JPS604255A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS604255A JPS604255A JP59049455A JP4945584A JPS604255A JP S604255 A JPS604255 A JP S604255A JP 59049455 A JP59049455 A JP 59049455A JP 4945584 A JP4945584 A JP 4945584A JP S604255 A JPS604255 A JP S604255A
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- JP
- Japan
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- energy
- light
- layer
- carriers
- region
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/18—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
- H10F39/182—Colour image sensors
- H10F39/1825—Multicolour image sensors having stacked structure, e.g. NPN, NPNPN or multiple quantum well [MQW] structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/10—Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
- H01J29/36—Photoelectric screens; Charge-storage screens
- H01J29/39—Charge-storage screens
- H01J29/45—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
エネルギ弁別デバイスの主な用途の一つに、電気的出力
の形で、一つのエネルギ・ビー11の異なるエネルギ成
分を分離することがあげられる。これらのデバイスの主
な用途の二つは、画像エネルギ・ビームにおける成分を
分離し得るビデイコンのようなデバイスとして及び粒子
エネルギ・ビーム弁別器としてのものである。
の形で、一つのエネルギ・ビー11の異なるエネルギ成
分を分離することがあげられる。これらのデバイスの主
な用途の二つは、画像エネルギ・ビームにおける成分を
分離し得るビデイコンのようなデバイスとして及び粒子
エネルギ・ビーム弁別器としてのものである。
本発明のような種類のデバイスでは、特定のエネルギに
反応することができ、しかも同時に感光領域間のクロス
・シグナルの伝達が最小限の高密度の素子を有すること
が望ましい。これは工tS積化された半導体デバイスで
、最も効甲良く達成することができ、現在の技術水準は
、光の画像71−リツクスを電気(ii号に変換するた
めに用いられるソリッドステート・ビデイコンにより、
最も良く示されている。
反応することができ、しかも同時に感光領域間のクロス
・シグナルの伝達が最小限の高密度の素子を有すること
が望ましい。これは工tS積化された半導体デバイスで
、最も効甲良く達成することができ、現在の技術水準は
、光の画像71−リツクスを電気(ii号に変換するた
めに用いられるソリッドステート・ビデイコンにより、
最も良く示されている。
半導体集積光電変換器は、米国特8′1′第38609
56号及び第3617753号に示さ九ており、p −
n接合が3原色の光の波長に応した、異なる深さに互い
に隣接して設けられている。。
56号及び第3617753号に示さ九ており、p −
n接合が3原色の光の波長に応した、異なる深さに互い
に隣接して設けられている。。
第2図は先行技術による集積化されたソリッドステート
光電変換器を示すものである。第2図に示す構造で、基
板1には複数の開11部3を有する不透明なカバー2に
覆われた広い受光面が設けられ、各開口部は光を特定の
半導体p −n接合に入刺させるよう配置されており、
゛1′、導体p −n接合のうち3原色のための3つ、
4.5.6は、次第に長くなる波長のため、次第に深く
なるよう配置されている。異なる波長の光に応答する第
2図の構造は、4,5.6の組合ぜのような3つのp−
I+接合の組が3色画素として作用するよう配列されて
いる。
光電変換器を示すものである。第2図に示す構造で、基
板1には複数の開11部3を有する不透明なカバー2に
覆われた広い受光面が設けられ、各開口部は光を特定の
半導体p −n接合に入刺させるよう配置されており、
゛1′、導体p −n接合のうち3原色のための3つ、
4.5.6は、次第に長くなる波長のため、次第に深く
なるよう配置されている。異なる波長の光に応答する第
2図の構造は、4,5.6の組合ぜのような3つのp−
I+接合の組が3色画素として作用するよう配列されて
いる。
しかしこの種の構造は個々の感光素子すなわぢ画素が位
置する接近度の限度、すなわち密度の限度があり、また
このような構造は光電エネルギ変換効率に限度があって
、信号とコンパチブルな出力の種類に限度がある。
置する接近度の限度、すなわち密度の限度があり、また
このような構造は光電エネルギ変換効率に限度があって
、信号とコンパチブルな出力の種類に限度がある。
本発明のエネルギ弁別器においては、受光面を経て、多
層半導体単結晶部材に入射するエネルギが、特定のエネ
ルギに感受性を有する層で、ホール・電子対キャリアに
変換され、電子が構造中の電子井戸に捕集される。この
電子井戸は、ドーピングを変化させるか又はバンド・ギ
ャップを変化させるか又はその両方を行なって、価電子
帯及び伝導帯のエネルギ・レベルが局所的に、フェルミ
・レベルに近くなるようにする等の技術を用いる事によ
って形成される。本発明による弁別器の4i(5造は、
1つのエネルギ・ビー11の異なるエネルギ成分により
生成させるキャリアを空間的に分離するものである。
層半導体単結晶部材に入射するエネルギが、特定のエネ
ルギに感受性を有する層で、ホール・電子対キャリアに
変換され、電子が構造中の電子井戸に捕集される。この
電子井戸は、ドーピングを変化させるか又はバンド・ギ
ャップを変化させるか又はその両方を行なって、価電子
帯及び伝導帯のエネルギ・レベルが局所的に、フェルミ
・レベルに近くなるようにする等の技術を用いる事によ
って形成される。本発明による弁別器の4i(5造は、
1つのエネルギ・ビー11の異なるエネルギ成分により
生成させるキャリアを空間的に分離するものである。
本発明の原理は、どのような多成分エネルギ・ビームも
、単粘品部材中の電子井戸で、成分エネルギを空間的に
分離することにより、エネルギ・。
、単粘品部材中の電子井戸で、成分エネルギを空間的に
分離することにより、エネルギ・。
ビームから電気信号への変換を達成することであるが、
カラー・ビデイコンは特にさびしい応用であり、詳細な
説明に使用する。
カラー・ビデイコンは特にさびしい応用であり、詳細な
説明に使用する。
カラー・ビデイコンの応用で、本発明の4+15造は、
縦に配列させた構造の同じ表面部分を通して受けた異な
る色ごとに異なる光の吸収を生じさせる。
縦に配列させた構造の同じ表面部分を通して受けた異な
る色ごとに異なる光の吸収を生じさせる。
本構造では、光線は表面の画素の部分を通り、異なる色
の光エネルギにより生成したキャリアは、電気出力信号
の識別のため、異なるポテンシャル井戸に捕集される。
の光エネルギにより生成したキャリアは、電気出力信号
の識別のため、異なるポテンシャル井戸に捕集される。
キャリアの移送を速くすることにより、光学的効率が高
められ、本構造が2種類以上の出力に適用される。
められ、本構造が2種類以上の出力に適用される。
本発明の構造の断面図を第1図に示す。第1図で、不休
10は、GaAsのように高い光電変換特性を有する1
9結晶半導体で、上面すなわち光の入射する表面11に
平fTな複数の層を有する。これらの層は、基板15上
に設番プられた半導体領域12.13.14で、そnぞ
れ光の入射する表面11から遠くなるにつれて厚みが大
きくなり、各層は隣の層との間に、それぞれポテンシャ
ル井戸を有する界面16.17.18を有している。基
板をバイアスするため、金属の裏面接触部材19が設け
られている。分離部材20.21.22は、それぞれた
とえばP十の伝導性を有し、クロスシグナルの影響を防
ぐレベルに達するよう設けられている。領域16.17
.18で捕集された信号の電気的読み取りを制御するた
め、ショットキバリア整流接点電極のようなゲー1〜2
3が設けられている。
10は、GaAsのように高い光電変換特性を有する1
9結晶半導体で、上面すなわち光の入射する表面11に
平fTな複数の層を有する。これらの層は、基板15上
に設番プられた半導体領域12.13.14で、そnぞ
れ光の入射する表面11から遠くなるにつれて厚みが大
きくなり、各層は隣の層との間に、それぞれポテンシャ
ル井戸を有する界面16.17.18を有している。基
板をバイアスするため、金属の裏面接触部材19が設け
られている。分離部材20.21.22は、それぞれた
とえばP十の伝導性を有し、クロスシグナルの影響を防
ぐレベルに達するよう設けられている。領域16.17
.18で捕集された信号の電気的読み取りを制御するた
め、ショットキバリア整流接点電極のようなゲー1〜2
3が設けられている。
第1図の構造は、表面11を通じてビームとして入射し
たフォトンが、表面からの距離に応じて異なる波長応答
性を持つ、深さの異なる層で、選択的にホール・電子対
に変換されるように構成されている。各層の電子は、第
3図、第4図及び第5図により説明するように層中に設
けら九たポテンシャル井戸に保持される。
たフォトンが、表面からの距離に応じて異なる波長応答
性を持つ、深さの異なる層で、選択的にホール・電子対
に変換されるように構成されている。各層の電子は、第
3図、第4図及び第5図により説明するように層中に設
けら九たポテンシャル井戸に保持される。
層12〜I4の間の界面16〜18には、GaAsに関
しては約50オングストロームである電子の平均自由行
程のオーダーの幅を有する高度にドープされた狭い領域
がある。この狭い領域は、フェルミ・レベルに対してエ
ネルギ・バンドを動かずよつ作用し、フェルミ・レベル
に近い局所的なエネルギ領域を形成する。
しては約50オングストロームである電子の平均自由行
程のオーダーの幅を有する高度にドープされた狭い領域
がある。この狭い領域は、フェルミ・レベルに対してエ
ネルギ・バンドを動かずよつ作用し、フェルミ・レベル
に近い局所的なエネルギ領域を形成する。
第3図は、第1図の線ABまたはCI)に治ったドーピ
ング・プロファイルを示したもので、こhらの高度にド
ープした薄い領域を示す。不休10は、実質的にドープ
されていないか、または弱くn型にドープされている。
ング・プロファイルを示したもので、こhらの高度にド
ープした薄い領域を示す。不休10は、実質的にドープ
されていないか、または弱くn型にドープされている。
各界面付近に勾をなして設けられたn十及びP中領域は
、そ汎ぞ九幅が約50オングストロームで、10′7乃
至1011′のオーダーに1−一ブされており、厚みは
電子の平均自由行程の程度である。界面16.17.1
8のだいたいの位置は、第3図、第71図、第5図でそ
れぞれ16、I7.18で示している。
、そ汎ぞ九幅が約50オングストロームで、10′7乃
至1011′のオーダーに1−一ブされており、厚みは
電子の平均自由行程の程度である。界面16.17.1
8のだいたいの位置は、第3図、第71図、第5図でそ
れぞれ16、I7.18で示している。
領域12〜14の弱いドーピング領域又は真性領域は、
界面1G、j7.18の狭い強い1−一ビング領域とJ
fU界をなし、第4図に示すエネルギ・レベルを生じる
。第4図では第1図の線ABに沿ったエネルギ・バンド
図に、エネルギ井戸が界面16.17.18に近接して
生じている。
界面1G、j7.18の狭い強い1−一ビング領域とJ
fU界をなし、第4図に示すエネルギ・レベルを生じる
。第4図では第1図の線ABに沿ったエネルギ・バンド
図に、エネルギ井戸が界面16.17.18に近接して
生じている。
暗いときはフェルミ・レベルは平坦で、表面1■を通じ
て光が入射すると、短波長の青色の光子が界面16の井
戸に局所的に保存される電子を生成し、同様に緑色及び
赤色の波長の光子が、それぞれ界面17及び18の近く
の井戸に保存される電子を生成する。
て光が入射すると、短波長の青色の光子が界面16の井
戸に局所的に保存される電子を生成し、同様に緑色及び
赤色の波長の光子が、それぞれ界面17及び18の近く
の井戸に保存される電子を生成する。
次に、第5図は、第1図の4.!1icDに沿ったエネ
ルギ図で、ショットキ・バリア整流電極23の逆バイア
スの効果を示している。バイアス状態では、EFTで示
すフェルミ・レベルは、今度は光の入射する表面11で
高くなる。界面1G、17.18の近くの捕集井戸の各
々のポテンシャル・レベルは、井戸が第1図の線ABに
7aっだ場合より高くなる。この状態は、ショットキ・
ゲートのバイアスが減少したとき、読み取りまで3つの
井戸に保存された電子を閉じ込めるようイ1用する。
ルギ図で、ショットキ・バリア整流電極23の逆バイア
スの効果を示している。バイアス状態では、EFTで示
すフェルミ・レベルは、今度は光の入射する表面11で
高くなる。界面1G、17.18の近くの捕集井戸の各
々のポテンシャル・レベルは、井戸が第1図の線ABに
7aっだ場合より高くなる。この状態は、ショットキ・
ゲートのバイアスが減少したとき、読み取りまで3つの
井戸に保存された電子を閉じ込めるようイ1用する。
基板の裏面接点19と、接点23の間に印加され、読み
取りの時は低下するバイアス電圧は、式1で示す関係に
より決まる。
取りの時は低下するバイアス電圧は、式1で示す関係に
より決まる。
式I VR−(EFT [E FB ’)/q式中VR
は1ボルトのオーダーであり、(EFT −EFB)は
1電子ポル1−のオーダーであり、 9は1.6X10〜19クーロンである。
は1ボルトのオーダーであり、(EFT −EFB)は
1電子ポル1−のオーダーであり、 9は1.6X10〜19クーロンである。
領域12.13.14はそAしぞれ界面16.17.1
8で、ドープされた領域と境界をなしておす、その領域
に関する特定の波長により、最大のキャリアが作られる
よう選択された寸法を入射光の方向に持っている。例え
ば、層12のG a A sに適した厚みは約0.02
5ミクロンであり、層13については約Q、1.75ミ
クロン、層14については約1.3ミクロンで、これら
は0.400ミクロン、0.525ミクロン及びQ、7
30ミクロンの波長を受持つ。
8で、ドープされた領域と境界をなしておす、その領域
に関する特定の波長により、最大のキャリアが作られる
よう選択された寸法を入射光の方向に持っている。例え
ば、層12のG a A sに適した厚みは約0.02
5ミクロンであり、層13については約Q、1.75ミ
クロン、層14については約1.3ミクロンで、これら
は0.400ミクロン、0.525ミクロン及びQ、7
30ミクロンの波長を受持つ。
前の説明でわかるように、本発明の構造は1つのエレメ
ントで多くの色を感知するが、第2図に示す先行技術で
は各色にそれぞれ1つのエレメントを必要とする。これ
は、先行技術では空間的分解能とエネルギ分解能は両立
しないのに対し、本発明の構造では、エネルギ弁別が増
大しても、分解能の損失がないため、実質的に利益とな
る。
ントで多くの色を感知するが、第2図に示す先行技術で
は各色にそれぞれ1つのエレメントを必要とする。これ
は、先行技術では空間的分解能とエネルギ分解能は両立
しないのに対し、本発明の構造では、エネルギ弁別が増
大しても、分解能の損失がないため、実質的に利益とな
る。
動作中は、本発明の構造は、特定の光の波長により作ら
れたキャリアを加速する場を生成する。
れたキャリアを加速する場を生成する。
これらの条件は共に、拡散よりもドリフトが主なキャリ
ア輸送メカニズムである事を可能にしており、キャリア
輸送の遅延は最少になる。強くドープした境界により、
キャリア輸送のインピーダンスは低くなり、顕著な遅れ
が生じないよう薄くされている。
ア輸送メカニズムである事を可能にしており、キャリア
輸送の遅延は最少になる。強くドープした境界により、
キャリア輸送のインピーダンスは低くなり、顕著な遅れ
が生じないよう薄くされている。
本発明による光電変換器は、受光面に対して直列に位置
する半導体構造に、入射光の各波長の光子により生成し
たキャリアを変換し、ポテンシャル井戸に保存するよう
な領域が設けられている。
する半導体構造に、入射光の各波長の光子により生成し
たキャリアを変換し、ポテンシャル井戸に保存するよう
な領域が設けられている。
この構造は特に集積化に適しており、3FX色の波長は
1例として用いた。高い電界は、強くドープされた薄い
界面に接した実質的にドープされていない領域に作られ
る。この高い電界は、特定の波長により作られたキャリ
アを加速する。領域のドープされない、または弱くドー
プした状態は、また、光によって生成したキャリアが動
くにつれて、キャリアが散乱するのを最小限にする。各
領域の厚みの許容範囲は極めて自由で、その領域に関す
る光の波長によって最大のキャリアが作られるのに十分
な長さがある。
1例として用いた。高い電界は、強くドープされた薄い
界面に接した実質的にドープされていない領域に作られ
る。この高い電界は、特定の波長により作られたキャリ
アを加速する。領域のドープされない、または弱くドー
プした状態は、また、光によって生成したキャリアが動
くにつれて、キャリアが散乱するのを最小限にする。各
領域の厚みの許容範囲は極めて自由で、その領域に関す
る光の波長によって最大のキャリアが作られるのに十分
な長さがある。
これらの条しトにより、拡散よりドリフトが主なキャリ
ア輸送メカニズムとなり、強くドープした界面は、顕著
な遅れを生じないよう薄くなる。本発明の構造的特徴の
すべてが、高集積化と簡単な幇力取りを提供するように
作用している。
ア輸送メカニズムとなり、強くドープした界面は、顕著
な遅れを生じないよう薄くなる。本発明の構造的特徴の
すべてが、高集積化と簡単な幇力取りを提供するように
作用している。
本発明の構造は、各種の読取技術に適合する強い出力信
号特性を有する。従来の技術では、電荷結合素子(CC
D)型のリードアウトが多く用いられ、各エレメントか
らの出力は平面状のアレイに入り、アレイ・エレメント
からの信号は直列に伝播される。この種のアレイのクロ
ッキングは幾分複やILである。
号特性を有する。従来の技術では、電荷結合素子(CC
D)型のリードアウトが多く用いられ、各エレメントか
らの出力は平面状のアレイに入り、アレイ・エレメント
からの信号は直列に伝播される。この種のアレイのクロ
ッキングは幾分複やILである。
部用のために選んだ本発明の実施例には、x−y走査ア
レイが含まれ、複雑なりロッキングは必要としない。
レイが含まれ、複雑なりロッキングは必要としない。
第6図は、好ましいx−y走査撮像デバイスの一部の上
面図で、第1図に示す2列の3つの画素を、第1図と同
じ番号を用いて示したものである。
面図で、第1図に示す2列の3つの画素を、第1図と同
じ番号を用いて示したものである。
?)t−リードアウトが各画素の対に設けられている。
6つの受光面1.1A〜IIFには赤の出力24A、緑
色の出力24B及び青の出力24Gを有する。冑すなわ
ち短波長の出力は、第1図の層12中の電子井戸に接点
2Gでオー11接触し、緑色すなわち中波長の出力は第
1図の層J3中の電子井戸に、層12中の電子井戸を通
る点線で示したアイソレーション28を有する接点27
てオーム接触し、赤すなわち長波長の出力は、第1図の
層14中の電子井戸に、第1図の層13中の電子11戸
を通る実線で示したアイソレーション30を有する接点
29でオーム接触している。
色の出力24B及び青の出力24Gを有する。冑すなわ
ち短波長の出力は、第1図の層12中の電子井戸に接点
2Gでオー11接触し、緑色すなわち中波長の出力は第
1図の層J3中の電子井戸に、層12中の電子井戸を通
る点線で示したアイソレーション28を有する接点27
てオーム接触し、赤すなわち長波長の出力は、第1図の
層14中の電子井戸に、第1図の層13中の電子11戸
を通る実線で示したアイソレーション30を有する接点
29でオーム接触している。
画素の受光面は、第1図でニレメン1〜20.22、及
び21A、21− BのP十分1irl領域と境界をな
している。画素11A、IIB、IIC又は11D、1
1E、1’lFは、ショットキ・バリア型の出力ゲート
23A及び23Bによりそれぞれ制御される。
び21A、21− BのP十分1irl領域と境界をな
している。画素11A、IIB、IIC又は11D、1
1E、1’lFは、ショットキ・バリア型の出力ゲート
23A及び23Bによりそれぞれ制御される。
第7図に、第6図のBEE’ に沿った断面図が示され
ており、各リードアラ1〜接点26.27.29は、そ
れぞれの層12及び13に貫入するアイソレーション2
8及び30と共に層12、I3.14にそれぞれ貫入し
ている。構造の上には、接点26.27.29以外の表
面と第6図の線24A〜24Gが電気的に接触するのを
防ぐために、透明な絶縁層37が設けられている。
ており、各リードアラ1〜接点26.27.29は、そ
れぞれの層12及び13に貫入するアイソレーション2
8及び30と共に層12、I3.14にそれぞれ貫入し
ている。構造の上には、接点26.27.29以外の表
面と第6図の線24A〜24Gが電気的に接触するのを
防ぐために、透明な絶縁層37が設けられている。
次に、第8図は、第6図及び第7図の4色素子の6つ(
31〜36)の配線及びコントロールを示す略図である
。ダイオード、ならびに光電流の電流源40には、通常
の記号を用いである。リードアラ1へ・デバイス42を
構成するコントロール・スイッチには電界効果1〜ラン
ジスタが用いられている。水平及び垂直走査コン1〜ロ
ールは、信号レベルで示しである。3色素子34.35
又は3G、及び31.32又は33にそれぞれアクセス
する機能を有する2つの水平走査コントロールWL1及
びWL2が設けられている。また、3色素子34又は3
3.35又は32.36又は31にアクセスする機能を
有する3つの垂直走査コン1−ロールB L 、、BL
2及びB r−73が設けられている。
31〜36)の配線及びコントロールを示す略図である
。ダイオード、ならびに光電流の電流源40には、通常
の記号を用いである。リードアラ1へ・デバイス42を
構成するコントロール・スイッチには電界効果1〜ラン
ジスタが用いられている。水平及び垂直走査コン1〜ロ
ールは、信号レベルで示しである。3色素子34.35
又は3G、及び31.32又は33にそれぞれアクセス
する機能を有する2つの水平走査コントロールWL1及
びWL2が設けられている。また、3色素子34又は3
3.35又は32.36又は31にアクセスする機能を
有する3つの垂直走査コン1−ロールB L 、、BL
2及びB r−73が設けられている。
適当な制御信号を水平及び垂直コントロールに適用する
ことにより、ここに示す2×37レイの各3色素子は別
個に質問することができる。
ことにより、ここに示す2×37レイの各3色素子は別
個に質問することができる。
CCD型のリードアラ1−が望ましい場合には、多少の
改造により改善が可能である。第1図の構造は次のよう
な方法で改造することができる。透明な酸化インジウム
・スズ(I n S a 02 )電極を受光面11上
に設ける。これは、入射光の積分中に、撮像素子として
のアレイの各素子を深いキャリア空乏状態にするために
バイアスされ、さらに完全に電荷を転送するために読み
取り中にバイアスされる。II+領域が、横方向に拡散
したキャリアを柴め、これにより端615が″ウォッシ
ュ・アウト(崩壊)″する傾向を減らすため、分離領域
20.21.22に含まれる。先行技術におけるこの傾
向は、″ブルーミング″と呼ばれている。最終に、簡単
な標準型の二相CCDクロッキング及び区分したアレイ
を、転送速度及び転送効果を改善するために用いること
もできる。
改造により改善が可能である。第1図の構造は次のよう
な方法で改造することができる。透明な酸化インジウム
・スズ(I n S a 02 )電極を受光面11上
に設ける。これは、入射光の積分中に、撮像素子として
のアレイの各素子を深いキャリア空乏状態にするために
バイアスされ、さらに完全に電荷を転送するために読み
取り中にバイアスされる。II+領域が、横方向に拡散
したキャリアを柴め、これにより端615が″ウォッシ
ュ・アウト(崩壊)″する傾向を減らすため、分離領域
20.21.22に含まれる。先行技術におけるこの傾
向は、″ブルーミング″と呼ばれている。最終に、簡単
な標準型の二相CCDクロッキング及び区分したアレイ
を、転送速度及び転送効果を改善するために用いること
もできる。
換言すれば、暗電流制御の改善のためのCCD構造には
G a A sのような高バンド・ギャップの材料を用
いることができる。これにより、材料の拡散距離の短い
ことを利用して、ブルーミングを防止することができ、
本構造は、アクセス・バイアスがオンになった署さ、各
層の空乏層を完全にするため、I rr S n 02
iにより改造することができる。
G a A sのような高バンド・ギャップの材料を用
いることができる。これにより、材料の拡散距離の短い
ことを利用して、ブルーミングを防止することができ、
本構造は、アクセス・バイアスがオンになった署さ、各
層の空乏層を完全にするため、I rr S n 02
iにより改造することができる。
本発明は、ドーピングによるポテンシャル井戸の生成t
こついて説明したが、ポテンシャル井戸の原理は、たと
えば、層の接点から反対方向に流れるキャリアを防ぐた
めの層中のバンド・ギャップの勾配に沿った層の界面に
ペテロ構造を用いるなどの他の方法によっても達成する
ことができることは明白である。
こついて説明したが、ポテンシャル井戸の原理は、たと
えば、層の接点から反対方向に流れるキャリアを防ぐた
めの層中のバンド・ギャップの勾配に沿った層の界面に
ペテロ構造を用いるなどの他の方法によっても達成する
ことができることは明白である。
上述のものは、受光面を通して、層の界面の高度にドー
プしたせまい領域を有する多層半導体単結晶部材に入射
するエネルギが、異なる特定のエネルギを受持つ層でホ
ール・電子列のキャリアに変換され、電子が構造中の電
子井戸に捕県されるものである。
プしたせまい領域を有する多層半導体単結晶部材に入射
するエネルギが、異なる特定のエネルギを受持つ層でホ
ール・電子列のキャリアに変換され、電子が構造中の電
子井戸に捕県されるものである。
本発明の原理は集積化されたカラー・ビディコンの構造
に示されている。
に示されている。
本発明のデバイスを利用すれば、高密度のすなわち空間
分解能の高い撮影デバイスが得られる。
分解能の高い撮影デバイスが得られる。
第1図は本発明の良好な実施例を示す図、第2図は先行
技術による集積化されたソリッドステート光電変換器を
示す図、 第3図は第1図の線ΔB又はCDに沿った、たてのドー
ピング・プロファイルを示す図、第4図は第1図の線A
T3に沿ったエネルギ図、第5図は逆バイアス状態の
、線CDに沿ったエネルギ図、 第6図は各列に3つの3色撮像素子を右する本発明のx
−y走査ダイオード・アレイの集積化されたものの2列
の上面図、 第7図は第6図のE−E’断面の図、 第8図は第6図に示す各列に3つの3色画像エレメント
を有する列の2列に用いられるx−y走査ダイオード・
リードアウト配線を示す回路図の略図である。 10・・・・単結晶半導体、11・・・・受光面、12
.13.14・・・・半導体層、15・・・・基板、1
6.17.18・・・・界面領域、19・・・・裏面接
触部材、20.2J、22・・・・分離部材、23・・
・・ゲート。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生 (外1名) D
技術による集積化されたソリッドステート光電変換器を
示す図、 第3図は第1図の線ΔB又はCDに沿った、たてのドー
ピング・プロファイルを示す図、第4図は第1図の線A
T3に沿ったエネルギ図、第5図は逆バイアス状態の
、線CDに沿ったエネルギ図、 第6図は各列に3つの3色撮像素子を右する本発明のx
−y走査ダイオード・アレイの集積化されたものの2列
の上面図、 第7図は第6図のE−E’断面の図、 第8図は第6図に示す各列に3つの3色画像エレメント
を有する列の2列に用いられるx−y走査ダイオード・
リードアウト配線を示す回路図の略図である。 10・・・・単結晶半導体、11・・・・受光面、12
.13.14・・・・半導体層、15・・・・基板、1
6.17.18・・・・界面領域、19・・・・裏面接
触部材、20.2J、22・・・・分離部材、23・・
・・ゲート。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 代理人 弁理士 岡 1) 次 生 (外1名) D
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の平fゴな層を有し、該各層が表面から入射するビ
ー11の特定のエネルギ成分に応答して、その中にキャ
リアを生成する、!■!、結晶半導体部材と、上記各層
に対応してキャリア保持ポテンシャル井戸を」二記単結
晶半心体部材中に形成する手段と、」1記保持されたキ
ャリアから出力信号を形成する読み出し手段とを具備し
た エネルギ弁別器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US503945 | 1983-06-13 | ||
| US06/503,945 US4533940A (en) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | High spatial resolution energy discriminator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604255A true JPS604255A (ja) | 1985-01-10 |
| JPH0263312B2 JPH0263312B2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=24004181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59049455A Granted JPS604255A (ja) | 1983-06-13 | 1984-03-16 | 光電変換装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4533940A (ja) |
| EP (1) | EP0134411B1 (ja) |
| JP (1) | JPS604255A (ja) |
| DE (1) | DE3479619D1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60157380A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像デバイスを用いた撮影装置 |
| US5453611A (en) * | 1993-01-01 | 1995-09-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image pickup device with a plurality of photoelectric conversion elements on a common semiconductor chip |
| US5703642A (en) * | 1994-09-30 | 1997-12-30 | Eastman Kodak Company | Full depletion mode clocking of solid-state image sensors for improved MTF performance |
| US7964928B2 (en) * | 2005-11-22 | 2011-06-21 | Stmicroelectronics S.A. | Photodetector with an improved resolution |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552277A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-16 | Recognition Equipment Inc | Multiple spectrum photodiode device* photosensitive semiconductor device and method of manufacturing same |
| JPS55108783A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Nec Corp | Wavelength discriminating photodetector |
| JPS5612785A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-07 | Hitachi Denshi Ltd | Color sensitive solid light sensitive element |
| JPS57122586A (en) * | 1980-12-06 | 1982-07-30 | Licentia Gmbh | Method and device for transmitting signal |
| JPS5833880A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Hitachi Ltd | 半導体受光素子 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US454784A (en) * | 1891-06-23 | Op pro | ||
| NL6816923A (ja) * | 1968-11-27 | 1970-05-29 | ||
| US3617753A (en) * | 1969-01-13 | 1971-11-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Semiconductor photoelectric converting device |
| US3717724A (en) * | 1971-02-02 | 1973-02-20 | Westinghouse Electric Corp | Solid state multi-color sensor |
| DE2313254A1 (de) * | 1972-03-17 | 1973-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photoelektrisches umsetzungselement fuer farbbildaufnahme- bzw. -abtastroehren und verfahren zu dessen herstellung |
| US3955082A (en) * | 1974-09-19 | 1976-05-04 | Northern Electric Company Limited | Photodiode detector with selective frequency response |
| CA1107379A (en) * | 1977-03-24 | 1981-08-18 | Eastman Kodak Company | Color responsive imaging device employing wavelength dependent semiconductor optical absorption |
| US4229754A (en) * | 1978-12-26 | 1980-10-21 | Rockwell International Corporation | CCD Imager with multi-spectral capability |
| US4412236A (en) * | 1979-08-24 | 1983-10-25 | Hitachi, Ltd. | Color solid-state imager |
| US4255760A (en) * | 1979-09-28 | 1981-03-10 | Eastman Kodak Company | Multiple, superposed-channel color image sensor |
| US4504846A (en) * | 1982-12-30 | 1985-03-12 | International Business Machines Corporation | Multiwavelength optical-to-electrical logic operations |
-
1983
- 1983-06-13 US US06/503,945 patent/US4533940A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-03-16 JP JP59049455A patent/JPS604255A/ja active Granted
- 1984-05-28 DE DE8484106063T patent/DE3479619D1/de not_active Expired
- 1984-05-28 EP EP84106063A patent/EP0134411B1/en not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552277A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-16 | Recognition Equipment Inc | Multiple spectrum photodiode device* photosensitive semiconductor device and method of manufacturing same |
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| JPS5612785A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-07 | Hitachi Denshi Ltd | Color sensitive solid light sensitive element |
| JPS57122586A (en) * | 1980-12-06 | 1982-07-30 | Licentia Gmbh | Method and device for transmitting signal |
| JPS5833880A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Hitachi Ltd | 半導体受光素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4533940A (en) | 1985-08-06 |
| EP0134411A1 (en) | 1985-03-20 |
| JPH0263312B2 (ja) | 1990-12-27 |
| EP0134411B1 (en) | 1989-08-30 |
| DE3479619D1 (en) | 1989-10-05 |
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