JPS6035553U - 光半導体用パッケ−ジ - Google Patents

光半導体用パッケ−ジ

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Publication number
JPS6035553U
JPS6035553U JP12802283U JP12802283U JPS6035553U JP S6035553 U JPS6035553 U JP S6035553U JP 12802283 U JP12802283 U JP 12802283U JP 12802283 U JP12802283 U JP 12802283U JP S6035553 U JPS6035553 U JP S6035553U
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JP
Japan
Prior art keywords
optical semiconductor
semiconductor package
transparent plate
light
refractive index
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Pending
Application number
JP12802283U
Other languages
English (en)
Inventor
一郎 中村
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
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Publication of JPS6035553U publication Critical patent/JPS6035553U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の発光ダイオードパッケージを示す図、
第２図は従来の発光ダイオードパッケージの前面に光コ
ネクタを装着した図、第３図は従来の発光ダイオードと
光ファイバとの結合を示す図、第４図は、球レンズと光
ファイバとの間隔に対する損失を示す図、第５図は本考
案による発光ダイオードパッケージを示す図、第６図は
本考案による発光ダイオードと光ファイバとの結合を示
す図であり、１は発光ダイオードチップ、２は球レンズ
、３はパッケージベース、４は透明板、５ａ、５ｂは電
極、６は光ファイバ、７は光コネクタ、８は光ビーム、
９は周囲より屈折率の高い透明板である。なお、図中同
一あるいは相当部分には同一符号を示しである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 光半導体を内蔵し、光半導体の保護および外部への光の
    取り出し、または外部からの光の取り入れを行うことを
    目的とする光半導体パッケージにおいて、光の取り出し
    、または取り入れ面の透明板の一部で、かつ透明板の上
    面から下面に貫通する部分の屈折率を、透明板の他の部
    分の屈折率よりも高くしたことを特徴とする光半導体パ
    ッケージ。
JP12802283U 1983-08-19 1983-08-19 光半導体用パッケ−ジ Pending JPS6035553U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12802283U JPS6035553U (ja) 1983-08-19 1983-08-19 光半導体用パッケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12802283U JPS6035553U (ja) 1983-08-19 1983-08-19 光半導体用パッケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6035553U true JPS6035553U (ja) 1985-03-11

Family

ID=30290562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12802283U Pending JPS6035553U (ja) 1983-08-19 1983-08-19 光半導体用パッケ−ジ

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