JPS6050182A - グリコールエーテルを使用する銅または銅合金の溶解 - Google Patents

グリコールエーテルを使用する銅または銅合金の溶解

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JPS6050182A
JPS6050182A JP59093057A JP9305784A JPS6050182A JP S6050182 A JPS6050182 A JP S6050182A JP 59093057 A JP59093057 A JP 59093057A JP 9305784 A JP9305784 A JP 9305784A JP S6050182 A JPS6050182 A JP S6050182A
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    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硫酸および過酸化水素を含有している浴中での
金属類の溶解に関するものであり、そし。
て’1.’lに溶解の高速実施がlf能である新規な浴
に関するものである。特別な−・面では、本発明は印刷
された回路板の製造におりる銅のエツチングに関するも
のである。
″/I枝術において公知の如く、印刷された電r−回路
の製造においては銅とエンチング抵抗剤物質、?ヤ涌は
プラスチック、とのラミネートが使用される。回路の一
般的製造方法は、ラミネートの銅表面−1,の希望する
模様をエンチング溶液の作用を受けない保護抵抗性物質
で遮蔽する方法である。その後のエンチング段階におい
て、銅の保1;((されていない部分はエツチング剤 分は元のままで残りそ17てプラスチ・ンクにより支持
された希望する回路をIj−える。抵抗性物質はブラス
チンク物質、・rンクまたは/\ンダであることができ
る。
最近の数イv間に、該産業ではエツチング溶液の低価格
および使用済みのエツチング溶液から比較的容易に価値
ある銅を回収できるという理由により電子回路板のエン
チング用に過酸化水素−硫酸系かますます使用されるよ
うになってきた。
しかしながら、エツチング剤中の成分として過酸化水素
を使用することに関しては多くの問題がある。硫酸−過
酸化水素溶液中の過酸化水素の安定性は例えば銅イオン
の如き重金属イオンの存在により好ましくない影響を受
けることはよく知られている。従って、エツチングが進
行しそれによりエツチング剤の銅イオ〉・含有1i)が
増加するにつれて、工、チング浴中の過酸化水素の分解
によ(1工ンチング速度は犬きく低トし、該浴はすぐに
使い尽されでしまうであろう。これらのエンチング剤の
性能な改良するために、銅イオンの存イ(による過酸化
水素分解の減少用の種々の安定剤類が示唆されそして使
用されており、ある程度成功している。
金属イオンで誘発される過酸化水素分解は適当な安定剤
の添加により相当!?、延させることができるが、安定
化された過酸化水素−硫酸エツチング剤のエツチング速
度は一般に非常に低く、そして#11に高い銅イオン濃
度における改良が必要である。従って、先行技術ではエ
ツチング速度を改良するための触媒または促進剤の添加
が〕1<唆されている。そのような触媒の特別の例は米
国特泊第3.597.290号中に開示されている金属
イオン、例えば銀、水銀、パラジウム、金および白金イ
オン、であり、それらは全て銅より低い酸化゛市川を有
している。他の例には、米国特許frS3゜293;0
93号のもの、すなわちツェナセチン、ヌルファチアゾ
ールおよび銀イオン、或いは1−記の三重分類のいずれ
かと米国特許第3,341.384号中に開示されてい
る二t1基酸類、または米国特許第3.4o7.t4i
けのフェニル尿素類もしくは安息香酸類、または米国特
許第3 、668 、13.1号のチオ尿素化合物類と
の種々の組み合わせが包含される。
+1!3酸化木素−硫酸エツチング剤の使用の際にしば
しば遭遇する他の問題点は、エツチング速度がたとえ少
量の塩化物または臭化物イオンの存在によっても悪影響
を受けることであり、そして−般に普通の水道水をエン
チング溶液の製造において使用できないことである。従
って、これらのイオンを水の脱イオン化によりまたは例
えばrr(溶性銀塩の形で加えられる銀イオンを用いて
の汚染イオンの沈澱により除去することが必要である。
このように銀イオンは低いエンチング速度問題並びに遊
離1jl化物および臭化物イオン含有量の存在により生
じるような」二記の問題を全般的に解決するようにみえ
るが、過酸化水素−硫酸エツチング溶液の製造における
銀イオンの使用には依然としていくつかの欠点がある。
これらの一つは銀の高い価格である。他の欠点は銀イオ
ンが箱望するヨウニエッチング速度を促進させないとい
うことである。
従って、本発明の一目的は金属の溶解用の新規なJ1常
に有効な水性組成物を提供することである。
他のII的は金属類、例えば銅またt±銅の合金類、を
高速で溶解させるための改良された方法を提供すること
である。
本発明のさらに他の目的は、比較的高いe度の塩化物お
よび臭化物イオンの影響を受けないエツチング組成物お
よび方法を提供することである。
本発明の他の目的は下記の詳細な説明から容易に明番う
かとなるであろう。
本発明に従うと、約0.2〜約4.5グラムモル/リッ
トルの硫酸、約0.25〜約8 り7 i、、モル/リ
ットルの過酸化水素および触媒的に有効量のグリコール
エーテル添加物、特にエチレングリコールブチルエーテ
ルまたはジエチレングリコールブチルエーテルから選択
されたもの、の水溶液からなる金属の溶解用組成物が提
供される。
他の代表的なグリコールエーテル類はエチレングリコー
ルエーテル類、例えばエチレングリコールジブチルエー
テル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレン
グリコールモノベンジルエーテルおよびエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル:ジエチレングリコールエー
テル類、例えばジエチレングリコールエーテル類、−チ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテルおよびジエ
チレングリコール七)へヤシルエーテル:トリエチレン
グリコールエーテル類、例えばトリエチレングリコール
モノブチルエーテル:ジプロピレングリコールエーテル
類、例えばジプロピレングリコールモノブチルエーテル
;並びにトリプロピレングリコールエーテル類、例えば
トリプロピレンクリコールモノブチルエーテル、である
触媒の濃度を約2ミリモル/リットル以上、に保った時
に相当改良された金属溶解速瓜が得られる。好適には、
該濃度は約5〜約50ミリモル/リンドルの範囲である
べきであるが、それより高い値も使用できる。しかしな
がら、そのような過剰早を使用しても特別な利益は加え
られない。
溶液の硫V濃度は約0.2〜約4.5グラ11モル/リ
ンドルの間に、好適には約0.3〜約4グラムモル/リ
ットルの間に、保たれなければならない。溶液の過酸化
水素濃度は広くは約0.25〜約8グラムモル/す・ン
トルの範囲内であり、そして好適には1〜約4グラムモ
ル/リットルの範囲内に限定されるべきである。
該溶液の残りの部分を構成するために水を使用し、それ
は遊#塩化物および臭化物イオンを従来の2ppm以下
の基準まで除去するだめの特別なY&ii処理を必要と
しない。そうしない場合にはエッチング工程番ご有害で
ある塩化物および臭化物汚朶物類を沈澱させるために例
えば可溶性銀塩の如ぎいずれかの化合物類を加える必要
もない。本発明の組成物は、T−7チング速度に認めI
−rれるほとの悪影響を与えることなく、例えば50p
pm以]−のような比較的火星の汚染物類を含有できる
ことが見出されている。
該溶扮は他の種々の成分類、例えば東金症イオンで誘発
される過酸化水素の変性に反作用を′j−えるために使
用されている公知の安定剤類、も含イ1できる。適当な
安定剤類には、米国性14第3.537.895号、米
国特許第3,597,290吟、米国特Δ1第3,64
9,194号、米国特許第3,801,512号および
米国性111第3,945.865号中に開示されてい
るものが包含される6 F−記の特許類はこの明細書中
には参考として記しておく。もちろん、酸性化された過
酸化水素金属処理用溶液に対する安’AI化効果を有す
る種々の他の化合物類のいずれも使用することができ、
回等の利点を与える。
また、アンターカッティング、すなわち側o’iiまた
は横方向のエツチング、を防11−するための公知の添
加剤も昂望により加えることができる。そのような化合
物類の例は米国特許第3,597,29o+弓および米
国特許第3 、773 、57−/ (H>中に間車さ
れている窒素化合物類であり、それらのi++4!持、
;1をこの明細書中には参考として記しておく。しかし
ながら、本発明ではエンチング組成物中にヂオ硫In触
媒を含イ1させることにより動速なエツチング速度がr
)られるためそのような添加物を使用する必要はない。
該溶液は銅および銅の合金類の化学的粉砕およびエツチ
ングにおいて特に有用であるが、他の金属類および合金
類、例えば鉄、ニッケル、III町鉛およびスチール、
も本発明の溶液を用いて溶解させることかできる。
金属を溶解させるために該溶液を使用する時には、!I
+F定の金属用の・般的な操作条ヂ1.が使用される。
すなわち、銅のエンチングで1寸?を通約105°〜約
140下の間の温度を保つべきであり、そして好適には
操作温度は約120°〜約1.35′Fの間であるべき
である。
該溶液は浸漬または噴:侘エツチング技術を用いるエン
チング剤として特に適している。本発明の組成物紮用い
てイIrられるエツチング速度は非常に速く、例えば1
オンスの銅/平方フ(−1・を含有しているエツチング
用銅ラミネートを使用する瞳には典型的なエンチング蒔
間は約0.5〜1分間程度である。これらの異常に高い
エツチング速度のため、該組成物は印刷された回路板の
製造における工・ンチング剤として特に魅力的であり、
そこで1±経済的理由のため並びに抵抗性物質の1′:
での1’fまL <ない横方向のエツチングまたは端部
のアンターカッティングを最少にするためにQt位峙間
\hた一す1ご比較的大にの作業部品類を処理すること
か請求されている。本発明の他の小要な利点は汚れのな
いエツチングが畳られることである。
ト記の実施例を本発明の説1jllのために;5\す。
I更に伽上−1上虞遼」 1) E A −30噴霧エツチング器中で過酸化水、
+9−硫酸エツチング剤を用いて工・〉・チング試験を
実施、シた。1オンスの銅、/11カフ4−トのコーテ
ィングを41する銅被覆ラミネー]・を1.25°Fi
こおいて1ンチング剤で処理した。対照用エツチング溶
液(実施例1)は15容:賃%の66°ボーメ稲?酸(
24フグラムモル、′リンドル)、12容jIX%の5
5改1ij−%過酸化水素(2,4グラム、モルフ/リ
ヤI・ル)および73容量%の水を含イ1していた。さ
らに、溶液は15.75グラJ・/′リンドルの硫酩銘
イ五水t14および1グラム/リンドルのフェノールス
ルホン酸すトリウド グ11!1間、すなわち板から銅を完全にエンチングす
るのに必要な時間、は実施例1の対照用エツチング溶液
に対しては8分+14fであった。
実施例2は対照用エツチング溶液に0.8%のエチレン
グリコールブチルエーテルを加えたこと以外は実施例1
と全く同様にして実施された。
エツチング溶液中に触媒を加えると、エツチング時間が
8分間から1分25秒間に減少し、ずなわち工、チング
速度は約6倍に増大した。
実施例3は対照用エツチング溶液に0.8%のジエチレ
ングリコールブチルエーテルを加えたこと以外は実施例
1と全く同様にして実施された。
エツチング溶液中に触媒を加えると、エツチング時間が
8分間から1分12秒間に減少し、すなわちエツチング
速度は約6倍に増大した。
に記の特定の態様に対して多くの改変を行なえることは
当技術の専門家には明らかであろう。上記の記載からの
そのような逸脱の全ては、この明細書および特許請求の
範囲により定義されている本発明の範囲内であるとみな
される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、重金属、約0.2〜約4.5グラ11モル/リット
    ルの硫酸、約0.25〜約8グラムモル/リットルの過
    酸化水素および触媒的に有効r4>のグリコールエーテ
    ルを含有している水溶液と接触させることからなる金属
    の溶解方法。 2、該添加物が少なくとも約2ミリモル/リットルの濃
    度で供されている、特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、該添加物が約5〜約50ミリモル/リッI・ルの範
    囲内の濃度で供されている、特許請求の範囲第1項記載
    の方法。 4、水溶液が、過酸化水素上での重金属イオンによる変
    性効果を減じるための安定剤としてフェノールスルホン
    酸ナトリウムを含有している、特許請求の範囲第1項記
    載の方法。 5、過酸化水素濃度が約1〜約4グラムモル/リンドル
    の間に保たれている、特許請求の範囲第1 Jfi記載
    の方法。 6、硫酸濃度が約0.3〜約4グラムモル/リンドルの
    間に保たれている、特許請求の範囲第1明記載の方法。 7、金属が銅または銅の合金である、特、!1請求の範
    囲第1Jf+記載の方法。 8.2ppm以上の遊離塩化物または臭化物イオンの存
    在下で実施する、特許請求の範囲第1項記載の方法。 9、グリコールエーテルがエチ1/ングリコールブチル
    エーテルである、特許請求の範囲第1ザ1記載の方法。 10、グリコールエーテルがジ、エチレングリコールブ
    チルエーテルである、特許請求の範囲第1 xs+記載
    の方法。 11、約0.2〜約4.5グラムモル/リッI・ルのM
    S、約0.25〜約8グラムモル/す・ソ)・ルの過酸
    化水素および触媒的に有効量のグリコール工・−チルの
    水溶液からなる金属の溶解用組成物。 12− 該添加物が少なくとも約2ミリモル/す、。 トルの濃度で供されている、特許請求の範囲第11項記
    載の組成物。 J3、該添加物が約5〜約50ミリモル/リットルの範
    囲内の濃度で供されている、特、N1請求の範囲第1J
    ザ(記載の組成物。 14、さらに、過酸化水素トでの重金属イオンによる変
    性効果を減じるための安定剤としてフェノールスルホン
    酸ナトリウムを含有している、特許請求の範囲第11項
    記載の組成物。 15、過酸化水素濃度が約1〜約4グラムモル/リンド
    ルの間に保たれている、特許請求の範囲第11拍記載の
    組成物。 16、硫酸濃度が約0.3〜約4グラムモル/リットル
    の間に保たれている、特許請求の範囲第11項1に!載
    の組成物。 17 、2 p p In以上のか#aX化物または臭
    化物イオンの存在トで実施する、特許請求の範囲第ii
    項記載の組成物。 18 、グリコールエ−テルが1千1/ングリ二1−ル
    ブチルエーデルである、特許請求の範囲第ziqH記載
    のM1成物。 19、グリコールエーテルがジエチレングリコール/デ
    ルニーデルである、特1)1請求の範囲第11項記載の
    組成物。
JP59093057A 1983-08-22 1984-05-11 グリコールエーテルを使用する銅または銅合金の溶解 Granted JPS6050182A (ja)

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