JPS6023476B2 - Method for forming connections of insulated cables - Google Patents
Method for forming connections of insulated cablesInfo
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- JPS6023476B2 JPS6023476B2 JP56106694A JP10669481A JPS6023476B2 JP S6023476 B2 JPS6023476 B2 JP S6023476B2 JP 56106694 A JP56106694 A JP 56106694A JP 10669481 A JP10669481 A JP 10669481A JP S6023476 B2 JPS6023476 B2 JP S6023476B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はゴムまたはプラスチックの絶縁ケーブルの接続
部の形成方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method of forming connections in rubber or plastic insulated cables.
ゴムまたはプラスチックの絶縁層を有するケーブルはい
まいま接続して使用されるが、接続による電気的特性の
劣化は、特に極めて高い電圧に対してそれが使用される
場合に重大な問題となる。Cables with rubber or plastic insulation layers are now used in connection, but the deterioration of the electrical properties due to connection is a serious problem, especially when they are used for very high voltages.
この問題を解決するため、その接続部は従来においては
ケーブル端部の導体を露出し、その導体を適当に接続し
た後にその導体接続部上に内部半導電層および補強用の
絶縁層を設け、これを加圧下で加熱することによりケー
ブルの絶縁層とこの補強絶縁層を一体化して形成されて
いる。この絶縁層はケーブルの電気的特性を損うことの
ないように、そして接続部自体の寸法を出釆るだけ4・
さく出来るように、ケーブルの絶縁材料と同一またはそ
れに類似する材料を用いてモールドーこより形成される
のが一般的である。そのような絶縁材料を用いてのモー
ルド‘ま接続部の電気的特性の安定性などから、一般に
導体接続部上に内部半導電層を例えば半導電性テープを
巻回するかあるいは半導電性熱収縮チューブを加熱収縮
させて設けたものを金型内に配置し、金型を所定温度ま
で子熱した後、例えば神出機により、適当な温度に加熱
された絶縁材料を注入し成形して行われる。To solve this problem, conventionally, the connection part exposes the conductor at the end of the cable, and after the conductor is properly connected, an internal semiconducting layer and a reinforcing insulating layer are provided on the conductor connection part. By heating this under pressure, the insulating layer of the cable and this reinforcing insulating layer are integrated. This insulating layer is designed so as not to impair the electrical properties of the cable, and to ensure that the dimensions of the connection itself are 4.
It is generally formed in a mold using a material that is the same as or similar to the insulating material of the cable so that it can be folded. Due to the stability of the electrical properties of molded connections using such insulating materials, it is common practice to wrap an internal semiconducting layer over the conductor connections, such as by wrapping a semiconducting tape or using a semiconducting heat source. A shrink tube made by heating and shrinking is placed in a mold, and after heating the mold to a predetermined temperature, insulating material heated to an appropriate temperature is injected and molded using, for example, a kamide machine. It will be done.
このような従来技術において、押出機により押出される
絶縁材料は一般に粘性が高く押し出したかなりの力が必
要であり、また、これら絶縁材料により覆われるケーブ
ル要素の表面とこの材料との界面においてその接着性に
問題が残されている。In such prior art, the insulating materials extruded by the extruder are generally highly viscous and require a considerable extrusion force, and the insulating materials are not easily extruded at the interface between the surface of the cable element covered by these materials and this material. Adhesiveness remains a problem.
本発明の目的は絶縁材料の押出しが容易であり且つ絶縁
ケーブルの諸要素との接着性のすぐれた絶縁ケーブルの
接続部の形成方法を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for forming a connection part of an insulated cable that allows easy extrusion of the insulating material and has excellent adhesiveness to various elements of the insulated cable.
本発明によれば上記目的は絶縁ケーブルの導体接続部を
金型内に配置した後の絶縁材料の押出し注入に際し、は
じめにメルトィンデックスが比較的に低い状態としてそ
の絶縁材料をケーブルの接続部に吹付けて薄層を形成さ
せて比較的この材料により少くともケーブルの諸要素が
この材料により覆われるようにし、次いで比較的にメル
トィンデックスが高い状態でその材料を押し出し注入し
て後続部の成形を行うことにより姿成される。According to the present invention, the above-mentioned object is achieved by first injecting the insulating material into the connecting part of the cable with a relatively low melt index when extruding the insulating material after placing the conductor connecting part of the insulated cable in the mold. The material is sprayed to form a relatively thin layer so that at least the cable elements are covered by the material, and then extruded and injected at a relatively high melt index to coat the trailing section. The figure is formed by molding.
以下図面にもとづき架橋化ポリエチレン絶縁ケーブル(
以下CVケ−ブルという)を例にとった場合の本発明の
−実施例を説明する。第1図は本発明の方法を実施する
ための装置の一例の概略部分断面図であり、同図におい
てCVケープルーの端部を適当に加工し導体を露出され
、これら導体を導体接続管を用いて接続し、その上に半
導電性ポリオレフィン内部半導電層2を形成する。Based on the drawings below, cross-linked polyethylene insulated cable (
An embodiment of the present invention will be described using a CV cable (hereinafter referred to as a CV cable) as an example. FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view of an example of an apparatus for carrying out the method of the present invention, in which the ends of a CV cable are suitably processed to expose conductors, and these conductors are connected using conductor connection tubes. A semiconductive polyolefin inner semiconductive layer 2 is formed thereon.
そして更にケーブル接続部にメルトィンデックスが0,
6〜3.5(夕/1肌in)のポリオレフィン絶縁材料
を吹付けて薄層1、0を形成しこのようにして形成され
た接続部を金型3,4内に配置する。下側金型3には分
離および切襖装置5を介して押出機6が接続しており、
更に架橋剤の注入装置7が適当に接続されている。Furthermore, the melt index at the cable connection is 0,
Thin layers 1, 0 are formed by spraying 6 to 3.5 (1 skin inch) of polyolefin insulation material and the connections thus formed are placed in molds 3, 4. An extruder 6 is connected to the lower mold 3 via a separating and cutting device 5.
Furthermore, a crosslinking agent injection device 7 is suitably connected.
上側金型4は複数のオーバーフロー孔9およびオーバー
フロー分により充填されるラム8が設けてある。The upper mold 4 is provided with a plurality of overflow holes 9 and a ram 8 filled with the overflow.
内部に接続部を収納した金型3,4は適当な加熱装置(
図示せず)により所定温度に加熱された後にに押出機6
によりメルトィンデックスが5.0(夕/1仇njn)
以上のポリオレフィン絶縁材料を押出し注入する。The molds 3 and 4, which house the connecting parts inside, are heated with a suitable heating device (
extruder 6 after being heated to a predetermined temperature by
Melt index is 5.0 (evening/1 仇njn)
The above polyolefin insulation material is extruded and injected.
このメルトィンデックスの大きい材料の押出注入の際に
架橋剤(有機過酸化物)を注入装置7により添加する。
メルトィンデックスの高い材料の注入により金型内部の
充填が完了するとオーバーフロー孔9から余剰分が流出
し、それと共にラム8内にもこの材料が入る。この状態
で絶縁材料の押出機による注入が停止され、それと同時
にラム8により圧力を加えて架橋を行わせた後金型の全
部を行い、ケーブル接続部を形成する。このようにする
ことにより、メルトィンデツクスの低い材料がケーブル
の絶縁体とメルトィンデツクスの高い材料との界面に存
在してその接着性を向上させ架橋が容易となり、且つ押
出し自体が容易になる。A crosslinking agent (organic peroxide) is added by the injection device 7 during extrusion injection of this material with a large melt index.
When the inside of the mold is completely filled with the material having a high melt index, the excess material flows out from the overflow hole 9, and the material also enters the ram 8. In this state, the injection of the insulating material by the extruder is stopped, and at the same time, pressure is applied by the ram 8 to effect crosslinking, and then the entire mold is formed to form the cable connection part. By doing so, the material with a low melt index is present at the interface between the cable insulation and the material with a high melt index, improving the adhesion and facilitating crosslinking, and the extrusion itself is facilitated. become.
以上CVケーブルについて本発明の方法を説明したがC
Vケーブルに限らず、本発明の方法はゴムまたはプラス
チック絶縁ケ−ブルに任意に適用可能である。The method of the present invention has been explained above regarding CV cables.
Not limited to V-cables, the method of the present invention can be applied to any rubber or plastic insulated cables.
第1図は本発明の方法を実施するための装置の一例を示
す概略部分断面図である。
1・・・・・・絶縁ケーブル、2・・…・導体接続部、
3,4…・・・金型、5・・・・・・分離功襖装置、6
……押出機、7・・・・・・架橋剤注入装置、8…・・
・ラム、9・・・…オーバーフロー孔、10……低メル
トィンデックス材料の薄層。
矛′図FIG. 1 is a schematic partial sectional view showing an example of an apparatus for carrying out the method of the present invention. 1...Insulated cable, 2...Conductor connection part,
3, 4... Mold, 5... Separation sliding door device, 6
...Extruder, 7...Crosslinking agent injection device, 8...
- Ram, 9... Overflow hole, 10... Thin layer of low melt index material. spear figure
Claims (1)
を所定温度で金型を用いて押し出し成形して絶縁ケーブ
ルの接続部を形成する方法において、比較的低いメルト
インデツクスを有する状態とした上記絶縁材料を予め上
記接続部の周囲に吹付けて薄層を形成させ、しかる後に
比較的高いメルトインデツクスを有する状態とした上記
絶縁材料を上記金型に押出し注入して成形することを特
徴とするゴムまたはプラスチツクの絶縁ケーブルの接続
部の形成方法。 2 前記絶縁ケーブルは架橋化ポリエチレン絶縁ケーブ
ルであり、前記絶縁材料はポリオレフインであつて当初
の注入におけるメルトインデツクスが0.6乃至3.5
g/10minであり、次の注入のおけるメルトインデ
ツクスが5.0g/10min以上であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の絶縁ケーブルの接続部
の形成方法。[Scope of Claims] 1. A method of forming a connection part of an insulated cable by extruding an insulating material that is the same as or similar to the insulator of the insulated cable using a mold at a predetermined temperature, which has a relatively low melt index. The insulating material having a relatively high melt index is sprayed in advance around the connection portion to form a thin layer, and then the insulating material having a relatively high melt index is extruded into the mold and molded. A method of forming a connection part of a rubber or plastic insulated cable. 2. The insulated cable is a cross-linked polyethylene insulated cable, and the insulating material is polyolefin and has a melt index of 0.6 to 3.5 at initial injection.
2. The method for forming a connection portion of an insulated cable according to claim 1, wherein the melt index in the next injection is 5.0 g/10 min or more.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56106694A JPS6023476B2 (en) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | Method for forming connections of insulated cables |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56106694A JPS6023476B2 (en) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | Method for forming connections of insulated cables |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5810384A JPS5810384A (en) | 1983-01-20 |
JPS6023476B2 true JPS6023476B2 (en) | 1985-06-07 |
Family
ID=14440135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56106694A Expired JPS6023476B2 (en) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | Method for forming connections of insulated cables |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6023476B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0794148B2 (en) * | 1987-06-26 | 1995-10-11 | 株式会社フジクラ | Cross-linked polyolefin power cable connection method |
JP3318185B2 (en) * | 1996-03-14 | 2002-08-26 | 矢崎総業株式会社 | Assembly structure of electrical module |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP56106694A patent/JPS6023476B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5810384A (en) | 1983-01-20 |
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