JPS60231394A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフレームとこの内部を区画するように配設した
仕切板からなる筐体内に回路部品を配することにより構
成され、ＣＡＴＶ用コンバータ、チェーナ、その地雷子
機器に用いられる電子回路装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、０ＡＴＶ分野に関する高周波回路技術の２ペノ 発達には目ざましいものがある中で、それに対応した高
周波ユニットも、その構成、構造において従来のユニッ
トとげ異った構造、すなわち機器のユニット内に、複数
の仕切板を設け、その仕切板により構成された各区画の
回路ブロックを隣接する各回路ブロックとの間で完全に
シールドした構造が要求されることにより、筐体内に挿
着されるプリント基板もブロック化され、従来のような
１枚による構成から、複数枚による構成となってきティ
る。これにより、より高性能化と併せて、組立、並びに
フレーム、仕切板とプリント基板パターンとの半田例に
おける工数の削減が必要となってきている。

以下図面を参照し々がら従来例について説明する。第１
図は筐体とこの筐体内に挿着されるプリント配線板を示
す図であり、筐体は、フレーム１って取付けられている
。仕切板２には切欠部３が３ペノ 設けられている。プリント基板４は、複数枚による構成
となる中で、個々のプリント基板４は筐体の各区画に対
応した形状を得るべく、仕切板２が貫通するスリット部
５及び前記仕切板２の切欠部３にはまり込むつなぎ桟６
を有している。

プリント基板４はパターン面側７にはチップ部品が貼付
られ（図示せず）、その反対面側には各種のリード部品
が挿入され（図示せず）、その状態でパターン面側を半
田槽に浸漬することによって、チップ部品、各種のリー
ド部品は半田付されている。回路部品を半田付したプリ
ント基板４は、第２図に示すように、フレーム１の両開
口面において、プリント基板４の挿入面側を上にして、
その開口部にパターン面を上にしてプリント基板４が装
着される。プリント基板４は端面がフレーム１及び仕切
板２に設けられた凸部の突起８に当接するとともに、仕
切板２の切欠部３の底部９にプリント基板４の表面が当
接し、筐体に対する高さ方向の位置規制がなされる。

その状態でフレーム１、仕切板２とプリント基板４のパ
ターン面側におけるアースパターントラ半田ゴテで半田
付することにより、ｆＷＶ体に対するプリント基板４の
固定と、筐体に対するプリント基板４の電気的接続が行
われる。そして、筐体の両開口面にシールドカバー（図
示せず）を挿着することにより組立が完成される。

ところで従来、プリント基板４におけるチップ部品、リ
ード部品の半田付、並びにプリントノー：版板２で区画
を形成１〜ていない場合の方式とｌ〜て、第３図に示す
ように半１１］伺用治具パレットにフレーム１並びにプ
リント基板４を挿着した時、パレットのプロテクタ１０
がフレーム内面をプロテクトすることにより、プロテク
タ１０の端面１１がプリント基板４のアースパターンと
、フレーム１、仕切板２との半田付における下方向への
半田流れを規制し、半田溜り効果を出すことによって、
半田噴流槽５通し１括デイツプすることにより、プリン
ト基板のパターンとフレーム１及び仕切板２６＜−：゛ とプリント基板４の電子部品の半田付を同時に行ってい
た。

しかし、このような構造の場合は、仕切板２によって、
フレーム１内部が複数に区切られているため半田付治具
パレットで同様のプロテクタ１０を形成することは物理
上困難であり、またプロテクタ１ｏなしで半田付しても
１強度を有する半田付が得られないため、上述した従来
例の方式で組立てられていた。

しかしこの方式では （１）プリント基板のアースパターンに対応した１対１
の半田付であるため、半田付に時間がかかる、 （２）チップ部品が同極に、また隣接した時、チップに
熱ストレスが加わり、テンプの割れ等の問題に続がる、 （３）後付半田であるため、半田付時に半田粒、くずが
プリント基板のパターン上に飛散することによる品質上
のトラブルが生じる。

といった問題点があった。

６ペノ 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を解決するもので、半田
噴流槽へ１括デイツプすることで全ての半田付を同時に
行えるようにすることを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、筐体のプリント基
板の半田付面側に、前記筐体の区画領域に沿って、一部
に半田溜りのための曲げ部を設けた方形の枠板を挿着し
たものであり、これによって、筐体に対するプリント基
板の下方向への保持と、枠板の曲げ部によって、プリン
ト基板のアースパターン、筐体との３者一体による半田
伺が行えることとなる。また、この構成によって、仕切
板に設けられた、プリント基板のつなぎ桟挿着のための
空間部も、枠板によってシールドされることにより、電
気特性面への効果も併せて得ることができる。

実施例の説明 以下本発明の実施例について、第４図〜第７図７　ペー
ジ の図面を参照し々から説明する。なお、第１図〜第３図
と同一部分については同一番号を付している。

第４図は、主要部品である筐体、プリント基板、枠板を
示す図であり、実際の組立は筐体に対して、下方向から
プリント基板、枠板と組立られる。また、プリント基板
には実装部品を図示していガいが、従来と同じく実装さ
れへる中で、この組立時点では、部品の半田付は未だ行
っていなく、部品挿入状態のプリント基板であり、筐体
に対しても、下方向より組立られるが、第４図の筐体、
プリント基板は基本的に従来例と同じものである。

枠板１３〜１６は、筐体内の区画領域１７〜２０に沿っ
て挿着され、フレーム１、仕切板２に設けられた複数個
の突起２１に枠板１３〜１６のそれぞれの絞り部２２の
端面が引っかかることにより、第５図、第６図に示すよ
うにフレーム１、仕切板２に対して保持されるとともに
、枠板１３〜１６に設けられた半田溜りのだめの曲げ部
２３と、フレーム１、仕切板２に設けられた凸部の突起
９の間にプリント基板４が保持される。

以上の状態で半田噴流槽に１括デイツプを行うことによ
って、第７図に示すようにプリント基板４のアースパタ
ーンとフレーム１、仕切板２は枠板１３〜１６の曲げ部
２３の空間部を介して、３者一体の半田付が、必要］°
の半田２４を有して行なえることになる。また、仕切板
２に形成された切欠部３は、枠板１３〜１６により、空
間部が電気的にシールドされることになる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、プリント基板のアースパ
ターンとフレーム、仕切板とがプリント基板上の回路部
品とともに、一括で半田付されることにより、 （１）１対１の半田ゴテによる半田付を廃止できること
による工数の大幅削減を図ることができる、（２）後付
半田廃止により、同極ランドのチップ割れ、半田ぐずの
飛散によるパターン間でのショートといった品質不良を
少なくすることができる、 ９　ページ というように、自動組立化を容易に行える構造とするこ
とができる。

また、枠板を用いてプリント基板を保持することにより
、筐体としてはプリント基板を片方からのみ挿着可能な
ものを使用することができ、しかも筐体に加工を施して
設ける場合は、プリント基板を挿着した後、筐体に加工
を施す必要があることから製造しにくいという問題があ
るが、本発明では枠板に半田溜りのだめの曲げ部を設け
ているため、製造も容易なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子回路装置の分解斜視図、第２図は同
装置の断面図、第３図は半田噴流槽による一括ディソプ
時の状態を示す断面図、第４図は本発明の一実施例によ
る電子回路装置の分解斜視図、第５図は同装置の断面図
、第６図は筑５図のＡ部の拡大断面図、第７図は同装置
の要部を説明するための断面図である。 １・・・・・・フレーム、２・・・・・・仕切板、４・
・・・・・プリン１０ペン １　Ｂ　、　１９　、２０・・・・・・区画領域、２３
・・・・・・曲げ部、２４・・・・・半田。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第　２　図 寸 綜 第　７　図 ゛Ｃノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属製のフレームにこの内部を区画するように金属製の
   複数の仕切板を取付けて筐体を構成するとともに、その
   筐体内に回路部品を組込んだプリント基板を各区画内に
   分割して挿着しかつ前記筐体のプリント基板の半田付面
   側に、前記筐体の区画領域に沿って、一部に半田溜りの
   ための曲げ部を設けた方形の枠板を挿着したことを特徴
   とする電子回路装置。