JPS6046823B2 - Pellet bonding equipment - Google Patents
Pellet bonding equipmentInfo
- Publication number
- JPS6046823B2 JPS6046823B2 JP15448177A JP15448177A JPS6046823B2 JP S6046823 B2 JPS6046823 B2 JP S6046823B2 JP 15448177 A JP15448177 A JP 15448177A JP 15448177 A JP15448177 A JP 15448177A JP S6046823 B2 JPS6046823 B2 JP S6046823B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- lead frame
- heat block
- tab portion
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレット、ボンディング装置に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to pellets and bonding equipment.
従来、集積回路や大規模集積回路用のペレットをボン
ディングする場合、前段ステーションで予め位置を出し
、それを補助コレットでピックアップして、本ステーシ
ョンのヒートブロック上に載置されているリードフレー
ムのタブ部上に搬送し、コレットでコスリをかけてから
ペレット・ボンディングしている。Conventionally, when bonding pellets for integrated circuits or large-scale integrated circuits, the position is determined in advance at a pre-stage station, the auxiliary collet picks up the pellet, and the tab of the lead frame placed on the heat block of the main station is placed. The material is transported to the top of the department, stiffened with a collet, and then pellet bonded.
しかし、このやり方には、コスリが純機械的な低周波で
行われるため、ボンディングの際の溶けを良くするのに
限界があり、また、コレットを用いてコスリを行つた場
合には、ペレットの位置精度を出すのに、盲ワイヤボン
ドを行い得る程度までの精度を出すことができない、と
いう欠点があつた。 したがつて本発明の目的は、ボン
ディングの際の溶けを良くして製品の品質を向上させ、
かつペレット、ボンディングの際の位置精度を盲ボンド
を行い得る程度まで向上させ得るペレット・ボンディン
グ装置を提供することにある。 この目的を達成するた
めに本発明は、リードフレームのタブ部上でのコレット
によるコスリをやめて、リードフレームに超音波を印加
すると共に、従来前段ステーションで行つている補正爪
による位置出しを上記タブ部上て行うようにしたもので
、以下、図面を参照して説明する。However, this method has a limit in improving the melting during bonding because the scraping is performed purely mechanically at low frequency.Also, when scraping is performed using a collet, the pellet The drawback was that the positional accuracy could not be achieved to the extent that blind wire bonding could be performed. Therefore, an object of the present invention is to improve the melting during bonding and improve the quality of the product.
Another object of the present invention is to provide a pellet bonding device that can improve the positional accuracy during pellet bonding to the extent that blind bonding can be performed. In order to achieve this object, the present invention eliminates scraping by a collet on the tab portion of the lead frame, applies ultrasonic waves to the lead frame, and replaces the positioning with a correction claw, which was conventionally performed at the previous station, on the tab portion of the lead frame. This will be explained below with reference to the drawings.
第１図および第２図は本発明装置の一実施例を示すも
のである。FIGS. 1 and 2 show an embodiment of the apparatus of the present invention.
２はヒータ３を内蔵したヒートブロックであり、その上
にリードフレーム４のタブ部４ａが載置されている。Reference numeral 2 denotes a heat block containing a heater 3, on which a tab portion 4a of a lead frame 4 is placed.
タブ部４ａ上にはさらにペレット５が載置されている。
タブ部４上でペレット５の位置出しを行うために位置出
し爪６および７が設けられている。なお位置出し爪６、
７は図示のように各先端を下方に向けて傾斜しており、
ペレット５の上縁にこれを当接することによりペレット
をしつかりと挟持すると共に、ペレット５の上方への移
動を拘束している。リードフレーム４の近傍には、超音
波発生器８およびその発生超音波を伝達する超音波伝達
機構９から成る超音波印加機構１０が配設され、リード
フレーム４のタブ部４ａに超音波が印加されるようにな
つている。なお、ヒートブロック２の上面中央部には凹
所が形成され、そこには、タブ部４をペレット５の方向
に押圧して両者の密着性を向上させるために、押圧片１
１とバネ１２からなる押圧手段が収納されている。以上
述べた装置によれば、いわゆるコスリが超音波により高
周波で行われるので溶けを良くしてボンディングの質を
向上させることができ、また、リードフレームの超音波
振動と位置出し爪との相互作用によりペレットの位置出
しをタブ上で盲ボンドができる程度まで高精度に行うこ
とが可能になる。A pellet 5 is further placed on the tab portion 4a.
Positioning claws 6 and 7 are provided to position the pellet 5 on the tab portion 4. Furthermore, the positioning claw 6,
7 has each tip slanted downward as shown in the figure,
By abutting the upper edge of the pellet 5, the pellet is firmly held and the upward movement of the pellet 5 is restrained. An ultrasonic wave applying mechanism 10 consisting of an ultrasonic generator 8 and an ultrasonic transmission mechanism 9 that transmits the generated ultrasonic waves is arranged near the lead frame 4, and applies ultrasonic waves to the tab portion 4a of the lead frame 4. It is becoming more and more common. A recess is formed in the center of the upper surface of the heat block 2, in which a pressing piece 1 is inserted in order to press the tab portion 4 toward the pellet 5 and improve the adhesion between the two.
1 and a spring 12 are housed therein. According to the above-mentioned device, so-called scraping is performed at high frequency using ultrasonic waves, which improves melting and improves the quality of bonding.In addition, the interaction between the ultrasonic vibration of the lead frame and the positioning claw This makes it possible to position the pellet with high precision to the extent that a blind bond can be formed on the tab.
さらに、このボンディングの間、タブ部はヒートブロッ
クに設けた押圧手段により上方に押圧され、位置出し爪
によつて拘束されているペレットに強く押圧されるので
、ペレットとの密着性が増大され、ペレットボンディン
グ効果が更に向上される。したがつて、本発明装置によ
れば、ワイヤボンディングのシーケンスを全自動化する
ことも可能になる。しかも本発明装置の設備費用は従来
装置よりもむしろ安価であり、したがつて、製品コスト
を安くするのにも役立つという実益がある。Furthermore, during this bonding, the tab portion is pressed upward by the pressing means provided on the heat block and is strongly pressed against the pellet restrained by the positioning claw, so that the adhesion with the pellet is increased. The pellet bonding effect is further improved. Therefore, according to the apparatus of the present invention, it is also possible to fully automate the wire bonding sequence. Furthermore, the equipment cost of the device of the present invention is lower than that of conventional devices, and therefore has the practical benefit of helping to reduce product costs.
第１図および第２図は本発明装置の一実施例を示す縦断
面図および平面図である。
２・・・・・・ヒートブロック、４・・・・・・リード
フレーム、４ａ・・・・・・タブ部、５・・・・・・ペ
レット、６，７・・・・・・位置出し爪、１０・・・・
・・超音波印加機構。FIGS. 1 and 2 are a longitudinal sectional view and a plan view showing an embodiment of the apparatus of the present invention. 2...Heat block, 4...Lead frame, 4a...Tab section, 5...Pellet, 6,7...Positioning Nails, 10...
...Ultrasonic application mechanism.
Claims (1)
ロック上に載置されたリードフレームのタブ部上に搬送
されたペレットの上縁に当接しかつこれを挟むようにし
てその位置出しを行う位置出し爪と、前記リードフレー
ムに超音波を印加する超音波印加機構とを備え、前記ヒ
ートブロックには前記タブ部を上方に押圧する押圧手段
を設けたことを特徴とするペレット・ボンディング装置
。1. A heat block with a built-in heater, and a positioning claw that positions the pellet by coming into contact with and pinching the upper edge of the pellet conveyed onto the tab portion of the lead frame placed on the heat block; What is claimed is: 1. A pellet bonding apparatus comprising: an ultrasonic wave applying mechanism that applies ultrasonic waves to the lead frame; and a pressing means that presses the tab portion upwardly on the heat block.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15448177A JPS6046823B2 (en) | 1977-12-23 | 1977-12-23 | Pellet bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15448177A JPS6046823B2 (en) | 1977-12-23 | 1977-12-23 | Pellet bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5487180A JPS5487180A (en) | 1979-07-11 |
| JPS6046823B2 true JPS6046823B2 (en) | 1985-10-18 |
Family
ID=15585181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15448177A Expired JPS6046823B2 (en) | 1977-12-23 | 1977-12-23 | Pellet bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046823B2 (en) |
-
1977
- 1977-12-23 JP JP15448177A patent/JPS6046823B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5487180A (en) | 1979-07-11 |
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