JPS60249228A - 撮像タ−ゲツト - Google Patents
撮像タ−ゲツトInfo
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- JPS60249228A JPS60249228A JP59105118A JP10511884A JPS60249228A JP S60249228 A JPS60249228 A JP S60249228A JP 59105118 A JP59105118 A JP 59105118A JP 10511884 A JP10511884 A JP 10511884A JP S60249228 A JPS60249228 A JP S60249228A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/10—Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
- H01J29/36—Photoelectric screens; Charge-storage screens
- H01J29/39—Charge-storage screens
- H01J29/45—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen
- H01J29/451—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen with photosensitive junctions
- H01J29/456—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen with photosensitive junctions exhibiting no discontinuities, e.g. consisting of uniform layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、水素を含有した非晶質シリコン系からなる撮
像ターcyトの改良に係り、特に解像度及び残像特性を
改良した撮像ターゲットに関する。
像ターcyトの改良に係り、特に解像度及び残像特性を
改良した撮像ターゲットに関する。
従来、水素を含有した非晶質シリコン系を使用した撮像
ターゲットの構造は第1図に示されるごとく、透光性基
板11上に、透明導電膜12としてSnO□ネサ膜を被
着し、この透明導電膜12上に、正孔阻止膜13として
81026るいはa−8lxN1−Xを被着し、との正
孔阻止膜13上に、光導電膜として水素を含有した非晶
質シリコン(以下!L−8l:Hと略記する)膜14を
被着し、更にこのa−81:H膜14上に、電子ビーム
ランデング層15として5b283などのポーラスなカ
ルコゲナイド層を被着して、各層は順次積層されている
。前記a−8l:H膜14はスパッタ法やグロー放電分
解法などで形成されるが、スノや、夕法で形成したター
ゲット構造では正孔のトリアドモビリティが小さいため
に、飽和信号電荷を取シ出すためのターゲット電圧は、
少な(とも20〜30V程度の高い電圧が必要である。
ターゲットの構造は第1図に示されるごとく、透光性基
板11上に、透明導電膜12としてSnO□ネサ膜を被
着し、この透明導電膜12上に、正孔阻止膜13として
81026るいはa−8lxN1−Xを被着し、との正
孔阻止膜13上に、光導電膜として水素を含有した非晶
質シリコン(以下!L−8l:Hと略記する)膜14を
被着し、更にこのa−81:H膜14上に、電子ビーム
ランデング層15として5b283などのポーラスなカ
ルコゲナイド層を被着して、各層は順次積層されている
。前記a−8l:H膜14はスパッタ法やグロー放電分
解法などで形成されるが、スノや、夕法で形成したター
ゲット構造では正孔のトリアドモビリティが小さいため
に、飽和信号電荷を取シ出すためのターゲット電圧は、
少な(とも20〜30V程度の高い電圧が必要である。
ターゲット電圧が高くなると暗電流増加あるいはきすが
発生して、撮像にとって好しくない現象が起きることが
知られている。グロー放電分解法で形成した場合は、ス
・母ツタ法に比べて正孔のドリフトモビリティが大きい
のでターダット電圧は低くできるが、電子ビームの注入
阻止膜がないために暗電流が高い欠点を有している。こ
れらの欠点は電子及び正孔のおのおのに対して阻止形に
する構造によって改善できる。
発生して、撮像にとって好しくない現象が起きることが
知られている。グロー放電分解法で形成した場合は、ス
・母ツタ法に比べて正孔のドリフトモビリティが大きい
のでターダット電圧は低くできるが、電子ビームの注入
阻止膜がないために暗電流が高い欠点を有している。こ
れらの欠点は電子及び正孔のおのおのに対して阻止形に
する構造によって改善できる。
阻止形ターケ゛ット構造の一例として高比抵抗のa −
Si :H層上に、電子の阻止層としてP型のa −S
t :H膜を積層するホモ接合形が考えられる。
Si :H層上に、電子の阻止層としてP型のa −S
t :H膜を積層するホモ接合形が考えられる。
しかし力から、P型のa −Sl :H膜は非晶質の分
野で良く知られているように活性化エネルギが小さくな
るにしたがって・ぐンドギャップ及び比抵抗が急激に小
さくなる。この影響をなくすため約lOO〜2001程
度の厚さで積層した場合、薄膜効果で比抵抗の値を大き
くするととができるものの、暗電流の増加及び解像度の
劣化があシ、必ずしも電子の阻止機能及び電荷の蓄積機
能を有するものではなかった。阻止形の他の構造として
、a−8t:H膜のバンドギャップより大きなバンドギ
ャップを有する絶縁体を積層させるヘテロ接合が考えら
れる。ヘテロ接合の例としてa −S i XN1−x
膜を積層させることが知られている。しかしこの場合、
I型であるため、信号電荷である正孔も阻止してしまい
飽和信号電流を与えるが、ターダット電圧は107前後
と高くなる。従ってa −S i XN、−8膜の厚さ
も100X程度に薄(し々ければならず暗電流の立ち上
がシも早くなる。この様な観点から特開昭57−231
003号公報に示すとと(、電子阻止層としてP型のa
−8iC:H層を使用するヘテロ接合形を提案した。こ
の構造では電子ビームランデング層として5b283層
の有無にかかわらず特性的には何ら差異はなかった。例
えばP型のa−8iC:H層を約200X付着させた約
3μの厚さの1吋の撮像管では規定光量条件で飽和信号
電流200 nAを与えるターダット電圧は4〜5V程
度で、ビームランデング電圧を考慮すれば無印加状態で
すでに信号電荷は飽和していると考えられる。また解像
度は約750〜80OTV本で、残像は3フイールドで
約12%程度であった。また暗電流はターrヮト電圧が
30V近傍まで1 nA以下であった。この様にヘテロ
接合形でも、l型のa −S i XN1−Xを使用す
るよシも、P型のa −SiC:Hを使用する方が特性
的に優れていることが判明した。しかしながら、上記緒
特性から理解できるように、他の光導電膜のターグット
に比較して、解像度及び残像の点で若干劣ることがわか
った。
野で良く知られているように活性化エネルギが小さくな
るにしたがって・ぐンドギャップ及び比抵抗が急激に小
さくなる。この影響をなくすため約lOO〜2001程
度の厚さで積層した場合、薄膜効果で比抵抗の値を大き
くするととができるものの、暗電流の増加及び解像度の
劣化があシ、必ずしも電子の阻止機能及び電荷の蓄積機
能を有するものではなかった。阻止形の他の構造として
、a−8t:H膜のバンドギャップより大きなバンドギ
ャップを有する絶縁体を積層させるヘテロ接合が考えら
れる。ヘテロ接合の例としてa −S i XN1−x
膜を積層させることが知られている。しかしこの場合、
I型であるため、信号電荷である正孔も阻止してしまい
飽和信号電流を与えるが、ターダット電圧は107前後
と高くなる。従ってa −S i XN、−8膜の厚さ
も100X程度に薄(し々ければならず暗電流の立ち上
がシも早くなる。この様な観点から特開昭57−231
003号公報に示すとと(、電子阻止層としてP型のa
−8iC:H層を使用するヘテロ接合形を提案した。こ
の構造では電子ビームランデング層として5b283層
の有無にかかわらず特性的には何ら差異はなかった。例
えばP型のa−8iC:H層を約200X付着させた約
3μの厚さの1吋の撮像管では規定光量条件で飽和信号
電流200 nAを与えるターダット電圧は4〜5V程
度で、ビームランデング電圧を考慮すれば無印加状態で
すでに信号電荷は飽和していると考えられる。また解像
度は約750〜80OTV本で、残像は3フイールドで
約12%程度であった。また暗電流はターrヮト電圧が
30V近傍まで1 nA以下であった。この様にヘテロ
接合形でも、l型のa −S i XN1−Xを使用す
るよシも、P型のa −SiC:Hを使用する方が特性
的に優れていることが判明した。しかしながら、上記緒
特性から理解できるように、他の光導電膜のターグット
に比較して、解像度及び残像の点で若干劣ることがわか
った。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、解像度及び
残像を改良した撮像ターゲットを提供することを目的と
する。
残像を改良した撮像ターゲットを提供することを目的と
する。
本発明は、透光性基板上に被着された透明導電膜と、こ
の透明導電膜上に直接もしくは正孔阻止膜を介して被着
された光導電膜と、この光導電膜上に被着されたP型の
非晶質S%C:H膜もしくはP型の非晶質Sl :N:
H膜よシなるP型薄膜と、このP型薄膜上に被着された
非晶質SIC:Hもしくは非晶質Si :N:Hよシな
るポーラスなP型薄膜とを具備することを特徴とする撮
像ターダー5− ットである。
の透明導電膜上に直接もしくは正孔阻止膜を介して被着
された光導電膜と、この光導電膜上に被着されたP型の
非晶質S%C:H膜もしくはP型の非晶質Sl :N:
H膜よシなるP型薄膜と、このP型薄膜上に被着された
非晶質SIC:Hもしくは非晶質Si :N:Hよシな
るポーラスなP型薄膜とを具備することを特徴とする撮
像ターダー5− ットである。
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
第2図は本発明の一実施例を示す撮像ターゲットである
。第2図において、透光性基板21上には透明導電膜2
2としてS n O2ネサ膜が被着形成されている。以
下に述べる膜形成はグロー放電分解法によっている。形
成条件としては特に言及しない限シ基板温度250℃、
圧力I Torrで行なった。また5IH4とCH4の
混合ガスにより形成されたl型のa −SiC:Hであ
シ約150X程度被着されている。前記正孔阻止膜23
上には光導電膜24が被着される。この光導電膜24は
アンドープのa−81:H膜で比抵抗が約1011〜1
0120α有し、厚さ約3μ被着されている。前記光導
電膜24上にはP型薄膜よシなる電子注入阻止及び電荷
蓄積層25が被着される。この電子注入阻止及び電荷蓄
積層25はP型のa −SiC:H膜で約1000膜程
度被着されている。このP型のh −SiC:H6膜、
SiH4と6− CH4ガスにドーピング材であるB2H6ガスを混合す
ることによって形成されB2H6/5iH4= 0.2
%のドーピング条件において、バルク値として、バンド
ギャップ値2. OeV 、活性化エネルギ0.8eV
、比抵抗109(ΩcTn)の特性を有するものである
。厚さが約100X程度では薄膜効果により比抵抗とし
て1011〜1012(Ωm)程度の値を有するものと
推定される。この膜厚は解像度を低下させず、且つa−
8l:H層と均一な接合面を形成できる限界の薄さから
決定された。前記電子注入阻止及び電荷蓄積層25上に
はポーラス々P型薄膜よシなる電子ビームランデング層
26が被着される。この電子ビームランデング層26と
して、充填率が10〜20%のポーラスなP型a −S
iC:H層を約10001程度付着した。
。第2図において、透光性基板21上には透明導電膜2
2としてS n O2ネサ膜が被着形成されている。以
下に述べる膜形成はグロー放電分解法によっている。形
成条件としては特に言及しない限シ基板温度250℃、
圧力I Torrで行なった。また5IH4とCH4の
混合ガスにより形成されたl型のa −SiC:Hであ
シ約150X程度被着されている。前記正孔阻止膜23
上には光導電膜24が被着される。この光導電膜24は
アンドープのa−81:H膜で比抵抗が約1011〜1
0120α有し、厚さ約3μ被着されている。前記光導
電膜24上にはP型薄膜よシなる電子注入阻止及び電荷
蓄積層25が被着される。この電子注入阻止及び電荷蓄
積層25はP型のa −SiC:H膜で約1000膜程
度被着されている。このP型のh −SiC:H6膜、
SiH4と6− CH4ガスにドーピング材であるB2H6ガスを混合す
ることによって形成されB2H6/5iH4= 0.2
%のドーピング条件において、バルク値として、バンド
ギャップ値2. OeV 、活性化エネルギ0.8eV
、比抵抗109(ΩcTn)の特性を有するものである
。厚さが約100X程度では薄膜効果により比抵抗とし
て1011〜1012(Ωm)程度の値を有するものと
推定される。この膜厚は解像度を低下させず、且つa−
8l:H層と均一な接合面を形成できる限界の薄さから
決定された。前記電子注入阻止及び電荷蓄積層25上に
はポーラス々P型薄膜よシなる電子ビームランデング層
26が被着される。この電子ビームランデング層26と
して、充填率が10〜20%のポーラスなP型a −S
iC:H層を約10001程度付着した。
ポーラスなP型のa −SiC:H膜は、B2H6/5
lH4−0,08%とドーピング条件を変化させ、基板
温度を約130℃と低くシ、また、放電パワーを若干大
きくして形成した。このとき粒界効果もあって比抵抗は
1011〜1012(Ωcrn)程度であつた。
lH4−0,08%とドーピング条件を変化させ、基板
温度を約130℃と低くシ、また、放電パワーを若干大
きくして形成した。このとき粒界効果もあって比抵抗は
1011〜1012(Ωcrn)程度であつた。
この様に構成された撮像ターゲットにおいては、電子ビ
ームランデング層がポーラスなP型a −SIC:H膜
であるため、i型に近いP型と言われているSb2S5
膜に比較して、電子ビームランデング特性が改善され、
電子ビーム電流として約20%低減することができた。
ームランデング層がポーラスなP型a −SIC:H膜
であるため、i型に近いP型と言われているSb2S5
膜に比較して、電子ビームランデング特性が改善され、
電子ビーム電流として約20%低減することができた。
解像度については従来例と比較してP型のa −SIC
:H層の厚さが薄くなったことも加味されて、800T
■本以上と向上し、また残像も3フイールドで約9%と
約2570改善された。この様に電子ビームランデング
層としてポーラスなP型のa−8iC:Hを使用する効
果は極めて大きいととがわかる。
:H層の厚さが薄くなったことも加味されて、800T
■本以上と向上し、また残像も3フイールドで約9%と
約2570改善された。この様に電子ビームランデング
層としてポーラスなP型のa−8iC:Hを使用する効
果は極めて大きいととがわかる。
更に、このポーラス膜の改善によって本発明構造のター
ゲット諸特性を更に改善することが期待できる。
ゲット諸特性を更に改善することが期待できる。
上記実砲例ではポーラス膜としてP型のa−8iC:H
VrCついて説明したが同様な効果はポーラスなP型の
a−8i:N:H膜についても得られる。
VrCついて説明したが同様な効果はポーラスなP型の
a−8i:N:H膜についても得られる。
また電子注入阻止層及び電荷蓄積層についても同様にP
型の畠−81:N:H膜でもよい。
型の畠−81:N:H膜でもよい。
以上説明した様に本発明による撮像ターゲットによれば
、電子注入阻止及び電荷蓄積機能を有するP型a −S
iC:HもしくはP ma −Si:N:H上に、ポー
ラスなP型a −SiC:HもしくはポーラスなP型a
−Si:N:H層を積層し、このポーラス層を電子ビ
ームランデング層とすることによシ、残像特性及び解像
度のよい撮像管が得られるなどの優れた効果を有する。
、電子注入阻止及び電荷蓄積機能を有するP型a −S
iC:HもしくはP ma −Si:N:H上に、ポー
ラスなP型a −SiC:HもしくはポーラスなP型a
−Si:N:H層を積層し、このポーラス層を電子ビ
ームランデング層とすることによシ、残像特性及び解像
度のよい撮像管が得られるなどの優れた効果を有する。
第1図は従来の撮像ター1” y )を示す断面図、第
2図は本発明の一実施例を示す断面図である。 21・・・透光性基板、22・・・透明導電膜、23・
・・正孔阻止膜(1型a −SIC:H)、24−a−
8i:H膜(アンドープ)、25・・・電子注入阻止及
び電荷蓄積層(P型a −SiC:H又はP型a −8
1:N:H)、26・・・[子ビームランデング層(ポ
ーラスミP型a −SiC:H又はポーラスなP型&
−St :N:’H)。 9− 第1図 第2図
2図は本発明の一実施例を示す断面図である。 21・・・透光性基板、22・・・透明導電膜、23・
・・正孔阻止膜(1型a −SIC:H)、24−a−
8i:H膜(アンドープ)、25・・・電子注入阻止及
び電荷蓄積層(P型a −SiC:H又はP型a −8
1:N:H)、26・・・[子ビームランデング層(ポ
ーラスミP型a −SiC:H又はポーラスなP型&
−St :N:’H)。 9− 第1図 第2図
Claims (1)
- 透光性基板上に被着された透明導電膜と、この透明導電
膜上に直接もしくは正孔阻止膜を介して被着された光導
電膜と、この光導電膜上に被着されたP型の非晶質Si
C:H膜もしくはP型の非晶質Si:N:H膜よりなる
P型薄膜と、このP型薄膜上に被着された非晶質sic
:nもしくは非晶質8i :N:Hよシなるポーラスな
P型薄膜とを具備することを特徴とする撮像ターゲット
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59105118A JPS60249228A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 撮像タ−ゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59105118A JPS60249228A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 撮像タ−ゲツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60249228A true JPS60249228A (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=14398900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59105118A Pending JPS60249228A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 撮像タ−ゲツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60249228A (ja) |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP59105118A patent/JPS60249228A/ja active Pending
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