JPS60223828A - 熱硬化性樹脂の硬化工程における硬化反応進行状況の検出方法 - Google Patents

熱硬化性樹脂の硬化工程における硬化反応進行状況の検出方法

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JPS60223828A
JPS60223828A JP8008384A JP8008384A JPS60223828A JP S60223828 A JPS60223828 A JP S60223828A JP 8008384 A JP8008384 A JP 8008384A JP 8008384 A JP8008384 A JP 8008384A JP S60223828 A JPS60223828 A JP S60223828A
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JP
Japan
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electrodes
voltage
resin
curing
molding
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JP8008384A
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Yasuhiro Ito
康宏 伊藤
Yoshiji Ito
好二 伊藤
Katsuji Sakamoto
坂元 勝治
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
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Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、熱硬化性樹脂の硬化工程における硬化反応進
行状況の検出方法に関する。
(従来技術) エポキシ樹脂系の複合材料のような、熱硬化性樹脂を含
む材料からなる成形体では、加熱成形によって樹脂が十
分に硬化したかどうかを判定する必要がある。この判定
のために従来採用されている方法としては、成形体と同
一材料、同一工程、同一治具で小形の試験板を製作し、
この試験板から強度評価試験片を切り出して、所要の試
験を行ない、その結果により、同時に成形した成形体の
強度を推定する方法がある。しかし、この従来の方法は
、試験片が成形体から切り出されたものではないため、
間接評価きなり、大型、厚肉、あるいは形状の複雑な成
形体のばあいには、判定の信切り出し、試験用の特別な
材料および治具等が必要になり、製品価格上昇の原因に
なる。また、成形終了後、評価試験の完了までに時間を
要し、製造能率の低下を招く。
(電気的特性を利用した硬化進行度の検出の可能性) 以上述べた事情から、樹脂の硬化の進行中に、非破かい
で、硬化進行度を検出する方法が望まれるのであるが、
本発明者らの研究によれば、硬化反応過程にある粘度の
低下した樹脂に、異種金属からなる一対の電極を接触さ
せたばあい、両電極間に電気化学的な電圧が検出され、
この電圧は樹脂の硬化反応の進行に伴って変化するので
、この電圧を連続的に監視することにより、樹脂活性程
度及び硬化反応の反応速さを知ることができる。
そこで、本発明者らは、この目的に適する電極装置を特
願昭58−166.664号により提案している。
また、樹脂の硬化反応の進行程度は、樹脂の電気抵抗の
測定によって検出でき、前述の電極間型このためには、
電圧検出のための異種金属電極の対と、電気抵抗測定の
ため電極の対とが必要になり、成形体が大型であったり
、肉厚が不均一なばあいには、測定何処を多数設定しな
ければならないため、電極の貼りつけに手数を要し、か
つ硬化後の成形品の表面に電極の貼りつけ痕や、リード
線痕が残り、製品の品質を低下させる。
(発明の目的) 以上述べた技術的背景のもとに、本発明は、異種金属電
圧の検出と樹脂の電気抵抗の測定とにより樹脂の硬化反
応の進行度を知るにあたり、使用電極の数を大巾に減少
することのできる方法を提供することを目的とする。
(発明の構成) 上記目的を達成するため、本発明の検出方法は、硬化反
応時に生じる電極間電圧を検出するだめの異種金属電極
のみを用い、樹脂を活性化して硬化反応を進行させる過
程で、電極間に生じる電圧を測定して樹脂粘度の変化状
況を検出し、この電圧がピーク値を越えて低下し、実質
的にゼロ値を示すようになった後は、この電極により樹
脂の電気脂のゲル化以後には、この電極間電圧を検出す
るための電極を電気抵抗の測定に使用しても、電極間に
発生ずる電圧の影響はほとんど受けない。また、樹脂の
ゲル化後の電気抵抗値の増加は、硬化反応中の電極間電
圧がほぼゼロ値になったのら、数分間経過してあられれ
るので、測定上の支障は、生じない。なお、本発明の方
法は、加熱硬化型に限らず、常温硬化型の樹脂に対して
も使用できる(発明の効果) 本発明によれば、樹脂の硬化反応の進行度を、非破かい
で、電気的に、成形体で直接に検出できるので、従来の
方法に比べて精度の高い検出が可能になる。また、硬化
反応中の電気化学的な電圧を検出するための異種金属電
極を、樹脂の電気抵抗の測定にも使用するので、使用電
極の数を大巾に減少できる。
(実施例の説明) 第1図は、本発明の方法の実施に使用される装置の概要
を示すものである。絶縁体からなる基板1上に間隔をも
って配置された異種金属の電極端子に接続され、他方の
電極1bはリレー5の一方の接点5aを介して電圧計4
の他方の端子に接続される。電圧計4の出力はマイクロ
コンピュータ6に入力される。さらに、電極1aは抵抗
測定器7の一方の入力端子に接続され、電極1bはリレ
ー5の他方の接点5bを介して抵抗測定器7の他方の入
力端子に接続されている。抵抗測定器7の出力はマイク
コイピユータ6に人力される。熱電対3は温度変換器8
に接続され、この温度変換器8は熱電対3の検出する樹
脂温度を温度信号に変換してマイクロコンピュータ6に
入力する。マイクロコンピュータ6は、それぞれの人力
に基づいて温度信号、電圧信号、電気抵抗信号を出力し
てレコーダ9に記録させると同時に、リレー切換回路1
0に出ノJを与えて、該回路10の出力を切換える。リ
レー切換回路10は、リレー5のソレノイド5cの励磁
を制御するものである。第2図はマイクロコンピュータ
6の出力に基づくレコーダ1)上の記録の一例を示すも
ので、線Tは樹脂温度、E xは電極1 a +’ l
 b間に発生ずる電圧、RXは電極1a、lb間におけ
る樹脂の電気抵抗をれぞれ表わす。
マイクロコンピュータ6の作動は、第3図の7−チャー
トに基づいて行なわれる。まず、リレ5のソレノイド5
cを消磁することにより該リレー5の接点5aを閉じ、
電圧側4を作動状態にする。樹脂成形体2はオートクレ
ーブ等の加熱手段に入れられて加熱が開始される。第2
図に折線′Fで示すように樹脂温度は増加し、所定の硬
化反応温度が維持される。樹脂の温度上昇に伴ない樹脂
は低粘度になり、電極1a、lb間に電圧Exが発生す
る。この電圧Exは経時的に測定され、第2図に示すよ
うに記録される。マイクロコンピュータ6は、この電圧
Exがピークを過ぎて低下し、ゼロ値またはほぼセロに
近い値になったかどうかを監視する。この間に、電圧E
xの発生傾向に基づいて、加熱温度、圧力条件などを制
御する〜 ことかできる。電圧Exがほぼゼロに近い値
になったかどうか、の判断の一方法としては、ゼロより
僅かに高いスレショルド値を設定して、電圧EXがこの
値に達したとき、実質的にセTJ値を示すもの、として
もよい。
電圧Exがほぼゼロになった時点t、で、マイクロコン
ピュータ6はリレー切換回路10に出ツノを与え、該回
路10はソレノイド5cを励磁してリレー5を接点5b
に切換える。これで、装置は圧測定状態から電気抵抗測
定状態に切換えられ。その後は、樹脂の電気抵抗Rxが
経時的に4(11される。樹脂の電気抵抗は、第2図に
示すように、電圧Exがほぼゼロになる時点t、から数
分間経過した時点t2 から上昇し始める。この抵抗値
の増加傾向を監視しながら、適当な時期に加熱を停止す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の実施に使用される装置の一例を
示す概略図、第2図は樹脂の温度、電圧、電気抵抗の変
化の一例を示す図表、第3図は本発明による検出の一例
を示すフローチャートである。 la、lb・・・電極、2・・・成形体、4・・・電圧
tt、5・・・ リレー、6・・・ マイクロコンピュ
ータ、7・・・抵抗測定器。 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 対をなす異種金属の電極を熱硬化性樹脂を含む成形体に
    貼付けたのち、前記樹脂を活性化して硬化反応を進行さ
    せ、その過程で前記電極間に生じる電圧を測定すること
    によって樹脂粘度の変イし4犬況を検出し、前記電圧が
    ピーク値を越えて低−Fし、行状況の検出方法。
JP8008384A 1984-04-23 1984-04-23 熱硬化性樹脂の硬化工程における硬化反応進行状況の検出方法 Granted JPS60223828A (ja)

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JP8008384A JPS60223828A (ja) 1984-04-23 1984-04-23 熱硬化性樹脂の硬化工程における硬化反応進行状況の検出方法

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JPS60223828A true JPS60223828A (ja) 1985-11-08
JPH0359092B2 JPH0359092B2 (ja) 1991-09-09

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ID=13708320

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JP (1) JPS60223828A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3708128B2 (ja) * 1995-08-01 2005-10-19 トレイシー・エイ・ワイアット バッチプロセスと硬化プロセスの制御

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3708128B2 (ja) * 1995-08-01 2005-10-19 トレイシー・エイ・ワイアット バッチプロセスと硬化プロセスの制御

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JPH0359092B2 (ja) 1991-09-09

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