の主材である紙基
材フェノール系樹脂と一は基材が紙で、これに塗布含浸
させ積層加圧加熱硬化させる樹脂がフェノール系樹脂で
ある。紙は、通常リンター紙、クラフト紙、晒紙、未晒
紙等の区別があるが、どのような原紙でもよい。またフ
ェノール系樹脂とはフェノール樹脂又は、及びクレゾー
ル樹脂を主要成分として含有し、用途に応じて可塑化、
耐熱化、その他のための変性用樹脂や有機物、無機物の
添加成分が含まれていても構わない。表面層に有するゴ
ム系の接着剤層は、ニトリルブタジエンゴム、ポリブタ
ジエン等のゴム成分と、架橋性樹脂成分、エポキシ樹脂
、フェノール樹脂等に用途によつては無機物充填材が混
入していてもよい。紙基材フェノール系樹脂層と接着剤
塗膜層を一体化成形にて得る場合には、例えば、一旦、
離形フィルム（アルミ箔等も含む）上に厚みの均一なピ
ンホールのない接着剤塗膜を形成しておき、これを所要
の枚数のプリプレグと重ねたまま加熱加圧することによ
り、表面に離形フィルムをつけた積層板が得られる。成
形後に硬化した接着剤塗膜の表面から、これを被覆して
いる離形フィルムをはがしやすくするため、あらかじめ
接着剤層の成分として、少量の離形剤を添加している場
合も含まれる。本発明の特徴とするところは、該接着剤
層と該主材との境界層に紙基材エポキシ樹脂又は紙基材
エポキシ樹脂変性フェノール系樹脂の層を配したことに
ある。

ここでエポキシ樹脂とは、ビス・フェノールＡ型、ノボ
ラック型、クレゾールノボラック型、脂環型、及びその
他の型のエポキシプレポリマー又はこれらの臭素化物と
その硬化剤とからなる。また、フェノール系樹脂変性エ
ポキシ樹脂についてフェノール系樹脂成分を７０％以下
にしたのは、フェノール系樹脂成分が７０％より多いと
、架橋硬化時にこの成分から放出される縮合水等の低分
子物の影響が強まり、メッキ不良の原因になりやすいか
らである。ただし、変性に用いられるフェノール系樹脂
は主材に用いられたフェノール系樹脂と同一組成である
必要はなく、変性に適したものを選べばよい。このよう
にして、紙基材フェノール系樹脂層と接着剤塗膜層との
境界に紙基材エポキシ樹脂又は紙基材フェノール系樹脂
変性エポキシ樹脂の層を配したことにより、紙基材フェ
ノール系樹脂から発生した水分等の低分子成分が、紙繊
維に沿つて接着剤塗膜に到達せぬうちに紙基材エポキシ
樹脂又は紙基材フェノール系樹脂変性エポキシ樹脂の層
が遮弊しているので接着剤塗膜の劣化の傾向は著しく低
くなる。

紙基材エポキシ樹脂又は紙基材フェノール系樹脂変性エ
ポキシ樹脂の層からは架橋硬化反応時に縮合水等の低分
子成分がほとんど放出されないので接着剤塗膜は劣化し
ないで済むわけである。一方、紙基材エポキシ樹脂又は
紙基材フェノール系樹脂成分７０％以下の変性エポキシ
樹脂の層は主材の紙基材フェノール系樹脂層にくらべて
耐薬品性がすぐれ酸性酸化剤にも強塩基性の無電解メッ
キ液にもあまり劣化が進まない材料である。故に本発明
によるこの積層板は表面層に酸性酸化剤で粗面化処理を
施すとき、局所的に粗化の程度が強くなつた場合にも主
材自体が酸化劣化を蒙ることなく、その後の工程で使用
する酸、塩基の薬液にも耐性が強く、全体としてメッキ
に適した粗化度の条件を選ぶことが容易にできる。しか
も主材のうち表面のプリプレグー枚分の層を置きかえる
だけなので、主材自体の備えは低コストな点を犠牲にす
ることなく、主材のもつ打抜加工性やドリル孔明け、切
削加工性等の特長を維持した無電解メッキ形成用積層板
を提供することができる。実施例１ 厚さ０．２５Ｗｒ！Ｆｔｌ油浸透度５０Ｔｆｒ１ｎ、見
掛比重０．５のリンター紙にエポキシ樹脂としてエポミ
ツク１４０（三井石油化学） （４）重量パーセントジシ
アンジアミド １睡量パーセント２エチル４−
メチルイミダゾール １重量パ
ーセントをメチレングリコールとメチルエチルケトンと
の混合溶媒で溶かしてワニスとしたものを塗布含浸し、
乾燥して樹脂含有量約５０％の紙基材エポキシ樹脂プリ
プレグとする。

実施例２ 厚さ０．１５ｗｎ、油浸透度５０７Ｗ１、見掛比重０．
５のクラフト紙にフェノール樹脂変性エポキシ樹脂とし
てエピコート１００１（シェル石油化学） ３鍾量パーセントジアミノジフ
ェニルメタン ４重量パーセントＰＲ−５０２０９（住
友デユレズ）６踵量パーセントをメチルエチルケトンに
溶解して、ワニスとしたものを塗布含浸し乾燥して樹脂
含有量約５０％の紙基材フェノール樹脂変性エポキシ樹
脂とする。

実施例３厚さ０．２５Ｔｆ０ｎ、油浸透度５０ｍ１見掛
比重０．５で５％の三酸化アンチモンを抄き込んだリン
ター紙にフェノール系樹脂としてメチロール化フェノー
ル低縮合樹脂 をメタノールと水の混合溶媒に溶かしてワニスとしたも
のを含浸乾燥して、樹脂量約１０％の処理紙となし、こ
れにエポキシ樹脂として工ピコー日０４５（シェル化学
）９鍾量パーセントジアミノジフェニルメタン １哩量
パーセントをアセトンに溶解してワニスとしたものを塗
布含浸し、乾燥して全体としての樹脂含有量約５５％の
紙基材フェノール系樹脂変性エポキシ樹脂プリプレグと
する。

比較例 厚さ０．２５ｗ０ｎ１油浸透度５−、見掛比重０．５の
リンター紙にフェノール系樹脂としてメチロール化フェ
ノール低縮合樹脂 をメタノールと水の混合溶媒に溶かして、ワニスとした
ものを含浸乾燥して樹脂量約１０％の処理紙となし、更
にこれにフェノール系樹脂としてＰＲ−５０２０９（住
友デユレズ）９鍾量パーセントメチロール化フェノール
低縮合樹脂 １鍾量パーセント
の変性レゾールをトルエンとメタノールの混合溶媒て溶
解させたワニスを塗布含浸し、乾燥して樹脂含有量約５
５％の紙基材フェノール系樹脂プリプレグとする。

基板の作成例は次の手順によつた。

（１）接着剤塗膜作成 ニツポーノレ１００１（日本ゼ゛オン） ８重量パーセントＲ−１７５
８重量パーセントエピコート１００１３．鍾量パーセン
ト ジアミノジフェニルメタン０．４重量パーセントメチル
イソブチルケトン ８鍾量パーセントをよく混合し、ア
ルミ箔の片面に均一に塗布し１２０℃で１Ｃ＠乾燥し、
厚さ３０μの乾燥塗膜をアルミ箔上に形成する。

（２）基板の成形 構成 比較例のプリプレグ ４枚 を重ね、その両面に 実施例１，２又は３、若しくは、比較例のプリプレグ各
１枚を重ね、更にその外側にアムミ箔又は接着剤塗膜付
アルミ箔各１枚ブレス条件 圧力 １４０ｋｇ／Ｃｌｔ 温度 １６００Ｃ 時間 ４紛 （３）接着剤塗布乾燥 接着剤塗膜付アルミ箔を使用していない積層板について
は、表面のアルミ箔を剥離したのち（１）に記した処方
の接着剤を積層板の表面に均一に塗布し風乾後、１２０
゜Ｃ１０分乾燥して、厚さ３０μの乾燥塗膜を形成させ
る。

無電解メッキ形成例は次の手順によつた。

積層板の表面に付着しているアルミ箔は剥し去る。

（４）予備乾燥 １５０℃ ６紛 （５）酸性酸化剤処理 無水クロム酸 ４５０Ｖ ９８％硫酸 ２００ｍｔ 水 ６００ｍＬ からなるクロム硫酸混液を５５℃に加温し、積層板を５
分間浸漬したのち水洗する。

（６）増感処理 シツプレイプロセス（シプレイフアーイースト）の推奨
条件に準じた。

（７）無電解メツキ シツプレイプロセスの無電解銅メッキ液 ３２８Ｌの混合液に２０℃３紛間浸漬した。

このようにして得られた８種類の積層板に無電解メッキ
銅を被覆したサンプルの外観は表１に示す。また得られ
たサンプルＮＯ．ｌ，２，３，５，６及び７にピロリン
酸銅浴にて２アンペア／平方デシメートル、５５℃、１
時間のメッキで析出させた銅箔（厚さ約３０μ）の密着
性をＪＩＳＣ６４８５に準拠して引はがし強さを測定し
た結果、いずれも１．５ｋ９／ＣＴｉ以上で良好であつ
た。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は共に本発明による積層板断面の構成
を示すもので、第１図は上、下両面に無電解メッキを形
成するためのもの、第２図は上側片面に無電解メッキを
形成するためのものである。 １・・・・・・主材層（紙基材フェノール系樹脂）、２
・・・紙基材エポキシ樹脂又は紙基材フェノール樹脂成
分７０％以下の変性エポキシ樹脂の層、３・・・接着剤
塗膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 紙基材フェノール系樹脂を主材とし、表面層に酸性
   酸化剤で粗面化処理及びメッキの増感処理後無電解メッ
   キを形成させるためのゴム系の接着剤層を有する積層板
   の構成に於いて、該接着剤層と該主材との境界層に、紙
   基材エポキシ樹脂又は紙基材フェノール系樹脂成分７０
   ％以下の変性エポキシ樹脂の層を配して成る、無電解メ
   ッキ形成用紙基材フェノール系樹脂積層板。