JPS6032768Y2 - airtight terminal - Google Patents

airtight terminal

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JPS6032768Y2
JPS6032768Y2 JP5551680U JP5551680U JPS6032768Y2 JP S6032768 Y2 JPS6032768 Y2 JP S6032768Y2 JP 5551680 U JP5551680 U JP 5551680U JP 5551680 U JP5551680 U JP 5551680U JP S6032768 Y2 JPS6032768 Y2 JP S6032768Y2
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JP
Japan
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stem
ring
welding ring
brazing material
brazed
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JP5551680U
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Japanese (ja)
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JPS56157748U (en
Inventor
孝一 薦田
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体装置用ステムなどに用いられる気密端子
に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to an airtight terminal used in a stem for a semiconductor device, etc.

例えば、ハイパワートランジスタ等の大電力用半導体装
置のステムに用いる気密端子の従来例を第1図及び第2
図に示すと、1は銅製のステム基板、2はステム基板1
にロウ付けした鉄製の溶接リング、3はステム基板1に
穿設したリード導出孔、4はリード導出孔3に嵌合して
かしめた後ロウ材けした鉄製のアイレット、5はリード
線、6はアイレット4内にリード線5を貫通させて気密
に封止するガラス、7はステム基板1の両端部に穿設し
たステム取付孔である。
For example, conventional examples of airtight terminals used in the stems of high-power semiconductor devices such as high-power transistors are shown in Figures 1 and 2.
As shown in the figure, 1 is a copper stem board, 2 is a stem board 1
3 is a lead outlet hole drilled in the stem board 1; 4 is an iron eyelet that is fitted into the lead outlet hole 3 and caulked, and then brazed; 5 is a lead wire; 6 Reference numeral 4 indicates a glass through which a lead wire 5 passes through the eyelet 4 and seals the same airtightly, and 7 indicates a stem mounting hole formed at both ends of the stem substrate 1.

ステム基板1には溶接リング2で囲まれる中央部1a上
に図示しないが半導体ペレットがマウントされ、この半
導体ペレットとリード線5とが金属細線で接続され、そ
して溶接リング2上に第2図鎖線で示すような金属キャ
ップ8を溶接して気密封止している。
A semiconductor pellet (not shown) is mounted on the center part 1a of the stem board 1 surrounded by the welding ring 2, and the semiconductor pellet and the lead wire 5 are connected with a thin metal wire. A metal cap 8 as shown in is welded for airtight sealing.

尚、溶接リング2は銅製のステム基板1に金属キャップ
8を直接に抵抗溶接することが困難なために溶接用中間
部材として用いられる。
Note that the welding ring 2 is used as an intermediate member for welding because it is difficult to directly resistance weld the metal cap 8 to the copper stem substrate 1.

又、溶接リング2はステム基板上のフラットな面上にロ
ウ付けされることもあるが、ロウ付は時の溶接リング2
の位置決めやロウ付は性を良くするため、第2図に示す
ようにステム基板1上にリング状の溝9を刻設して、こ
の溝9に溶接リング2を嵌着させてロウ付けしている。
Also, the welding ring 2 is sometimes brazed on the flat surface of the stem board, but the welding ring 2 is sometimes brazed on the flat surface of the stem board.
In order to improve the positioning and brazing, a ring-shaped groove 9 is carved on the stem substrate 1 as shown in Fig. 2, and the welding ring 2 is fitted into this groove 9 and brazed. ing.

或は別の形態として、例えば第3図に示すように、ステ
ム基板1の中央部1a′を周辺より高く形威し、この中
央部la’の外周面に溶接リング2を嵌めてロウ付けし
ている。
Alternatively, as shown in FIG. 3, for example, the center part 1a' of the stem board 1 is shaped higher than the periphery, and the welding ring 2 is fitted and brazed on the outer peripheral surface of this center part la'. ing.

ところで、溶接リング2のロウ付けを従来は次の各要領
で行っていた。
By the way, the welding ring 2 has conventionally been brazed in the following manner.

例えば、ステム基板1と溶接リング2の間に板状や線状
のロウ材を介在させて加熱溶融させることにより行って
いた。
For example, this has been done by interposing a plate-shaped or linear brazing material between the stem substrate 1 and the welding ring 2 and heating and melting it.

しかし、板状aつ材は打抜きプレスで製作するので成形
が難しく、而も材料利用率が悪くて高価になる欠点があ
り、また棒状ロウ材は成形が容易で無駄がなくて安価で
あるが、溶融時に変形しやすく、溶接リング2とステム
基板1の間を均等に流れず、ロウ付は不良部分が発生す
ることがあって、信頼性が悪かった。
However, since plate-shaped beams are manufactured using a punching press, they are difficult to form, and they have the disadvantage of poor material utilization and are expensive.Also, rod-shaped soldered wood is easy to form, eliminates waste, and is inexpensive. The welding ring 2 was easily deformed during melting, did not flow evenly between the welding ring 2 and the stem substrate 1, and brazing sometimes resulted in defective parts, resulting in poor reliability.

又、第4図に示すように、ステム基板1の溝9に溶接リ
ング2を嵌めておき、溶接リング2の外周面と溝9との
隙間に線状ロウ材10を挿入して加熱し、溶けたロウ材
を溶接リング2と溝9の微細な間隙に毛細管現象で流し
込む方法が提案されている。
Further, as shown in FIG. 4, the welding ring 2 is fitted into the groove 9 of the stem substrate 1, and the linear brazing material 10 is inserted into the gap between the outer peripheral surface of the welding ring 2 and the groove 9 and heated. A method has been proposed in which molten brazing metal is poured into a minute gap between the welding ring 2 and the groove 9 by capillary action.

ところが、線状aつ材10をリング状に底形して溶接リ
ング2と溝9との隙間に挿入する作業が煩雑で、作業性
が悪かった。
However, the work of shaping the linear axle material 10 into a ring shape and inserting it into the gap between the welding ring 2 and the groove 9 was complicated and the workability was poor.

又、別の方法として第5図に示すようにステム基板1の
突出した中央部1aに溶接リング2を嵌めてから、溶接
リング2の外周面に沿って線状ロウ材10′を配置して
、これを加熱溶融させる方法も提案されている。
Alternatively, as shown in FIG. 5, a welding ring 2 is fitted into the protruding central portion 1a of the stem base plate 1, and then a linear brazing material 10' is arranged along the outer peripheral surface of the welding ring 2. A method of heating and melting this has also been proposed.

この場合の線状ロウ材10′の配置は比較的容易である
が、このロウ材10′はロウ付は時の加熱によって外方
に広がり、溶融したロウ材が溶接リング2とステム基板
1の間に流れ込まずに外に拡がる恐れがあり、信頼性が
悪かった。
In this case, the linear brazing material 10' is relatively easy to arrange, but the brazing material 10' spreads outward due to heating during brazing, and the molten brazing material spreads between the welding ring 2 and the stem substrate 1. There was a risk that the water could spread outside without flowing into the gap, making it unreliable.

又、アイレット4のロウ付は時においても上記と同様の
問題点があった。
Further, the brazing of the eyelet 4 sometimes has the same problem as above.

本考案は上記従来の欠点に鑑み、これを改良・除去した
もので、銅系のステム基板の鉄系のリング状部材周面と
接する部分に切欠き状の凹部を形成して、この凹部にロ
ウ材を配置し、凹部からステム基板とリングの間にロウ
材を毛細管現象で流し込んでロウ付けした気密端子を提
供する。
The present invention improves and eliminates the above-mentioned conventional drawbacks by forming a notch-like recess in the part of the copper-based stem board that is in contact with the peripheral surface of the iron-based ring-shaped member. To provide an airtight terminal in which a brazing material is arranged and brazed by pouring the brazing material from a recessed part between a stem substrate and a ring by capillary action.

以下本考案を図面を参照して説明する。The present invention will be explained below with reference to the drawings.

例えば半導体装置用ステムに用いる気密端子に適用した
一例を第6図乃至第8図に示すと、11は銅製のステム
基板、12は鉄製のリング状部材の一例としての溶接リ
ング、13はリード線、14は他の鉄製のリング状部材
であるアイレット、15はリード線封止用ガラスである
For example, an example applied to an airtight terminal used in a stem for a semiconductor device is shown in FIGS. 6 to 8. Reference numeral 11 is a copper stem substrate, 12 is a welding ring as an example of an iron ring-shaped member, and 13 is a lead wire. , 14 is an eyelet which is another ring-shaped member made of iron, and 15 is a lead wire sealing glass.

ステム基板11は中央部11aが円形に高くなり、この
中央部11aに溶接リング12を嵌合してロウ付けする
タイプのものである。
The stem board 11 is of a type in which a central portion 11a is circular and high, and a welding ring 12 is fitted into this central portion 11a and brazed.

本考案の特徴は前記中央部11aの溶接リング12の内
周面と接合する側面の要所、例えば3箇所を切欠いて凹
部16を形成する。
A feature of the present invention is that concave portions 16 are formed by cutting out key points, for example, three locations, on the side surface of the central portion 11a that joins with the inner circumferential surface of the welding ring 12.

そして、この凹部16を利用して溶接リング12を次の
順序でステム基板11にロウ付けする。
Then, using this recess 16, the welding ring 12 is brazed to the stem substrate 11 in the following order.

まずステム基板11の中央部11aを囲繞するように溶
接リング12を嵌めて、ステム基板11上に溶接リング
12を位置決め載置する(第9図参照)。
First, the welding ring 12 is fitted so as to surround the central portion 11a of the stem substrate 11, and the welding ring 12 is positioned and placed on the stem substrate 11 (see FIG. 9).

次にステム基板11を水平に保持しておいて、凹部16
に銀ロウ等の棒状ロウ材17を挿入して凹部16内に配
置する(第10図参照)。
Next, while holding the stem board 11 horizontally, the recess 16
A bar-shaped brazing material 17 such as silver solder is inserted into the recess 16 (see FIG. 10).

この場合、棒状ロウ材17を外部からグラファイト治具
等で安定に保持するようにしてもよい。
In this case, the rod-shaped brazing material 17 may be stably held from the outside with a graphite jig or the like.

次に全体を加熱室に入れて棒状ロウ材17を加熱溶融さ
せる。
Next, the whole is placed in a heating chamber and the rod-shaped brazing material 17 is heated and melted.

すると溶けたロウ材17′は凹部16から溶接リング1
2とステム基板11の間に毛細管現象で流れて、溶接リ
ング12のロウ付けが行われる(第11図参照)。
Then, the melted brazing metal 17' flows from the recess 16 into the welding ring 1.
2 and the stem substrate 11 due to capillary action, and the welding ring 12 is brazed (see FIG. 11).

この時、溶接リング12をロウ付けするのに必要な8以
上に棒状ロウ材17の分量があると、余分なロウ材は凹
部16内に残る。
At this time, if the amount of bar-shaped brazing material 17 is greater than 8 required to braze the welding ring 12, the excess brazing material will remain in the recess 16.

又、溶接リング12のロウ付けをロウ材の毛細管現象で
行うことにより、ロウ付は面の全面を均等にロウ付けで
きる。
Furthermore, by brazing the welding ring 12 using the capillary action of the brazing material, the entire surface can be brazed uniformly.

次に本考案の各変形例を第12図乃至第14図に示し、
これを説明すると、第12図は凹部16′の高さををス
テム基板11の中央部11aの突出した高さまで設けた
例で、このようにすると棒状ロウ材17の安定性が良く
なる。
Next, modifications of the present invention are shown in FIGS. 12 to 14,
To explain this, FIG. 12 shows an example in which the height of the recess 16' is set to the height at which the central portion 11a of the stem substrate 11 protrudes, and by doing so, the stability of the bar-shaped brazing material 17 is improved.

又、第13図はステム基板11上にリング状の溝18を
刻設し、この溝18に溶接リング12を嵌めてロウ付け
するタイプの例で、この場合は溝18の内周面に凹部1
6″を形成する。
Further, FIG. 13 shows an example of a type in which a ring-shaped groove 18 is carved on the stem board 11, and the welding ring 12 is fitted into this groove 18 and brazed. In this case, a recess is formed on the inner peripheral surface of the groove 18. 1
Form 6″.

次に第14図はステム基板11の中央部11aを突出さ
せると共に、中央部11aに沿ってステム基板11上に
溝19を形成し、この中央部11aを囲繞するように溝
19に溶接リング12を嵌着させてロウ付けするもので
、この場合も溶接リング12と接する中央部11aの要
所に凹部16 ”’を設ける。
Next, in FIG. 14, the central part 11a of the stem board 11 is made to protrude, a groove 19 is formed on the stem board 11 along the central part 11a, and a welding ring 12 is inserted into the groove 19 so as to surround this central part 11a. In this case as well, recesses 16'' are provided at important points in the central portion 11a that contacts the welding ring 12.

尚、上記実施例はいずれも溶接リング2のロウ付けの場
合について説明したが、アイレット4のロウ付けの場合
も同様に実施できるものである。
In the above embodiments, the welding ring 2 is brazed, but the eyelet 4 can be brazed in the same manner.

又、ステム基板1は銅を主成分とする銅合金で形成して
もよいし、溶接リング2および/またはアイレット4を
鉄を主成分とする鉄合金で形成してもよい。
Further, the stem substrate 1 may be formed of a copper alloy containing copper as a main component, and the welding ring 2 and/or the eyelet 4 may be formed of an iron alloy containing iron as a main component.

更に、本考案は半導体装置用ステムの気密端子に限らず
、要は銅系のステム基板に鉄系のリングをロウ付けした
ものであれば全て適用できる。
Furthermore, the present invention is not limited to the hermetic terminal of a stem for a semiconductor device, but can be applied to any device in which an iron-based ring is brazed to a copper-based stem substrate.

又、ロウ付けに用いるロウ材は棒状のもので説明したが
、他に例えば凹部に粒状ロウ材を入れて加熱し、ロウ付
けすることも可能で、棒状ロウ材に限らない。
Furthermore, although the brazing material used for brazing has been described as being rod-shaped, it is also possible to place, for example, granular brazing material into the recess and heat it for brazing, and the brazing material is not limited to rod-shaped brazing material.

以上説明したように、本考案によれば銅系のステム基板
の凹部に棒状等のロウ材を配置して、加熱するだけでい
いから、鉄系のリング状部材のロウ付は作業が簡単にな
り、而も安価な棒状ロウ材が使用できる。
As explained above, according to the present invention, it is only necessary to place a rod-shaped brazing material in the recess of the copper-based stem board and heat it, making it easy to braze iron-based ring-shaped members. Therefore, inexpensive rod-shaped brazing material can be used.

又、ロウ付けは溶けたロウ材の毛細管現象で行われるた
め、ロウ付は面の均等なロウ付けが可能で、ロウ付けの
信頼性が向上し、又、リング状部材からのロウ材の食み
出しや、ロウ付は不良によるリング状部材の傾きがなく
なり、外観が良くなる。
In addition, since brazing is performed by capillary action of the melted brazing material, it is possible to braze evenly on the surface, improving the reliability of brazing, and preventing erosion of the brazing material from the ring-shaped member. The ring-shaped member does not tilt due to protrusion or brazing defects, and the appearance improves.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の気密端子の一例を示す平面図、第2図は
第1図A−A線の断面図、第3図は第2図の変形例を示
す断面図、第4図及び第5図は従来の溶接リングのロウ
材は要領を説明する要部断面図、第6図は本考案による
気密端子の一実施例を示す平面図、第7図は第6図B−
B線の断面図、第8図は第6図気密端子の分解斜視図、
第9図乃至第11図は第7図要部のロウ材は要領を説明
する各過程での一部拡大断面図、第12図乃至第14図
は本考案の他の各実施例を示す要部拡大断面図である。 4・・・・・・リング状部材(アイレット)、11・・
・・・・ステム基板、12・・・・・・リング状部材(
溶接リング)、16.16’、16″ 16 nt・・
・・・・凹部、17・・・・・・(棒状)ロウ材。
Fig. 1 is a plan view showing an example of a conventional airtight terminal, Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 1, Fig. 3 is a cross-sectional view showing a modification of Fig. 2, and Figs. Fig. 5 is a cross-sectional view of a main part of the brazing material of a conventional welding ring, Fig. 6 is a plan view showing an embodiment of the airtight terminal according to the present invention, and Fig. 7 is Fig. 6B-
8 is an exploded perspective view of the airtight terminal shown in 6.
9 to 11 are partially enlarged cross-sectional views of the main parts of the brazing material shown in FIG. FIG. 4...Ring-shaped member (eyelet), 11...
... Stem board, 12 ... Ring-shaped member (
welding ring), 16.16', 16'' 16 nt...
...Concavity, 17... (rod-shaped) brazing material.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 銅系のステム基板に鉄系のリング状部材をロウ付けした
ものに於て、ステム基板のリング状部材周面と接する部
分の要所に凹部を形威し、この凹部にロウ材を配置して
ステム基板にリング状部材をロウ付けしたことを特徴と
する気密端子。
In a product in which an iron-based ring-shaped member is brazed to a copper-based stem board, recesses are formed at key points on the stem board in contact with the circumferential surface of the ring-shaped member, and brazing material is placed in these recesses. An airtight terminal characterized in that a ring-shaped member is brazed to a stem board.
JP5551680U 1980-04-22 1980-04-22 airtight terminal Expired JPS6032768Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5551680U JPS6032768Y2 (en) 1980-04-22 1980-04-22 airtight terminal

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JP5551680U JPS6032768Y2 (en) 1980-04-22 1980-04-22 airtight terminal

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JPS56157748U JPS56157748U (en) 1981-11-25
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