JPS604224Y2 - 発光ダイオ−ド表示器 - Google Patents
発光ダイオ−ド表示器Info
- Publication number
- JPS604224Y2 JPS604224Y2 JP1980004148U JP414880U JPS604224Y2 JP S604224 Y2 JPS604224 Y2 JP S604224Y2 JP 1980004148 U JP1980004148 U JP 1980004148U JP 414880 U JP414880 U JP 414880U JP S604224 Y2 JPS604224 Y2 JP S604224Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- substrate
- diode display
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/48139—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は表示が見やすく廉価な発光ダイオード表示器に関
する。
する。
従来、第1図に示すような、発光ダイオード14.14
・・・を所望の形状に配置し、発光ダイオード14,1
4・・・の点灯状態を直接目視させて表示を行なう、い
わゆる直視型の発光ダイオード表示器に於ては、断面コ
字状の着色透明な外被ケース16の内壁で発光ダイオー
ド14の光(1)が反射し、あたかもそこに発光ダイオ
ードがあるかの如くに見える事があり、特にドツトマト
リックス表示では誤読の原因となるので不都合である。
・・・を所望の形状に配置し、発光ダイオード14,1
4・・・の点灯状態を直接目視させて表示を行なう、い
わゆる直視型の発光ダイオード表示器に於ては、断面コ
字状の着色透明な外被ケース16の内壁で発光ダイオー
ド14の光(1)が反射し、あたかもそこに発光ダイオ
ードがあるかの如くに見える事があり、特にドツトマト
リックス表示では誤読の原因となるので不都合である。
これを防ぐために外被ケース16の高さを低くしたり光
の透過率を変えたりする事が考えられたが、発光ダイオ
ード14,14・・・に配線を施こす金属細線15に触
れないようにするため外被ケース16の高さを低くする
のに限度があり又、透明すぎると表示のコントラストが
低下したり電極12のような表示に関係しないものまで
よく見えるし、不透明すぎると表示輝度が得られないと
いう理由から、充分な改善に至らなかった。
の透過率を変えたりする事が考えられたが、発光ダイオ
ード14,14・・・に配線を施こす金属細線15に触
れないようにするため外被ケース16の高さを低くする
のに限度があり又、透明すぎると表示のコントラストが
低下したり電極12のような表示に関係しないものまで
よく見えるし、不透明すぎると表示輝度が得られないと
いう理由から、充分な改善に至らなかった。
本案はこのような欠点をなくするために行なわれたもの
であり、以下本案を詳細に説明する。
であり、以下本案を詳細に説明する。
第2図は本案実施例を示す発光ダイオード表示器の断面
図で、1はセラミック、エポキシ等からなる基板で、表
面に焼付電極やプリントパターンのような電極2,2・
・・を有しており、好ましくは発光ダイオードを囲む遮
光壁3,3・・・を具備している。
図で、1はセラミック、エポキシ等からなる基板で、表
面に焼付電極やプリントパターンのような電極2,2・
・・を有しており、好ましくは発光ダイオードを囲む遮
光壁3,3・・・を具備している。
4,4・・・はGaP等の発光ダイオードで、基板1の
略中央部、電極2,2・・・の上に所望配列をなして取
りつけられている。
略中央部、電極2,2・・・の上に所望配列をなして取
りつけられている。
5は発光ダイオード4.4・・・に配線を施こす金属細
線である。
線である。
6は断面コ字状をなす着色透明又は半透明な樹脂成型品
からなるケースで、その垂部の内壁7,7は基板1側に
向けて傾斜している。
からなるケースで、その垂部の内壁7,7は基板1側に
向けて傾斜している。
本案はこのような構造であるから、発光ダイオードから
出た光(11)はほとんどケース6の内部に反射され従
来のように発光ダイオードがあるかの如くには見えない
。
出た光(11)はほとんどケース6の内部に反射され従
来のように発光ダイオードがあるかの如くには見えない
。
尚、垂部のある部分は、表示面からみると肉厚部となる
ので、ここだけ色が濃くみえる。
ので、ここだけ色が濃くみえる。
又発光ダイオードから出た光はごくわずかだがケース6
を透過してケース6の周縁部に集まる。
を透過してケース6の周縁部に集まる。
従って装飾性を兼ねて周縁部にシボ加工8,8を施すと
、色の濃さも目立たないし、集まった光も散らすので極
めて好ましい。
、色の濃さも目立たないし、集まった光も散らすので極
めて好ましい。
以上の如く本案は、基板と、該基板の略中央部に取着さ
れた複数の発光ダイオードと、基板表面を覆い、垂部の
内壁が基板側に向けて傾斜すると共にその垂部のある表
面周縁部にシボ加工を有した断面コ字状の着色透明又は
半透明なケースとを具備するものであるから、誤読の原
因となる反射がないうえ表示面周縁に表示光と関係しな
い装飾枠があるので表示がみやすく、構造簡単なために
廉価な発光ダイオード表示器が提供できる。
れた複数の発光ダイオードと、基板表面を覆い、垂部の
内壁が基板側に向けて傾斜すると共にその垂部のある表
面周縁部にシボ加工を有した断面コ字状の着色透明又は
半透明なケースとを具備するものであるから、誤読の原
因となる反射がないうえ表示面周縁に表示光と関係しな
い装飾枠があるので表示がみやすく、構造簡単なために
廉価な発光ダイオード表示器が提供できる。
第1図は従来の発光ダイオード表示器の断面図、第2図
は本案実施例の発光ダイオード表示器の断面図である。 1・・・・・・基板、4・・・・・・発光ダイオード、
6・・・・・・ケース、7,7・・・・・・(垂部の)
内壁。
は本案実施例の発光ダイオード表示器の断面図である。 1・・・・・・基板、4・・・・・・発光ダイオード、
6・・・・・・ケース、7,7・・・・・・(垂部の)
内壁。
Claims (1)
- 基板と、該基板の略中央部に取着された複数の発光ダイ
オードと、基板表面を覆い垂部の内壁が基板側に傾斜す
ると共にその垂部のある表面周縁部にシボ加工を有した
断面コ字状の着色透明又は半透明なケースとを具備した
発光ダイオード表示器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980004148U JPS604224Y2 (ja) | 1980-01-17 | 1980-01-17 | 発光ダイオ−ド表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1980004148U JPS604224Y2 (ja) | 1980-01-17 | 1980-01-17 | 発光ダイオ−ド表示器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56108182U JPS56108182U (ja) | 1981-08-22 |
JPS604224Y2 true JPS604224Y2 (ja) | 1985-02-05 |
Family
ID=29600840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1980004148U Expired JPS604224Y2 (ja) | 1980-01-17 | 1980-01-17 | 発光ダイオ−ド表示器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS604224Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-01-17 JP JP1980004148U patent/JPS604224Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56108182U (ja) | 1981-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS604224Y2 (ja) | 発光ダイオ−ド表示器 | |
EP0064865B1 (en) | Instrument panel | |
JP2015175794A (ja) | 車両用表示装置 | |
JP2552471Y2 (ja) | 発光装飾品 | |
JPH0422391Y2 (ja) | ||
JPS6225759Y2 (ja) | ||
JP2559589Y2 (ja) | 車載用オーディオ機器の釦照明構造 | |
JPS5921413Y2 (ja) | 発光ダイオ−ド表示器 | |
JPS6342164B2 (ja) | ||
JPH09257521A (ja) | 車両用メータ及び発光ダイオードユニット | |
JPS6264583U (ja) | ||
JPS647389Y2 (ja) | ||
JPS6322691Y2 (ja) | ||
JPS609831Y2 (ja) | 発光ダイオード表示器 | |
JPS5841450Y2 (ja) | 計器の照明装置 | |
JPS6388710U (ja) | ||
JPS6449987U (ja) | ||
JPH0286154U (ja) | ||
JPS62184418U (ja) | ||
JPH0112304Y2 (ja) | ||
JPH0112303Y2 (ja) | ||
JPH0511463Y2 (ja) | ||
JPS5819583Y2 (ja) | 発光表示装置 | |
JPH043228Y2 (ja) | ||
JPS6234470Y2 (ja) |