JPS6022728A - 薄膜磁気再生ヘツド - Google Patents
薄膜磁気再生ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6022728A JPS6022728A JP12872583A JP12872583A JPS6022728A JP S6022728 A JPS6022728 A JP S6022728A JP 12872583 A JP12872583 A JP 12872583A JP 12872583 A JP12872583 A JP 12872583A JP S6022728 A JPS6022728 A JP S6022728A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- magnetic
- thin
- content
- alloy
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気再生ヘッドに係り、特にそれの再生ヘ
ッドにおける磁気シールド薄膜の材質に関するものであ
る。
ッドにおける磁気シールド薄膜の材質に関するものであ
る。
薄膜磁気再生ヘッドは、非磁性材からなる基板と、その
上の順次設けられた第1の磁気シールド薄膜、磁気抵抗
効果素子(以下、MR素子と略記する)、第2の磁気シ
ールド薄膜などから構成されている。この薄膜磁気再生
ヘッドは薄膜磁気記録ヘッドと対になって薄膜ヘッドを
構成し、例えば電子計算機の記憶装置などに用いられる
。
上の順次設けられた第1の磁気シールド薄膜、磁気抵抗
効果素子(以下、MR素子と略記する)、第2の磁気シ
ールド薄膜などから構成されている。この薄膜磁気再生
ヘッドは薄膜磁気記録ヘッドと対になって薄膜ヘッドを
構成し、例えば電子計算機の記憶装置などに用いられる
。
この薄膜磁気再生ヘッドの磁気シールド薄膜としてはそ
の機能を十分に発揮するため、透磁率ならびに飽和磁束
密度がともに高いことが要求される。従来、この磁気シ
ールド薄膜として、鉄−ニッケル合金からなる二元系パ
ーマロイや、それに例えばクロム、モリブデン、銅など
の第3元素を添加した多元系パーマロイが用いられてい
る。ところがパーマロイでは一般に透磁率ならびに飽和
磁束密度を十分に高くすることが難しく、十分なシール
ド効果が得られなかった。
の機能を十分に発揮するため、透磁率ならびに飽和磁束
密度がともに高いことが要求される。従来、この磁気シ
ールド薄膜として、鉄−ニッケル合金からなる二元系パ
ーマロイや、それに例えばクロム、モリブデン、銅など
の第3元素を添加した多元系パーマロイが用いられてい
る。ところがパーマロイでは一般に透磁率ならびに飽和
磁束密度を十分に高くすることが難しく、十分なシール
ド効果が得られなかった。
本発明者らは、スパッタリングなどによって得られるア
モルファス合金薄膜について種々研究した結果、コバル
ト(Co)を主成分とし、少量のハフニウム(Hf)と
タングステン(W)を添加シf=Co −Hf−Wの3
成分系のアモルファス合金からなる薄膜が、薄膜磁気再
生ヘッドの磁気シールド薄膜として非常に好適であるこ
とを見出した。
モルファス合金薄膜について種々研究した結果、コバル
ト(Co)を主成分とし、少量のハフニウム(Hf)と
タングステン(W)を添加シf=Co −Hf−Wの3
成分系のアモルファス合金からなる薄膜が、薄膜磁気再
生ヘッドの磁気シールド薄膜として非常に好適であるこ
とを見出した。
基板に結晶化ガラスを用い、コバルトディスク(直径1
01.6+nm、、厚さ5mm)上にハフニウムのペレ
ットとタングステンのペレット(いずれのペレットも縦
、横10m+n、厚さ1mm)を中心より放射状に交互
に配置し、ターゲット上のペレットの数を調整すること
により合金組成が変えられるようにする。そして真空度
がlXl0−’Torr以下の高真空にし、アルゴンガ
スの雰囲気中で、高周波電力2 W / am 2でス
パッタリングを行ない、基板上にコバルトを主成分とす
るGo−Hf−Taの3成分系のアモルファス合金薄膜
を作成する。
01.6+nm、、厚さ5mm)上にハフニウムのペレ
ットとタングステンのペレット(いずれのペレットも縦
、横10m+n、厚さ1mm)を中心より放射状に交互
に配置し、ターゲット上のペレットの数を調整すること
により合金組成が変えられるようにする。そして真空度
がlXl0−’Torr以下の高真空にし、アルゴンガ
スの雰囲気中で、高周波電力2 W / am 2でス
パッタリングを行ない、基板上にコバルトを主成分とす
るGo−Hf−Taの3成分系のアモルファス合金薄膜
を作成する。
このようにして作成された各種組成の合金試料が後述の
各特性試験に使用される。
各特性試験に使用される。
第1図は、後記の合金組成表において合金中のW含有率
Yが常に7.0原子%になるようにして、Hf含有率X
を種々変えた場合の磁気特性図である。
Yが常に7.0原子%になるようにして、Hf含有率X
を種々変えた場合の磁気特性図である。
合金組成表
なお図中において曲線Bsは飽和磁束密度9曲線μeは
周波数I M Hzにおける困難軸方向の透磁率2曲線
Hcは困難軸方向の保磁力である。この図から明らかな
ように、Hf含有率がO原子%のCo −W 2成分系
合金は、Bsは高いが、Heが高過ぎ、Heが低い。こ
れにHfを少量添加するとHeが極端に下がり、Heは
逆に高くなる。
周波数I M Hzにおける困難軸方向の透磁率2曲線
Hcは困難軸方向の保磁力である。この図から明らかな
ように、Hf含有率がO原子%のCo −W 2成分系
合金は、Bsは高いが、Heが高過ぎ、Heが低い。こ
れにHfを少量添加するとHeが極端に下がり、Heは
逆に高くなる。
なお、Hfの含有率がある程度以上になると、Heは低
くなる。一方、Bsは極端ではないがHfの含有率の増
大とともに低下する傾向にある。
くなる。一方、Bsは極端ではないがHfの含有率の増
大とともに低下する傾向にある。
このような特性傾向のなかで−Bsを高く維持したまま
、Heを下げ、高μeにするためには、H(の含有率X
を1原子%以上でかつ5原子%未滴の範囲、好ましくは
1.5〜3J7に子%の範囲に規制する必要がある。こ
のことはW含有率Yを若干変化しても同様である。
、Heを下げ、高μeにするためには、H(の含有率X
を1原子%以上でかつ5原子%未滴の範囲、好ましくは
1.5〜3J7に子%の範囲に規制する必要がある。こ
のことはW含有率Yを若干変化しても同様である。
第2図は、前記合金組成表において合金中のHf含有率
Xが常に2.2原子%になるようにして、W含有率Yを
種々変えた場合の磁気特性図である。
Xが常に2.2原子%になるようにして、W含有率Yを
種々変えた場合の磁気特性図である。
この図から明らかなように、W含有率がO原子%のCo
−Hf2成分系合金も前述と同様に、BSは高いが、H
eが高過ぎ、Heが低い。これにWを少量添加すること
によりHeが極端に下がり、Heが逆に甚くなる。なお
、Wの含有率がある程度以上になると、Heは低くなる
。一方、Bsは極端ではないがWの含有率の増大ととも
に低下する傾向がある。
−Hf2成分系合金も前述と同様に、BSは高いが、H
eが高過ぎ、Heが低い。これにWを少量添加すること
によりHeが極端に下がり、Heが逆に甚くなる。なお
、Wの含有率がある程度以上になると、Heは低くなる
。一方、Bsは極端ではないがWの含有率の増大ととも
に低下する傾向がある。
このような特性傾向のなかで、Bsを高く維持したまま
、Heを下げ、高μeにするためには、Wの含有率Yを
5〜12原子%、好ましくは6〜8原子%の範囲に規制
する必要がある。このことはHf含有率Xを若干変化さ
せても同様である。
、Heを下げ、高μeにするためには、Wの含有率Yを
5〜12原子%、好ましくは6〜8原子%の範囲に規制
する必要がある。このことはHf含有率Xを若干変化さ
せても同様である。
本発明に係るGo−Hf−Wの3成分系アモルファス合
金は誘導磁気異方性が出やす塾まため、アモルファス合
金の磁化−困難軸方向を磁気シールド薄膜の磁路方向に
向けることができる。ところでGo−Hf−Wの3成分
系合金は、スノ(ツタリング直後の薄膜の異方性磁界H
kが太きい。この異方性磁界を小さくする手段について
種々検討した結果、磁気シールド薄膜として形成された
前記3成分系アモルファス合金薄膜を回転磁界中で熱処
理する方法が有効であることを見出した。この回転磁界
中の熱処理で、温度は300〜400(’C)、回転速
度は10−20 (r、p+ m、)p磁界の強さは1
00(C)a)以上、処理時間は3時間以上が適当であ
る。例えば温度を350(’C)、回転速度を10 (
r、p、m、)、m界の強さを100(Oe)、処理時
間を3時間に設定して、スノ(ツタリングによって形成
した磁気シールド薄膜を処理すれば、異方性磁界Hkを
約4(Oe)程度まで下げることかできる。
金は誘導磁気異方性が出やす塾まため、アモルファス合
金の磁化−困難軸方向を磁気シールド薄膜の磁路方向に
向けることができる。ところでGo−Hf−Wの3成分
系合金は、スノ(ツタリング直後の薄膜の異方性磁界H
kが太きい。この異方性磁界を小さくする手段について
種々検討した結果、磁気シールド薄膜として形成された
前記3成分系アモルファス合金薄膜を回転磁界中で熱処
理する方法が有効であることを見出した。この回転磁界
中の熱処理で、温度は300〜400(’C)、回転速
度は10−20 (r、p+ m、)p磁界の強さは1
00(C)a)以上、処理時間は3時間以上が適当であ
る。例えば温度を350(’C)、回転速度を10 (
r、p、m、)、m界の強さを100(Oe)、処理時
間を3時間に設定して、スノ(ツタリングによって形成
した磁気シールド薄膜を処理すれば、異方性磁界Hkを
約4(Oe)程度まで下げることかできる。
第3図は、本発明の実施例に係る薄膜磁気再生ヘッドの
要部分解斜視図である。1は非磁性材からなる基板、2
は絶縁被膜、3は第1の磁気シールド薄膜、4はMR素
子、5および6は導電薄膜、7は第2の磁気シールド薄
膜である。
要部分解斜視図である。1は非磁性材からなる基板、2
は絶縁被膜、3は第1の磁気シールド薄膜、4はMR素
子、5および6は導電薄膜、7は第2の磁気シールド薄
膜である。
前記第1の磁気シールド薄膜3および第2の磁気シール
ド薄膜7はGo−Hf−Wの3成分系アモルファス合金
薄膜からなり、合金中のCo含有率は90.8原子9も
、Hf含有率は2.2原子%、W含有率は7.0原子%
であり、前記の条件下において回転磁界中で熱処理され
ている。
ド薄膜7はGo−Hf−Wの3成分系アモルファス合金
薄膜からなり、合金中のCo含有率は90.8原子9も
、Hf含有率は2.2原子%、W含有率は7.0原子%
であり、前記の条件下において回転磁界中で熱処理され
ている。
本発明は前述のように薄膜磁気再生ヘッドの磁気シール
ド薄膜を、コバルトを主成分とし、それにハフニウムと
、タングステンを少量添加した3成分系アモルファス合
金で構成したことを特徴とするものである。この3成分
系アモルファス合金は、透′m率ならびに飽和磁束密度
が高いから、磁気シールド効果を十分に発揮することが
でき、再生感度の向上が図オt、まノ巳磁気シールド薄
膜の膜厚をさらに薄くすることも可能で、さらにハフニ
ウムとタングステンの含有比率を適宜調整することによ
り、磁気シールド薄膜の磁歪に零かあるしAはそれに近
づけることができるなどの利点を有している。
ド薄膜を、コバルトを主成分とし、それにハフニウムと
、タングステンを少量添加した3成分系アモルファス合
金で構成したことを特徴とするものである。この3成分
系アモルファス合金は、透′m率ならびに飽和磁束密度
が高いから、磁気シールド効果を十分に発揮することが
でき、再生感度の向上が図オt、まノ巳磁気シールド薄
膜の膜厚をさらに薄くすることも可能で、さらにハフニ
ウムとタングステンの含有比率を適宜調整することによ
り、磁気シールド薄膜の磁歪に零かあるしAはそれに近
づけることができるなどの利点を有している。
第1図は本発明に係るCo−HfW系アモルファス合金
中のHf含有率と各種磁気特性との関係を示す特性図、
第2図は前記合金中のW含有率と各種磁気特性との関係
を示す特性図、第3図はは本発明の実施例に係る薄膜磁
気再生ヘッドの要部分解斜視図である。 1・・・基板、3・・・第1の磁気シールドf#膜、4
・・・MR素子、7・・・第2の磁気シールド薄膜。 第1図 Hf含@* (at%) 第2図 W含′44字(at%)
中のHf含有率と各種磁気特性との関係を示す特性図、
第2図は前記合金中のW含有率と各種磁気特性との関係
を示す特性図、第3図はは本発明の実施例に係る薄膜磁
気再生ヘッドの要部分解斜視図である。 1・・・基板、3・・・第1の磁気シールドf#膜、4
・・・MR素子、7・・・第2の磁気シールド薄膜。 第1図 Hf含@* (at%) 第2図 W含′44字(at%)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)磁気抵抗効果素子の両側に磁気シールド薄膜をそ
れぞれ形成して成る薄膜磁気再生ヘッドにおいて、前記
磁気シールド薄膜が、コバルトを主成分とし、それに少
量のハフニウムとタングステンとを添加した3成分系の
アモルファス合金で構成されていることを特徴とする薄
膜磁気再生ヘッド。 (2、特許請求の範囲第(1)項記載において、前記ハ
フニウムの含有率が1原子%以上でかつ5M子%未満、
タングステンの含有率が5原子%でかつ12X(子%以
下の範囲にそれぞれ規制されていることを特徴とする薄
膜磁気再生ヘッド。 (3)特許請求の範囲第(1)項記載において、前記3
成分系アモルファス合金薄膜が回転磁界中で熱処理され
たことを特徴とする薄膜磁気再生ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12872583A JPS6022728A (ja) | 1983-07-16 | 1983-07-16 | 薄膜磁気再生ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12872583A JPS6022728A (ja) | 1983-07-16 | 1983-07-16 | 薄膜磁気再生ヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6022728A true JPS6022728A (ja) | 1985-02-05 |
Family
ID=14991897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12872583A Pending JPS6022728A (ja) | 1983-07-16 | 1983-07-16 | 薄膜磁気再生ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6022728A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0262925A2 (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-06 | Hewlett-Packard Company | Transducer shield |
-
1983
- 1983-07-16 JP JP12872583A patent/JPS6022728A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0262925A2 (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-06 | Hewlett-Packard Company | Transducer shield |
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