JPS60215596A - 有機金属熱分解気相エピタキシヤル成長法 - Google Patents
有機金属熱分解気相エピタキシヤル成長法Info
- Publication number
- JPS60215596A JPS60215596A JP59071610A JP7161084A JPS60215596A JP S60215596 A JPS60215596 A JP S60215596A JP 59071610 A JP59071610 A JP 59071610A JP 7161084 A JP7161084 A JP 7161084A JP S60215596 A JPS60215596 A JP S60215596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- selenide
- hydrogen
- growth
- epitaxial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/46—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C30B29/48—AIIBVI compounds wherein A is Zn, Cd or Hg, and B is S, Se or Te
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02395—Arsenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/024—Group 12/16 materials
- H01L21/02406—Sulfides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/024—Group 12/16 materials
- H01L21/02409—Selenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02551—Group 12/16 materials
- H01L21/02557—Sulfides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02551—Group 12/16 materials
- H01L21/0256—Selenides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/063—Gp II-IV-VI compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/064—Gp II-VI compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/11—Metal-organic CVD, ruehrwein type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、有機金属熱分解法(MOCVD )により良
好な特性を持つセレン化亜鉛(ZnSe)およびセレン
化硫化亜鉛混晶(ZnSSe) 弁;≠゛ をエピタキ
シャル成長させ る方法に関するものである。
好な特性を持つセレン化亜鉛(ZnSe)およびセレン
化硫化亜鉛混晶(ZnSSe) 弁;≠゛ をエピタキ
シャル成長させ る方法に関するものである。
ZnS eおよびZnSSe は硫化亜鉛(znS)ト
同様に室温で2.7e■以上の大きいバンドギャップを
もち、青色発光素子を構成しうる材料として有望なIT
−Vl族化合物半導体である。
同様に室温で2.7e■以上の大きいバンドギャップを
もち、青色発光素子を構成しうる材料として有望なIT
−Vl族化合物半導体である。
従来、Zn5eおよびZnS の単結晶は、高長方法と
しても、真空蒸着法、昇華法、化学輸送法、化学気相法
、液相法などが良質の単結晶を得るために種々検討され
た。
しても、真空蒸着法、昇華法、化学輸送法、化学気相法
、液相法などが良質の単結晶を得るために種々検討され
た。
しかし、おそらく高温度域での操作からくると考えられ
ている結晶欠陥が発生し高品質の単結晶を得ることが困
難であった。このような従来の方法で得られた結晶は、
いずれも特別な処理を施さない限り、自己補償効果によ
り高抵抗を示し、電子素子への応用にとって、大きな障
害となってきた。
ている結晶欠陥が発生し高品質の単結晶を得ることが困
難であった。このような従来の方法で得られた結晶は、
いずれも特別な処理を施さない限り、自己補償効果によ
り高抵抗を示し、電子素子への応用にとって、大きな障
害となってきた。
最近になって二つの有力なエピタキシャル結晶成長法が
試みられている。分子線エピタキシャル法(MBE)と
MOCVDである。
試みられている。分子線エピタキシャル法(MBE)と
MOCVDである。
MBEが超高真空中(10’ Torr以下)テノ操作
を必要とし、研究装置の色彩が濃いのに対して、MOC
VD は、大面積に均一な成長層が得られる気相成長法
であり、工業生産に適した結晶成長法として大きな期待
がもたれている。このような期待からill V族化合
物半導体のエピタキシャル成長法として大きな成果を上
げ、活発な研究が展開されているMOCVD であるが
、Zn5eおよびZnS などのU−W族化合物半導体
については、先に言及した自己補償効果に象徴される本
質的な困難さをかかえている。
を必要とし、研究装置の色彩が濃いのに対して、MOC
VD は、大面積に均一な成長層が得られる気相成長法
であり、工業生産に適した結晶成長法として大きな期待
がもたれている。このような期待からill V族化合
物半導体のエピタキシャル成長法として大きな成果を上
げ、活発な研究が展開されているMOCVD であるが
、Zn5eおよびZnS などのU−W族化合物半導体
については、先に言及した自己補償効果に象徴される本
質的な困難さをかかえている。
先に述べたMBEによっては、T、YaOら(JAPA
NESE Journal of Applied P
hysics22 (198B)P L144−L14
6) がアンドープで低抵抗のZnS eエピタキシャ
ル成長層を得ているがMOCVDではW、5tutiu
s(Journal of Crystal Grow
th 59 (1982)pi−9)、 P、Blan
connier ら(Journalof Appli
ed Physics 52 (1981) P689
5−6900)、およびP、J、Wright ら(J
ournal of Crystal Growth
59.(1g)32 ) +P148−154)等の報
告から判断して、こ、れまでのところMOCVD によ
っては、アンドープでは抵抗の低いZnS eのエピタ
キシャル成長層を得るには致っていない。
NESE Journal of Applied P
hysics22 (198B)P L144−L14
6) がアンドープで低抵抗のZnS eエピタキシャ
ル成長層を得ているがMOCVDではW、5tutiu
s(Journal of Crystal Grow
th 59 (1982)pi−9)、 P、Blan
connier ら(Journalof Appli
ed Physics 52 (1981) P689
5−6900)、およびP、J、Wright ら(J
ournal of Crystal Growth
59.(1g)32 ) +P148−154)等の報
告から判断して、こ、れまでのところMOCVD によ
っては、アンドープでは抵抗の低いZnS eのエピタ
キシャル成長層を得るには致っていない。
本発明者等は、電子素子を作製するために必要なP型、
n型(y) Zn5eおよびZnSSe を得るための
前段階の検討として、アンドープでのMOCVD によ
る結晶成長について、鋭意研究を続けた結果、低い温度
でエピタキシャル単結晶を成長させることにより低抵抗
で、室温で強い吸収端近傍の発光を呈するZn5eおよ
びZnSSeのエピタキシャル単結晶が得られることを
見出し、本発明に到った。
n型(y) Zn5eおよびZnSSe を得るための
前段階の検討として、アンドープでのMOCVD によ
る結晶成長について、鋭意研究を続けた結果、低い温度
でエピタキシャル単結晶を成長させることにより低抵抗
で、室温で強い吸収端近傍の発光を呈するZn5eおよ
びZnSSeのエピタキシャル単結晶が得られることを
見出し、本発明に到った。
すなわち、本発明は、有機金属熱分解気相エピタキシャ
ル成長法によって基板上にセレン化亜鉛あるいはセレン
化硫化亜鉛混晶のエピタキシャル単結晶を成長させるに
さいし、原料としてそれぞれアルキル亜鉛およびセレン
化水素あるいはこれらと硫化水素を使用し、成長温度1
80〜320℃でエピタキシャル成長させることを特徴
とするセレン化亜鉛またはセレン化硫化亜鉛混晶のエピ
タキシャル単結晶を成長させる方法である。
ル成長法によって基板上にセレン化亜鉛あるいはセレン
化硫化亜鉛混晶のエピタキシャル単結晶を成長させるに
さいし、原料としてそれぞれアルキル亜鉛およびセレン
化水素あるいはこれらと硫化水素を使用し、成長温度1
80〜320℃でエピタキシャル成長させることを特徴
とするセレン化亜鉛またはセレン化硫化亜鉛混晶のエピ
タキシャル単結晶を成長させる方法である。
本発明により、MOCVD でエビタキシャ、。
成長させたZn5eおよびZnSSe 単結晶は、成長
させた後そのままで(as、 grown )、何ら特
別の処理を施こすことなしに、低抵抗のn型を示す。
させた後そのままで(as、 grown )、何ら特
別の処理を施こすことなしに、低抵抗のn型を示す。
以下に本発明をさらに詳しく説明する。
本発明の結晶成長に使用するMOCVD装置としては、
■−■族MOCVD 用の反応装置としてH,M、Ma
nasevit らが提案シテいル形式ノ5− ものがある。(Journal of Electro
chemicalSociety 118(1971)
、644)。 これは、亜鉛(Zn)の原料である有機
亜鉛化合物は、硫黄(S)及びセレン(Se )の原料
である硫化水素(f−LiS)及びセレン化水素(f(
2Se)と室温下で容易に反応するので、それらの混合
を基板の直前で行うように分離供給出来るような工夫の
なされた装置である。・好ましくは、本発明者らが提案
した(第44回応用物理学会学術講演会講演予稿集19
88.9602頁、講演番号28a−N−11)ように
、有機亜鉛化合物を供給するための導入管を基板の直前
にまで延長したものが、より好ましくはこの有機亜鉛導
入管を冷却するためにジャケットを設けた装置が使用で
きる。
■−■族MOCVD 用の反応装置としてH,M、Ma
nasevit らが提案シテいル形式ノ5− ものがある。(Journal of Electro
chemicalSociety 118(1971)
、644)。 これは、亜鉛(Zn)の原料である有機
亜鉛化合物は、硫黄(S)及びセレン(Se )の原料
である硫化水素(f−LiS)及びセレン化水素(f(
2Se)と室温下で容易に反応するので、それらの混合
を基板の直前で行うように分離供給出来るような工夫の
なされた装置である。・好ましくは、本発明者らが提案
した(第44回応用物理学会学術講演会講演予稿集19
88.9602頁、講演番号28a−N−11)ように
、有機亜鉛化合物を供給するための導入管を基板の直前
にまで延長したものが、より好ましくはこの有機亜鉛導
入管を冷却するためにジャケットを設けた装置が使用で
きる。
一般にMOCVD に使用する有機金属化合物は熱分解
が起こり易い。例えば、ジメチル亜鍜(CH3)2Zn
、DMZ)の場合、150℃から熱分解の始まることが
報告されているので、有機亜鉛導入管がこれ以上に加熱
されると単6一 独での分解が生じる。熱分解で生じたZn原子は凝集し
、温度圧力できまる平衡状態で基板に供給される。Zn
の飽和蒸気圧は250℃でQ、l mTorrであるが
、熱分解を生じたZn原子の分圧がこれ以上になればZ
n源が有効に供給されなくなり、有機亜鉛化合物を原料
とするMOCVDの特徴を生かせない。また、加熱され
た導入管の部分で生成した微結晶が基板上に堆積し、エ
ビ膜の均一性をそこなうことも考えられる。
が起こり易い。例えば、ジメチル亜鍜(CH3)2Zn
、DMZ)の場合、150℃から熱分解の始まることが
報告されているので、有機亜鉛導入管がこれ以上に加熱
されると単6一 独での分解が生じる。熱分解で生じたZn原子は凝集し
、温度圧力できまる平衡状態で基板に供給される。Zn
の飽和蒸気圧は250℃でQ、l mTorrであるが
、熱分解を生じたZn原子の分圧がこれ以上になればZ
n源が有効に供給されなくなり、有機亜鉛化合物を原料
とするMOCVDの特徴を生かせない。また、加熱され
た導入管の部分で生成した微結晶が基板上に堆積し、エ
ビ膜の均一性をそこなうことも考えられる。
反応炉の方向としては、縦型、横型のいずれでも使用し
うる。縦型のものが、成長層面内の均一性や量産装置へ
の展開を考えた場合に縦嗜4井−自が好ましい。
うる。縦型のものが、成長層面内の均一性や量産装置へ
の展開を考えた場合に縦嗜4井−自が好ましい。
反応炉の加熱の方法には種々の方式があり、特に限定す
るものではない。■−v族化合物半導体用のMOCVD
によく用いられている高周波(r「)誘導加熱方式で
は、低温における温度制御性に工夫が必要であると考え
られるっまた、減圧下での結晶成長を行う場合には条件
によっては、放電を防止する必要が生じるものと思われ
る。
るものではない。■−v族化合物半導体用のMOCVD
によく用いられている高周波(r「)誘導加熱方式で
は、低温における温度制御性に工夫が必要であると考え
られるっまた、減圧下での結晶成長を行う場合には条件
によっては、放電を防止する必要が生じるものと思われ
る。
従来の気相成長法であるハロゲン輸送法が2段以上の温
度域を必要としたのに対して、MOCVD では、基板
近傍のみを加熱することにより実施しうろことが、大き
な特徴とされている。基板のみを加熱するために、上に
述べたrf誘導加熱したグラフアイ□ト支持台上に基板
を置く方法がよく行なわれるが、支持台に通常のヒータ
ーを内蔵させて抵抗加熱する方法、赤外加熱法や、電気
炉によって反応炉を囲み、外部から加熱する方法などに
よっても基板加熱が行える。また、支持台を回転するこ
とによって面内の均一性の向上をはかることもしばしば
行われる。供給配管などの気密性を確実に行い、排ガス
の処理のための設備をつけることなど、通常のMOCV
D 装置におけるのと同様の配慮が要求される。
度域を必要としたのに対して、MOCVD では、基板
近傍のみを加熱することにより実施しうろことが、大き
な特徴とされている。基板のみを加熱するために、上に
述べたrf誘導加熱したグラフアイ□ト支持台上に基板
を置く方法がよく行なわれるが、支持台に通常のヒータ
ーを内蔵させて抵抗加熱する方法、赤外加熱法や、電気
炉によって反応炉を囲み、外部から加熱する方法などに
よっても基板加熱が行える。また、支持台を回転するこ
とによって面内の均一性の向上をはかることもしばしば
行われる。供給配管などの気密性を確実に行い、排ガス
の処理のための設備をつけることなど、通常のMOCV
D 装置におけるのと同様の配慮が要求される。
結晶成長に使用する原料について説明する。
Zn源としてはアルキル亜鉛たとえばジメチル亜鉛、ジ
エチル商船、ジプロピル亜鉛、ジブチル亜鉛などのジア
ルキル犠鉛化合物が使用されるが、なかでも適当な蒸気
圧を有するジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛が好ましい。セ
レン源としては、セレン化水素が使用され、硫黄源とし
ては、硫化水素が好ましく使用される。ジアルキル亜鉛
は非常に反応性の大きい化合物であり、空気や水と爆発
的に反応するので専用のステンレス製のバブラーに入れ
られている。このバブラーからキャリヤーがスによって
同伴させることによって供給する方法が推奨されるが、
ジメチル亜鉛のように飽和蒸気圧の高い化合物の場合に
は、あらかじめキャリヤーがスによって稀釈し、気体状
態となし耐圧容器に充填し、そこから供給することも可
能である。セレン化水素および硫。
エチル商船、ジプロピル亜鉛、ジブチル亜鉛などのジア
ルキル犠鉛化合物が使用されるが、なかでも適当な蒸気
圧を有するジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛が好ましい。セ
レン源としては、セレン化水素が使用され、硫黄源とし
ては、硫化水素が好ましく使用される。ジアルキル亜鉛
は非常に反応性の大きい化合物であり、空気や水と爆発
的に反応するので専用のステンレス製のバブラーに入れ
られている。このバブラーからキャリヤーがスによって
同伴させることによって供給する方法が推奨されるが、
ジメチル亜鉛のように飽和蒸気圧の高い化合物の場合に
は、あらかじめキャリヤーがスによって稀釈し、気体状
態となし耐圧容器に充填し、そこから供給することも可
能である。セレン化水素および硫。
化水素は猛毒性のがスであり、注意深い取扱いを要する
が、危険性を軽減し、供給量の制御をより精度よく行な
うために、通常キャリヤーがスによって5〜10%に稀
釈したもの9− を耐圧容器に充填し、そこから供給するのが好ましい。
が、危険性を軽減し、供給量の制御をより精度よく行な
うために、通常キャリヤーがスによって5〜10%に稀
釈したもの9− を耐圧容器に充填し、そこから供給するのが好ましい。
キャリヤーがスとしては、水素、ヘリウム、アルゴン、
窒素などが使用できるが水素が推奨される。半導体の製
造原料として高純度の原料を使用することが重要であり
、水素はパラジウム膜を拡散させることにより精製する
ことが推奨される。ジアルキル亜鉛の供給量は、基板温
度、キヤ・リヤーがスによる稀釈度、反応炉の圧力およ
びイ6啜する結晶成長速度によって広く変化させうるが
、lO′−b〜101モル/分の範囲の供給速度が推奨
される。セレン化水素および硫化水素の供給量もジアル
キル亜鉛と同様広く変化させうるが、t o−’〜10
−2 モル7分の範囲の供給速度が推奨される。ジアル
キル亜鉛(■族)とセレン化水素および硫化水素(■族
)との供給atの比(■族)/(■族)は1/100〜
10/1(モル比)の範囲で変化させうるが、1/10
〜3/1(モル比)が推奨される。稀釈度は、例えば、
ジメチル亜鉛の場合、バブラーの濡10− 度を0℃に保持すると、その時の飽和蒸気圧はl 23
Torrであり、キャリヤーがスでバブリングした後
の混合ガスの圧力が760Torr であれば、約16
%である。常圧条件のMOCVD の場合には、これら
の原料がスを、別のラインから供給した大量のキャリヤ
ーがスによって稀釈するわけであるし、減圧条件のMO
CVD の場合には、設定圧力と排気系の能力との差に
よってキャリヤーがスの供給量を調節する。結晶成長の
速度が小さいほど結晶性は向上する傾向があるので、有
用な範囲で小さい結晶成長速度を選定することが推奨さ
れる。その速度は厚みで0.1〜10μm/時間が実用
上好ましい。基板温度は180〜320℃の範囲に設定
することが重要である。
窒素などが使用できるが水素が推奨される。半導体の製
造原料として高純度の原料を使用することが重要であり
、水素はパラジウム膜を拡散させることにより精製する
ことが推奨される。ジアルキル亜鉛の供給量は、基板温
度、キヤ・リヤーがスによる稀釈度、反応炉の圧力およ
びイ6啜する結晶成長速度によって広く変化させうるが
、lO′−b〜101モル/分の範囲の供給速度が推奨
される。セレン化水素および硫化水素の供給量もジアル
キル亜鉛と同様広く変化させうるが、t o−’〜10
−2 モル7分の範囲の供給速度が推奨される。ジアル
キル亜鉛(■族)とセレン化水素および硫化水素(■族
)との供給atの比(■族)/(■族)は1/100〜
10/1(モル比)の範囲で変化させうるが、1/10
〜3/1(モル比)が推奨される。稀釈度は、例えば、
ジメチル亜鉛の場合、バブラーの濡10− 度を0℃に保持すると、その時の飽和蒸気圧はl 23
Torrであり、キャリヤーがスでバブリングした後
の混合ガスの圧力が760Torr であれば、約16
%である。常圧条件のMOCVD の場合には、これら
の原料がスを、別のラインから供給した大量のキャリヤ
ーがスによって稀釈するわけであるし、減圧条件のMO
CVD の場合には、設定圧力と排気系の能力との差に
よってキャリヤーがスの供給量を調節する。結晶成長の
速度が小さいほど結晶性は向上する傾向があるので、有
用な範囲で小さい結晶成長速度を選定することが推奨さ
れる。その速度は厚みで0.1〜10μm/時間が実用
上好ましい。基板温度は180〜320℃の範囲に設定
することが重要である。
従来MOCVD においては成長装置の性能上の問題等
から350℃以上の基板温度について研究が行なわれて
きた。MOCVD において低温で特性の良い結晶が得
られることは驚くべざことである。
から350℃以上の基板温度について研究が行なわれて
きた。MOCVD において低温で特性の良い結晶が得
られることは驚くべざことである。
11一
基板として使用する結晶は、エビタキシヤリラム(Ga
As)、リン化ガリウム(GaP)、ゲルマニウム(G
e)、シリコン(Si)なトモ使用しうる。この中でG
aAs、GaPが推奨されるが、格子整合性の観点から
G a A sが推奨される。
As)、リン化ガリウム(GaP)、ゲルマニウム(G
e)、シリコン(Si)なトモ使用しうる。この中でG
aAs、GaPが推奨されるが、格子整合性の観点から
G a A sが推奨される。
本発明によれば、上記の条件のもとにエピタキシャル成
長させたZn5e、ZnSSe 単結晶は、原料の有機
亜鉛化合物、H,、S e およびH2Sとキャリヤー
がス以外に何ら不純物を添加をしなくとも(undop
ed)、成長後に何ら特別の処理を加えることなしに(
as grown )、低抵抗のn型を示す。つまり、
ファン・デア・□ボウ(Van d7r Pauw )
法によるHall測定の結! 果、室温での抵抗iが10〜10−3Ω・(7)であッ
センスの測定に於て吸収端近傍偽例えば12− Zn5eでは461nmに、強い発光を示す。
長させたZn5e、ZnSSe 単結晶は、原料の有機
亜鉛化合物、H,、S e およびH2Sとキャリヤー
がス以外に何ら不純物を添加をしなくとも(undop
ed)、成長後に何ら特別の処理を加えることなしに(
as grown )、低抵抗のn型を示す。つまり、
ファン・デア・□ボウ(Van d7r Pauw )
法によるHall測定の結! 果、室温での抵抗iが10〜10−3Ω・(7)であッ
センスの測定に於て吸収端近傍偽例えば12− Zn5eでは461nmに、強い発光を示す。
このことは従来の方法ではなし得ないことである。
本発明の応用としては、基板結晶にP型半導体を使用し
、その上に本発明に従って、低抵抗のn型、Zn5eあ
るいはZnSSeを成長させればpn接合が形成され、
素子への適用が可能となる。現在のところ低抵抗のP型
Zn5eおよびZnSSeは容易に得られないので基板
に砒化がリウム(GaAs)のP型伝導のものを使用す
ればヘテロpn接合が形成される。
、その上に本発明に従って、低抵抗のn型、Zn5eあ
るいはZnSSeを成長させればpn接合が形成され、
素子への適用が可能となる。現在のところ低抵抗のP型
Zn5eおよびZnSSeは容易に得られないので基板
に砒化がリウム(GaAs)のP型伝導のものを使用す
ればヘテロpn接合が形成される。
また、本発明に従って成長させた低抵抗のn型7nSe
あるいはZnSSe のエピタキシャル単結晶の上に絶
縁層膜を形成し、さらにその上に金属層を形成してMi
s(金属、絶縁層、半導体)構造の素子を得ることも可
能である。
あるいはZnSSe のエピタキシャル単結晶の上に絶
縁層膜を形成し、さらにその上に金属層を形成してMi
s(金属、絶縁層、半導体)構造の素子を得ることも可
能である。
以下実施例により本発明を具体的に説明するが本発明は
それらに限定されるものではない。
それらに限定されるものではない。
13一
実施例1
エピタキシャル成長に使用した装置は、減圧MOCVD
装置(SAMCOlMCV 10 B OA)であり、
Japanese Journal of Appli
edPhy s i c s 跨 (198B) p、
L5saのFig 1に図示した装置である。本実施例
においては、有機金属導入管に水冷ジャケットを付けて
冷却を行なった。供給した原料はジメチル亜鉛((CH
3)27n、略称DMZ)(住友化学工業■製)及び水
素にて5%に稀釈したセレン化水素(H2Se)(製鉄
化学工業■)製)である。DMZ はSUS製の専用の
バ製した水素がスで輸送した。基板としては、半絶縁性
のクロムドープの砒化がリウム(Cr ドープGaAs
、住友電工■製、ン10″(Ω・ctn))の(100
)面を使用し14− った清浄な30CCビーカーに浸漬し、超音波洗浄とデ
カンテーションを行なって切りくず等を除去した。トリ
クレンとアセトンの混合溶液中で煮沸して脱脂後、専用
のピンセットでメタノールが入った清浄な30cc ビ
ーカーに移した。、煮沸後グイフロン■(ダイキン工業
■製)の入った清浄な30C(ビーカーに専用のピンセ
ットで移して、溶媒の置換を行なってから、専用のピン
セットで取り出し、素早く乾燥させた。この間に別の清
浄な39 cc ビーカーにH,、SO2:)L、02
: H20=5 : l : lのエツチング液を調整
し40℃に調温しておいた。乾燥させた基板をエツチン
グ液に素早く投入し2分間ビーカーを振り動かしてエツ
チングを行なった。エツチング液の大部分をデカンテー
ションですてた後にメタノールを注いでエツチングを停
止した。充分にメタノールで置換後、メタノール中で煮
沸し、ピンセットにてダイフロンの入ったビーカーに移
した、グイフロンから取り出した基板は素早く乾燥させ
た後に、すぐに成長装置のサセプター上に乗せた。この
ように処理した基板を反応炉中に移動させ有機金属導入
管の出口から80.の位置に設定した。基板は成長反応
を開始する前に550℃まで加熱した。
装置(SAMCOlMCV 10 B OA)であり、
Japanese Journal of Appli
edPhy s i c s 跨 (198B) p、
L5saのFig 1に図示した装置である。本実施例
においては、有機金属導入管に水冷ジャケットを付けて
冷却を行なった。供給した原料はジメチル亜鉛((CH
3)27n、略称DMZ)(住友化学工業■製)及び水
素にて5%に稀釈したセレン化水素(H2Se)(製鉄
化学工業■)製)である。DMZ はSUS製の専用の
バ製した水素がスで輸送した。基板としては、半絶縁性
のクロムドープの砒化がリウム(Cr ドープGaAs
、住友電工■製、ン10″(Ω・ctn))の(100
)面を使用し14− った清浄な30CCビーカーに浸漬し、超音波洗浄とデ
カンテーションを行なって切りくず等を除去した。トリ
クレンとアセトンの混合溶液中で煮沸して脱脂後、専用
のピンセットでメタノールが入った清浄な30cc ビ
ーカーに移した。、煮沸後グイフロン■(ダイキン工業
■製)の入った清浄な30C(ビーカーに専用のピンセ
ットで移して、溶媒の置換を行なってから、専用のピン
セットで取り出し、素早く乾燥させた。この間に別の清
浄な39 cc ビーカーにH,、SO2:)L、02
: H20=5 : l : lのエツチング液を調整
し40℃に調温しておいた。乾燥させた基板をエツチン
グ液に素早く投入し2分間ビーカーを振り動かしてエツ
チングを行なった。エツチング液の大部分をデカンテー
ションですてた後にメタノールを注いでエツチングを停
止した。充分にメタノールで置換後、メタノール中で煮
沸し、ピンセットにてダイフロンの入ったビーカーに移
した、グイフロンから取り出した基板は素早く乾燥させ
た後に、すぐに成長装置のサセプター上に乗せた。この
ように処理した基板を反応炉中に移動させ有機金属導入
管の出口から80.の位置に設定した。基板は成長反応
を開始する前に550℃まで加熱した。
550℃にて5分間置いた後、降温し、成長温度である
250℃に調節した。この操作の間、水素がスを50
g、//min 流したが、この時の反応炉の圧力は1
60 mTorrであった。成長反応は、まず)L、S
e を9.6×1 (1’ mol/min の流量
で導入した後すぐにDMZ を8.2 X I Q′I
mol/min の流量で導入することにより開始した
。この時の反応炉の圧力はl 20 mTorrであっ
た。1時間経過後、D M Z 、 H2S eの順に
原料の供給を止めて成長反応を終了した。反応終了後、
反応炉を見ると基板の設定されていた高さの部分に、う
すい黄色の薄膜が付着しているのが観察された。エピタ
キシャル成長した試料の表面は鏡面状で肉眼で見ると平
担性の良好なものであった。
250℃に調節した。この操作の間、水素がスを50
g、//min 流したが、この時の反応炉の圧力は1
60 mTorrであった。成長反応は、まず)L、S
e を9.6×1 (1’ mol/min の流量
で導入した後すぐにDMZ を8.2 X I Q′I
mol/min の流量で導入することにより開始した
。この時の反応炉の圧力はl 20 mTorrであっ
た。1時間経過後、D M Z 、 H2S eの順に
原料の供給を止めて成長反応を終了した。反応終了後、
反応炉を見ると基板の設定されていた高さの部分に、う
すい黄色の薄膜が付着しているのが観察された。エピタ
キシャル成長した試料の表面は鏡面状で肉眼で見ると平
担性の良好なものであった。
このエピタキシャルウェハーを(110)面で臂開させ
、ノマルスキー微分干渉顕微鏡で観察した、エピタキシ
ャル層の膜厚は2.0μmであり、凹凸のないきれいな
襞間面が見られた。1000倍の拡大率で観察した時、
表面には、襞間方向の<110>に沿ったうねりが認め
られた。X線回折によって(400)面からの回折を測
定したところZnS eからのK a 1線とに〆2
線(基べ 板のGaAs のに〆1線が重なっている)とが明瞭に
分離した。基板であるGaAs を基準としてめたZn
S e のにα1線の2θ値は65.85°であり、こ
れから算出した格子定数5.668’人は文献値(n−
VI族化合物半導体結晶データブック、日本電子工業振
興協会、昭和58年)5.6687Aと一致17− した。2θ=65.85°に固定して、0を変化させる
ことによって配向性に関するロッキングカーブを測定し
た。このロッキングカーブの半値幅(FWHM)は0.
15°であった。このX線回折装置を用いて基板である
Ga AsについてFWHMを同様にして測定したとこ
ろ、0.15°となり、この値は使用した測定装置の検
出限界と考えられるので、得られたZn5e工ピタキシ
ヤル層の結晶性は、評価精度内において、十分に高いも
のであると結論した。
、ノマルスキー微分干渉顕微鏡で観察した、エピタキシ
ャル層の膜厚は2.0μmであり、凹凸のないきれいな
襞間面が見られた。1000倍の拡大率で観察した時、
表面には、襞間方向の<110>に沿ったうねりが認め
られた。X線回折によって(400)面からの回折を測
定したところZnS eからのK a 1線とに〆2
線(基べ 板のGaAs のに〆1線が重なっている)とが明瞭に
分離した。基板であるGaAs を基準としてめたZn
S e のにα1線の2θ値は65.85°であり、こ
れから算出した格子定数5.668’人は文献値(n−
VI族化合物半導体結晶データブック、日本電子工業振
興協会、昭和58年)5.6687Aと一致17− した。2θ=65.85°に固定して、0を変化させる
ことによって配向性に関するロッキングカーブを測定し
た。このロッキングカーブの半値幅(FWHM)は0.
15°であった。このX線回折装置を用いて基板である
Ga AsについてFWHMを同様にして測定したとこ
ろ、0.15°となり、この値は使用した測定装置の検
出限界と考えられるので、得られたZn5e工ピタキシ
ヤル層の結晶性は、評価精度内において、十分に高いも
のであると結論した。
反射高速電子線回折法(RHEED) による測定を行
なった所、菊池バンドカ月忍められ結晶性の優れたもの
であることが確認された。
なった所、菊池バンドカ月忍められ結晶性の優れたもの
であることが確認された。
フォトルミネッセンス(PL)の測定は励起光源として
500Wの超高圧水銀灯を用イ、UV−DIC74ルタ
−1,Cよって865OAの輝線をとり出し通常のロッ
クイン技術18− を用いて行なった。上記で得た試料の室温でのPLを測
定したところ461 nmに強い発光が認められた。長
波長側にブロードな深い準イ1の関与した発光も認めら
れたが、発光強度比は励起強度依存性をもち、励起強度
を増せば、青色発光強度は著しく増大する。4.2にで
測定したPLスペクトルでは、2.798eV (44
3,1nm)に鋭い発光ピークが認められ、高温度にお
いて成長した試料の場合に見られる〜460nmや〜4
75nmの発光は現われなかった。
500Wの超高圧水銀灯を用イ、UV−DIC74ルタ
−1,Cよって865OAの輝線をとり出し通常のロッ
クイン技術18− を用いて行なった。上記で得た試料の室温でのPLを測
定したところ461 nmに強い発光が認められた。長
波長側にブロードな深い準イ1の関与した発光も認めら
れたが、発光強度比は励起強度依存性をもち、励起強度
を増せば、青色発光強度は著しく増大する。4.2にで
測定したPLスペクトルでは、2.798eV (44
3,1nm)に鋭い発光ピークが認められ、高温度にお
いて成長した試料の場合に見られる〜460nmや〜4
75nmの発光は現われなかった。
電気的特性の測定
上記で得た試料のHall測定を行なった。
オーミック性電極の形成はインジウムと水眼の合金(I
n/f(g)を使用し、水素がス雰囲気中で200℃で
2分間加熱することにょリヤー濃度nが0.82 X
1017cm−1移動度μが244cd/V−sec
テアツタ。
n/f(g)を使用し、水素がス雰囲気中で200℃で
2分間加熱することにょリヤー濃度nが0.82 X
1017cm−1移動度μが244cd/V−sec
テアツタ。
従来、MOC:VDによって成長させたZn5eエヒタ
キシヤル単結晶において、undopedでかつas
grown の状態でこのような低抵抗が示されたこと
はなく、低温において成長させるという本発明の効果が
明瞭に示された。
キシヤル単結晶において、undopedでかつas
grown の状態でこのような低抵抗が示されたこと
はなく、低温において成長させるという本発明の効果が
明瞭に示された。
比較例1
成長温度を350℃に変更した以外は、実施例1と同じ
条件にて、半絶縁性のGaAs基板の(100)面上に
Zn5eをエピタキシャル成長させた。外観及びノマル
スキー微分干渉顕微鏡による表面、(tto)剪開面の
様子は250℃で成長させた試料と、はとんど差がなか
った。エピタキシャル層の膜厚は1.5μmであり25
0℃での成長に比べて薄かった。成長温度の上昇に伴う
ておこるこの成長速度の低下は、単結晶構成元素の蒸気
圧が高いために再蒸発反応が起こり、付看係数が低下す
ることが原因していると考えられる。X線回折でのにα
1とにα2の分離は明瞭であり、ロッキングカーフッF
WI(Mハ0.15°と250℃で成長させた試料とか
わらなかった。X線回折による結晶性の評価では何ら差
が認められなかったが、この試料は室温でのPL測定で
は発光が認められなかった。むしろ試料表面全体が黒っ
ぽく、励起光の反射も弱いものであった。
条件にて、半絶縁性のGaAs基板の(100)面上に
Zn5eをエピタキシャル成長させた。外観及びノマル
スキー微分干渉顕微鏡による表面、(tto)剪開面の
様子は250℃で成長させた試料と、はとんど差がなか
った。エピタキシャル層の膜厚は1.5μmであり25
0℃での成長に比べて薄かった。成長温度の上昇に伴う
ておこるこの成長速度の低下は、単結晶構成元素の蒸気
圧が高いために再蒸発反応が起こり、付看係数が低下す
ることが原因していると考えられる。X線回折でのにα
1とにα2の分離は明瞭であり、ロッキングカーフッF
WI(Mハ0.15°と250℃で成長させた試料とか
わらなかった。X線回折による結晶性の評価では何ら差
が認められなかったが、この試料は室温でのPL測定で
は発光が認められなかった。むしろ試料表面全体が黒っ
ぽく、励起光の反射も弱いものであった。
次にこの試料のHall測定を行なうためにオーム性電
極の形成を実施例1と同様にして行なった。電極の通電
状態をチェックしたが、まったく導通しなかった。そこ
でオーム性電極形成時の温度を350℃に上げ2分間行
なったが、やはりままたく導通しなかった。
極の形成を実施例1と同様にして行なった。電極の通電
状態をチェックしたが、まったく導通しなかった。そこ
でオーム性電極形成時の温度を350℃に上げ2分間行
なったが、やはりままたく導通しなかった。
比較例2
成長温度を150℃、成長時間を8時間に変更した以外
は、実施例1と同じ条件に21− して半絶縁性のGaAs基板の(100)面上にZn5
eをエピタキシャル成長させた。
は、実施例1と同じ条件に21− して半絶縁性のGaAs基板の(100)面上にZn5
eをエピタキシャル成長させた。
得られた試料の表面は、肉眼でみると平担であるが白っ
ぽく光沢は250℃成長の試料に比べて劣った。ノマル
スキー微分干渉顕微鏡で観察した(110)剪開面はエ
ピタキシャル成長層に凹凸が見られ、表面には対角線方
向の長さが4μm程度のピラミッド状の構造が規則正し
く並んだ様子が認められ、250℃で成長した試料と明
らかに異なっていた。エピタキシャル成長層の膜厚は4
.2μmであった。
ぽく光沢は250℃成長の試料に比べて劣った。ノマル
スキー微分干渉顕微鏡で観察した(110)剪開面はエ
ピタキシャル成長層に凹凸が見られ、表面には対角線方
向の長さが4μm程度のピラミッド状の構造が規則正し
く並んだ様子が認められ、250℃で成長した試料と明
らかに異なっていた。エピタキシャル成長層の膜厚は4
.2μmであった。
X線回折図では、Kα1とにα2 の分離は認められる
が膜厚に比べて回折強度は弱くブロードである。ロッキ
ングカーブの FWf(Mは0.85°である。RHE E Dでは、
明瞭なスポットパターンに加えてかすかにリングパター
ンが認められ、結晶性が十分に高くないことがわかった
。室温でのPLにおいては、朱色の強い発光が見られ、
吸22− 双端近傍の発光ピークは非常に小さかった。
が膜厚に比べて回折強度は弱くブロードである。ロッキ
ングカーブの FWf(Mは0.85°である。RHE E Dでは、
明瞭なスポットパターンに加えてかすかにリングパター
ンが認められ、結晶性が十分に高くないことがわかった
。室温でのPLにおいては、朱色の強い発光が見られ、
吸22− 双端近傍の発光ピークは非常に小さかった。
77にでのPLでは黄橙色の発光となり吸収端近傍〜4
45nmの発光ピークが強くなるが長波長側にブロード
な2つのピークをもつ発光が圧倒的に強い。
45nmの発光ピークが強くなるが長波長側にブロード
な2つのピークをもつ発光が圧倒的に強い。
口all測定をするためにオーム性電極の形成を実施例
1と同様にして行なった。電極の通電状態をチェックす
ると、かすかな導通が認められたが、通常のHall測
定用試料としては非常に抵抗が高いので、比較例1のよ
うに、350℃で2分間加熱したところまったく導通し
なくなった。150℃の成長温度によっては特性の良好
なZn5e工ピタキシヤル層は得られないことがわかっ
た0 比較例3 成長温度を550℃に変更した以外は実施例1と同じ条
件にして、半絶縁性のGaAs基板の(100)面上に
Zn5eをエピタキシャル成長させた。得られた試料は
青緑色の干渉色を示し鏡面上で平担性の良好な表面であ
った。ノマルスキー微分干渉顕微鏡で観察した(110
)襞間面は凹凸がなく平担であった。表面はみかんの皮
のような微小な構造が認められた。走査型電子顕微鏡に
よってさらに拡大すると<110>に沿ったうねりが認
められ、250℃で成長させた試料の表面とよく似てい
る。エピタキシャル成長層の膜厚は0.25μmであっ
た。
1と同様にして行なった。電極の通電状態をチェックす
ると、かすかな導通が認められたが、通常のHall測
定用試料としては非常に抵抗が高いので、比較例1のよ
うに、350℃で2分間加熱したところまったく導通し
なくなった。150℃の成長温度によっては特性の良好
なZn5e工ピタキシヤル層は得られないことがわかっ
た0 比較例3 成長温度を550℃に変更した以外は実施例1と同じ条
件にして、半絶縁性のGaAs基板の(100)面上に
Zn5eをエピタキシャル成長させた。得られた試料は
青緑色の干渉色を示し鏡面上で平担性の良好な表面であ
った。ノマルスキー微分干渉顕微鏡で観察した(110
)襞間面は凹凸がなく平担であった。表面はみかんの皮
のような微小な構造が認められた。走査型電子顕微鏡に
よってさらに拡大すると<110>に沿ったうねりが認
められ、250℃で成長させた試料の表面とよく似てい
る。エピタキシャル成長層の膜厚は0.25μmであっ
た。
X線回折図ではにα1とにα2の分離が請められるが、
膜厚が薄い為か回折強度が弱く、ブロードに見える。し
かしロッキングカーブのFWHMは0.15°であり、
250℃で成長させた試料と同等の結晶性が認められた
。室温におけるPLでは、かすかな赤色の発光が認めら
れたが強度は弱く、吸収端近傍のピークは明瞭には認め
得なかった。
膜厚が薄い為か回折強度が弱く、ブロードに見える。し
かしロッキングカーブのFWHMは0.15°であり、
250℃で成長させた試料と同等の結晶性が認められた
。室温におけるPLでは、かすかな赤色の発光が認めら
れたが強度は弱く、吸収端近傍のピークは明瞭には認め
得なかった。
4.2KにおけるPLでは、〜445nm(7)励起子
発光と〜460 nmのドナーアクセプターペア発光が
優勢であり、長波長側の発光は認められなかった。この
試料の場合もオーミック性電極の形成を試みたが、まっ
たく導通が認められなかった。
発光と〜460 nmのドナーアクセプターペア発光が
優勢であり、長波長側の発光は認められなかった。この
試料の場合もオーミック性電極の形成を試みたが、まっ
たく導通が認められなかった。
本比較例のような高温度での成長で得られたエピタキシ
ャル層は高抵抗で、室温においては、吸収端近傍での発
光の認められないものであることがわかった。
ャル層は高抵抗で、室温においては、吸収端近傍での発
光の認められないものであることがわかった。
実施例2
比較例3と同じ様に550℃の成長温度で1時間半絶縁
性のG a A s基板の(100)面上にZn5eを
エピタキシャル成長させた後、いったんジメチル亜鉛及
びセレン化水素の供給を停止し、水素ガスを50 g/
/minの流量で供給しながら、基板の温度を下げ25
0℃に調節した。250℃に設定された後に再び、ジメ
チル亜鉛及びセレン化水素を同条件で供給し、1時間エ
ピタキシャル成長を行なった。こうして得られた試料は
実施例1で得られた試料とよく似た外観25− を示した。膜厚は、2.1μmであった。X線回折での
ロッキングカーブのFWHM は0.25°であり実施
例1の試料に比べて結晶性の低下していることが示され
た。室温におけるPLでは、吸収端近傍461nmの発
光が強く現われた。4.2KにおけるPLスペクトルで
は実施例1の試料と同じ2、798 eV (443,
1n m )に鋭い発光ピークが認められたがピークの
半値幅は約2倍とブロードになった。実施例1と同様ヤ
リャー濃度nが0.4 X 10 ’ an−3、移動
度μが68dl/V−8であることがわかった。
性のG a A s基板の(100)面上にZn5eを
エピタキシャル成長させた後、いったんジメチル亜鉛及
びセレン化水素の供給を停止し、水素ガスを50 g/
/minの流量で供給しながら、基板の温度を下げ25
0℃に調節した。250℃に設定された後に再び、ジメ
チル亜鉛及びセレン化水素を同条件で供給し、1時間エ
ピタキシャル成長を行なった。こうして得られた試料は
実施例1で得られた試料とよく似た外観25− を示した。膜厚は、2.1μmであった。X線回折での
ロッキングカーブのFWHM は0.25°であり実施
例1の試料に比べて結晶性の低下していることが示され
た。室温におけるPLでは、吸収端近傍461nmの発
光が強く現われた。4.2KにおけるPLスペクトルで
は実施例1の試料と同じ2、798 eV (443,
1n m )に鋭い発光ピークが認められたがピークの
半値幅は約2倍とブロードになった。実施例1と同様ヤ
リャー濃度nが0.4 X 10 ’ an−3、移動
度μが68dl/V−8であることがわかった。
比較例3と比較すれば、本実施例においてundope
dで、しかもas grown の状態で低抵抗でかつ
室温に於て吸収端近傍に強い発光を呈するのに寄与して
いるのは、2段目の250℃の成長温度でエピタキシャ
ル26− 成長させたZn5e単結晶層であることがわかる。この
ような操作によっても本発明は有効に実施できることが
明らかである。
dで、しかもas grown の状態で低抵抗でかつ
室温に於て吸収端近傍に強い発光を呈するのに寄与して
いるのは、2段目の250℃の成長温度でエピタキシャ
ル26− 成長させたZn5e単結晶層であることがわかる。この
ような操作によっても本発明は有効に実施できることが
明らかである。
実施例8
本実施例においては、セレン化硫化亜鉛混晶(Zn5S
e)のエピタキシャル成長における本発明の有効性を示
す。■族原料としてH,、Se・9.6X10−5mo
l/min (7)他に同時にI(2Sを9.6XlO
−5mol/min (7)流量で導入したこと以外は
実施例1と同様の方法により、半絶縁性のG a A
s基板の(100)面上にZnSSeをエピタキシャル
成長させた。
e)のエピタキシャル成長における本発明の有効性を示
す。■族原料としてH,、Se・9.6X10−5mo
l/min (7)他に同時にI(2Sを9.6XlO
−5mol/min (7)流量で導入したこと以外は
実施例1と同様の方法により、半絶縁性のG a A
s基板の(100)面上にZnSSeをエピタキシャル
成長させた。
この時反応炉の圧力はl 65 mTorrになった。
こうして得られた試料の外観は実施例1とほとんど変わ
らなかった。エピタキシャル成長層の(tto)q開面
は基板の嚇開面と同様凹凸のない平担な面であった。
らなかった。エピタキシャル成長層の(tto)q開面
は基板の嚇開面と同様凹凸のない平担な面であった。
エピタキシャル成長層の膜厚は2.0μm であった。
この試料のX線回折図には、対応する2θ領域に、もは
や3つのピークは検27− 出されず、基板のG a A sの回折線に相当する2
つのピークのみであった。これは、エピタキシャル成長
層であるZnSSe からの回折が存在しないのではな
く基板の格子定数と完全に一致した為である。室温にお
けるPLでは吸収端近傍452nmに強い発光ピークが
現われる。77にのPLでは4 B 7.5 n mに
強い発光ピークが現われる。
や3つのピークは検27− 出されず、基板のG a A sの回折線に相当する2
つのピークのみであった。これは、エピタキシャル成長
層であるZnSSe からの回折が存在しないのではな
く基板の格子定数と完全に一致した為である。室温にお
けるPLでは吸収端近傍452nmに強い発光ピークが
現われる。77にのPLでは4 B 7.5 n mに
強い発光ピークが現われる。
4.2xのpi、では436.8nmに強い発光ピーク
が現われ、このピーク以外の発光は認められなかワた。
が現われ、このピーク以外の発光は認められなかワた。
実施例1と比較すると、この発光ピークエネルギーは高
エネルギー側にシフトしており、成長したエピタキシャ
ル単結晶層のエネルギーギャップが拡大していることが
わかる。この試料について実施例1と同様にしてHal
l測定を行なった。
エネルギー側にシフトしており、成長したエピタキシャ
ル単結晶層のエネルギーギャップが拡大していることが
わかる。この試料について実施例1と同様にしてHal
l測定を行なった。
その結果伝導型はn型であり室温における抵抗ンが0.
370・口、キャリヤー濃度nが1.8 X 10”
cm ”、移動度μが18228− r、4 / V・Sであることがわかった。
370・口、キャリヤー濃度nが1.8 X 10”
cm ”、移動度μが18228− r、4 / V・Sであることがわかった。
ZnSSeのエピタキシャル成長においても250℃で
成長させることによって低抵抗で室温において吸収端近
傍に強い発光を示す単結晶を得ることができることがわ
かった。
成長させることによって低抵抗で室温において吸収端近
傍に強い発光を示す単結晶を得ることができることがわ
かった。
一29完−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■)有機金属熱分解気相エピタキシャル成長法によって
基板上にセレン化亜鉛拳鰺専あるいキル亜鉛およびセレ
ン化水素、あるいはアルキル亜鉛、セレン化水素および
硫化水素をそれぞれ使用し成長温度180°〜 820
℃でエピタキシャル成長させることを特徴とするセレン
化亜鉛またはセレン化硫化亜鉛混晶のエピタキシャル単
結晶を成長させる方法 2)アルキル佛亜鉛がジメチル咥鉛またはジエ
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59071610A JPS60215596A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 有機金属熱分解気相エピタキシヤル成長法 |
US06/707,143 US4632711A (en) | 1984-04-09 | 1985-03-01 | Vapor phase epitaxial growth method of zinc selenide and zinc selenide-sulphide by organometallic chemical vapor deposition |
CA000475659A CA1242623A (en) | 1984-04-09 | 1985-03-04 | Vapor phase epitaxial growth method by organometallic chemical vapor deposition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59071610A JPS60215596A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 有機金属熱分解気相エピタキシヤル成長法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60215596A true JPS60215596A (ja) | 1985-10-28 |
Family
ID=13465588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59071610A Pending JPS60215596A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 有機金属熱分解気相エピタキシヤル成長法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4632711A (ja) |
JP (1) | JPS60215596A (ja) |
CA (1) | CA1242623A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6325294A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-02 | Hitachi Cable Ltd | 有機金属化学気相成長方法 |
US5718761A (en) * | 1987-08-24 | 1998-02-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of forming crystalline compound semiconductor film |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4885260A (en) * | 1987-02-17 | 1989-12-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser enhanced vapor phase growth for compound semiconductor |
DE3810245A1 (de) * | 1987-03-27 | 1988-10-06 | Japan Incubator Inc | Lichtemittierendes element und verfahren zu seiner herstellung |
US5140385A (en) * | 1987-03-27 | 1992-08-18 | Misawa Co., Ltd. | Light emitting element and method of manufacture |
JPS6424468A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-26 | Canon Kk | Functional deposited film |
US5047565A (en) * | 1987-10-14 | 1991-09-10 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Mononuclear and multinuclear phosphido, arsenido, and stibido complexes of aluminum, gallium and indium |
DE3887274D1 (de) * | 1987-11-10 | 1994-03-03 | Toshiba Kawasaki Kk | Thermische Behandlung von einer II-VI-Halbleiterverbindung. |
JPH01231331A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Seisan Gijutsu Shinko Kyokai | 半導体単結晶製造方法 |
JPH01232732A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-18 | Seisan Gijutsu Shinko Kyokai | 半導体結晶製造方法 |
US5252499A (en) * | 1988-08-15 | 1993-10-12 | Rothschild G F Neumark | Wide band-gap semiconductors having low bipolar resistivity and method of formation |
US5396862A (en) * | 1992-11-16 | 1995-03-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a compound semiconductor |
JP3206375B2 (ja) * | 1995-06-20 | 2001-09-10 | 信越半導体株式会社 | 単結晶薄膜の製造方法 |
US5776793A (en) * | 1996-06-27 | 1998-07-07 | National Science Council | Method of fabricating opto-electronic device |
JP3410299B2 (ja) * | 1996-08-08 | 2003-05-26 | 科学技術振興事業団 | 高濃度にドーピングしたZnSe結晶の製造方法 |
DE102008018928A1 (de) * | 2008-04-15 | 2009-10-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
US10358739B2 (en) | 2016-12-15 | 2019-07-23 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Air Force | Heteroepitaxial hydrothermal crystal growth of zinc selenide |
CN114016129B (zh) * | 2021-10-09 | 2023-03-24 | 山东有研国晶辉新材料有限公司 | 一种新的硒化锌生长方法 |
CN115573037A (zh) * | 2022-10-20 | 2023-01-06 | 西安全谱红外技术有限公司 | 用于化学气相沉积反应生长的硒化锌的硬度提高方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3218203A (en) * | 1961-10-09 | 1965-11-16 | Monsanto Co | Altering proportions in vapor deposition process to form a mixed crystal graded energy gap |
US3312571A (en) * | 1961-10-09 | 1967-04-04 | Monsanto Co | Production of epitaxial films |
US3224912A (en) * | 1962-07-13 | 1965-12-21 | Monsanto Co | Use of hydrogen halide and hydrogen in separate streams as carrier gases in vapor deposition of ii-vi compounds |
US3664866A (en) * | 1970-04-08 | 1972-05-23 | North American Rockwell | Composite, method for growth of ii{11 {14 vi{11 {0 compounds on substrates, and process for making composition for the compounds |
US4422888A (en) * | 1981-02-27 | 1983-12-27 | Xerox Corporation | Method for successfully depositing doped II-VI epitaxial layers by organometallic chemical vapor deposition |
EP0106537B1 (en) * | 1982-10-19 | 1989-01-25 | The Secretary of State for Defence in Her Britannic Majesty's Government of the United Kingdom of Great Britain and | Organometallic chemical vapour deposition of films |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59071610A patent/JPS60215596A/ja active Pending
-
1985
- 1985-03-01 US US06/707,143 patent/US4632711A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-03-04 CA CA000475659A patent/CA1242623A/en not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6325294A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-02 | Hitachi Cable Ltd | 有機金属化学気相成長方法 |
US5718761A (en) * | 1987-08-24 | 1998-02-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of forming crystalline compound semiconductor film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1242623A (en) | 1988-10-04 |
US4632711A (en) | 1986-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60215596A (ja) | 有機金属熱分解気相エピタキシヤル成長法 | |
Keller et al. | Influence of sapphire nitridation on properties of gallium nitride grown by metalorganic chemical vapor deposition | |
Ponce et al. | Homoepitaxy of GaN on polished bulk single crystals by metalorganic chemical vapor deposition | |
Zhaochun et al. | Electrical properties and Raman spectra of undoped and Al-doped ZnO thin films by metalorganic vapor phase epitaxy | |
US7012016B2 (en) | Method for growing group-III nitride semiconductor heterostructure on silicon substrate | |
Heiblum et al. | Growth by molecular beam epitaxy and characterization of high purity GaAs and AlGaAs | |
Roro et al. | Influence of metal organic chemical vapor deposition growth parameters on the luminescent properties of ZnO thin films deposited on glass substrates | |
Sochacki et al. | HVPE-GaN grown on MOCVD-GaN/sapphire template and ammonothermal GaN seeds: Comparison of structural, optical, and electrical properties | |
Wang et al. | Oxygen defect dominated photoluminescence emission of ScxAl1− xN grown by molecular beam epitaxy | |
Misaki et al. | Epitaxial growth and characterization of ZnGeN2 by metalorganic vapor phase epitaxy | |
Weeks Jr et al. | Undoped and doped GaN thin films deposited on high-temperature monocrystalline AlN buffer layers on vicinal and on-axis α (6H)–SiC (0001) substrates via organometallic vapor phase epitaxy | |
JP2001525121A (ja) | 表面調整された炭化ケイ素基板の回収 | |
Jing et al. | Structural and optical properties of AlN/GaN and AlN/AlGaN/GaN thin films on silicon substrate prepared by plasma assisted molecular beam epitaxy (MBE) | |
Abud et al. | Investigation of structural and optical properties of GaN on flat and porous silicon | |
Takamizu et al. | Direct correlation between the internal quantum efficiency and photoluminescence lifetime in undoped ZnO epilayers grown on Zn-polar ZnO substrates by plasma-assisted molecular beam epitaxy | |
Stauf et al. | Low‐temperature organometallic vapor phase epitaxy of InSb using the novel Sb precursor triisopropylantimony | |
O’Reilly et al. | Room-temperature ultraviolet luminescence from γ-CuCl grown on near lattice-matched silicon | |
Amirhoseiny et al. | Photoluminescence spectra of nitrogen-rich InN thin films grown on Si (110) and photoelectrochemical etched Si (110) | |
Ramesh et al. | Influence of growth temperature on structural and optical properties of laser MBE grown epitaxial thin GaN films on a-plane sapphire | |
Maleyre et al. | Growth of InN layers by MOVPE using different substrates | |
Li et al. | Enhanced luminescence properties of InAs nanowires via organic and inorganic sulfide passivation | |
Koljonen et al. | Growth of high-quality GaSb by metalorganic vapor phase epitaxy | |
Liu et al. | A route to single-crystalline ZnO films with low residual electron concentration | |
Gladkov et al. | Growth and characterization of InAs layers obtained by liquid phase epitaxy from Bi solvents | |
Gastellóu et al. | Influence of the GaAs crystals diffusion in the shift towards low energies in the photoluminescence emission band of the GaN/GaNbuffer/GaAs structure |