JPS6052063A - 光半導体装置用ステム - Google Patents
光半導体装置用ステムInfo
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- JPS6052063A JPS6052063A JP58161293A JP16129383A JPS6052063A JP S6052063 A JPS6052063 A JP S6052063A JP 58161293 A JP58161293 A JP 58161293A JP 16129383 A JP16129383 A JP 16129383A JP S6052063 A JPS6052063 A JP S6052063A
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- JP
- Japan
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- light
- stem
- receiving element
- mounting surface
- stem substrate
- Prior art date
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は光半導体装置用ステムに関し、より詳しくは
光通信用の受光器用ステムに関する。
光通信用の受光器用ステムに関する。
背景技術
光通信においては、光ファイバよりなる光伝送路の一端
に発光器を配置し、他端に受光器全配置している。
に発光器を配置し、他端に受光器全配置している。
従来一般の受光器は、例えば第１図に示す構造を有する
。図において、］けステムで、ステム基板２の透孔３，
３にガラス４，４を介してリード線５，５を気密かつ絶
縁して封着したものである。
。図において、］けステムで、ステム基板２の透孔３，
３にガラス４，４を介してリード線５，５を気密かつ絶
縁して封着したものである。
このステムｌのステム基板２の上面中央部には、受光素
子６が固着され、受光素子６の電極が接続細線７，７に
よって、前記リード線５，５に接続されている。８ｔｆ
ｉキヤツプで、キャップ本体９の透孔１０に窓ガラス１
１が気密に固着されている。
子６が固着され、受光素子６の電極が接続細線７，７に
よって、前記リード線５，５に接続されている。８ｔｆ
ｉキヤツプで、キャップ本体９の透孔１０に窓ガラス１
１が気密に固着されている。
上記の構成において、図示しない光ファイバから投射さ
れた入力光１２は、窓ガラス１１を通って受光素子６に
照射される。ところが、図示するように、窓ガラス］０
と受光素子６の面が、入力光１２の糸路に対して垂直の
関係になっていると、受光素子６の表面で反射された一
部の反射光］３が、窓ガラス１１の下面で反射されて再
び受光素子６に入射したり、窓ガラス１１を通って光フ
アイバ内に帰Ｍ￥るため、ノイズを生じていた。
れた入力光１２は、窓ガラス１１を通って受光素子６に
照射される。ところが、図示するように、窓ガラス］０
と受光素子６の面が、入力光１２の糸路に対して垂直の
関係になっていると、受光素子６の表面で反射された一
部の反射光］３が、窓ガラス１１の下面で反射されて再
び受光素子６に入射したり、窓ガラス１１を通って光フ
アイバ内に帰Ｍ￥るため、ノイズを生じていた。
そこで、このような反射光によるノイズ全防止するため
に、第２図のよう表受光器も考えられている。図におい
て、次の点を除いては第２図と同様であり、同一部分に
は同一参照符号を付している。第１図と相違する点け、
リードｍ５の一つに、窓ガラス１１の板面に対して傾斜
している受光素子支持板１４を固着し、この支持板１４
上に受光素子６を固着していることである。
に、第２図のよう表受光器も考えられている。図におい
て、次の点を除いては第２図と同様であり、同一部分に
は同一参照符号を付している。第１図と相違する点け、
リードｍ５の一つに、窓ガラス１１の板面に対して傾斜
している受光素子支持板１４を固着し、この支持板１４
上に受光素子６を固着していることである。
このような構造にすると、光ファイバから投射された入
力光１２ｄ、窓ガラス１１を通って受光素子に照身寸さ
れるが、受光素子６の表面で反射した一部の反射光１３
は、前記入力光１３とは違った方向に再反射ｆ：たは透
過するので、前述した不要反射光によるノイズの問題は
解消される。しかしながら、リード線５の一つに受光素
子支持板１４を固着しなければならず煩雑である、支持
板１４上に受光素子６を固着する際に、支持板１４が動
かないように固定しなければならない、支持板］４の変
形によって、受光素子６の取付角度が変化する、ステム
１にもう１本のリード線５′を必要とする等の問題点が
あった。
力光１２ｄ、窓ガラス１１を通って受光素子に照身寸さ
れるが、受光素子６の表面で反射した一部の反射光１３
は、前記入力光１３とは違った方向に再反射ｆ：たは透
過するので、前述した不要反射光によるノイズの問題は
解消される。しかしながら、リード線５の一つに受光素
子支持板１４を固着しなければならず煩雑である、支持
板１４上に受光素子６を固着する際に、支持板１４が動
かないように固定しなければならない、支持板］４の変
形によって、受光素子６の取付角度が変化する、ステム
１にもう１本のリード線５′を必要とする等の問題点が
あった。
このため、第３図のようなステム２ｏが考えられる。こ
のステム２０け、ステム基板２１に透孔２２．２２を形
成するとともに、その上面がステム基＆２Ｘの残余面に
対して傾斜している受光素子取付面２３を影線１し、前
記透孔２２，２２にガラス２４．２４を介して、リード
線２５．２５を気密かつ絶縁して封着したものである。
のステム２０け、ステム基板２１に透孔２２．２２を形
成するとともに、その上面がステム基＆２Ｘの残余面に
対して傾斜している受光素子取付面２３を影線１し、前
記透孔２２，２２にガラス２４．２４を介して、リード
線２５．２５を気密かつ絶縁して封着したものである。
このような構造であれば、前記第２図に示したような、
リードｍ５の一つに受光素子支持板１４を固着したもの
の問題点が一掃される。
リードｍ５の一つに受光素子支持板１４を固着したもの
の問題点が一掃される。
ところが、前記受光素子取付面２３は、ステム基板２１
のプレス成型時に同時に形成されるが、受光素子取付面
２３の高さＨが大きいため、相当大きなプレス圧力が必
要であり、かつその平面度も低くなりやすいという問題
点がある。
のプレス成型時に同時に形成されるが、受光素子取付面
２３の高さＨが大きいため、相当大きなプレス圧力が必
要であり、かつその平面度も低くなりやすいという問題
点がある。
発明のｒｆＦ’Ｊ示
〔目自勺〕
そこで、この発明は、より小さいプレス圧力でステム基
板の製作が可能で、しかも受光素子取付面の平面度が高
い、光半導体装置用ステムを提供することを目的とする
。
板の製作が可能で、しかも受光素子取付面の平面度が高
い、光半導体装置用ステムを提供することを目的とする
。
この発明は要約すると、傾斜した受光素子取付面の一部
を、ステム基板の上面よりも凹入させたことを特徴とす
るものである。
を、ステム基板の上面よりも凹入させたことを特徴とす
るものである。
この発明は上記のように、受光素子取付面の一部を、ス
テム基板の上面よりも凹入させたので、凹入部分の肉を
もって受光素子取付面のステム基板上面からの凸部を容
易に形成可能で、プレス圧力を従来よりも小さくするこ
とができ、受光素子取付面の平面度を高くすることがで
きる。
テム基板の上面よりも凹入させたので、凹入部分の肉を
もって受光素子取付面のステム基板上面からの凸部を容
易に形成可能で、プレス圧力を従来よりも小さくするこ
とができ、受光素子取付面の平面度を高くすることがで
きる。
発明を実施するための最良の形態
以下に、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
５−
第４図はこの発明の光半導体装置用ステム３゜の斜視図
を示す。図において、次の点をｊ余いては、第３図と同
様であるため、第３図と同一部分には同一お照符号を付
している。第３図との相違点は、受光素子取付面２６の
一部を四部２７内に形成しステム基板２１の−に面より
も門人せしめているこ・ とである。
を示す。図において、次の点をｊ余いては、第３図と同
様であるため、第３図と同一部分には同一お照符号を付
している。第３図との相違点は、受光素子取付面２６の
一部を四部２７内に形成しステム基板２１の−に面より
も門人せしめているこ・ とである。
上記の構成によると、四部２７の肉の移動で、受光素子
取付面２６のステム基板２１上面からの凸部２８が形成
されるので、凸部２８の高さｈは小さくなり、ステム基
板２１のプレス圧力を小さくでき、しかも受光素子取付
面２６の平面度を高くすることができる。
取付面２６のステム基板２１上面からの凸部２８が形成
されるので、凸部２８の高さｈは小さくなり、ステム基
板２１のプレス圧力を小さくでき、しかも受光素子取付
面２６の平面度を高くすることができる。
なお、この発明は、四部２７の容積と凸部２８０体積と
を同一にすることが望ましいが、正確に同一にする必要
はない。
を同一にすることが望ましいが、正確に同一にする必要
はない。
第１図は従来の受光器の断面図である。
第２図は第１図の受光器の欠点を解決する受光 ６−
器の断面図である。
第３図はこの発明の背景となる光半導体装置用ステムの
斜視図である。 第４図はこの発明の一実施例の光半導体装置用ステムの
斜視図である。 ２１・・・・・・ステム基板、 ２２・・・・・・透孔、 ２４・・・・・・ガラス、 ２５・・・・・・リード線、 ２６・・・・・・受光素子取付面、 ２７・・・・・・凹部、 ２８・・・・・・凸部。 特許出願人 関西日本電気株式会社 ７− 第１図 第２図
斜視図である。 第４図はこの発明の一実施例の光半導体装置用ステムの
斜視図である。 ２１・・・・・・ステム基板、 ２２・・・・・・透孔、 ２４・・・・・・ガラス、 ２５・・・・・・リード線、 ２６・・・・・・受光素子取付面、 ２７・・・・・・凹部、 ２８・・・・・・凸部。 特許出願人 関西日本電気株式会社 ７− 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ステム基板の透孔にガラスを介してリード線全気
密かつ絶縁して封着するとともに、ステム基板上にステ
ム基板上面に対して傾斜した受光素子取付面を形成して
なる光半導体装置用ステムにおいて、 前記受光素子取付面の一部がステム基板の上面よりも四
人していることを特徴とする光半導体装置用ステム。 ２ 前記四部の容積が凸部の体積と略同−である、特許
請求の範囲第１項記載の光半導体装置用ステム０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161293A JPS6052063A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 光半導体装置用ステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161293A JPS6052063A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 光半導体装置用ステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052063A true JPS6052063A (ja) | 1985-03-23 |
| JPH0334674B2 JPH0334674B2 (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=15732351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58161293A Granted JPS6052063A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 光半導体装置用ステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052063A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172355U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-25 | ||
| JPS6287459U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-06-04 | ||
| US8743564B2 (en) | 2011-04-22 | 2014-06-03 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Optical device |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58161293A patent/JPS6052063A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172355U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-25 | ||
| JPS6287459U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-06-04 | ||
| US8743564B2 (en) | 2011-04-22 | 2014-06-03 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Optical device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334674B2 (ja) | 1991-05-23 |
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