JPS60250573A - 電気接続用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数のビン端子を有する部品を着脱可能な□電
気接続用ソケットに関するものである。

尚、本明細書では「部品」とはＩＣのような回路部品や
、多極ビンコネクタのオス部品（いわゆる「コネクタプ
ラグ」）等を含み、また「ソケット」とはＩＧをプリン
ト板に着脱自在に実装するのに用いるいわゆるＩＣソケ
ットや、多極ビンコネクタのメス部品（いわゆる「コネ
クタジャック」）等を含むものとする。

コンピュータや通信装置等の各種の電子装置においては
、回路のＩＣ化や、ユニット化あるいはブロック化に伴
ってそれら相互間を着脱自在に接続するための手段の重
要性が増している。しかるに近年は電子装置の人容！化
ならびに小形化のための実装部品の小形化及び実装の高
密度化の追求によってＩＣ等の回路部品やコネクタの端
子数の増加を余儀なくされ、これに伴って種々の問題が
生じ、その対策が重要な課題となっている。

〔従来技術〕

前述のＩＣソケットやコネクタジャック等の如きソケッ
トは従来一般に、ＩＣやコネクタジャック等の如き部品
の端子と接触する接触子に弾性をもたせ、その弾性力に
よって部品端子との接触を保つように構成されている。

このようなソケットの具体例として、第４図及び第５図
に従来のＩＣソケットの一例をそれぞれ外観斜視図及び
要部断面図で示しである。このＩＣソケットはＩＣ（図
示せず）のピン端子と同数の接続端子１を樹脂モールド
基ｖｉ２に植設したものである。接続端子１はＩＣ端子
が挿入される“ソケット端子１ａと、プリント板（図示
せず）のスルーホールに挿入されて半田付けにより固定
且つ電気的に接続されるピン端子１ｂとを有し、ソケッ
ト端子１ａの内部には２〜４枚の弾性舌片を有する接触
子ＩＣが設けられている。ＩＣ端子をソケ子と接続端子
１とが接続される。

〔発明が解決しようとする問題点〕 上記の如き従来のソケットには以下のような問題がある
。

（イ）部品端子をソケットの弾性接触子にそれの弾性力
にさからって挿抜するためには一般に端子１本当り数百
グラム−数キログラムの挿抜力を必要とする。従って端
子数が多くなれば部品の着脱に必要な力は非常に大きな
ものとなり、人力だけによる着脱は困難あるいは不可能
となる。その対策として、部品着脱の前後にソケットの
接触子を開閉させる機構を設けて挿抜力の軽減ならびに
端子接触力の両立を図ったソケットなどが提案されてい
るが、この場合はソケットが大形になり構造も複雑にな
るという問題がある°。

（ロ）ソケットの接続端子のソケット部に弾性接触子を
設けるためにソケット部の外径を部品端子直径と比べて
かなり太き（せざるを得ず、このためソケットの単位面
積当りの接続端子数（端子密度）をあまり多くできず、
従ってソケットの小形化が困難である。

（ハ）部品端子とソケットの弾性接触子との接触は実際
は面接触ではなく何点かでの点接触であり、従って有効
接触面積は見掛けよりも小さく、これがソケットの小形
化ならびに高信頼性接続の実現を困難にしている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記問題点を解決するために、複数のピン端子
を有する部品を着脱可能なソケットであって、複数の端
子を植設した端子板に弾性絶縁体から成る水銀保持部材
が密着固定され、該水銀保持部材には複数の相互に隔絶
された水銀室が前記部品の端子位置と対応して形成□さ
れていて該水銀室内に水銀がほぼ充満しており、前記端
子板の各端子の内端は各水銀室で水銀に接触しており、
また前記水銀保持部材には前記部品の各端子が該水銀保
持部材を挿抜自在に貫通して対応水銀室内の水銀に接触
可能とする一方で該水銀の外部への漏れを防止可能な細
孔が形成されていることを特徴とするソケットを提供す
るものである。

〔作　用〕

かかる本発明のソケットにおいては、部品端子をソケッ
トの水銀保持部材の細孔を貫通させて水銀室まで挿入す
ることにより部品端子先端部が水銀に接触し、その結果
、部品端子は水銀を介してソケットの出力端子と電気的
に接続されることになる。部品端子の挿抜に必要な力は
水銀保持部材との摩擦力よりも大きければ足りるので、
部品の。

着脱は非常に小さな力で容易に可能である。また、部品
端子及びソケットの出力端子が小形でも水銀との有効接
触面積は大きなものとなり、従って端子密度を高めてソ
ケットを小形にでき、しかも信頼性の高い接続を保証し
得る。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。

第１図から第３図は本発明の一実施例であるＩＣソケッ
トを示し、第３図がその外観斜視図、第１図及び第２図
がそれぞれＩＣを接続していない状態及びＩＣを接続し
た状態での要部断面図である。

これらの図において符号ＩＯは樹脂モールド等の剛性絶
縁体からなる端子板を示し、この端子板１０にはＩＣ３
０の端子３１　（第２図）と同数の出力端子ピン１１を
（Ｃ端子３１と対応する配列にて植設しである。また、
端子板１０には例えば′シリコンゴムなどの弾性絶縁体
から成る水銀保持部材１２を接着によって固定しである
。

水銀保持部１２には出力端子ピン１１と対応させて、つ
まりＩＣ端子３１の位置と対応させて水銀室１３を形成
してあり、これらの水銀室１３には水銀Ｈｇをほぼ充満
させである。出力端子ピン１１の内端１１ａは各水銀室
１３の一端部に突出していて水銀Ｈｇに接触している。

尚、図示例では出力端子ピン１１の内端１１ａを円筒状
に形成して、水銀Ｈｇとの接触面積ができるだけ大きく
なるようにしである。

また水銀保持部材１２にはその表面から水銀室１３の他
端部へ貫通する細孔１４を形成しである。

この細孔１４は第２図に示す如＜ＩＣ端子３１を水銀室
１３へ貫通挿入するためのものであり、第１図の如＜Ｉ
Ｃ端子３１が挿入されていない状態で水銀室１３から水
銀Ｈｇが漏れ出ないように十分小さい孔としである。こ
の場合、細孔１４をかなり小さくしても、水銀保持部材
１２の弾性変形によってＩＣ端子３１の挿抜は可能であ
る。一方、水銀Ｈｇは表面張力が大きいので、細孔を極
度に小さくしなくても、水銀Ｈｇの漏れは充分に防止可
能である。尚、第１図に示すように、細孔１４の外端部
１４ａを面取りしである。この面取りは必ずしも不可欠
なものではないが、ＩＣ端子３１を挿入する際のガイド
として有効である。

更に、水銀保持部材１２の外表面を剛性絶縁体から成る
カバー１５で覆っである。このカバー１５は端子板１０
にネジで固定しても良いが、図示例ではカバー１５の屈
曲縁１５ａを端子板１０のリブに係合させて留めるよう
にしである。そしてカバー１５にはＩＣ端子３１を挿抜
するための穴１５ｂを水銀保持部材１２の細孔１４と対
応させて形成しである。尚、このカバー１５は必ずしも
不可欠なものではないが、弾性体から成る水銀保持部材
１２をしっかりと保護し、しかもＩＣ端子３１の挿入時
にそれを穴１５で位置決め案内することができる等、実
用上非常に有効なものである。

尚、水銀室１３への水銀Ｈｇの充填は、ソケットの組立
終了後に、注射器などを用いて細孔１４から注入するこ
とにより容易に可能である。

さて、上記のソケットにＩＣ３０を接続するには、第２
図に示すようにＩＣ端子３１をカバー１５の穴１５ｂか
ら水銀保持部材１２の細孔１４を貫通させて水銀室１３
内へ挿入する。これによりＩＣ端子３１の先端部が水銀
Ｈｇと接触し、これを介して出力端子１１に接続される
ことになる。この場合、ＩＣ端子３１の挿入によって押
しのけられる水根Ｈｇは、水銀室１３内の圧力上昇によ
り水銀保持部材１２が圧縮変形して水銀室１３の容積が
増大することにより吸収される。また、細孔１４をＩＣ
端子３１の径に対して充分小さくしておけばＩＣ端子挿
入状態で細孔１４の内周面がＩＣ端子３１に強く弾性接
触して密封状態が得られるので、水銀室Ｉ３内の圧力上
昇による細孔１４からの水銀Ｈｇの漏れも防止される。

以上の如き本発明のソケットにおいては、ＩＣの着脱に
際して□ｒｃＩＣ端子３１性体の水銀保持部材１２の細
孔１４を通して水銀室１３に対し挿抜されるものであり
、従って挿抜力はＩＣ端子３１と細孔１４の内周面との
摩擦力よりも大きければ良い。この摩擦力はＩＣ端子３
１及び細孔１４の径ならびに弾性保持部材１２の材質及
び弾性係数によって決まるが概して非常に小さいもので
あり、従って従来の弾性接触子を用いた場合に比較して
格段に小さな挿抜力でもってＩＣをソケットに対し容易
に着脱可能である。

また、水銀Ｈｇは従来の弾性接触子に比べてすぐれた接
触特性を有し、極めて信頼性の高い電気接続が可能であ
る。尚、ソケットの出力端子１１及びＩＣ端子３１の少
なくとも水銀Ｈｇとの接触面を金メッキすることが接触
特性上望ましい。

更に、ＩＣ端子３１は水銀室１３内へ挿入された部分の
ほぼ全面゛で水６ＭＨｚと接触することから、ＩＣ端子
３１の表面積それ自体が小さくても十分大きな水銀Ｈｇ
との有効接触面積が得られる。従ってＩＣ端子３１を従
来に比べてかなり細くすることが可能であり、弾性接触
子を用いないことと相まってＩＣ端子３１の間隔つまり
出力端子１１の間隔Ｐ（第１図）を従来に比べてかなり
狭くすることが可能である。すなわち、１．Ｃ及びソケ
ットの小形化が可能であり、従って高密度実装による回
路ユニットの小形化、ひいては装置全体の小型化が可能
である。

〔発明の効果〕

以上に説明した如く本発明によれば５、（１）　端子数
が多くても部品を小さな力で容易に着脱可能、 （２）信幀性の高い電気接続が可能、 （３）小形で高密度実装が可能、 等の多くの効果が得られる。

尚、実施例としてＩＣソケットだけを挙げて説明したが
、本発明は冒頭に挙げた通常のコネクタジャック等にも
通用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図は本発明の一実施例であるＩＣソケッ
トを示す図であり、第１図及び第２図はそれぞれＩＣを
接続していない状態及びＩＣを接続した状態での要部断
面図、第３図はＩＣソケットの外観斜視図である。 第４図及び第５図は従来のＩＣソケットの一例のそれぞ
れ外観斜視図及び要部断面図である。 １０・・・端子板、１１・・・出力端子、ｌｌａ・・・
出力端子の内端、１２・・・水銀保持部材、１３・・・
水銀室、Ｈｇ・・・水銀、１４・・・細孔、１５・・・
カバー、１５ｂ・・・穴、３０・・・ＩＣ１３１・・・
ＩＣ端子。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士　青　木　朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士　山　口　昭　之 第４図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数のピン端子を有する部品委着脱可能な電気接続
   用ソケットであって、複数の端子を植設した端子板に弾
   性絶縁体から成る水銀保持部材が密着固定され、該水銀
   保持部材には複数の相互に隔絶された水銀室が前記°部
   品の端子位置と対応して形成されていて該水銀室内に水
   銀がほぼ充満しており、前記端子板の各端子の内端は各
   水銀室内で水銀に接触しており、また前記水銀保持部材
   には前記部品の各端子が該水銀保持部材を挿抜自在に貫
   通して対応水銀室内の水銀に接触可能とする一方で該水
   銀の外部への漏れを防止可能な細孔が形成されているこ
   とを特徴とする電気接続用ソケット・ ２、特許請求の範囲第１項記載のソケットにおいて、前
   記水銀保持部材の部品端子挿抜側に剛性絶縁体からなる
   押えカバーを設けたことを特徴とするソケット。