JPS60250577A - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置

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Publication number
JPS60250577A
JPS60250577A JP10675884A JP10675884A JPS60250577A JP S60250577 A JPS60250577 A JP S60250577A JP 10675884 A JP10675884 A JP 10675884A JP 10675884 A JP10675884 A JP 10675884A JP S60250577 A JPS60250577 A JP S60250577A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater element
heat
heater
temperature
heating device
Prior art date
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Pending
Application number
JP10675884A
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English (en)
Inventor
悟 田舎片
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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  • Control Of Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、定温制御機能をもつ加熱装置に関するもの
である。
〔背景技術〕
第6図および第7図に従来例を示す。図において、1は
ヒータ本体ハウジング、2はハウジングlから突出した
発熱体、3は空炊き防止スイッチ、4は電源コード、5
は差込プラグ、6は容器で、ある。発熱体2はヒータ素
子7をセラミックなどの絶縁材でサンドインチ構造にし
たもので、ヒータ素子7が液に直接触れないようになっ
ている。
スイッチ3は、容器6にセットしたときに容器6・の上
縁に押圧されてオンとなる。これによりヒータ素子7に
商用電源Eの電圧が印加され、ヒータ素子7に電流が流
れて発熱する。
ところで、商用電源Eが、例えば100〜260(V)
の範囲で変化すると、消費電力は260(V)のときに
100(V)のときの6〜7倍にもなる。
このような状態で使用すると容器6内の水はすぐに沸騰
し、ふきこぼれを生じたり、ハウジングIに湯がかかっ
て感電する危険を生じる。
また、空炊き状態になると、発熱体2が加熱され、発熱
体2を構成するセラミックが割れる。そのまま再使用さ
れると、内部のヒータ素子7のところまで水が浸透して
漏電するだけでなく、危険性が著しくなるという問題が
あった。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、上記のような問題を解消するうえで
有効な、熱的応答性が良く、ヒータ素その温度を所定範
囲内に良好に保つ加熱装置を提供することである。
〔発明の開示〕
この発明の加熱装置は、ヒータ素子と、このヒータ素子
に近接しこのヒータ素子の熱を感知する感熱素子と、こ
の感熱素子の出力によって前記ヒータ素子への通電量を
このヒータ素子の温度が所定範囲内に保たれるように制
御する制御手段とを備えたものである。
この構成によれば次の作用がある。すなわち、ヒータ素
子の熱を感知する感熱素子をヒータ素子に近接して設け
であるから、ヒータ素子の温度の変動を短時間のうち敏
感に感知する。すなわち、熱的応答性にすぐれている。
そして、このような熱的応答性のすぐれた感熱素子の信
号に基づいて温度制御手段がヒータ素子への通電量を制
御するから、ヒータ素子の温度は良好に所定範囲内に保
たれる。
したがって、商用電源Eが大きく変動してもヒータ素子
が異常加熱されることがなく、発熱体の割れ等の問題も
生じない。
実施例 この発明の第1の実施例を第1図ないし第4図に基づい
て説明する。
アルミナなどの薄肉な絶縁性の基板8上に、抵抗体を細
くかつジグザグ状にプリントしてヒータ素子9を形成す
るとともに、このヒータ素子9に近接しかつそれと並行
なジグザグ状に極細の抵抗体をプリントして感熱素子1
0を形成している。
このようにプリントした面の前面に対しアルミナ絶縁保
護層をコーティングし、さらにこれを高温で一体的に焼
結させてセラミックヒータとしての発熱体11を構成し
ている。aはN i IJ−ド線である。
ヒータ素子9および感熱素子10の抵抗値および形状は
スクリーンプリントによって任意に定めることができる
。また、発熱体11は平板状となっているが、焼結前に
丸棒状に巻いて・焼結すれば、第6図の発熱体2と同様
な形状にすることもできる。後者は、第2の実施例とい
える。
ヒータ素子9に対する通電量の制御手段を第2図ないし
第4図に示しである。ゼロボルトスイッチ12(μpc
1701c)は、トライアック13とともに交流電力を
制御するICであり、その制御方式が交流電圧のゼロボ
ルト点でトランジスタ13をオン・オフさせる(ZVS
と略記される)。
このゼロボルトスイッチ12は第3図の構造をもつ。第
3図において、14は1ビンに接続した基準電圧源、1
5は3ピンから反転入力を4ビンから非反転入力を入力
し、2ピンに出力するコンパレータ、16は4ピンに接
続した電圧リミッタ、17は低電圧検出器で、電圧リミ
ッタ16はGNDの7ピンに接続しである。18は交流
電源を入力する8ピンに接続した同期部、19は半波検
出器、20はパルス発生器である。コンパレータ15゜
低電圧検出器17の出力はアンドゲートG1に入力され
、その出力はオアゲー)G2に入力される。
オアゲートG2の出力はアンドゲートG3.G4に出力
され、その出力はメモリ21に入力される。
アンドゲートG4の出力はオアゲートG2に入力される
。半波検出器19の出力はアンドゲートG3゜G4に入
力される。メモリ21およびパルス発生器20の出力は
アンドゲートG5に入力され、その出力はパルスアンプ
22を介してトライアック13のトリガパルスを出力す
る6ピンに出力される。
このゼロボルトスイッチ12の動作は、コンパレータ1
5への反転入力を基準電圧として、非反転入力が基準電
圧よりも高ければトライアック13をオフし、逆に低け
ればオンし、これによってヒータ素子9への通電をオフ
、オンして温度制御するものである。
第2図に示すように、商用電源已にコンデンサCとツェ
ナダイオードzDが個別に接続され定電圧回路を構成し
ている。これの電圧が可変抵抗■R9抵抗R1と抵抗R
2で分圧されてゼロボルトスイッチ12の3ビンつまり
コンパレータ15に反転入力として入力される。また、
可変抵抗R3と感熱素子10とで分圧されて、4ピンつ
まりコンパレータ15ば非反転入力として入力される。
コンパレータ15の出力つまり2ピンはヒステリシス幅
設定抵抗R,を介して4ピンに帰還される。
第4図は等価回路である。ゼロボルト検出器22は、第
3図の同期部18とパルス発生器20から構成されるも
のである。これに2段のトランジスタQ、、Q2が接続
されている。
ゼロボルト検出器22は、前述のように交流電圧のゼロ
ボルト点を検出してパルスを出力するもので、この出力
パルスを受けてトランジスタQ1が導通し、トライアッ
ク13にゲートトリガ電流を流し、トライアック13を
導電してヒータ素子9に通電する。そのための条件は、
トランジスタQ2がオフとなっていること、すなわち、
コンパレータ15からの出力がないことである。このと
きは感熱素子10の加熱による抵抗値上昇があまりなく
、コンパレータ15の出力はない。
ヒータ素子9が高温になり、゛感熱素子10の抵抗値が
上昇すると、コンパレータ15の非反転入力端子(4ピ
ン)の電圧が上昇し、コンパレータ15から出力がある
。これにより、トランジスタQ2が導通するので、交流
電圧のゼロボルト点検出があっても、トランジスタQ1
は導通せず、トライアック13は非導通である。したが
ってヒータ素子9への電流がしゃ断される。
以上のようにして、ヒータ素子9の温度が所定範囲内に
自動的に保たれ、かつその熱的応答性は非常に高いもの
となる。また、ヒータ素子9の消費電力は、商用電源E
の電圧変動にかかわらず所定範囲内に保たれる。
鯖3の実施例を第5図に基づいて説明する。
薄肉な絶縁性の基板8上に、抵抗体を細くかつジグザグ
状にプリントしてヒータ素子9を形成するとともに、こ
のようにプリントした面の前面に対しアルミナ絶縁保護
華23をコーティングし、さらにこれを丸棒状に巻いて
高温で焼結し、その中央空洞に棒状の感熱素子10を挿
入固着したものである。その他は第1の実施例と同様で
ある。
〔発明の効果〕
この発明によれば、ヒータ素子に対する熱的応答性にす
ぐれ、ヒータ素子の温度を所定範囲内に良好に保つこと
ができるという効果がある。・
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例の斜視図、第2図はそ
の制御手段の回路図、第3図はゼロボルトスイッチのブ
ロック図、第4図は等価回路図、第5図は第3の実施鉤
の破断斜視図、第6図は従来例の斜視図、第7図はその
回路図である。 8・・・基板、9・・・ヒータ素子、10・・・感熱素
子第6図 第7 図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) ヒータ素子と、このヒータ素子に近接しこのヒ
    ータ素子の熱を感知する感熱素子と、この感熱素子の出
    力によって前記ヒータ素子への通電量をこのヒータ素子
    の温度が所定範囲内に保たれるように制御する制御手段
    とを備えた加熱装置。
  2. (2)前記ヒータ素子と前記感熱素子とを薄肉な絶縁性
    基板上に互いに並行に形成した特許請求の範囲第(1)
    項記載の加熱装置。 。
  3. (3)前記ヒータ素子を薄肉な絶縁性基板上に形成しか
    つ絶縁コーティングしたものを先棒状に巻き、その中央
    空洞に棒状に構成した前記感熱素子を挿入した特許請求
    の範囲第(11項記載の加熱装置。
  4. (4)前記ヒータ素子を前記基板上にジグザグ状に形成
    しである特許請求の範囲第(2)項または第(3)項記
    載の加熱装置。
JP10675884A 1984-05-25 1984-05-25 加熱装置 Pending JPS60250577A (ja)

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JP10675884A JPS60250577A (ja) 1984-05-25 1984-05-25 加熱装置

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JP10675884A JPS60250577A (ja) 1984-05-25 1984-05-25 加熱装置

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JPS60250577A true JPS60250577A (ja) 1985-12-11

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JP10675884A Pending JPS60250577A (ja) 1984-05-25 1984-05-25 加熱装置

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