JPS6045445U - リ−ドフレ−ムの外形加工装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの外形加工装置Info
- Publication number
- JPS6045445U JPS6045445U JP13803283U JP13803283U JPS6045445U JP S6045445 U JPS6045445 U JP S6045445U JP 13803283 U JP13803283 U JP 13803283U JP 13803283 U JP13803283 U JP 13803283U JP S6045445 U JPS6045445 U JP S6045445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- processing equipment
- external processing
- frame external
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図イは従来装置の構成図、第１図咀ま加工後のリー
ドフレームを示す正面図、第２図イは本考案装置におけ
る加工金型の正面図、第２図町よ斜視図である。 ４・・・加工金型の下型、４ａ・・・角部、６・・・ロ
ーラ。
ドフレームを示す正面図、第２図イは本考案装置におけ
る加工金型の正面図、第２図町よ斜視図である。 ４・・・加工金型の下型、４ａ・・・角部、６・・・ロ
ーラ。
Claims (1)
- 半導体素子を備えたリードフレームの一部を直角に曲げ
加工するリードフレームの外形加工装置において、リー
ドフレームの折曲部を支える加工金型の角部にローラを
取付けたことを特徴とするリードフレームの外形加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13803283U JPS6045445U (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | リ−ドフレ−ムの外形加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13803283U JPS6045445U (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | リ−ドフレ−ムの外形加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045445U true JPS6045445U (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=30309844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13803283U Pending JPS6045445U (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | リ−ドフレ−ムの外形加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045445U (ja) |
-
1983
- 1983-09-06 JP JP13803283U patent/JPS6045445U/ja active Pending
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