JPS6052593A - 接点線材の部分鍍金方法 - Google Patents

接点線材の部分鍍金方法

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Publication number
JPS6052593A
JPS6052593A JP16081183A JP16081183A JPS6052593A JP S6052593 A JPS6052593 A JP S6052593A JP 16081183 A JP16081183 A JP 16081183A JP 16081183 A JP16081183 A JP 16081183A JP S6052593 A JPS6052593 A JP S6052593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drum
contact
contact wire
rod
plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP16081183A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Nakayama
俊一 中山
Masanobu Yamada
正信 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は接点線材、例えば銀線材の片側表面に金の層
を設け、耐酸化、耐硫化性に優れた接点線材を連続的に
かつ簡単に製造する方法を提供することにある。
〔背景技術〕
従来から接点線材として、第1図(a)に示す(1) ように下層1を銅とし、その中央に溶接用のプロジェク
ション4を設け、中層2をAgとし、表層3をAuとす
るような接点はよく知られている。
尚必ずしも3層に形成することなく、第1図(b)に示
す如く下層5であるAgの表面にAuの層を設けたもの
もよく知られている。
然し乍ら表面の金の層が例えば5ミクロンよりも薄いも
のにあっては、クラッド加工が出来なくなり、5ミクロ
ンより薄い金の層で充分な用途でも、例えば8ミクロン
程度の金の層を設けた接点を使用している。従って用途
によってはコストの高い接点を使用している。
また、このような接点は、接点線材を製造販売する接点
材料の専門メーカーでなければ、設備等の関係でコスト
を安価に提供することが出来なかった。
(発明の目的〕 本願発明の目的は、上記する従来の欠点を改善し、ごく
薄い貴金属鍍金層を比較的簡単に得ることの出来る接点
線材の部分鍍金方法を提供するこ(2) とにある。
図において、7は青金属鍍金槽であり、8は陽極金属例
えば金である。9はドラムであり、少なくとも接点線材
11が密着され鍍金される部分を残して埋没するように
表面に絶縁材料製弾性体層12例えばシリコンゴム、フ
ッ素ゴム等からなる層を設けている。13はドラム9の
回転軸である。なお14.14は接点線材11を張力を
かけてドラム9に密着させるようにするための回転円筒
である。なお接点線+A11は負に帯電されている。
またドラム9の表面に設ける弾性体層12は、第5図(
a)乃至(C)に示すような実施例がある。第5図(a
)はドラム9の表面に弾性体層12を設けたもので、第
5図(b)はドラム9の表面に設けた弾性体JW12に
溝15を設けたもの、第5図(c)は、ドラム9の表面
に設けた溝15の底面に弾性体17を設けたものである
而して、接点線4A11に張力を加えてドラム9の表面
に密着させると、接点線材11は第4図に示すごとく接
点線材11の片側表面1.12を残しく3) て弾性体12で覆われる。この状態で鍍金液の中に沈め
て、ドラム9をゆっくり回転させ、接点線材11を負に
帯電させると、片側表面11aに陽極8の金属のごく薄
い鍍金層18が出来る。この鍍金層18の厚さは、鍍金
液中に沈めている時間に比例する。
面接点線材11は第7図(a)に示す如く断面円形の線
材でも、同図(b)に示す如く断面長方形の板状であっ
ても、同図(C)に示す如く断面カマボコ状の線材であ
ってもよい。
〔発明の効果〕
上記する如く本願発明によれば、鍍金液中に沈められ、
少なくとも接点線材11が密着される表面に絶縁性の弾
性体層12を有するドラム9に接点線材11を鍍金をほ
どこす表面1.1 aを残して表面の弾性体層12に埋
没するように密着させ、この接点線材11を負に帯電さ
せた状態で前記ドラム9を回転させ、接点線材11を所
定時間鍍金液中に入れるようにした接点線材11の部分
鍍金方法としたので、貴金属鍍金技術を有する者であ(
4) れば、誰でも実施が出来、しかも、鍍金層18の厚さは
、接点線材11を鍍金液中に入れていた時間で変えるこ
とができるので、従来のクラッド技術では5ミクロン以
下の厚さのものが得にくかったが、この方法であればど
んな厚さでも自由に得ることが出来る
【図面の簡単な説明】
図面は本願発明を説明する図面であって、第1図は接点
線材の断面図を示す。第2図は本願発明の鍍金方法を説
明する模式図、第3図は接点線材11に張力を加えてド
ラム9の表面に密着させる状態を示すための部分斜視図
、第4図は、接点線材11をドラム9の表面に設けた弾
性体層12に部分的に埋没させた状態を示す断面図、第
5図(a)乃至(C)はドラム9の表面に設けた弾性体
N12、或いは弾性体17を示す部分断面図、第6図は
接点線材11の断面図、第7図(a)乃至(C)は接点
線材11の部分斜視図である。 9・・ドラム、11・・・接点線材、lla・・・接点
線材11の鍍金をほどこ°す表面、12・・(5) ・弾性体層、18・・・鍍金層 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸ほか2名 (6) 第1図 第2図 第ろ図 第4図 第5図 Cす (C) (1) (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、鍍金液中に沈められ、少なくとも接点線材が密
    着される表面に絶縁性の弾性体層を有するドラムに接点
    線材を鍍金をほどこす表面を残して前記ドラム表面の弾
    性体層に埋没するように密着させ、この接点線月を負の
    電位に帯電させた状態で前記ドラムを回転させ、接点線
    材を所定時間鍍金液中に入れるようにしたことを特徴と
    する接点線材の部分鍍金方法
JP16081183A 1983-08-31 1983-08-31 接点線材の部分鍍金方法 Pending JPS6052593A (ja)

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JPS6052593A true JPS6052593A (ja) 1985-03-25

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