JPS6025241A - ダイボンダ− - Google Patents
ダイボンダ−Info
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- JPS6025241A JPS6025241A JP58133818A JP13381883A JPS6025241A JP S6025241 A JPS6025241 A JP S6025241A JP 58133818 A JP58133818 A JP 58133818A JP 13381883 A JP13381883 A JP 13381883A JP S6025241 A JPS6025241 A JP S6025241A
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- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は音響機器のボリューム表示、あるいは自動車の
エンジン回転数表示に可視発光ダイオードを用いたレベ
ルメータの製造にかかわるものであり、可視発光ターイ
オードの素子を回路基板にボンディングするダイボンダ
ーに関するもので返る。
エンジン回転数表示に可視発光ダイオードを用いたレベ
ルメータの製造にかかわるものであり、可視発光ターイ
オードの素子を回路基板にボンディングするダイボンダ
ーに関するもので返る。
従来例の構成とその問題点
従来のダイボンダーは第1図に示す様に突き上げピン1
と可視発光ダイオードの素子(以下LEDとよぶ。)2
を吸着する真空ピンセット3とこれらを衆知のカム及び
モータによって駆動する駆動系(図示せず)とから構成
され、第2図に示す様に突き上げピン1が上昇しフィル
ム4に取り付けられたLEDi1個突き上げフィルム上
方に待期している真空ピンセット3によりLED2を吸
着・分離し、第3図に示す様に回路基板5へ第3図a、
b、cの工程でボンディングを行なうものである。しか
し、この従来法では、ウエノ・6に形成されたLED2
を順次真空ピンセット3で分離し回路基板6へ複数個ボ
ンディングして形成するため、第4図の完成品のレベル
メータ7において個々のLED2の輝度のバラツキが大
きく輝度のバラツキを一定範囲に保つことが困難であシ
品質上大きな欠点があった。
と可視発光ダイオードの素子(以下LEDとよぶ。)2
を吸着する真空ピンセット3とこれらを衆知のカム及び
モータによって駆動する駆動系(図示せず)とから構成
され、第2図に示す様に突き上げピン1が上昇しフィル
ム4に取り付けられたLEDi1個突き上げフィルム上
方に待期している真空ピンセット3によりLED2を吸
着・分離し、第3図に示す様に回路基板5へ第3図a、
b、cの工程でボンディングを行なうものである。しか
し、この従来法では、ウエノ・6に形成されたLED2
を順次真空ピンセット3で分離し回路基板6へ複数個ボ
ンディングして形成するため、第4図の完成品のレベル
メータ7において個々のLED2の輝度のバラツキが大
きく輝度のバラツキを一定範囲に保つことが困難であシ
品質上大きな欠点があった。
発明の目的
本発明は上記欠点を解消し複数個゛のLEDを並へて形
成するレベルメータの輝度のバラツキを一シ「範囲に保
つことを目的とするダイボンダーである。
成するレベルメータの輝度のバラツキを一シ「範囲に保
つことを目的とするダイボンダーである。
発明の構成
本発明は衆知のようにフィルムに旬着されたウェハから
LED素子1個を突き上げフィルム上方9(=侍1υj
している真空ピンセットで吸着分離し回路基板へ順次ボ
ンディングを行なうダイボンダーに、l・・いて、前記
ウェハを保持し位置決めするXYス゛テージど、^11
記ウェハ上のLEDを分離・吸着するための突き」−は
ピン・外周に光ファイバーを配した真空ピンセットとm
J記真空ピンセットを保持し回転可能なアームとhIJ
記アームに取り付けられlC受)′C,ダイオードと受
光ダイオードの出力を増幅しレベルコンパレータにより
受光量をレベルに応じ−(n段階に選別するコントロー
ラと回路基板を位置決めするXステージとから成りウニ
・・上のLEDの輝度を選別し回路基板へ一定レベルの
LEDをボンディングすることにより、音響機器等のボ
リューム表示、あるいは自動車のエンジン回転数表示を
するためのレベルメータの輝度を一定範囲に保つことを
可能にしたダイボンダーである。
LED素子1個を突き上げフィルム上方9(=侍1υj
している真空ピンセットで吸着分離し回路基板へ順次ボ
ンディングを行なうダイボンダーに、l・・いて、前記
ウェハを保持し位置決めするXYス゛テージど、^11
記ウェハ上のLEDを分離・吸着するための突き」−は
ピン・外周に光ファイバーを配した真空ピンセットとm
J記真空ピンセットを保持し回転可能なアームとhIJ
記アームに取り付けられlC受)′C,ダイオードと受
光ダイオードの出力を増幅しレベルコンパレータにより
受光量をレベルに応じ−(n段階に選別するコントロー
ラと回路基板を位置決めするXステージとから成りウニ
・・上のLEDの輝度を選別し回路基板へ一定レベルの
LEDをボンディングすることにより、音響機器等のボ
リューム表示、あるいは自動車のエンジン回転数表示を
するためのレベルメータの輝度を一定範囲に保つことを
可能にしたダイボンダーである。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を第5図、第6図にもとづいて
説明する。図において8は真空ピンセット3を先端に固
定した回転アームであり、衆知のカム・モータ等により
回転及び上下する回転軸18に固定されている。9は前
記真空ピンセット3の円周に複数個配された光ファイバ
ー、10は回転アーム8に固定された受光ダイオード、
11は受光ダイオードの出力を増幅し、レベルコンパレ
ータにより受光量をレベルに応じてn段階に選別するコ
ントローラ、12はLEI)2へ通電するだめの電源で
あり突き上げピン1と真空ピンセット3にリード線13
により配線されている。14はウェハリングであpLE
D2が取付けられたフィルム4を固定するものであり、
15はウニ・・リング14+のLED2を分離・吸着す
るために位置決めを1−1なうXYステージである。捷
だ16は回路基板了の位置決めを行なうXステージであ
る。17はLED2を真空ピンセット3で吸着するだめ
の配管チューブである。
説明する。図において8は真空ピンセット3を先端に固
定した回転アームであり、衆知のカム・モータ等により
回転及び上下する回転軸18に固定されている。9は前
記真空ピンセット3の円周に複数個配された光ファイバ
ー、10は回転アーム8に固定された受光ダイオード、
11は受光ダイオードの出力を増幅し、レベルコンパレ
ータにより受光量をレベルに応じてn段階に選別するコ
ントローラ、12はLEI)2へ通電するだめの電源で
あり突き上げピン1と真空ピンセット3にリード線13
により配線されている。14はウェハリングであpLE
D2が取付けられたフィルム4を固定するものであり、
15はウニ・・リング14+のLED2を分離・吸着す
るために位置決めを1−1なうXYステージである。捷
だ16は回路基板了の位置決めを行なうXステージであ
る。17はLED2を真空ピンセット3で吸着するだめ
の配管チューブである。
次にかかる装置の作用を説明すると、衆知のモータ及び
ネジによりA、B方向に位置決め可能なXYステージ1
5によりフィルム4さらにウェハリング14に取付けら
れたLED2が位置決めされると図示しないタイミング
信号により先端に真空ピンセット3を有した回転アーム
8が前記位置決めされたLED2の上まで下降すると共
に突き」−げビン1が」二昇しLED2をはさみこむ。
ネジによりA、B方向に位置決め可能なXYステージ1
5によりフィルム4さらにウェハリング14に取付けら
れたLED2が位置決めされると図示しないタイミング
信号により先端に真空ピンセット3を有した回転アーム
8が前記位置決めされたLED2の上まで下降すると共
に突き」−げビン1が」二昇しLED2をはさみこむ。
この時図示しないタイミング信号で前記真空ピンセット
3および突き」−げピン1と電源12でl’f’J成し
た′1シ気回路に通電することによりLED2を発光さ
せ真空ピンセット3の外周に配されたツLファイバー9
によりLED2の発する光を回転アーム8に固定された
受光ダイオード10’ljで伝達し受光ダイオード10
の出力を増幅し、衆知のレベルコンパレークにより受光
量をレベルに応じて選別しこの時のLED2の輝度をコ
ン)o−ラ11によりあらかじめ決められたn段階の輝
度ランク大、中。
3および突き」−げピン1と電源12でl’f’J成し
た′1シ気回路に通電することによりLED2を発光さ
せ真空ピンセット3の外周に配されたツLファイバー9
によりLED2の発する光を回転アーム8に固定された
受光ダイオード10’ljで伝達し受光ダイオード10
の出力を増幅し、衆知のレベルコンパレークにより受光
量をレベルに応じて選別しこの時のLED2の輝度をコ
ン)o−ラ11によりあらかじめ決められたn段階の輝
度ランク大、中。
小に選別しC方向に衆知のモータ及びネジにより位置決
め可能なXステージ16上のLED2の輝度ランクによ
り分類された回路基板7a、7b。
め可能なXステージ16上のLED2の輝度ランクによ
り分類された回路基板7a、7b。
7Cが位置決めされる。例えば前記のように発光させら
れたLED2がコントローラ11により輝度ランクが大
と判断されれば回路基板7aのボンディング位置へXス
テー゛ジ16により位置決めされ後述の方法によpLE
D2がダイボンディングされる。ボンディングはiIJ
記のようにLED2の輝度ランクが選別されLED2の
輝度ランクにより分類された回路基板7が位置決めされ
ると図示しないタイミング信号によりLED2を真空に
より真空ピンセット3で吸着すると共にアーム8が上昇
しその後Xテーブル16によりLED2のか11度に対
応する回路基板7a、7b、7cのいづれかのボンディ
ング位置まで矢印り方向に回転し、あらかじめボンディ
ング位置へ塗布された接着剤(図示せず)の上にLED
2をボンデ5イングする。
れたLED2がコントローラ11により輝度ランクが大
と判断されれば回路基板7aのボンディング位置へXス
テー゛ジ16により位置決めされ後述の方法によpLE
D2がダイボンディングされる。ボンディングはiIJ
記のようにLED2の輝度ランクが選別されLED2の
輝度ランクにより分類された回路基板7が位置決めされ
ると図示しないタイミング信号によりLED2を真空に
より真空ピンセット3で吸着すると共にアーム8が上昇
しその後Xテーブル16によりLED2のか11度に対
応する回路基板7a、7b、7cのいづれかのボンディ
ング位置まで矢印り方向に回転し、あらかじめボンディ
ング位置へ塗布された接着剤(図示せず)の上にLED
2をボンデ5イングする。
この工程を繰り返すことによりレベルメ〜り(第4図)
へのLEDダイボンディングを行なうものである。
へのLEDダイボンディングを行なうものである。
発明の効果
以上のことからあきらかなように、本発明は、ウェハを
保持し位置決めするXYステージと前記ウェハ」二のL
EDを分離・吸着するための突き上げピンおよび外周に
光ファイバーを配した真空ピンセットを保持し、回転可
能なアームと前記アームに取り付けられた受光ダイオー
ドと受光ダイオードの出力を増幅しレベルコンパレータ
により受冗賭、ヲレベルに応じてn段階に選別するコン
トローラとLEDの輝度ランク別にボンディングするだ
めの回路基板を位置決めするXステージからなる構成に
より、LEDを複数個使用することによ・って音響機器
のボリュウム、あるいは自動車のエンジンの回転数を表
示するレベルメ〜りにおいて発光輝度レベルが一定範囲
のLEDを一つの回路基板にダイボンディング−Cき品
質管理」―、効果が犬でありダイボンディング歩留り向
上が図tするものである。
保持し位置決めするXYステージと前記ウェハ」二のL
EDを分離・吸着するための突き上げピンおよび外周に
光ファイバーを配した真空ピンセットを保持し、回転可
能なアームと前記アームに取り付けられた受光ダイオー
ドと受光ダイオードの出力を増幅しレベルコンパレータ
により受冗賭、ヲレベルに応じてn段階に選別するコン
トローラとLEDの輝度ランク別にボンディングするだ
めの回路基板を位置決めするXステージからなる構成に
より、LEDを複数個使用することによ・って音響機器
のボリュウム、あるいは自動車のエンジンの回転数を表
示するレベルメ〜りにおいて発光輝度レベルが一定範囲
のLEDを一つの回路基板にダイボンディング−Cき品
質管理」―、効果が犬でありダイボンディング歩留り向
上が図tするものである。
第1図は従来のLED分路(・吸着部の断面図、第2図
はLED突き上げ時の同断面図、第3図a。 b、cは回路基板ヘボンディングを行なう工程を説明し
た説明図、第4図は製品であるレベルメータの平面図、
第5図は本発明のダイボンダーの概略の説明図、第6図
はダイボンダーの概略の平面図である。 1・・・・・突き上げピン、2・・−・・・LED、s
・・・−真空ピンセット、4・・・−・フィルム、8・
・・アーム、9・・・・・・元ファイバー、10・・・
・・受光ダイオード、11・・・・・・コントローラ、
15・・・・xyXテーブル16・・・・・・Xテーブ
ル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名6 第6図
はLED突き上げ時の同断面図、第3図a。 b、cは回路基板ヘボンディングを行なう工程を説明し
た説明図、第4図は製品であるレベルメータの平面図、
第5図は本発明のダイボンダーの概略の説明図、第6図
はダイボンダーの概略の平面図である。 1・・・・・突き上げピン、2・・−・・・LED、s
・・・−真空ピンセット、4・・・−・フィルム、8・
・・アーム、9・・・・・・元ファイバー、10・・・
・・受光ダイオード、11・・・・・・コントローラ、
15・・・・xyXテーブル16・・・・・・Xテーブ
ル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名6 第6図
Claims (1)
- フィルムに取シ付けられたウェハ状の可視発光ダイオー
ドの素子を突き上げピン及び真空ピンセットで分離吸着
しボンディングを行゛なうダイボンダーにおいて、前記
ウェハを保持し位置決めするxYステージと、前記素子
を分離する上下動可能な突き」こげピンと、素子を吸着
可能で、かつ突き上げピン及び素子と通電可能な真空ピ
ンセットと、この真空ピンセットの外周に配された光フ
ァイバーと、光ファイバーの伝達する光を受光する受光
ダイオードと、前記受光ダイオードの出方を増幅し受光
量をレベルに応じてn段階に選別するコントローラと、
回路基板を位置決めするXステージとからなるダイボン
ダー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58133818A JPS6025241A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | ダイボンダ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58133818A JPS6025241A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | ダイボンダ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6025241A true JPS6025241A (ja) | 1985-02-08 |
JPH0148654B2 JPH0148654B2 (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=15113755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58133818A Granted JPS6025241A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | ダイボンダ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6025241A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63172601A (ja) * | 1986-03-13 | 1988-07-16 | 株式会社イシタ | 帯鋸盤 |
JP2016139652A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 旭化成株式会社 | 窒化物半導体発光素子の製造方法及び窒化物半導体発光素子 |
-
1983
- 1983-07-21 JP JP58133818A patent/JPS6025241A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63172601A (ja) * | 1986-03-13 | 1988-07-16 | 株式会社イシタ | 帯鋸盤 |
JP2016139652A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 旭化成株式会社 | 窒化物半導体発光素子の製造方法及び窒化物半導体発光素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0148654B2 (ja) | 1989-10-20 |
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