JPS60220986A - フイルムキヤリヤパツケ−ジのリ−ド接着部の補強基板及びその製造方法 - Google Patents
フイルムキヤリヤパツケ−ジのリ−ド接着部の補強基板及びその製造方法Info
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- JPS60220986A JPS60220986A JP7806084A JP7806084A JPS60220986A JP S60220986 A JPS60220986 A JP S60220986A JP 7806084 A JP7806084 A JP 7806084A JP 7806084 A JP7806084 A JP 7806084A JP S60220986 A JPS60220986 A JP S60220986A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- carrier package
- adhesive
- lead
- flexible substrate
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はモールド型ＩＣ（以下フィルムキャリヤパッケ
ージという）のフレキシブル基板への取付けに関するも
のである。
ージという）のフレキシブル基板への取付けに関するも
のである。
従来技術
従来より電子回路部品を製品に組込む場合に小さな電子
部品やＩＣ回路を一枚のフレキシブル基板上に半田付け
によって配線した基板部品を製作し、これを製品の空隙
を有効に利用して組込むことが行われている。
部品やＩＣ回路を一枚のフレキシブル基板上に半田付け
によって配線した基板部品を製作し、これを製品の空隙
を有効に利用して組込むことが行われている。
このように、フレキシブル基板にフィルムキャリヤパッ
ケージが半田付けされた基板部品を種々の製品に組込む
場合、フィルムキャリヤパッケージのリードは銅に錫メ
ッキを施した微細なものであるため外力に対して容易に
変形したり折損を生ずる欠点を有していた。
ケージが半田付けされた基板部品を種々の製品に組込む
場合、フィルムキャリヤパッケージのリードは銅に錫メ
ッキを施した微細なものであるため外力に対して容易に
変形したり折損を生ずる欠点を有していた。
フィルムキャリヤパッケージのリードが変形して各リー
ド間にブリッジして配線不良を起すこ゛とを防止するた
めには、リードに絶縁塗料を被覆しているが、これはリ
ードの短絡防止に役立っても、リードの補強には全く無
力である。
ド間にブリッジして配線不良を起すこ゛とを防止するた
めには、リードに絶縁塗料を被覆しているが、これはリ
ードの短絡防止に役立っても、リードの補強には全く無
力である。
発明の目的
本発明は前述したようなフイルムキャリャノくツケージ
のリードに外力に対して十分な強度を保持せしめ、もっ
てフィルムキャリヤパッケージ組込み製品の品質向上を
図ることを目的とするものである。
のリードに外力に対して十分な強度を保持せしめ、もっ
てフィルムキャリヤパッケージ組込み製品の品質向上を
図ることを目的とするものである。
発明の概要
フィルムキャリヤパッケージのリードを半田付けしたフ
レキシブル基板の、フィルムキャリヤパッケージとフレ
キシブル基板との間隙を接着剤にて充填硬化させること
により、リードの補強を行ったものである。
レキシブル基板の、フィルムキャリヤパッケージとフレ
キシブル基板との間隙を接着剤にて充填硬化させること
により、リードの補強を行ったものである。
発明の実施例
本発明を以下に示す実施例に基づいて説明するが、各実
施例において同一の機能を有する部材については同一の
符号を付してその説明を省略する。
施例において同一の機能を有する部材については同一の
符号を付してその説明を省略する。
第１図、第２図及び！Ｊ３図は本発明の第１の実施例に
おける接着剤充填状況を示す説明図で、１は合成樹脂プ
リント板によるフレキシブル基板、２はモールド型ＩＣ
であるフィルムキャリヤパッケージ、５はフレキシブル
基板１上に半田付されたフィルムキャリヤパッケージ２
のリードで、銅に錫メッキが施された微細なリード線で
ある。
おける接着剤充填状況を示す説明図で、１は合成樹脂プ
リント板によるフレキシブル基板、２はモールド型ＩＣ
であるフィルムキャリヤパッケージ、５はフレキシブル
基板１上に半田付されたフィルムキャリヤパッケージ２
のリードで、銅に錫メッキが施された微細なリード線で
ある。
Ａはフィルムキャリヤパッケージのリードを半田付けさ
れたフレキシブル基板で、基板組立体と呼ぶことにする
。
れたフレキシブル基板で、基板組立体と呼ぶことにする
。
４は接着剤充填用のノズル付きデスペンサである。
次に本発明により、フィルムキャリヤパッケージのリー
ド接着部の補強基板を製造するための方法の一実施例に
つき説明する。
ド接着部の補強基板を製造するための方法の一実施例に
つき説明する。
まず、第１図におけるディスペンサー４より、粘度１０
００〜２００００ ＣＰＳ （好ましくは５０００ Ｃ
ＰＳ ）を有する嫌気性を付与した紫外線硬化型接着剤
３を基板組立体Ａのフィルムキャリヤパッケージとフレ
キシブル基板との間隙に注入充填する。この接着剤は第
２図に示すように基板組立体Ａのフィルムキャリヤパッ
ケージ２とフレキシブル基板１との間隙を充填し、一部
溢れた接着剤はフィルムキャリヤパッケージのリードを
覆い第３図に示すようにリードのコーナ一部分６にまで
流出する。
００〜２００００ ＣＰＳ （好ましくは５０００ Ｃ
ＰＳ ）を有する嫌気性を付与した紫外線硬化型接着剤
３を基板組立体Ａのフィルムキャリヤパッケージとフレ
キシブル基板との間隙に注入充填する。この接着剤は第
２図に示すように基板組立体Ａのフィルムキャリヤパッ
ケージ２とフレキシブル基板１との間隙を充填し、一部
溢れた接着剤はフィルムキャリヤパッケージのリードを
覆い第３図に示すようにリードのコーナ一部分６にまで
流出する。
充填時間は接着剤の粘度とフィルムキャリヤパッケージ
の大きさにもよるが、およそ数十秒程度である。接着剤
がフィルムキャリヤパッケージのり一ド５を完全に覆い
、コーナ部分６にまで流出した状態になった時、接着剤
の充填を停止し、フィルムキャリヤパッケージ２の上面
から紫外線を照射する。
の大きさにもよるが、およそ数十秒程度である。接着剤
がフィルムキャリヤパッケージのり一ド５を完全に覆い
、コーナ部分６にまで流出した状態になった時、接着剤
の充填を停止し、フィルムキャリヤパッケージ２の上面
から紫外線を照射する。
紫外線の照射により接着剤は硬化を開始し、フィルムキ
ャリヤパッケージ２と、そのリードは短時間の内にフレ
キシブル基板上に一体的に硬化固定される。
ャリヤパッケージ２と、そのリードは短時間の内にフレ
キシブル基板上に一体的に硬化固定される。
ここに使用する嫌気性を付与した紫外線硬化型接着剤と
しては、例えば日本ロックタイト社製のＬＩ ２９８．
ＩＪＶ３２６ＬＶ、 ３５８．３５７ （商品名）、
スリーボンド社製の３０６０．３０６０Ｂ （商品名）
等を使用することができる。
しては、例えば日本ロックタイト社製のＬＩ ２９８．
ＩＪＶ３２６ＬＶ、 ３５８．３５７ （商品名）、
スリーボンド社製の３０６０．３０６０Ｂ （商品名）
等を使用することができる。
ところで、紫外線照射により接着剤を硬化させる場合、
前記したようにフィルムキャリヤパッケージの上面から
光を照射するので、フィルムキャリヤパッケージ２及び
そのリード線の裏側部分には、光の当らない部分、即ち
露光されない部分が生ずるが、接着剤の表面が硬化する
ことにより、接着剤の未露光部分は外気から遮断された
状態に置かれることになるので、未露光部分の接着剤は
その接着剤自体の嫌気性作用により架橋反応をおこして
自動的に硬化する。
前記したようにフィルムキャリヤパッケージの上面から
光を照射するので、フィルムキャリヤパッケージ２及び
そのリード線の裏側部分には、光の当らない部分、即ち
露光されない部分が生ずるが、接着剤の表面が硬化する
ことにより、接着剤の未露光部分は外気から遮断された
状態に置かれることになるので、未露光部分の接着剤は
その接着剤自体の嫌気性作用により架橋反応をおこして
自動的に硬化する。
前記接着剤の硬化用紫外線照射ランプの条件としては、
主波長が３００〜４００ｎｍ、特に３５５１ｍの紫外線
において照射強度１００〜２００ ｍＷ／７を有するも
のであれば高圧、超高圧水銀ランプの有極式。
主波長が３００〜４００ｎｍ、特に３５５１ｍの紫外線
において照射強度１００〜２００ ｍＷ／７を有するも
のであれば高圧、超高圧水銀ランプの有極式。
マイクロクエーブによる無極式のいずれでもよいが、表
〔１〕に示すように、ランプ自体からの紫外線量、温度
上昇、ランプ寿命、操作性等からみて、マイクロクエー
ブによる無極式が望ましい。
〔１〕に示すように、ランプ自体からの紫外線量、温度
上昇、ランプ寿命、操作性等からみて、マイクロクエー
ブによる無極式が望ましい。
なお、前記接着剤は、外気と遮断された状態においては
、低温加熱（例えば４０℃〜５０℃）することにより一
層反応が進行することが実験的に知られているので、必
要に応じて低温加熱を併用して硬化反応速度を上げるこ
とができる。
、低温加熱（例えば４０℃〜５０℃）することにより一
層反応が進行することが実験的に知られているので、必
要に応じて低温加熱を併用して硬化反応速度を上げるこ
とができる。
以下余白
表〔１〕
第４図及び第５図は、本発明の方法に使用する紫外線照
射装置の他の実施例である。
射装置の他の実施例である。
８は図示しない駆動装置により駆動される搬送ベルト、
１はその搬送ベルト上に載置されている実装体であって
、接着剤を充填した未露光状態の基板組立体を示すもの
とする。９は搬送ベルト８の中央上部に配設されたＦｕ
ｓｉｏｎランプ（商品名）等の紫外線照射用ランプ、１
０は耐熱ガラス板で、ランプ９と搬送ベルト８との間（
＝設けられており、ランプ９からの熱風を遮断、除去す
るためのものである。この耐熱ガラス板１０は石英ガラ
ス又は耐熱ガラスが好ましい。必要ならば熱線吸収コー
ティングを施すこともできる。
１はその搬送ベルト上に載置されている実装体であって
、接着剤を充填した未露光状態の基板組立体を示すもの
とする。９は搬送ベルト８の中央上部に配設されたＦｕ
ｓｉｏｎランプ（商品名）等の紫外線照射用ランプ、１
０は耐熱ガラス板で、ランプ９と搬送ベルト８との間（
＝設けられており、ランプ９からの熱風を遮断、除去す
るためのものである。この耐熱ガラス板１０は石英ガラ
ス又は耐熱ガラスが好ましい。必要ならば熱線吸収コー
ティングを施すこともできる。
１１はフレーム１２の側面に固設された冷却用のファン
である。
である。
以下に、この装置の作用を第６図及び第７図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第６図は第５図の紫外線照射装置のｘ−ｘ断面、即ち搬
送ベルトの進行方向を水平に観察する方向の断面図であ
る。
送ベルトの進行方向を水平に観察する方向の断面図であ
る。
第７図は第６図における断面に沿って紫外線照射ランプ
の紫外線強度を縦軸に、ランプ中心からの距離を横軸に
とった紫外線強度分布曲線である。
の紫外線強度を縦軸に、ランプ中心からの距離を横軸に
とった紫外線強度分布曲線である。
搬送ベルト８上の接着剤３を充填された未露光の実装体
７は、まず、＄６図の位置（イ）において弱い紫外線で
硬化を開始し、搬送ベルト８の移動につれて中央部へ移
動し、次第に紫外線強度が上昇しランプ９の直下では２
００ ｍＷ／ｃＪの最大紫外線強度にて架橋反応をおこ
し硬化する。そして更に第６図の位置（ロ）に近ずくに
つれて徐々に紫外線強度が小さくなり接着剤の硬化作用
が完了するのである。
７は、まず、＄６図の位置（イ）において弱い紫外線で
硬化を開始し、搬送ベルト８の移動につれて中央部へ移
動し、次第に紫外線強度が上昇しランプ９の直下では２
００ ｍＷ／ｃＪの最大紫外線強度にて架橋反応をおこ
し硬化する。そして更に第６図の位置（ロ）に近ずくに
つれて徐々に紫外線強度が小さくなり接着剤の硬化作用
が完了するのである。
接着剤を硬化させるに際しては、その温度が硬化後の特
性（硬化後の接着剤の残留応力や耐熱性）に大きな関連
を有するので、紫外線照射ランプの強度分布曲線に適応
させたベルト速度と、冷却ファン１１による温度制御を
うまく調節することにより円滑な流れ作業による迅速、
かつ均一な硬化結果を得ることができるのである。
性（硬化後の接着剤の残留応力や耐熱性）に大きな関連
を有するので、紫外線照射ランプの強度分布曲線に適応
させたベルト速度と、冷却ファン１１による温度制御を
うまく調節することにより円滑な流れ作業による迅速、
かつ均一な硬化結果を得ることができるのである。
なお、紫外線照射ランプから同時に発せられる赤外線（
熱線）も第７図に示す紫外線強度と同様な分布特性を有
するので、冷却ファンによる冷却制御は比較的容易であ
り、ランプの直下位置で１００℃以下になるように制御
することが望ましい。
熱線）も第７図に示す紫外線強度と同様な分布特性を有
するので、冷却ファンによる冷却制御は比較的容易であ
り、ランプの直下位置で１００℃以下になるように制御
することが望ましい。
フィルムキャリヤパッケージとフレキシブル基板との間
隙を充填する接着剤としては、以上説明した嫌気性を付
与した紫外線硬化型の接着剤の外に溶融粘度が１０００
〜２００００ ＣＰＳ（好ましくは５０００ＣＰＳ以下
）のホットメルト接着剤を使用してもよい。
隙を充填する接着剤としては、以上説明した嫌気性を付
与した紫外線硬化型の接着剤の外に溶融粘度が１０００
〜２００００ ＣＰＳ（好ましくは５０００ＣＰＳ以下
）のホットメルト接着剤を使用してもよい。
ホットメルト接着剤としては、例えばセメダイン社製の
Ｃ８２５４５（商品名）、コニシ社製のＭＰ 、ＰＣ（
商品名）等を用いることができるが、好ましくは耐熱性
の高いものがよい。
Ｃ８２５４５（商品名）、コニシ社製のＭＰ 、ＰＣ（
商品名）等を用いることができるが、好ましくは耐熱性
の高いものがよい。
このようなホットメルト接着剤を使用する場合は、接着
剤の硬化に特別な装置は必要とせず、単に溶融したホッ
トメルト接着剤を第１図に示すようにディスペンサーに
より、基板組立体のフィルムキャリヤパッケージとフレ
キシブル基板との間隙に充填するだけで、自然冷却によ
る硬化なまてば良いのである。勿論、はやく硬化させた
い場合は冷風を送って硬化速度を早めることができるも
のである。
剤の硬化に特別な装置は必要とせず、単に溶融したホッ
トメルト接着剤を第１図に示すようにディスペンサーに
より、基板組立体のフィルムキャリヤパッケージとフレ
キシブル基板との間隙に充填するだけで、自然冷却によ
る硬化なまてば良いのである。勿論、はやく硬化させた
い場合は冷風を送って硬化速度を早めることができるも
のである。
また、フィルムキャリヤパッケージとフレキシブル基板
との間隙を充填する接着剤として粘度が１０００〜２０
０００ ＣＰＳ （好ましくは５０００ ＣＰＳ ）の
２液温合型エポキシ接着剤を使用することもできる。
との間隙を充填する接着剤として粘度が１０００〜２０
０００ ＣＰＳ （好ましくは５０００ ＣＰＳ ）の
２液温合型エポキシ接着剤を使用することもできる。
２液温合型のエポキシ接着剤の主剤としては、例えばシ
ェル社製のエピコー） ８２８．８１５ （商品名）に
、硬化剤として脂肪族ポリアミン、変性ポリアミドアミ
ン、変性脂環式ポリアミン、変形芳香族ポリアミン等を
加えるものである。この場合、硬化温度は１００℃以下
が好ましい。
ェル社製のエピコー） ８２８．８１５ （商品名）に
、硬化剤として脂肪族ポリアミン、変性ポリアミドアミ
ン、変性脂環式ポリアミン、変形芳香族ポリアミン等を
加えるものである。この場合、硬化温度は１００℃以下
が好ましい。
この接着剤を用いて第１図におけるフィルムキャリヤパ
ッケージとフレキシブル基板との間隙を充填するには、
接着剤をデスペンサーから吐出する時に、主剤と硬化剤
との比率を計量し混合しながら充填する場合と、主剤と
硬化剤との計量、混合を別の装置で行った後に、２液温
合物を必要量だけ吐出し、充填する場合とがある。
ッケージとフレキシブル基板との間隙を充填するには、
接着剤をデスペンサーから吐出する時に、主剤と硬化剤
との比率を計量し混合しながら充填する場合と、主剤と
硬化剤との計量、混合を別の装置で行った後に、２液温
合物を必要量だけ吐出し、充填する場合とがある。
この２液温合型の接着剤は、室温放置又は加熱により硬
化するが、加熱硬化を行う場合は前述したように１００
℃以下が好ましいが、１〜２時間程度であれば１５０℃
でも可能である。
化するが、加熱硬化を行う場合は前述したように１００
℃以下が好ましいが、１〜２時間程度であれば１５０℃
でも可能である。
また、その他の接着剤としては電子線硬化接着剤を使用
することも可能である。
することも可能である。
この場合は紫外線照射又は赤外＠（加熱）照射の代りに
電子線を照射して硬化させるのである。
電子線を照射して硬化させるのである。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、フィルムキャリヤ
パッケージのリードは硬化した接着剤にて一体的にフレ
キシブル基板上に固定されるので、外力によって変形し
短絡したり切断したりするおそれがなく、リードを接着
剤が被覆することにより防湿、絶縁効果をも有するもの
である。
パッケージのリードは硬化した接着剤にて一体的にフレ
キシブル基板上に固定されるので、外力によって変形し
短絡したり切断したりするおそれがなく、リードを接着
剤が被覆することにより防湿、絶縁効果をも有するもの
である。
また、フレキシブル基板とフィルムキャリヤパッケージ
及びリードが一体的に硬化固定されることにより、フレ
キシブル基板の変形によるリードの半田付は部分に応力
が集中することもないので、従来使用されていたフィル
ムキャリヤパッケージ及ヒフレキシブル基板裏面のガラ
スエポキシ板モ省略することができ、製品の製造工程に
おける生産性を高めることができると共に品質向上にも
優れた効果を有するものである。
及びリードが一体的に硬化固定されることにより、フレ
キシブル基板の変形によるリードの半田付は部分に応力
が集中することもないので、従来使用されていたフィル
ムキャリヤパッケージ及ヒフレキシブル基板裏面のガラ
スエポキシ板モ省略することができ、製品の製造工程に
おける生産性を高めることができると共に品質向上にも
優れた効果を有するものである。
第１図、第２図及び第３図は本発明の第１の実圧倒にお
ける接着剤充填状況を示す説明図。 第４図及び第５図は本発明の方法に使用する紫外線照射
装置の他の実施例。 第６図は第５図の紫外線照射装置のＸ−Ｘ断面図。 １・・・フレキシブル基板 ２・・・フィルムキャリヤパッケージ ３・・・接着剤 ５・・・リード ７・・・実装体 ９・・・紫外線照射ランプ １０・・・ガラス板 １１・・・冷却用ファン 第１図 第２図 第３図 第６図 第７図 手続補正書く自発） 昭和５９年１０月１７日 昭和５９年特許願第７８０６０号 ２、発明の名称 フィルムキャリヤパッケージのリード接着部の補強基板
及びその製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目４３番２号４、代理
人 ７、補正の内容 （１）明細書第７頁第４〜５行目の「紫外線を照射する
。 ヨの次に下記の文を挿入する。 「コーナ部６の形状としては、第３図に示したものは一
例であって、パッケージのリート５の先端まで流出し、
コーナ部を埋めつくして三角状になったもの、または、
コーナ部から更に外に流出し四角状になったものも含め
た形状とすることにより、一層リードの強度を補強する
ことができる。」（２）明細書第８頁第８行目の「有極
式ヨとの記載を「右型極式」に訂正する。 （３）明細書第８頁第９行目及び同頁節１２行目の「無
極式ヨとの記載をｒ無電極式ヨに訂正する。 （４）明細書第９頁表〔１〕の「有極式、を「右型極式
、に、「無極式、をｒ無電極式ヨに訂正する。
ける接着剤充填状況を示す説明図。 第４図及び第５図は本発明の方法に使用する紫外線照射
装置の他の実施例。 第６図は第５図の紫外線照射装置のＸ−Ｘ断面図。 １・・・フレキシブル基板 ２・・・フィルムキャリヤパッケージ ３・・・接着剤 ５・・・リード ７・・・実装体 ９・・・紫外線照射ランプ １０・・・ガラス板 １１・・・冷却用ファン 第１図 第２図 第３図 第６図 第７図 手続補正書く自発） 昭和５９年１０月１７日 昭和５９年特許願第７８０６０号 ２、発明の名称 フィルムキャリヤパッケージのリード接着部の補強基板
及びその製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目４３番２号４、代理
人 ７、補正の内容 （１）明細書第７頁第４〜５行目の「紫外線を照射する
。 ヨの次に下記の文を挿入する。 「コーナ部６の形状としては、第３図に示したものは一
例であって、パッケージのリート５の先端まで流出し、
コーナ部を埋めつくして三角状になったもの、または、
コーナ部から更に外に流出し四角状になったものも含め
た形状とすることにより、一層リードの強度を補強する
ことができる。」（２）明細書第８頁第８行目の「有極
式ヨとの記載を「右型極式」に訂正する。 （３）明細書第８頁第９行目及び同頁節１２行目の「無
極式ヨとの記載をｒ無電極式ヨに訂正する。 （４）明細書第９頁表〔１〕の「有極式、を「右型極式
、に、「無極式、をｒ無電極式ヨに訂正する。
Claims (9)
- （１） フレキシブル基板とフィルムキャリヤパッケー
ジとを接着剤にて・一体的に硬化固定したことを特徴と
するフィルムキャリヤパッケージのリード補強基板。 - （２）接着剤が嫌気性を付与した紫外線硬化型接着剤で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフィ
ルムキャリヤパッケージのリード補強基板。 - （３）接着剤がホットメルト接着剤であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリヤパッ
ケージのリード補強基板。 - （４）接着剤が２液温合型の接着剤であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリヤパッ
ケージのリード補強基板。 - （５）接着剤が電子線硬化型の接着剤であることな特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリヤパ
ッケージのリード補強基板。 - （６） フレキシブル基板上にフィルムキャリヤパッケ
ージのリードを半田付けし、フレキシブル基板とフィル
ムキャリヤパッケージとの間隙に接着剤を注入充填した
後に接着剤を硬化させ、フレキシブル基板上にフィルム
キャリヤパッケージを接着剤にて一体的に硬化固定させ
ることを特徴とするフィルムキャリヤパッケージのリー
ド接着部補強基板の製造方法。 - （７）フレキシブル基板上にフィルムキャリヤパッケー
ジのリードを半田付けし、フィルムキャリヤパッケージ
とフレキシブル基板との間隙に嫌気性を付与した紫外線
硬化型接着剤を注入充填した後に紫外線照射ランプによ
り紫外線を照射して前記接着剤を硬化させることを特徴
とするフィルムキャリヤパッケージのリード接着部補強
基板の製造方法。 - （８） フィルムキャリヤパッケージとフレキシブル基
板との間隙に嫌気性を付与した紫外線硬化型接着剤を注
入充填した未露光の実装体を、ベルトコンベアで紫外線
照射ランプの下を通過させながら前記接着剤を硬化させ
ることを特徴とするフィルムキャリヤパッケージのリー
ド接着部補強基板の製造方法。 - （９）紫外線照射ランプの下に搬送ベルトを設け、前記
紫外線照射ランプと搬送ベルトの間に熱風遮断用透明耐
熱ガラス板を設けたことを特徴とするフィルムキャリヤ
パッケージのリード接着部補強基板を製造するための露
光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7806084A JPS60220986A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | フイルムキヤリヤパツケ−ジのリ−ド接着部の補強基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7806084A JPS60220986A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | フイルムキヤリヤパツケ−ジのリ−ド接着部の補強基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220986A true JPS60220986A (ja) | 1985-11-05 |
Family
ID=13651307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7806084A Pending JPS60220986A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | フイルムキヤリヤパツケ−ジのリ−ド接着部の補強基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220986A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218914A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子の保持方法 |
| JPH01100469U (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-05 |
-
1984
- 1984-04-18 JP JP7806084A patent/JPS60220986A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218914A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子の保持方法 |
| JPH01100469U (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-05 |
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