JPS6050185A - ピロリドンを使用する銅または銅合金の溶解 - Google Patents
ピロリドンを使用する銅または銅合金の溶解Info
- Publication number
- JPS6050185A JPS6050185A JP59093054A JP9305484A JPS6050185A JP S6050185 A JPS6050185 A JP S6050185A JP 59093054 A JP59093054 A JP 59093054A JP 9305484 A JP9305484 A JP 9305484A JP S6050185 A JPS6050185 A JP S6050185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pyrrolidone
- hydrogen peroxide
- concentration
- composition
- gmol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は硫酸および過酸化水素を含イ１している浴中で
の金属類の溶解に関するものであり、そして特に溶解の
高速実施かり能である新規な浴に関するものである。特
別な−・面では、本発明は印刷された回路板の製造にお
ける銅のエンチングに関するものである。
の金属類の溶解に関するものであり、そして特に溶解の
高速実施かり能である新規な浴に関するものである。特
別な−・面では、本発明は印刷された回路板の製造にお
ける銅のエンチングに関するものである。
゛１１技術において公知の如く、印刷された電子回路の
”ｎ ａにおいては銅とエンチング抵抗剤物質、杵通は
プラスチッ先 とのラミネー）・か使用される。回路の
一般的製造方法は、ラミネートの銅表面−ヒの希望する
模様をエンチング溶液の作用を受けない保護抵抗性物質
で遮蔽する方法である。その後のエンチング段階におい
て、銅の保護されていない部分はエンチングされるが、
遮蔽された部分は元のままで残りそしてプラスチ・ンク
により支持された希望する回路を与える。抵抗性物質は
プラスチンク物質、インクまたは／＼ンダであることが
できる。
”ｎ ａにおいては銅とエンチング抵抗剤物質、杵通は
プラスチッ先 とのラミネー）・か使用される。回路の
一般的製造方法は、ラミネートの銅表面−ヒの希望する
模様をエンチング溶液の作用を受けない保護抵抗性物質
で遮蔽する方法である。その後のエンチング段階におい
て、銅の保護されていない部分はエンチングされるが、
遮蔽された部分は元のままで残りそしてプラスチ・ンク
により支持された希望する回路を与える。抵抗性物質は
プラスチンク物質、インクまたは／＼ンダであることが
できる。
最近の数年間に、該産業では工、ンチング溶液の低価格
および使用済みのエツチング溶液から比較的容易に価値
ある銅を回収できるという理由により電子回路板のエン
チング用に過酸化水素−硫酸系がま十ます使用されるよ
うになってきた。
および使用済みのエツチング溶液から比較的容易に価値
ある銅を回収できるという理由により電子回路板のエン
チング用に過酸化水素−硫酸系がま十ます使用されるよ
うになってきた。
しかしながら、エツチング剤中の成分として過酸化水素
を使用することに関しては多くの問題がある。硫酸−過
酸化水素溶液中の過酸化水素の安定性は例えば銅イオン
の如き低金属イオンのイｆ在により好ましくない影響を
受けることはよく知られている。従って、エンチングが
進行しそれによりエツチング剤の銅イオン含有にが増加
するにつれて、工、チング浴中の過酸化水素の分解によ
りエツチング速１負は大きく低下し、該浴はすぐに使い
尽されてしまうであろう。これらのエンチング剤の性能
を改良するために、銅イオンのイＩ在による一＋！Ｉ酸
化水素分解の減少用の種々の安定剤類が示唆されそして
使用されており、ある程度成功している。
を使用することに関しては多くの問題がある。硫酸−過
酸化水素溶液中の過酸化水素の安定性は例えば銅イオン
の如き低金属イオンのイｆ在により好ましくない影響を
受けることはよく知られている。従って、エンチングが
進行しそれによりエツチング剤の銅イオン含有にが増加
するにつれて、工、チング浴中の過酸化水素の分解によ
りエツチング速１負は大きく低下し、該浴はすぐに使い
尽されてしまうであろう。これらのエンチング剤の性能
を改良するために、銅イオンのイＩ在による一＋！Ｉ酸
化水素分解の減少用の種々の安定剤類が示唆されそして
使用されており、ある程度成功している。
金１７Ｅイオンで誘発される過酸化水素分解は適ゝｈな
安定剤の添加により相当遅延させることができるが、安
定化された過酸化水素−硫酩工、チング剖のエツチング
速度は一般に非常に低く、そ［７て特に高い銅イオン濃
度における改良が必要である。従っ−６先行技術ではエ
ツチング速度を改良するための触媒または促進剤の添加
が示唆されている。そのような触媒の特別の例は米国特
駒第３．５９７，２９０号中に開示されている金属イオ
ン、例えば銀、水銀、パラジウム、金および白金イオン
、であり、それらは全て銅より低い酸化゛市川を有して
いる。他の例には、米国特許第３゜２９３．０９３号の
もの、すなわちツェナセチン、スルファチアゾールおよ
び銀イオン、或いは１−記の三成分類のいずれかと米国
特許第３，３４１．３８４号中に開示されている二塩基
酸類、または米国特許第３，４０７，１４１号のフェニ
ル尿素類もしくは安息香酩類、または米国特許第３．６
６８，１３１号のチオ尿素化合物類との種′Ｃの組み合
わせが包含される。
安定剤の添加により相当遅延させることができるが、安
定化された過酸化水素−硫酩工、チング剖のエツチング
速度は一般に非常に低く、そ［７て特に高い銅イオン濃
度における改良が必要である。従っ−６先行技術ではエ
ツチング速度を改良するための触媒または促進剤の添加
が示唆されている。そのような触媒の特別の例は米国特
駒第３．５９７，２９０号中に開示されている金属イオ
ン、例えば銀、水銀、パラジウム、金および白金イオン
、であり、それらは全て銅より低い酸化゛市川を有して
いる。他の例には、米国特許第３゜２９３．０９３号の
もの、すなわちツェナセチン、スルファチアゾールおよ
び銀イオン、或いは１−記の三成分類のいずれかと米国
特許第３，３４１．３８４号中に開示されている二塩基
酸類、または米国特許第３，４０７，１４１号のフェニ
ル尿素類もしくは安息香酩類、または米国特許第３．６
６８，１３１号のチオ尿素化合物類との種′Ｃの組み合
わせが包含される。
過酸化水素−硫酩工・ンチング剤の使用においてしばし
ば遭遇する他の問題は、たとえ少量であっても塩化物ま
たは臭化物イオンが存在しているとエツチング速度がそ
れにより悪影響を受け、一般にエツチング溶液の製造に
おいては普通の水道水が使用できない。従って、これら
のイオンは水の脱イオン化によりまたは例えば可溶性銀
塩の形で加えられる銀イオンを用いる汚染イオンの沈Ｖ
により除去する必要がある。
ば遭遇する他の問題は、たとえ少量であっても塩化物ま
たは臭化物イオンが存在しているとエツチング速度がそ
れにより悪影響を受け、一般にエツチング溶液の製造に
おいては普通の水道水が使用できない。従って、これら
のイオンは水の脱イオン化によりまたは例えば可溶性銀
塩の形で加えられる銀イオンを用いる汚染イオンの沈Ｖ
により除去する必要がある。
このように銀イオンは低いエツチング速度問題並びに遊
離！！！化物および臭化物イオン含有歇の存在により生
じるような−ｊ二記の問題を全般的に解決するようにみ
えるが、過酸化水素−硫酸エツチング溶液の製造におけ
る銀イオンの使用には依然としていくつかの欠点がある
。これらの−・つは銀の高い価格である。他の欠点は銀
イオンが希望するようにエツチング速度を促進させない
ということである。
離！！！化物および臭化物イオン含有歇の存在により生
じるような−ｊ二記の問題を全般的に解決するようにみ
えるが、過酸化水素−硫酸エツチング溶液の製造におけ
る銀イオンの使用には依然としていくつかの欠点がある
。これらの−・つは銀の高い価格である。他の欠点は銀
イオンが希望するようにエツチング速度を促進させない
ということである。
従って、本発明の一目的は金属の溶解用の新規な非常に
有効な水性組成物を提供することである。
有効な水性組成物を提供することである。
他の目的は金属類、例えば銅または銅の合金類、を高速
で溶解させるための改良された方法を提供することであ
る。
で溶解させるための改良された方法を提供することであ
る。
本発明のさらに他の目的は、比較的高い濃度の塩化物お
よび臭化物イオンの影響を受けないニー７チング組成物
および方法を提供することである。
よび臭化物イオンの影響を受けないニー７チング組成物
および方法を提供することである。
本発明の他の目的はＦ記の詳細な説明から容易に明らか
となるであろう。
となるであろう。
本発明に従うと、約０．２〜約４，５グラムモル／リン
ドルの硫酸、約０．２５〜約８グラムモル／リンドルの
過酸化水素および触媒有効にのピロリドン、特に２−ピ
ロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたは１−ブチ
ル−２−ピロリトノ、を含有している水溶液からなる組
成物が提供される。
ドルの硫酸、約０．２５〜約８グラムモル／リンドルの
過酸化水素および触媒有効にのピロリドン、特に２−ピ
ロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたは１−ブチ
ル−２−ピロリトノ、を含有している水溶液からなる組
成物が提供される。
触媒の濃度を約２ミリモル／リットル以−にに保つ時に
相当改良された金属溶解速度が得られる。
相当改良された金属溶解速度が得られる。
〃ｆ適には、該濃度は約５〜約５０ミリモル／リットル
の範囲内であるべきだが、それより高い値も使用できる
。しかしながら、そのような過剰量を使用しても特別な
利点は４＝Ｊ与されない。
の範囲内であるべきだが、それより高い値も使用できる
。しかしながら、そのような過剰量を使用しても特別な
利点は４＝Ｊ与されない。
溶液の硫酸濃度は約０．２〜約４．５グラ１、モル／リ
ンドルの間、そして好適には約０．３〜約４グラムモル
／リットルの間、に保つべきである。溶液の渦酩化水素
濃度は広義には約０．２５〜約８グラムモル／１ルント
ルの範囲内であるべきであり、そして好適には１〜約４
グラムモル／リンドルに限定される。
ンドルの間、そして好適には約０．３〜約４グラムモル
／リットルの間、に保つべきである。溶液の渦酩化水素
濃度は広義には約０．２５〜約８グラムモル／１ルント
ルの範囲内であるべきであり、そして好適には１〜約４
グラムモル／リンドルに限定される。
該溶液の残りの部分は水で構成されており、それは遊＃
塩化物および臭化物イオンを２ＰＰｍ以下の従来の水
準まで除去するための特別なＰ ＃ｆｉ処理を必要とし
ない。そうしないとニー２チングに程に有害であるよう
な塩化物および臭化物汚染物を洗上させるために溶液に
例えば可溶性の銀塩の如き化合物を加えることも必要で
ない０本発明のＭ１成物は例えば５０ｐｐｍ以−１−の
比較的多ダのソリ染物を含有していてもよいことが見出
されており、それによりエツチング速度は認められるほ
どの大きな影響を受けない。
塩化物および臭化物イオンを２ＰＰｍ以下の従来の水
準まで除去するための特別なＰ ＃ｆｉ処理を必要とし
ない。そうしないとニー２チングに程に有害であるよう
な塩化物および臭化物汚染物を洗上させるために溶液に
例えば可溶性の銀塩の如き化合物を加えることも必要で
ない０本発明のＭ１成物は例えば５０ｐｐｍ以−１−の
比較的多ダのソリ染物を含有していてもよいことが見出
されており、それによりエツチング速度は認められるほ
どの大きな影響を受けない。
該溶液は他の種々の成分類、例えば屯金属イオンで誘発
される過酸化水素の変性に反作用を与えるために使用さ
れている公知の安定剤類、も含右できる。適当な安定剤
類には、米国性４１第３，５３７．８９５叶、米国特許
第３，５９７，２９０号、米国特許第３，６４９，１９
４じ−、米国性１１１第３，８０１，５１２号および米
国り一ν１）つ第３，９４、５ 、８６５号中に開示さ
れているものか包含される。上記の特５１類はこの明細
書中には参考として記しておく。もちろん、酸性化され
たｉＬ！−！ｌｌ酸化水金金属処理用溶液対する安定化
効果を右する桂々の他の化合物類のいずれも使用するこ
とができ、回等の利点を与える。
される過酸化水素の変性に反作用を与えるために使用さ
れている公知の安定剤類、も含右できる。適当な安定剤
類には、米国性４１第３，５３７．８９５叶、米国特許
第３，５９７，２９０号、米国特許第３，６４９，１９
４じ−、米国性１１１第３，８０１，５１２号および米
国り一ν１）つ第３，９４、５ 、８６５号中に開示さ
れているものか包含される。上記の特５１類はこの明細
書中には参考として記しておく。もちろん、酸性化され
たｉＬ！−！ｌｌ酸化水金金属処理用溶液対する安定化
効果を右する桂々の他の化合物類のいずれも使用するこ
とができ、回等の利点を与える。
また、アンダーカッチインク、すなわち側面または横２
ｊ向の工・・２チング、を防止するための公知の涼加剤
も面望により加えることができる。そのような化合物類
の例は米国特許第３，５９７，２９０寮および米国特許
第３，７７３．５”／７号中に開示されている窒素化合
物類であり、それらの１・＋４特語をこの明細書中には
参考として記１しておく。しかしながら、本発明ではエ
ンチング組成物中に千オ硫酸塩触媒を含有させることに
より急速なエンチング速度がｆＳられるためそのような
添加物を使用する心安はない。
ｊ向の工・・２チング、を防止するための公知の涼加剤
も面望により加えることができる。そのような化合物類
の例は米国特許第３，５９７，２９０寮および米国特許
第３，７７３．５”／７号中に開示されている窒素化合
物類であり、それらの１・＋４特語をこの明細書中には
参考として記１しておく。しかしながら、本発明ではエ
ンチング組成物中に千オ硫酸塩触媒を含有させることに
より急速なエンチング速度がｆＳられるためそのような
添加物を使用する心安はない。
該溶液は銅および銅の合金類の化学的粉砕およびエツチ
ングにおいて特に有用であるが、他の金属類および合金
類、例えば鉄、ニッケル、１１１（鉛およびスチール、
も本発明の溶液を用いて溶Ｉｖさ−することができる。
ングにおいて特に有用であるが、他の金属類および合金
類、例えば鉄、ニッケル、１１１（鉛およびスチール、
も本発明の溶液を用いて溶Ｉｖさ−することができる。
金属を溶解させるために該溶液を使用１−る時には、！
［、′Ｉ）ｉテの金属用の一般的な操作条件が使用され
る。すなわち、銅のエツチングではｔτ通約１０５６〜
約１４０下の間の温度を保つへきであり、そして好適や
こは操作温度は約１２０°〜約１３５°Ｆの間であるべ
きである。
［、′Ｉ）ｉテの金属用の一般的な操作条件が使用され
る。すなわち、銅のエツチングではｔτ通約１０５６〜
約１４０下の間の温度を保つへきであり、そして好適や
こは操作温度は約１２０°〜約１３５°Ｆの間であるべ
きである。
該溶液は浸漬または噴宵エンチング技術を用いるエツチ
ング剤として特に適している。未発（！１１の組成物を
出いて得られるエツチング速度は非常１こ速く１例えば
１オンスの′Ｍ／’ｆ方フィート’ｅ含イｊしているエ
ツチング用銅ラミネートを使用する１寺には典型的な工
・・、チング時間は約０．５〜１分間程度である。これ
らの叉常に高いエンチング速度のため、該組成物は印刷
された回路板の製造におけるエツチング剤として特に魅
力的であり、そこでは経済的理由のため並ひに抵抗に１
物質のドでの好ましくない横方向のエンチングまたは端
部のアンター・カンティングを最少にするために中位時
間）ｌ′Ｉたりに比較的大１１ｙの作業部品類を処理す
ることが要求されている。本発明の他の毛要な利点は汚
れのないエンチングが得られることである。
ング剤として特に適している。未発（！１１の組成物を
出いて得られるエツチング速度は非常１こ速く１例えば
１オンスの′Ｍ／’ｆ方フィート’ｅ含イｊしているエ
ツチング用銅ラミネートを使用する１寺には典型的な工
・・、チング時間は約０．５〜１分間程度である。これ
らの叉常に高いエンチング速度のため、該組成物は印刷
された回路板の製造におけるエツチング剤として特に魅
力的であり、そこでは経済的理由のため並ひに抵抗に１
物質のドでの好ましくない横方向のエンチングまたは端
部のアンター・カンティングを最少にするために中位時
間）ｌ′Ｉたりに比較的大１１ｙの作業部品類を処理す
ることが要求されている。本発明の他の毛要な利点は汚
れのないエンチングが得られることである。
ド記の実施例を未発用の説明のために示す。
１記↓ニーζ扛炭μＡ
ＤＥＡ−３０噴末エンチング器中で過酸化水素−＋２．
＜酸エンチング剤を用いてエツチング試験を行なったウ
１オンスの’ｌ！ｍ／’ｌｉ方フィートのコーティン
グを有する銅ラミネートを１２５″Ｆにおいてエツチン
グ剤で処理した。対見用のエンチング溶液（実施例１）
は１５容ｌ欽％の６６°ボーメ硫酸（２フグラムモル／
リンドル）、１２容ｊｊｊ−％の５５屯量％過酸化水素
（２，４グラトモル／す・ントル）およＵ７３容量％の
水な含イ１していた。さらに、該溶液は１５．７５グラ
ム／リンドルの硫酸銅−Ｉ＋−木１７３および１グラト
／リンドルのフエ２／−ルスルホン酸す（・リウノ、も
含イＩしていた。エンチング時間、すなわち板から銅を
完全にエンナンη゛するために必要な時間、は、実施例
１の対照用のエンチング溶液に対して６分間であった。
＜酸エンチング剤を用いてエツチング試験を行なったウ
１オンスの’ｌ！ｍ／’ｌｉ方フィートのコーティン
グを有する銅ラミネートを１２５″Ｆにおいてエツチン
グ剤で処理した。対見用のエンチング溶液（実施例１）
は１５容ｌ欽％の６６°ボーメ硫酸（２フグラムモル／
リンドル）、１２容ｊｊｊ−％の５５屯量％過酸化水素
（２，４グラトモル／す・ントル）およＵ７３容量％の
水な含イ１していた。さらに、該溶液は１５．７５グラ
ム／リンドルの硫酸銅−Ｉ＋−木１７３および１グラト
／リンドルのフエ２／−ルスルホン酸す（・リウノ、も
含イＩしていた。エンチング時間、すなわち板から銅を
完全にエンナンη゛するために必要な時間、は、実施例
１の対照用のエンチング溶液に対して６分間であった。
実施例２は、対照用のエンチング溶液に０ 、６％の２
−ピロリドンを加えたこと以外は１１確に°で施例１の
如くして実施された。エンチング溶液中に馳奴を加える
と、エンチング時間が６分間から１分１５秒間に劇的に
減じられ、すなわちエツチング速度は６倍に高まった。
−ピロリドンを加えたこと以外は１１確に°で施例１の
如くして実施された。エンチング溶液中に馳奴を加える
と、エンチング時間が６分間から１分１５秒間に劇的に
減じられ、すなわちエツチング速度は６倍に高まった。
実施例３は、対照用のエンチング溶液に０．６％のＮ−
メチル−２−ピロリドンを加えたこと以外は市確に実施
例１の如くして実施された。エンチング溶液中に触媒を
加えると、エンチング時間か６分間から１分１５秒間に
ｌ１ＩＩ的に減じられ、すなわちエンチング速度は６倍
に高まった。
メチル−２−ピロリドンを加えたこと以外は市確に実施
例１の如くして実施された。エンチング溶液中に触媒を
加えると、エンチング時間か６分間から１分１５秒間に
ｌ１ＩＩ的に減じられ、すなわちエンチング速度は６倍
に高まった。
同様にして、実施例３の工程においてＮ−メチル−２−
ピロリドンの代わりに１−ブチル−２−ピロリドンを使
用した時にもエツチング時間が減少した。
ピロリドンの代わりに１−ブチル−２−ピロリドンを使
用した時にもエツチング時間が減少した。
上記の特定の態様に対して多くの改変を行なえることは
当技術の７１７閂家には明らかであろう。そのようなに
記の記載からの逸１悦の全ては、この明細書および特許
請求の範囲により定義されている本発明の範囲内である
とみなされる。
当技術の７１７閂家には明らかであろう。そのようなに
記の記載からの逸１悦の全ては、この明細書および特許
請求の範囲により定義されている本発明の範囲内である
とみなされる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属を約０．２〜約４．５グラムモル／リットルの
硫酸、約０．２５〜約８グラムモル／１ルントルの過酸
化水素および触奴的有効量のピロリドンを含有している
水溶液と接触させることからなる。金属の溶解方法。 ２、該添加物が少なくとも約２ミリモル／す、トルの濃
度で供されている。特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、該添加物が約５〜約５０ミリモル／リンドルの範囲
内の濃度で供されている、特許請求の範囲第１項記載の
方法。 ４、水溶液が、過酸化水素上での重金属イオンによる変
性効果を減じるための安定剤としてフェノールスルホン
酸ナトリウムを含有している、特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ５、過酸化水素濃度が約１〜約４グラＪ、モル／リット
ルの間に保たれている、特許請求の範囲第１項記載の方
法。 ６、硫酸濃度が約０．３〜約４グラムモル／′リットル
の間に保たれている、特許請求の範囲第１ＪＩ′Ｉ記載
の方法。 ７、金属が銅または銅の合金である、特許請求の範囲第
１ダ（記載の方法。 ８、溶解を２ｐｐｍ過剰量の遊離ＩＪｐ化物または臭化
物イオンの存在ドで実施する、特￥１’ 請求の範囲、
７ｉ１．１項記載の方法。 ９、ピロリドンが２−ピロリドンである、斗￥１：乍、
清求の範囲第１ザｊ記載の方法。 １０、ピロリドンがＮ−メチル−２−ピロリドンである
、！１７許請求の範囲第１項記載の方法。 １１、ピロリドンが１−ブチル−２−ピロリドンである
、特許請求の範囲第１項記載の方法。 １２ 、 約ｏ 、 ２〜約４．５グラムモル／リンド
ルの硫酸、約０．２５〜約８グラムモル／リットルの過
酸化水素および触媒有効ψのピロリドンを含有している
水溶液からなる、金属の溶解用組成物。 １３、該添加物が少なくとも約２ミリモル／リンドルの
濃度で供されている、特許請求の範囲第１２項記載の組
成物。 １４、該添加物が約５〜約５０ミリモル／リンドルの範
囲内の濃度で供されている、＃！ｆ Ｉｉ１′１情求の
範囲第１２項記載の組成物。 １５、過酸化水素トでの低金属イオンによる変性効果を
減じるための安定剤としてフェノールスルホン酸ナトリ
ウムをさらに含有している、特許請求の範囲第１２ダ１
記載の組成物。 １６、過酸化水素濃度が約１〜約４グラムモル／リンド
ルの間に保たれている、特許請求の範囲第１２項記載の
組成物。 １７、硫酸濃度が約０．３〜約４グラノ、モル／リンド
ルの間に保たれている、特許請求の範囲第１２項記載の
組成物。 １８．２ｐｐｍ以−１−のＭ雌用化物または臭化物イオ
ンを含有している、特許請求の範囲第１２ＪＪ′１記載
の組成物。 １９、ピロリドンが２−ピロリ１゛ンである、特許請求
の範囲第１２グ１記戦の組成物。 ２０、ピロリドンがＮ−メチル−２−ピロリドンである
、特許請求の範囲第１２項記載の組成物。 ２１、ピロリドンが１−ブチル−２−ピロリドンである
、特＋ｉ’＋請求の範囲第１２１．ｒ７記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/525,071 US4437929A (en) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | Dissolution of metals utilizing pyrrolidone |
| US525071 | 1983-08-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050185A true JPS6050185A (ja) | 1985-03-19 |
| JPH0429743B2 JPH0429743B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=24091794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59093054A Granted JPS6050185A (ja) | 1983-08-22 | 1984-05-11 | ピロリドンを使用する銅または銅合金の溶解 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4437929A (ja) |
| JP (1) | JPS6050185A (ja) |
| KR (1) | KR920006353B1 (ja) |
| CA (1) | CA1194391A (ja) |
| CH (1) | CH666047A5 (ja) |
| DE (1) | DE3430346A1 (ja) |
| FR (1) | FR2551079B1 (ja) |
| GB (1) | GB2147545B (ja) |
| IT (1) | IT1176622B (ja) |
| MX (1) | MX162661A (ja) |
| NL (1) | NL8401755A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63172799A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | 日本パ−カライジング株式会社 | アルミニウムの表面洗浄剤 |
| JP2800020B2 (ja) * | 1989-04-18 | 1998-09-21 | 東海電化工業株式会社 | 錫又は錫合金の化学溶解剤 |
| US5630950A (en) * | 1993-07-09 | 1997-05-20 | Enthone-Omi, Inc. | Copper brightening process and bath |
| US6339992B1 (en) | 1999-03-11 | 2002-01-22 | Rocktek Limited | Small charge blasting apparatus including device for sealing pressurized fluids in holes |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155379A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Nippon Peroxide Co Ltd | Etching agent for non-electrolytic nickel thin film |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3756957A (en) * | 1971-03-15 | 1973-09-04 | Furukawa Electric Co Ltd | Solutions for chemical dissolution treatment of metallic materials |
| JPS5348934A (en) * | 1976-10-16 | 1978-05-02 | Masami Kobayashi | Detergent for derusting copper and copper alloy |
| US4158592A (en) * | 1977-11-08 | 1979-06-19 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -sulfuric acid solution catalyzed with ketone compounds |
-
1983
- 1983-08-22 US US06/525,071 patent/US4437929A/en not_active Expired - Fee Related
-
1984
- 1984-02-23 CA CA000448147A patent/CA1194391A/en not_active Expired
- 1984-02-24 KR KR1019840000908A patent/KR920006353B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-03-15 GB GB08406796A patent/GB2147545B/en not_active Expired
- 1984-04-03 FR FR8405237A patent/FR2551079B1/fr not_active Expired
- 1984-04-27 MX MX201157A patent/MX162661A/es unknown
- 1984-05-11 JP JP59093054A patent/JPS6050185A/ja active Granted
- 1984-05-30 NL NL8401755A patent/NL8401755A/nl not_active Application Discontinuation
- 1984-08-15 CH CH3919/84A patent/CH666047A5/de not_active IP Right Cessation
- 1984-08-17 DE DE19843430346 patent/DE3430346A1/de not_active Withdrawn
- 1984-08-21 IT IT22378/84A patent/IT1176622B/it active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155379A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Nippon Peroxide Co Ltd | Etching agent for non-electrolytic nickel thin film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT1176622B (it) | 1987-08-18 |
| CH666047A5 (de) | 1988-06-30 |
| CA1194391A (en) | 1985-10-01 |
| GB2147545A (en) | 1985-05-15 |
| FR2551079B1 (fr) | 1988-02-05 |
| JPH0429743B2 (ja) | 1992-05-19 |
| GB8406796D0 (en) | 1984-04-18 |
| MX162661A (es) | 1991-06-13 |
| DE3430346A1 (de) | 1985-03-14 |
| KR850002835A (ko) | 1985-05-20 |
| KR920006353B1 (ko) | 1992-08-03 |
| FR2551079A1 (fr) | 1985-03-01 |
| IT8422378A0 (it) | 1984-08-21 |
| US4437929A (en) | 1984-03-20 |
| NL8401755A (nl) | 1985-03-18 |
| GB2147545B (en) | 1987-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4437928A (en) | Dissolution of metals utilizing a glycol ether | |
| US4130455A (en) | Dissolution of metals-utilizing H2 O2 -H2 SO4 -thiosulfate etchant | |
| JPS6050184A (ja) | 銅または銅合金の溶解 | |
| US4140646A (en) | Dissolution of metals with a selenium catalyzed H2 O2 -H2 SO4 etchant containing t-butyl hydroperoxide | |
| US4233113A (en) | Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 O2 -H2 SO4 -thioamide etchant | |
| US4158592A (en) | Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -sulfuric acid solution catalyzed with ketone compounds | |
| JPS6050185A (ja) | ピロリドンを使用する銅または銅合金の溶解 | |
| US4236957A (en) | Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SOY --H2 O.sub. -mercapto containing heterocyclic nitrogen etchant | |
| CA1194393A (en) | Dissolution of metals utilizing epsilon-caprolactam | |
| CA1115627A (en) | Metal-dissolution solution containing sulfuric acid, hydrogen peroxide and mono-or dihydro-substituted cycloparaffin | |
| US4233111A (en) | Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SO4 -H2 O2 -3-sulfopropyldithiocarbamate etchant | |
| CA1236384A (en) | Dissolution of metals utilizing tungsten-diol combinations | |
| US4158593A (en) | Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -sulfuric acid solution catalyzed with selenium compounds | |
| CA1194390A (en) | Dissolution of metals utilizing a furan derivative | |
| US4525240A (en) | Dissolution of metals utilizing tungsten | |
| US4437927A (en) | Dissolution of metals utilizing a lactone | |
| US4233112A (en) | Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SO4 -H2 O2 -polysulfide etchant |